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Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII
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1.
Comprehensive detection of defects on reduction reticles
机译:
全面检测还原掩模版上的缺陷
作者:
James N. Wiley
;
KLA Instruments Corp.
;
Menlo Park
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
2.
Ultrahigh resolution in-lens type wafer inspection system
机译:
超高分辨率镜头内晶圆检查系统
作者:
Fumio Mizuno
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Ome-shi
;
Tokyo
;
Japan
;
Satoru Yamada
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Tokyo
;
Japan
;
Akihiro Miura
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Tokyo
;
Japan
;
Tadashi Ohtaka
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Tsuckiura-shi
;
Ibaraki-ken
;
Japan
;
Nobuo Tsumaki
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Tsuchiura-shi Ibara
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
3.
Two-dimensional in-situ e-beam intensity profile monitoring method for SEM/EBL test system
机译:
用于SEM / EBL测试系统的二维原位电子束强度分布监测方法
作者:
Sucheta Gorwadkar
;
Nagoya Univ.
;
Univ. of Poona
;
Nagoya
;
Japan
;
S.A. Gangal
;
Univ. of Poona
;
Pune
;
India.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
4.
Steady state particle motion in a single wafer reactor
机译:
单晶片反应器中的稳态粒子运动
作者:
Daniel D. White
;
Jr.
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
5.
Signal processing techniques for defect inspection of distorted patterned wafers
机译:
信号处理技术,用于畸变图案化晶圆的缺陷检查
作者:
Babak H. Khalaj
;
Stanford Univ.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Hamid K. Aghajan
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
Arogyaswami Paulraj
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
Thomas Kailath
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
6.
Quantitive analysis of the proximity effect in optical lithographic process
机译:
光刻过程中邻近效应的定量分析
作者:
Sang-Man Bae
;
Hyundai Electronics Semiconductor RD Labs.
;
Ichon-kun
;
Kyoungki-do
;
South Korea
;
Hung-Eil Kim
;
Hyundai Electronics Semiconductor RD Labs.
;
Ichon-kun
;
Kyungiki-do
;
South Korea
;
Young-Mog Ham
;
Hyundai Electronics Semiconductor RD Labs.
;
Ich
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
7.
Process-induced effects on the intrafield overlay error
机译:
过程对场内叠加误差的影响
作者:
Young-Mog Ham
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-kun
;
Kyongki-do
;
South Korea
;
Chul-Seung Lee
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ichon-kun
;
Kyoungki-do
;
Seoul
;
South Korea
;
Young-Sik Kim
;
Hyundai Electronics Industries Co.
;
Ltd.
;
Ich
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
8.
Process control for 0.25 um GaAs microwave monolithic integrated circuits
机译:
0.25 um GaAs微波单片集成电路的过程控制
作者:
Rick D. Hudgens
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Shirley Meyers
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Bret A. Small
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
Keith Salzman
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA
;
David Rhine
;
Texas Instrumen
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
9.
Advanced photolithographic process modeling and characterization via wafer flatness measurements
机译:
通过晶圆平坦度测量进行高级光刻工艺建模和表征
作者:
Satyendra S. Sethi
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Sagar M. Pushpala
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Terry L. Von Salza Brown
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Cliff H. Takemoto
;
National Semico
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
10.
AFM application on the topography study of stack cell DRAM processes,
机译:
AFM在堆叠单元DRAM工艺的拓扑研究中的应用,
作者:
Hao-Tien D. Lee
;
Industrial Technology Research Institute
;
Hsinchu
;
Taiwan
;
Gwo-Yuh Shiau
;
Industrial Technology Research Institute
;
Chutung
;
Hsinchu
;
Taiwan.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
11.
Near-field optical microscopy characterization of IC metrology
机译:
IC计量学的近场光学显微镜表征
作者:
Ricardo Toledo-Crow
;
Rochester Institute of Technology
;
Rochester
;
NY
;
USA
;
Bruce W. Smith
;
Rochester Institute of Technology
;
Rochester
;
NY
;
USA
;
Jon K. Rogers
;
Rochester Institute of Technology
;
Rochester
;
NY
;
USA
;
Mehdi Vaez-Iravani
;
Rochester Institut
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
12.
Moire interferometric alignment and overlay techniques
机译:
莫尔干涉对准和覆盖技术
作者:
Saleem H. Zaidi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Andrew Frauenglass
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Steven R. Brueck
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
13.
0.35-micron DUV lithography for poly gate layer
机译:
用于多晶硅栅层的0.35微米DUV光刻
作者:
Nigel R. Farrar
;
Hewlett-Packard Labs.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Bhanwar Singh
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
14.
