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2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology
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1.
Mechanical vs. Electrical Properties of Conductive Adhesive Bonds as Function of Operating Temperature
机译:
导电胶的机械性能与电气性能随工作温度的变化
作者:
Mihai Branzei
;
Paul Mugur Svasta
;
Marian Vladescu
;
Ioan Plotog
;
Bogdan Mihailescu
;
Gaudentiu Varzaru
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Curing;
Electrical resistance measurement;
Temperature;
Resistance;
Resistors;
2.
Fully Printed IoT Antenna for Drone-Deployed Autonomous Sensor Unit
机译:
用于无人机部署的自主传感器单元的全印IoT天线
作者:
Martin Pavec
;
Jiri Navratil
;
Radek Soukup
;
Vaclav Smitka
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Antennas;
Aerosols;
Antenna measurements;
Internet of Things;
Printing;
Reflection;
Substrates;
3.
Soldering of Sensitive Components by Screen Method and Surface Mounting
机译:
通过丝网印刷法和表面贴装焊接敏感元件
作者:
Valentin Videkov
;
Valentin Tsenev
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Soldering;
Metals;
Temperature sensors;
Standards;
Surface treatment;
Temperature measurement;
4.
LTCC-based Microfluidic Module for Heating and Detection of Fluids Using Microwaves
机译:
基于LTCC的微流体模块,用于使用微波加热和检测流体
作者:
Laura Jasińska
;
Karol Malecha
;
Wojciech Wróblewski
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Electromagnetic heating;
Microwave circuits;
Microchannels;
Microwave devices;
Microwave oscillators;
5.
Development of a New Fabrication Method of Thermoelectric Microgenerators
机译:
一种新型热电微型发电机的制造方法
作者:
Miroslaw Gierczak
;
Piotr Markowski
;
Andrzej Dziedzic
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Copper alloys;
Nickel alloys;
Substrates;
Silver;
Fabrication;
Resistance;
6.
Impact of Atmospheric Discharges on Thick-Films Electrodes
机译:
大气放电对厚膜电极的影响
作者:
Tomasz Matusiak
;
Arkadiusz Dabrowski
;
Leszek Golonka
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Discharges (electric);
Electrodes;
Substrates;
Aluminum oxide;
Gold;
Ceramics;
Liquids;
7.
Research of Acceleration and Braking Modes of Electric Vehicles in MATLAB/Simulink
机译:
在MATLAB / Simulink中研究电动汽车的加速和制动模式
作者:
Gergana Vacheva
;
Nikolay Hinov
;
Vladimir Dimitrov
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Force;
Electric vehicles;
Aerodynamics;
Gears;
Electric motors;
Engines;
8.
Influence of Electric Current at Solidification of Solder
机译:
电流对焊锡凝固的影响
作者:
Josef Skácel
;
Alexandr Otáhal
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Electrodes;
Electron tubes;
Copper;
Temperature measurement;
Scanning electron microscopy;
Liquids;
9.
Study of Solder Spreadability at Different Soldering Conditions Using Factorial Experiments
机译:
使用析因实验研究不同焊接条件下的焊料扩散性
作者:
Martin Molhanec
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Furnaces;
Surface finishing;
Temperature measurement;
Springs;
Seminars;
10.
Evaluation of Oxide Thin Film Layers Prepared by Sputtering
机译:
溅射制备的氧化物薄膜层的评价
作者:
Eva Horynova
;
Ivana Beshajova Pelikanova
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Sputtering;
Argon;
Grain size;
Aluminum;
Substrates;
Electrodes;
Capacitance;
11.
Real-Time System with Integrated PID Algorithm Used for DC Motor Control
机译:
集成PID算法的实时系统用于直流电动机控制
作者:
Marius Alexandru Taut
;
Gabriel Chindris
;
Dan Pitica
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Synchronous motors;
Mathematical model;
Permanent magnet motors;
Brushless DC motors;
Rotors;
12.
