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International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US

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1.Identification of Subtle Isb Failure Mechanisms

机译：识别微妙的Isb失效机制
- 作者：N. Wang;R. Zou;J. Wu;S. Daniel;W. Stevenson
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
2.New Techniques for Logic Fault Diagnosis with a Case Study on the 440BX Chipset

机译：逻辑故障诊断的新技术，以440BX芯片组为例
- 作者：Srikanth Venkataraman;Scott B. Drummonds
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
3.Nondestructive Detection of Cracks in Ceramics Using Vicinal Illumination

机译：邻近照明的陶瓷裂纹无损检测
- 作者：Scott Hull
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
4.Short High Voltage Stress for Design-to-Process Characterization

机译：短时高压应力用于设计到工艺表征
- 作者：Boris Lisenker;Dmitry Veinger;Yuri Mitnick
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
5.Integrated Circuit Device Repair using FIB system: Tips, Tricks, and Strategies

机译：使用FIB系统进行集成电路设备维修：技巧，窍门和策略
- 作者：K. N. Hooghan;K. S. Wills;P.A. Rodriguez;S. OConnell
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
6.Optical Probing of VLSI IC's from the Silicon Backside

机译：从硅背面对VLSI IC进行光学探测
- 作者：Travis M. Eiles;Gary L. Woods;Valluri Rao
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
7.Temperature Measurement on Micromachined IR Bolometers Using an Infrared Microscope

机译：使用红外显微镜在微机械红外测温仪上进行温度测量
- 作者：A D Trigg;U Sridhar;H S Lee;G Karunasiri
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
8.Characterization and Fault Identification of Copper BEOL Sub 0.25μm Six Level Metal Microprocessor Designs

机译：0.25μm铜BEOL六级金属微处理器设计的特征与故障识别
- 作者：T. Kane;K. DeVries;M. Tenney;A. Patel
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
9.Advanced Statistical Tools for Improving Yield and Reliability

机译：先进的统计工具，可提高产量和可靠性
- 作者：Richard Kittler
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
- software;
- statistics;
- databases;
- testing;
- traceability;
- yield;
10.Advanced Micro-Surgery Techniques and Material Parasitics for Debug of Flip-Chip Microprocessor

机译：倒装芯片微处理器调试的先进微外科技术和材料寄生性
- 作者：Rick Livengood;Paul Winer;John A. Giacobbe;Jason Stinson;John D. Finnegan
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
11.Correlation of Electronic and Thermal Properties of Short Channel nMOSFETS

机译：短沟道nMOSFETS的电子和热学性质的相关性
- 作者：M. Palaniappan;V. Ng;R. Heiderhoff;J.C.H. Phang;G.B.M. Fiege;L.J. Balk
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
12.Current-Signature-Based Analysis of Complex Test Fails

机译：基于电流签名的复杂测试失败
- 作者：Anne Gattiker;Phil Nigh;Wojciech Maly
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
13.Application of Infrared Emission Microscope for Flip-Chip (C4) Failure Analysis

机译：红外发射显微镜在倒装芯片（C4）故障分析中的应用
- 作者：Steve Seidel;Valluri R. Rao;A. N. Zaplatin
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
14.Comparative TDR Analysis as a Packaging FA Tool

机译：比较TDR分析作为包装FA工具
- 作者：Charles Odegard;Craig Lambert
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
15.Failure Analysis of Autoclave-Stressed SRAMs with Aluminum Fuses

机译：带有铝熔丝的高压灭菌SRAM的失效分析
- 作者：Jamey Moss;Sam Subramanian;C. M. Chan;Vince Soorholtz;Michael Thomas;Mark Gerber
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
16.Failure Analysis of Discolored Bondpads in Wafer Fabrication

机译：晶圆制造中变色键合焊盘的失效分析
- 作者：Younan Hua
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
17.Evacuated FM08 Fuses Carry a Sustained Arc in a Bus over 75 VDC