New directions in process control
机译:
过程控制的新方向
作者:
Omer Carmel
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Tel Aviv
;
Israel
;
Ido Holeman
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Yavne
;
Israel
;
Ruty Levy
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Yavne
;
Israel
;
Erez Zilberstein
;
Intel Electronics
;
Jerusalem
;
Israel.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
15.
New submicron dimension reference for electron-beam metrology system
机译:
电子束计量系统的新亚微米尺寸参考
作者:
Yoshinori Nakayama
;
Hitachi
;
Ltd.
;
Kokubunji
;
Tokyo
;
Japan
;
Kouji Toyoda
;
National Research Lab. of Metrology
;
Tsukuba
;
Ibaraki
;
Japan.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
16.
Low-loss electron imaging and its application to critical dimensionmetrology,
机译:
低损耗电子成像及其在临界尺寸计量学中的应用,
作者:
Kevin M. Monahan
;
Metrologix Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
M.Davidson
;
Metrologix Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Zofia Grycz
;
Metrologix Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Royce Krieger
;
Metrologix Inc.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
B.Scheumaker
;
Metrologix Inc.
;
Santa Clara
;
CA
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
17.
Instrument for calibrating atomic force microscope standards
机译:
原子力显微镜标准品校准仪器
作者:
Jason Schneir
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Thomas H. McWaid
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Theodore V. Vorburger
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
18.
ISO 9000: What every microlithographer should know
机译:
ISO 9000:每位微光刻师应了解的知识
作者:
Harry J. Levinson
;
IBM Corp.
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
19.
Electrical test structure for overlay metrology referenced to absolute length standards
机译:
覆盖测量的电气测试结构,参考绝对长度标准
作者:
Michael W. Cresswell
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
William B. Penzes
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Richard A. Allen
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
20.
Development of a deep-UV Mirau correlation microscope
机译:
深紫外Mirau相关显微镜的研制
作者:
Fang-Cheng Chang
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
Gordon S. Kino
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
William R. Studenmund
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
21.
Diagnostic monitoring procedure for automated measurement systems
机译:
自动测量系统的诊断监视程序
作者:
Robert R. Hershey
;
SEMATECH/Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Richard C. Elliott
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
22.
Low-loss electron imaging and its application to critical dimension metrology
机译:
低损耗电子成像及其在临界尺寸计量学中的应用
作者:
Author(s): Kevin M. Monahan Metrologix Inc. San Jose CA USA
;
M.Davidson Metrologix Inc. Santa Clara CA USA
;
Zofia Grycz Metrologix Inc. Santa Clara CA USA
;
Royce Krieger Metrologix Inc. San Jose CA USA
;
B.Scheumaker Metrologix Inc. Santa
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
23.
AFM application on the topography study of stack cell DRAM processes
机译:
AFM在堆叠单元DRAM工艺拓扑研究中的应用
作者:
Author(s): Hao-Tien D. Lee Industrial Technology Research Institute Hsinchu Taiwan
;
Gwo-Yuh Shiau Industrial Technology Research Institute Chutung Hsinchu Taiwan.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
24.
Critical dimension measurement in the SEM: comparison of backscattered vs. secondary electron detection
机译:
SEM中的关键尺寸测量:反向散射与二次电子检测的比较
作者:
Neal T. Sullivan
;
Digital Equipment Corp.
;
Leominster
;
MA
;
USA
;
Robert M. Newcomb
;
Digital Equipment Corp.
;
Holden
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
25.
CD-SEM metrology using BSE detection
机译:
使用BSE检测的CD-SEM计量
作者:
Alon Litman
;
OPAL Technologies Ltd.
;
Nes Ziona
;
Israel
;
Asher Pearl
;
OPAL Technologies Ltd.
;
Nes Ziona
;
Israel
;
Steven R. Rogers
;
OPAL Technologies Ltd.
;
D.N. Emek Sorek
;
Israel.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
26.
Algorithm for submicron optical metrology optimization with combined illumination techniques
机译:
结合照明技术的亚微米光学计量优化算法
作者:
Mircea V. Dusa
;
Technical Instrument Co.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Guoqing Xiao
;
Technical Instrument Co.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Erik H. Rauch
;
Technical Instrument Co.
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Joseph C. Pellegrini
;
New Vision Systems Inc.
;
Watertown
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
27.
Advantages of pulse counting in microchannel plate detectors
机译:
微通道板检测器中脉冲计数的优势
作者:
Steven R. Rogers
;
Opal Technologies Ltd.
;
D.N. Emek Sorek
;
Israel.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
28.