Research of the Photocapacitor Effect in A
2
B
6
Monocrystals
机译:
A
2 inf> B
6 inf>单晶的光电容器效应研究
作者:
Ostap Oliinyk
;
Oleksii Tsybulskyi
;
Viktor Sergiychuk
;
Borys Tsyganok
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Crystals;
Capacitance;
II-VI semiconductor materials;
Cadmium compounds;
Lighting;
Varactors;
Indium;
13.
Application of Iron Manganite Thick Films for Humidity Sensing
机译:
铁锰铁厚膜在湿度传感中的应用
作者:
Maria Vesna Nikolic
;
Miloljub D. Lukovic
;
Milena Dojcinovic
;
Zorka Z. Vasiljevic
;
Nebojsa J. Labus
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Humidity;
Impedance;
Iron;
Thick films;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Frequency measurement;
14.
Temperature Distribution Optimization for Multichannel Sensor System for Thermal Testing of Protective Gloves
机译:
防护手套热测试多通道传感器系统的温度分布优化
作者:
David Kalas
;
Karel Sima
;
Silvan Pretl
;
Jan Reboun
;
Radek Soukup
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Heating systems;
Textiles;
Temperature distribution;
Testing;
Grounding;
15.
Properties of Thick Printed Copper Films on Alumina Substrates
机译:
氧化铝基底上厚印刷铜膜的性能
作者:
Jiri Hlina
;
Jan Reboun
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Copper;
Films;
Substrates;
Conductivity;
Adhesives;
Thermal conductivity;
Ceramics;
16.
AC Coupled Instrumentation Amplifier with Gyrators
机译:
带陀螺仪的交流耦合仪表放大器
作者:
Mihai Alexandru Ilie
;
Elena-Mirela Stetco
;
Liviu Viman
;
Dan Pitica
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Instruments;
Operational amplifiers;
Capacitors;
Transistors;
Transconductance;
Gyrators;
Mathematical model;
17.
Influence of Temperature Shocks on Climatic Aging of Conductive Adhesive Joints
机译:
温度冲击对导电胶接点气候老化的影响
作者:
Ferdinand Závora
;
Pavel Mach
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Electric shock;
Resistance;
Temperature measurement;
Electrical resistance measurement;
Gold;
Copper;
Conductive adhesives;
18.
Measuring Component Self-Alignment by Automatic Image Processing Method
机译:
通过自动图像处理方法测量组件自对准
作者:
Peter Martinek
;
Balazs Villanyi
;
Oliver Krammer
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Image processing;
Manuals;
Reflow soldering;
Filtering;
Springs;
Seminars;
19.
Large Area Temperature Measurement in Smart Textiles
机译:
智能纺织品中的大面积温度测量
作者:
Jan Kalcik
;
Radek Soukup
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Heating systems;
Platinum;
Monitoring;
20.
Relationship of Soldering Profile, Voids Formation and Strength of Soldered Joints
机译:
焊接轮廓,空隙形成和焊接接头强度的关系
作者:
František Steiner
;
Václav Wirth
;
Martin Hirman
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
X-ray imaging;
Silver;
Surface finishing;
21.
Methods for Reusing Li-Ion Cells from Discarded Battery Packs
机译:
从废弃电池组中重复使用锂离子电池的方法
作者:
Adelina Ioana Ilieş
;
Ioan Ciascai
;
Dan Pitică
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Voltage measurement;
Discharges (electric);
Battery charge measurement;
Partial discharges;
Lithium-ion batteries;
Estimation;
22.
Particle Level Modelling of Solder Pastes Rheological Behaviour in Viscosity Measurement
机译:
粘度测量中锡膏流变行为的颗粒级建模
作者:
Tareq Al-Maaiteh
;
Oliver Krammer
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Numerical models;
Viscosity;
Printing;
Soldering;
Computational modeling;
Atmospheric measurements;
Computational fluid dynamics;
23.