机译：疏散的FM08保险丝在75 VDC的总线中承载持续电弧
- 作者：H. Leidecker;J. Slonaker
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
18.Die Backside FIB Preparation for Identification and Characterization of Metal Voids

机译：模具背面FIB制备，用于金属空隙的识别和表征
- 作者：Ann N. Campbell;William F. Filter;Nicholas Antoniou
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
19.Focused Ion Beam Induced Effects on MOS Transistor Parameters

机译：聚焦离子束对MOS晶体管参数的影响
- 作者：Ann N. Campbell;Paiboon Tangyunyong;Jeffrey R. Jessing;Charles E. Hembree;Daniel M. Fleetwood;Scot E. Swanson;Jerry M. Soden;Nicholas Antoniou;William E. Vanderlinde;Marsha T. Abramo
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
20.Identification of Yield-Limiting Defects in a 0.5 Micron, Shallow Trench Isolation Technology

机译：在0.5微米浅沟槽隔离技术中确定产量限制缺陷
- 作者：Christopher L. Henderson;Charles E. Hembree;Jerry M. Soden;Thomas J. Headley;Bruce L. Draper
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
21.From I_(DDQ) Fault Detection to Defect Localization in Logic CMOS Integrated Circuits: Key Issues

机译：从I_（DDQ）故障检测到逻辑CMOS集成电路中的缺陷定位：关键问题
- 作者：Philippe Perdu;Romain Desplats
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
22.In-situ Dual Beam (FIBSEM) Techniques for Probe Pad Deposition and Dielectric Integrity Inspection in 0.2 μm Technology DRAM Single Cells

机译：用于0.2μm技术DRAM单电池中探针焊盘沉积和介电完整性检查的原位双束（FIBSEM）技术
- 作者：Gunnar Zimmermann;Richard Chapman
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
23.Modeling and Optimizing XeF_2-enhanced FIB Milling of Silicon

机译：建模和优化XeF_2增强的FIB硅铣削
- 作者：Neil J Bassom;Tung Mai
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
24.Picosecond Imaging Circuit Analysis of the IBM G6 Microprocessor Cache

机译：IBM G6微处理器高速缓存的皮秒成像电路分析
- 作者：Moyra McManus;Pia Sanda;Steven Steen;Dan Knebel;Dennis Manzer;Stas Polonsky;Bill Huott;Steve Wilson;Tony Pelella;Yuen Chan
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
25.FMECA Modeling - A New Approach

机译：FMECA建模-一种新方法
- 作者：Yizhak Bot
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
26.Selective Au-Etching on Aged GaAs-based Devices

机译：老化的基于GaAs的器件上的选择性Au蚀刻
- 作者：M. Vanzi;A. Bonfiglio;P. Salaris;P. Deplano;E.F. Trogu;A. Serpe;G. Salmini;R. De Palo
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
27.Tin Corrosion Induced by Corrosive De-Ionized (DI) Water

机译：腐蚀性去离子水引起的锡腐蚀
- 作者：Shekhar Khandekar;Lakshmi Vedula;Vinod Malshe
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
28.Sample Preparation for Backside Failure Analysis Using Infrared Photoemission Microscopy

机译：使用红外光发射显微镜进行背面失效分析的样品制备
- 作者：Alastair Trigg;Loh Peak Yong
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
29.Analysis Of Ohmic Contact Metal Deposition Using FIB/SEM For A GaAs MESFET Clock Buffer IC Device

机译：GaAs MESFET时钟缓冲器IC器件的FIB / SEM分析欧姆接触金属沉积
- 作者：Pei Tsai;William Bornstein
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
30.BGA and Advanced Package Wire to Wire Bonding for Backside Emission Microscopy

机译：BGA和高级封装线对线键合，用于背面发射显微镜
- 作者：Jim Colvin
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
31.Automated Translation of Final Test Programs to Inexpensive FA Testers

机译：将最终测试程序自动翻译为廉价的FA测试人员
- 作者：Dan Bodoh
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
32.Automatic TEM Sample Preparation