Use of scatterometric latent-image detector in closed-loop feedback control of linewidth
机译:
散射潜像检测器在线宽闭环反馈控制中的使用
作者:
John L. Sturtevant
;
IBM Micoelectronics
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
Steven J. Holmes
;
IBM Microelectronics
;
Essex Junction
;
VT
;
USA
;
Theodore G. Van Kessel
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA
;
Michael S. Miller
;
Univ. of Californi
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
29.
Thermal design methodology of hot and chill plates for photolithography
机译:
光刻用冷热板的热设计方法
作者:
David P. DeWitt
;
Purdue Univ.
;
West Lafayette
;
IN
;
USA
;
T.C. Niemoeller
;
Technometrics
;
Inc.
;
West Lafayette
;
IN
;
USA
;
Chris A. Mack
;
FINLE Technologies
;
Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Gil Yetter
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
30.
Timely identification of yield-limiting defects through in-line automated inspection of wafers
机译:
通过在线自动检查晶圆及时识别产量受限的缺陷
作者:
Mark B. Burns
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Bobby R. Bell
;
SEMATECH
;
ATT
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Elizabeth A. Knowles
;
Tencor Instruments Inc.
;
Mountain View
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
31.
Strategies for characterizing and optimizing overlay metrology on extremely difficult layers
机译:
表征和优化极端困难层上的叠加计量的策略
作者:
Paul R. Anderson
;
Motorola
;
Mesa
;
AZ
;
USA
;
Robert J. Monteverde
;
KLA Instruments Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
32.
Technique for the measurement of the in-situ development rate
机译:
测量原位发育速率的技术
作者:
Patrick G. Drennan
;
Motorola
;
Mesa
;
AZ
;
USA
;
Bruce W. Smith
;
Rochester Institute of Technology
;
Rochester
;
NY
;
USA
;
David Alexander
;
Site Services Inc.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
33.
Printability of submicron 5X reticle defects at G-line I-line and deep UV exposure wavelengths
机译:
在G线I线和深紫外曝光波长下的亚微米5X掩模版缺陷的可印刷性
作者:
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Chilton
;
Didcot
;
Oxon
;
United Kingdom
;
Brian Martin
;
GEC Plessey Semiconductors Ltd.
;
Roborough
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
Francis N. Goodall
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Chilton Didcot
;
Oxon
;
United Kingdo
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
34.
Photochemical batches: E0 modelling and a
机译:
光化学批次:E0建模和
作者:
James S. Lekas
;
Digital Equipment Corp.
;
Northborough
;
MA
;
USA
;
James C. Pew
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
Mark A. Wirzbicki
;
Shipley Co. Inc.
;
Marlborough
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
35.
On-line photolithography modeling using spectrophotometry and Prolith/2
机译:
使用分光光度法和Prolith / 2进行在线光刻建模
作者:
Herbert L. Engstrom
;
Tencor Instruments
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Jeanne Beacham
;
Tencor Instruments
;
Mountain View
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
36.
Optimum-forced current for electrical linewidth measurements of submicron features
机译:
用于亚微米特征线宽测量的最佳推力电流
作者:
Jyh-shyang Jenq
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Madison
;
WI
;
USA
;
James W. Taylor
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Stoughton
;
WI
;
USA
;
Michael T. Reilly
;
Univ. of Wisconsin/Madison
;
Stoughton
;
WI
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
37.
Overlay sample plan optimization for the detection of higher order contributions to misalignment
机译:
重叠样品计划优化,可检测对未对准的较高阶贡献
作者:
Ian D. Fink
;
Digital Equipment Corp.
;
Hudson
;
MA
;
USA
;
Neal T. Sullivan
;
Digital Equipment Corp.
;
Leominster
;
MA
;
USA
;
James S. Lekas
;
Digital Equipment Corp.
;
Northborough
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
38.
Monte Carlo model for SEM linewidth metrology
机译:
SEM线宽度量的蒙特卡洛模型
作者:
Jeremiah R. Lowney
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Michael T. Postek
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
USA
;
Andras E. Vladar
;
National Institute of Standards
;
Technology
;
Gaithersburg
;
MD
;
US
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
39.
'On wafer' measurement of mask-induced overlay error
机译:
“在晶片上”测量掩模引起的覆盖误差
作者:
Paolo Canestrari
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate Brianza
;
Italy
;
Giovanni Rivera
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate Brianza
;
Italy
;
C.Lietti
;
SGS-Thomson Microelectronics
;
Agrate B.za
;
Italy.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
40.
16 MB DRAM trench depth characterization using dome scatterometry
机译:
使用圆顶散射仪进行16 MB DRAM沟槽深度表征
作者:
Ziad R. Hatab
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Steven L. Prins
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNeil
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
41.