Reliability of Glued Joints on Flexible Substrates During Accelerated Current Ageing
机译:
加速电流老化过程中柔性基板上胶合接头的可靠性
作者:
Martin Hirman
;
Jiri Navratil
;
Frantisek Steiner
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Resistance;
Substrates;
Aging;
Resistors;
Reliability;
Encapsulation;
Electrical resistance measurement;
24.
Investigating the Effect of Viscosity Models on the Stencil Printing by Numerical Modelling
机译:
通过数值建模研究粘度模型对模板印刷的影响
作者:
Oliver Krammer
;
Tareq Al-Maaiteh
;
Peter Martinek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Numerical models;
Printing;
Viscosity;
Biological system modeling;
Soldering;
Integrated circuit modeling;
25.
Analytical Considerations of the TRL Calibration Procedure for General De-Embedding Purposes
机译:
通用去嵌入用途的TRL校准程序的分析考虑
作者:
Ulrich Schumann
;
Andreas Jöstingmeier
;
Abbas Omar
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Calibration;
Standards;
Analytical models;
Reflection;
Transmission line matrix methods;
Integrated circuit modeling;
Impedance;
26.
Sheet Resistance Measurement of Inkjet Printed Layers
机译:
喷墨印刷层的薄层电阻测量
作者:
Elitsa Gieva
;
Georgi Nikolov
;
Boyanka Nikolova
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Substrates;
Shape;
Current measurement;
Voltage measurement;
Ink;
27.
Computer Controlled System for Impedance Measurements
机译:
阻抗测量的计算机控制系统
作者:
Ivaylo Zhivkov
;
Rumen Yordanov
;
Georgi Dobrikov
;
Irena Yordanova
;
Martin Weiter
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Impedance measurement;
Frequency measurement;
Biomedical measurement;
Temperature measurement;
Resistors;
Clocks;
28.
Double Sided Printed Pattern Interconnected by Aerosol Jet and NCA Technologies
机译:
通过Aerosol Jet和NCA Technologies互连的双面印刷图案
作者:
Jiri Navratil
;
Tomas Rericha
;
Vaclav Smitka
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Printing;
Aerosols;
Integrated circuit interconnections;
Ink;
Three-dimensional displays;
Ovens;
29.
White Light AC Electroluminescent Displays
机译:
白光AC电致发光显示器
作者:
Michal Hrabal
;
Ivaylo Zhivkov
;
Patricia Guricova
;
Georgi Dobrikov
;
Rumen Yordanov
;
Martin Vala
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Phosphors;
Electroluminescence;
Image color analysis;
Printing;
Silver;
Springs;
Seminars;
30.
The Testing of Brass Solderability for Hybrid Sewing Thread
机译:
混合缝纫线的黄铜可焊性测试
作者:
Martin Pavec
;
Martin Hirman
;
Radek Soukup
;
Ales Hamacek
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Yarn;
Metals;
Soldering;
Substrates;
Testing;
Springs;
Seminars;
31.
Wireless Sensor Nodes Optimized for Industrial Soldering Equipment
机译:
针对工业焊接设备优化的无线传感器节点
作者:
Arne Neiser
;
Melanie Abb
;
Dirk Seehase
;
Andreas Reinhardt
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Wireless sensor networks;
Temperature measurement;
Heating systems;
Temperature sensors;
Atmospheric measurements;
Soldering;
Wireless communication;
32.
Reliability of Molded Interconnect Devices Regarding Crack Initiation and Overmolding
机译:
模塑互连设备在裂纹萌生和包覆成型方面的可靠性
作者:
Philipp Braeuer
;
Thomas Kuhn
;
Martin Mueller
;
Joerg Franke
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Conductors;
Temperature measurement;
Resistance;
Substrates;
Electric shock;
Electrical resistance measurement;
Reliability;
33.
Electronic Sensor System for Monitoring the Temperature Status of Rolling Stock in Motion
机译:
电子传感器系统,用于监测机车车辆的温度状态
作者:
Anna Stoynova
;
Nencho Nenov
;
Borislav Bonev
;
Desislava Yosifova
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Monitoring;
Temperature sensors;
Rail transportation;
Cameras;
Brakes;
Wheels;
34.