机译：自动TEM样品制备
- 作者：Wayne D. Kaplan;Ron Oviedo;Kim Kisslinger;Efrat M. Raz;Colin Smith
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
33.A Combined Infrared/Visible Photoemission Microscope

机译：组合式红外/可见光发射显微镜
- 作者：A D Trigg
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
34.Detecting Power Shorts from Front and Backside of IC Packages Using Scanning SQUID Microscopy

机译：使用扫描SQUID显微镜从IC封装的正面和背面检测电源短路
- 作者：L. A. Knauss;B. M. Frazier;H. M. Christen;S. D. Silliman;K. S. Harshavardhan;E. F. Fleet;F. C. Wellstood;M. Mahanpour;A. Ghaemmaghami
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
35.Characterization of Gold Embrittlement in Solder Joints

机译：焊点中金脆的特征
- 作者：Carl B. Bunis
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
36.Failure Analysis of Plastic Packaged GaAs and AlGaAs/GaAs LEDs

机译：塑料封装的GaAs和AlGaAs / GaAs LED的失效分析
- 作者：Patricia F. Mead;Melody Burch;Patrick McCluskey;F. G. Johnson
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
37.Failure Analysis of Sub-Micron Semiconductor Integrated Circuit Using Backside Photon Emission Microscopy

机译：使用背面光子发射显微镜分析亚微米半导体集成电路的故障
- 作者：Lim Soon;Bi Jian Hua;Goh Lian Choo;Neo Son Ping;Sudhindra Tatti
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
38.Electromigration and Electrochemical Reaction Mixed Failure Mechanism in Gold Interconnection System

机译：金互连系统中的电迁移和电化学反应混合破坏机理
- 作者：Hide Murayama;Makoto Yamazaki;Shigeru Nakajima
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
39.Electrostatic-Discharge (ESD) Failures in Thin-Film Resistors

机译：薄膜电阻器中的静电放电（ESD）故障
- 作者：Scott M. Hull
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
40.Electrical Probing and Surface Imaging of Deep Sub-Micron Integrated Circuits

机译：深亚微米集成电路的电探测和表面成像
- 作者：Kenneth Krieg;Richard Qi;Douglas Thomson;Greg Bridges
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
41.FIB Micromachining and Nano-Structure Fabrication

机译：FIB微加工和纳米结构制造
- 作者：Raymond A. Lee;Patrick J. Wolpert
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
42.Investigation on the Corrosion of Cu Metallization in the Focused Ion Beam System Due to a low I_2 Background

机译：低I_2背景对聚焦离子束系统中铜金属腐蚀的研究。
- 作者：H. Bender;S. Jin;I. Vervoort;Y. Lantasov
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
43.Investigation of High Frequency Failures on a 0.35μm CMOS IC

机译：0.35μmCMOS IC的高频故障研究
- 作者：Alan Kennen;John Kornblum;John Guravage;Lauren Foster
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
44.In-situ use of an Optical Microscope for FIB Microsurgery of Planarized Devices

机译：光学显微镜在平面装置FIB显微外科手术中的现场使用
- 作者：Patrick J. Wolpert;Raymond Lee
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
45.Infrared Emission Spectroscopy as a Reliability Tool

机译：红外发射光谱作为可靠性工具
- 作者：Q. Kim;S. Kayali
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
46.Light Emission Spectral Analysis: The Connection Between the Electric Field and the Spectrum

机译：发光光谱分析：电场与光谱之间的联系
- 作者：Daniel L. Barton;Paiboon Tangyunyong;Jerry M. Soden;Christopher L. Henderson;Edward I. Cole;Jr.;Rainer Danz;Reinhard Steiner;Zbigniew Iwinski
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
47.Residual Photoresist Identified as Cause for Frequency-Dependent Signal-to-Noise Failure After Autoclave Stress Testing