Limits of laser scattering defect inspection tools on patterned wafers
机译:
图案化晶圆上激光散射缺陷检查工具的限制
作者:
Herve M. Martin
;
France Telecom CNET
;
Crolles Cedex
;
France
;
Christian Desplat
;
France Telecom CNET
;
Crolles Cedex
;
France.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
42.
Low-complexity subspace-based estimation of axis of symmetry for lithographic alignment
机译:
基于低复杂度子空间的光刻对准对称轴估计
作者:
Hamid K. Aghajan
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA
;
Thomas Kailath
;
Stanford Univ.
;
Stanford
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
43.
Metrology sensors for advanced resists
机译:
先进抗蚀剂的计量传感器
作者:
Shoaib H. Zaidi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Steven L. Prins
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNeil
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
44.
Fourier analysis determination of best focus in submicron lithography
机译:
傅立叶分析确定亚微米光刻最佳焦点
作者:
S.J. Rosner
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Nader Shamma
;
Hewlett-Packard Co.
;
Palo Alto
;
CA
;
USA
;
Frederik Sporon-Fiedler
;
Hewlett-Packard Co.
;
San Mateo
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
45.
Enhanced precision CD measurements via topographic modeling
机译:
通过地形建模增强了精确的CD测量
作者:
Alexander Henstra
;
Philips Research Labs.
;
MD Endhoven
;
Netherlands
;
James J. Jackman
;
Philips Electron Optics
;
Eindhoven
;
Netherlands.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
46.
Extraction of process specific photolithography model parameters
机译:
提取特定工艺的光刻模型参数
作者:
Patrick G. Drennan
;
Motorola
;
Mesa
;
AZ
;
USA
;
Bruce W. Smith
;
Rochester Institute of Technology
;
Rochester
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
47.
Effects on IC quality of 5X reticle repair using FIB with stain reduction
机译:
FIB减少污渍对5X掩模版修复IC质量的影响
作者:
Philip D. Prewett
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Abingdon
;
Oxon
;
United Kingdom
;
Brian Martin
;
GEC Plessey Semiconductors Ltd.
;
Roborough
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
J.G. Watson
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Didcot
;
Oxon
;
United Kingdom
;
Rik Jonckheere
;
IM
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
48.
Developed photoresist metrology using scatterometry
机译:
使用散射仪开发光刻胶计量
作者:
Mike Murnane
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Christopher Raymond
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
Ziad R. Hatab
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
S. Sohail H. Naqvi
;
Univ. of New Mexico
;
Albuquerque
;
NM
;
USA
;
John R. McNei
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
49.
Die-to-database inspection and defect specification
机译:
模具到数据库检查和缺陷规范
作者:
Yair Eran
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Yavne
;
Israel
;
Ido Weinburg
;
Orbot Instruments Ltd.
;
Yavne
;
Israel
;
Patricia Beard
;
Photronics Inc.
;
Milpitas
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
50.
EDMES: an expert system for process optimization in microlithography
机译:
EDMES:用于微光刻工艺优化的专家系统
作者:
P.Fanton
;
CEA/LETI
;
Grenoble Cedex
;
France
;
Thierry Mourier
;
CEA/LETI
;
Grenoble Cedex
;
France
;
D.Poncet
;
CEA/LETI
;
Grenoble Cedex 9
;
France
;
Francoise Vinet
;
CEA/LETI
;
Grenoble Cedex
;
France.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
51.
Effect of resist processes on dimensional control of submicron polysilicon gate structures
机译:
抗蚀剂工艺对亚微米多晶硅栅极结构尺寸控制的影响
作者:
Brian Martin
;
GEC Plessey Semiconductors Ltd.
;
Roborough
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Chilton
;
Didcot
;
Oxon
;
United Kingdom.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
52.
Effects of dissimilar materials on submicron linewidth measurements from phase images
机译:
异种材料对相图测量亚微米线宽的影响
作者:
Yiping Xu
;
WYKO Corp.
;
Tucson
;
AZ
;
USA.
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
53.
Design for a high precision high accuracy SEM stage for metrology and review
机译:
用于测量和审查的高精度,高精度SEM载物台设计
作者:
James J. Jackman
;
Philips Electron Optics BV
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
F.Span
;
Philips Electron Optics BV
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
H.Tappel
;
Philips Electron Optics BV
;
Eindhoven
;
Netherlands
;
R.v. van Vucht
;
Philips Electron Optics BV
;
Eindhoven
;
Netherla
会议名称:
《Integrated Circuit Metrology, Inspection, and Process Control VIII》
|
1994年
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