Stress Characterization of Ceramic Substrates by Laser Speckle Photometry
机译:
激光散斑光度法表征陶瓷基板的应力
作者:
Lili Chen
;
Ulana Cikalova
;
Stefan Muench
;
Mike Roellig
;
Beatrice Bendjus
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Speckle;
Stress;
Ceramics;
Strain;
Finite element analysis;
Calibration;
Mathematical model;
35.
Application of Stretchable Membrane with Ferrite Flaky Fillers in Inductive Displacement Sensor
机译:
铁氧体片状填料可拉伸膜在感应位移传感器中的应用
作者:
Nelu Blaž
;
Milica Kisić
;
Ljiljana Živanov
;
Čedo Žlebič
;
Stanko Aleksić
;
Mirjana Damnjanović
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Ferrites;
Prototypes;
Inductors;
Inductance;
Three-dimensional displays;
Springs;
Seminars;
36.
Released of Latent Heat from Solder Joints to Surrounding During Solidification of Solder Alloy - Experimental Study
机译:
焊锡合金凝固过程中焊点潜热释放到周围环境的实验研究
作者:
Karel Dušek
;
Vít Zahradník
;
Petr Veselý
;
David Bušek
;
Martin Plaček
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Heating systems;
Temperature measurement;
Springs;
Seminars;
Intermetallic;
37.
Optimization of Cryogenic Deep Reactive Ion Etching Process for On-Chip Energy Storage
机译:
片上储能的低温深反应离子刻蚀工艺的优化
作者:
Jan Prášek
;
David Houška
;
Radim Hrdý
;
Jaromir Hubálek
;
Ulrich Schmid
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Etching;
Silicon;
Bottling;
Surface roughness;
Corrugated surfaces;
38.
Application Possibilities of Fused Filament Fabrication Technology for High-Voltage and Medium-Voltage Insulation Systems
机译:
熔丝制造技术在高压和中压绝缘系统中的应用可能性
作者:
Tomáš Tichý
;
Ondřej Šefl
;
Petr Veselý
;
Tomáš Cápal
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Dielectric breakdown;
Voltage measurement;
Dielectric measurement;
Atmospheric measurements;
Stress;
Printing;
39.
Capacitive Force Sensor Fabricated in Additive Technology
机译:
用增材制造的电容式力传感器
作者:
Milica Kisić
;
Nelu Blaž
;
Ljiljana Živanov
;
Mirjana Damnjanović
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Robot sensing systems;
Force measurement;
Force sensors;
Force;
Biomedical measurement;
Electrodes;
Rubber;
40.
Impact of Warpage Effects on Quality and Reliability of Solder Joints
机译:
翘曲效应对焊点质量和可靠性的影响
作者:
Oliver Albrecht
;
Heinz Wohlrabe
;
Karsten Meier
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Integrated circuit reliability;
Copper;
Current measurement;
Electronic packaging thermal management;
41.
Tuning the Inductance of Magnetic Inductor with DC Current
机译:
用直流电流调整磁感应器的电感
作者:
Čedo Žlebič
;
Ljiljana Živanov
;
Nelu Blaž
;
Mirjana Damnjanović
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Inductors;
Magnetic cores;
Inductance;
Ferrites;
Impedance;
Permeability;
Impedance measurement;
42.
New Possible Way for Brazing of Thick Film Cermet Conductors
机译:
厚膜金属陶瓷导体钎焊的新方法
作者:
Alexandr Otáhal
;
Josef Skácel
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Brazing;
Thick films;
Cermet;
Resistance;
Substrates;
Conductors;
Temperature;
43.
Design of Microstrip Antennas for 2.45 GHz on Different Substrates
机译:
不同基板上用于2.45 GHz的微带天线设计
作者:
Peter Čech
;
Alena Pietriková
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Microstrip antennas;
Bandwidth;
Microstrip;
Wireless fidelity;
Dielectric constant;
44.