机译：残留光致抗蚀剂被确定为高压灭菌器应力测试后随频率变化的信噪比故障的原因
- 作者：Martin J. McVeigh
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
48.Reliability Test Results for Pt FIB Interconnect Structures

机译：Pt FIB互连结构的可靠性测试结果
- 作者：Michael Zaragoza
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
49.Relay Failures Specific to Space Applications

机译：特定于空间应用的继电器故障
- 作者：Alexander Teverovsky
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
50.Recent Advances in Broad Ion Beam Techniques/ Instrumentation for SEM Specimen Preparation of Semiconductors

机译：半导体SEM样品制备的宽离子束技术/仪器的最新进展
- 作者：R. Alani;R. J. Mitro;W. Hauffe
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
51.Quantitative E-beam Probe for Valid High-Speed Measurements

机译：有效的高速测量的定量电子束探头
- 作者：C. T. Salling
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
52.Optimizing Contact Resistance at a Resistor/Conductor Interface via Thin Film Microanalysis and Process Design of Experiments

机译：通过薄膜微分析和实验过程设计优化电阻/导体界面的接触电阻
- 作者：J.H. Linn;T.K. Thompson;M.G. Shlepr
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
53.Latch-Up Induced Slit Voiding in Aluminum Metal Lines

机译：铝金属线中的闩锁引起的缝隙空洞
- 作者：Chunyu Zhang;Lakshmi Vedula;Shekhar Khandekar
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
54.Waveform Acquisition from the Backside of Silicon Using Electro-Optic Probing

机译：使用光电探测从硅背面采集波形
- 作者：Mike Bruce;Greg Dabney;Shawn McBride;Jason Mulig;Victoria Bruce;Charles Bachand;Steven Kasapi;Jeffrey A. Block
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
55.Visualization of Local Gate Depletion in PMOSFETs Using Unique Backside Etching and Selective Etching Technique

机译：使用独特的背面蚀刻和选择性蚀刻技术可视化PMOSFET中的局部栅极耗尽
- 作者：Akio Nishida;Tomoko Sekiguchi;Toshiaki Yamanaka;Renichi Yamada;Kuniyasu Nakamura;Satoshi Tomimatsu;K. Umemura;Hiroshi Kakibayashi;Yasuko Yoshida;Kohta Funayama;Shuji Ikeda
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
56.Temperature Profile Measurement and Failure Characterization of ESD Protection Devices Using Spectroscopic Photon Emission Microscopy and Raman Spectroscopy

机译：利用光谱光子发射显微镜和拉曼光谱对ESD保护器件进行温度分布测量和故障表征
- 作者：Mahmoud Rasras;Ingrid De Wolf;Guido Groeseneken;Jian Chen;Karlheinz Bock;Herman E. Maes
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
57.Terahertz Imaging: A New Technique for Inspection of Dielectric Materials

机译：太赫兹成像：检查介电材料的新技术
- 作者：Daniel M. Mittleman
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
58.A New Focused-lon-Beam Microsampling Technique for TEM Observation of Site-specific Area's

机译：一种新的聚焦长束微采样技术，用于特定位置区域的TEM观测
- 作者：T. Ohnishi;H. Koike;T. Ishitani;S. Tomimatsu;K. Umemura;T. Kamino
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
59.A Technique for Measuring Device Temperature with High Accuracy in Accelerated Operational Life Tests

机译：在加速寿命试验中高精度测量设备温度的技术
- 作者：K. Takeda;M. Harigaya;Y. Miyazaki
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年
60.An Application of Passive Voltage Contrast (PVC) to Failure Analysis of CMOS LSIs Using Secondary Electron Collection

机译：无源电压对比（PVC）在CMOS电子器件二次电子失效分析中的应用
- 作者：Akira Nishikawa;Naoko I. Kato;Yoshiteru Kohno;Nobuhito Miura;Masao Shimizu
- 会议名称：《International Symposium for Testing and Failure Analysis(ISTFA'99); 19991114-19991118; Santa Clara,CA; US》 | 1999年