Thermocouples, Thermopiles and Thermoelectric Generators on Rigid and Flexible Substrates
机译:
刚性和柔性基板上的热电偶,热电堆和热电发生器
作者:
Marta Turkiewicz
;
Mirosław Gierczak
;
Damian Nowak
;
Piotr Markowski
;
Eugeniusz Prociów
;
Andrzej Dziedzic
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Generators;
Conductivity;
Thermoelectricity;
Temperature;
Metals;
Temperature measurement;
Resistance heating;
45.
Application of Neural Network for Smart Control of a Buck DC/DC Converter
机译:
神经网络在Buck DC / DC变换器智能控制中的应用
作者:
Gergana Vacheva
;
Nikolay Hinov
;
Hristiyan Kanchev
;
Bogdan Gilev
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Neural networks;
Training;
Voltage control;
Mathematical model;
DC-DC power converters;
Switches;
46.
3D Thermal Modelling and Verification of Power Electronic Modules
机译:
电力电子模块的3D热建模和验证
作者:
Nikolay Vakrilov
;
Anna Stoynova
;
Borislav Bonev
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Integrated circuit modeling;
Light emitting diodes;
Lighting;
Heating systems;
Thermal analysis;
Electronic packaging thermal management;
47.
Thermal Investigations on Modules Realized Using Solderless Assembly for Electronics Technology
机译:
电子技术用无焊组件实现的模块的热研究
作者:
Ciprian Ionescu
;
Mihai Brânzei
;
Norocel Codreanu
;
Gaudentiu Vărzaru
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Probes;
Substrates;
Light emitting diodes;
Resistors;
Layout;
Resins;
48.
Measurement of Gas Flow in Reflow Oven
机译:
回流炉中气流的测量
作者:
Milan Hurban
;
Ivan Szendiuch
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Fluid flow;
Temperature sensors;
Soldering;
Furnaces;
Three-dimensional displays;
Mechanical variables measurement;
49.
Modelling of DC/DC Bidirectional Converter for Electric Vehicles Application
机译:
电动汽车应用中DC / DC双向转换器的建模
作者:
Gergana Vacheva
;
Nikolay Hinov
;
Vladimir Dimitrov
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Electric vehicles;
Power electronics;
Matlab;
Aerodynamics;
Springs;
Seminars;
50.
Manufacturing and Reliability Issues of Highly Integrated Packages for Power Electronic Applications
机译:
电力电子应用中高度集成的封装的制造和可靠性问题
作者:
Steffen Bickel
;
Karsten Meier
;
Mike Roellig
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Cooling;
Cavity resonators;
Conductors;
Reliability;
Power electronics;
Laminates;
51.
Thermal Modelling and Simulation Techniques for Multicore Processors
机译:
多核处理器的热建模和仿真技术
作者:
Alexandra Fodor
;
Gabriel Chindris
;
Rajmond Jano
;
Dan Pitica
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Program processors;
Integrated circuit modeling;
Heating systems;
Electronic packaging thermal management;
Load modeling;
Material properties;
Substrates;
52.
Planar Resonance Circuits for Identity Documents or Banknotes Authentication
机译:
身份证明文件或钞票认证的平面谐振电路
作者:
Tomas Blecha
;
Jiri Cengery
;
Silvan Pretl
;
Vaclav Smitka
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
RLC circuits;
Resonant frequency;
Frequency measurement;
Authentication;
Strips;
Plastics;
Safety;
53.
Refined Approach on Controlling Heat Transfer in a Vapour Phase Soldering Oven
机译:
控制汽相焊炉传热的改进方法
作者:
Attila Géczy
;
Balázs Péter Kiss
;
Amine Mohamed Alaya
;
Zsolt Illyefalvi-Vitéz
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Temperature measurement;
Ovens;
Heat transfer;
Space heating;
Hardware;
54.
Optimizations for Heat Dissipation Strategies on PC Motherboards
机译:
PC主板散热策略的优化
作者:
Rajmond Jánó
;
Alexandra Fodor
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Capacitors;
Heat sinks;
Central Processing Unit;
Fans;
Program processors;
Aluminum;
55.
Towards a Smart Electronics Production Using Machine Learning Techniques
机译:
利用机器学习技术实现智能电子生产
作者:
Reinhardt Seidel
;
Andreas Mayr
;
Franziska Schäfer
;
Dominik Kißkalt
;
Jörg Franke
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Machine learning;
Companies;
Data science;
Printing;
Soldering;
56.
3D Micro-Transformers Fabricated Inside Ferrite-Dielectric LTCC Substrate
机译:
铁氧体介电LTCC衬底内部制造的3D微变压器
作者:
Andrea Maric
;
Ljiljana Zivanov
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Windings;
Ferrites;
Q-factor;
Inductance;
Ceramics;
Substrates;
Dielectrics;
57.
Loss Factor and Non-Linearity of Volt-Ampere Characteristic of Capacitors from Metalized PP Film
机译:
金属化PP膜电容器的损耗因数和伏安特性的非线性
作者:
Pavel Mach
;
Martin Horák
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Capacitors;
Aging;
Temperature measurement;
Loss measurement;
Voltage measurement;
Frequency measurement;
Harmonic analysis;
58.
Analytical Solution of Heat Distribution Inside a Printed Circuit Board During Vapour Phase Soldering
机译:
气相焊接过程中印刷电路板内部热量分布的解析解
作者:
Dániel Straubinger
;
István Bozsóki
;
Balázs Illés
;
Attila Géczy
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Heating systems;
Heat transfer;
Surface treatment;
Transient analysis;
Geometry;
Substrates;
59.
Current-Carrying Capacity of Thick-Film Metallization Paths
机译:
厚膜金属化路径的载流能力
作者:
Arkadiusz Dąbrowski
;
Radosław Wilkosz
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Resistance;
Copper;
Current density;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Metallization;
60.
Combination of Thick-Film Hybrid Technology and Polymer Additive Manufacturing for High-Performance Mechatronic Integrated Devices
机译:
高性能机电一体化器件的厚膜混合技术与聚合物增材制造的结合
作者:
Thomas Ackstaller
;
Lukas Lorenz
;
Krzysztof Nieweglowski
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Resins;
Adhesives;
Polymers;
Ceramics;
Printing;
Substrates;
Surface topography;
61.
Development of SLID Bonding Technology for GaN Assembly Based on Ag Microflakes
机译:
基于银微薄片的GaN组件SLID键合技术的发展
作者:
Marcin Myśliwiec
;
Ryszard Kisiel
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Gallium nitride;
Metallization;
Substrates;
Adhesives;
Ohmic contacts;
Silver;
Intermetallic;
62.
Effect of PCB Thickness and Height Position During Heat Level Type Vapour Phase Reflow Soldering
机译:
热水平式汽相回流焊过程中PCB厚度和高度位置的影响
作者:
Mohamed Amine Alaya
;
Attila Géczy
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Temperature measurement;
Heat transfer;
Ovens;
Soldering;
Temperature;
Cooling;
63.
Usability of Bio-based Polymers for PCB
机译:
生物基聚合物在PCB中的可用性
作者:
Carolin Henning
;
Anna Schmid
;
Sophia Hecht
;
Cindy Rückmar
;
Kathrin Harre
;
Reinhard Bauer
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Programmable logic arrays;
Copper;
Plastics;
Substrates;
Printed circuits;
Surface resistance;
64.
Current Mode Control of a Solar Inverter with MPPT Algorithm
机译:
采用MPPT算法的太阳能逆变器电流模式控制
作者:
Izsák Ferencz
;
Dorin Petreuş
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Inverters;
Solar panels;
Phase locked loops;
Synchronization;
Mathematical model;
Steady-state;
Springs;
65.
Bend Testing of SMD Chip Resistors Glued on Flexible Substrates
机译:
胶粘在柔性基板上的SMD芯片电阻器的弯曲测试
作者:
Martin Hirman
;
Tomas Neuhöfer
;
Frantisek Steiner
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Resistors;
Testing;
Soldering;
66.
Cost Optimization and Day-Ahead Scheduling for a Renewable Energy Microgrid
机译:
可再生能源微电网的成本优化和提前调度
作者:
Andreea Ignat
;
Dorin Petreuş
;
Eniko Lazar
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Microgrids;
Optimization;
Batteries;
Renewable energy sources;
Heuristic algorithms;
Programming;
Generators;
67.
Frequency Independent Lumped Parameter Model of Ferrite Core
机译:
铁氧体磁心的频率独立集总参数模型
作者:
Miodrag Milutinov
;
Ljiljana Živanov
;
Nelu Blaž
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Frequency measurement;
Magnetic cores;
Resistance;
Integrated circuit modeling;
Mathematical model;
Inductors;
Core loss;
68.
Resistance Welding in Smart Textile
机译:
智能纺织品中的电阻焊接
作者:
David Michal
;
Stanislav Suchý
;
Josef Šlauf
;
Jan Řeboun
;
Radek Soukup
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Welding;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Textiles;
Contacts;
Temperature measurement;
Heating systems;
69.
Measurement of Thermal Properties and Interface Thermal Resistance of Thin Films by Thermoreflectance
机译:
用热反射法测量薄膜的热性能和界面热阻
作者:
Elie Badine
;
Mathieu Bardoux
;
Nadine Abboud
;
Abdelhak Hadj Sahraoui
;
Ziad Herro
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Measurement by laser beam;
Laser beams;
Laser excitation;
Thermal conductivity;
Gold;
Thermal resistance;
Substrates;
70.
Sustainable and Secure Soldering of Complex Components with Package BGA, LGA, Flip Chip, FI WLCSP, FO WLCSP to Star Flex PCB Using Hybrid Printing
机译:
采用混合印刷技术将BGA,LGA,倒装芯片,FI WLCSP,FO WLCSP封装可持续复杂焊接到Star Flex PCB
作者:
Valentin Tsenev
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Standards;
Flexible printed circuits;
Printing;
Temperature sensors;
Springs;
Seminars;
71.
Process Optimization of Foil-Based Transient Liquid Phase Bonding for Die Attachment
机译:
贴片基铝箔瞬态液相键合工艺优化
作者:
Markus Feißt
;
Jan Kustermann
;
Axel Schumacher
;
Irina Spies
;
Jürgen Wilde
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Bonding;
Substrates;
Metals;
Force;
Atmosphere;
Presses;
72.
Defects Investigation in Low-Temperature and Low-Pressure Sintered Silver Thermal Joints for Non-Metalized Semiconductors
机译:
非金属化半导体的低温低压烧结银热接头中的缺陷调查
作者:
Krzysztof Stojek
;
Jan Felba
;
Danylo Lizanets
;
Milena Kiliszkiewicz
;
Tomasz Falat
;
Kamil Gorzka
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Silicon;
Silver;
X-ray imaging;
Scanning electron microscopy;
Dispersion;
Substrates;
Thermal conductivity;
73.
Wetting of Different Lead Free Solder Alloys During Vapour Phase Soldering
机译:
气相焊接中不同无铅焊料合金的润湿
作者:
Mohamed Amine Alaya
;
László Gál
;
Tamás Hurtony
;
Bálint Medgyes
;
Dániel Straubinger
;
Al-Maaiteh Tareq I
;
Balázs Illés
;
Attila Géczy
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Soldering;
Ovens;
Copper;
Springs;
Seminars;
74.
Coplanar Capacitive Liquid Level Sensor
机译:
共面电容式液位传感器
作者:
Alena Pietrikova
;
Samuel Zuk
;
Igor Vehec
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Electrodes;
Liquids;
Capacitive sensors;
Pollution measurement;
Dielectric measurement;
Dielectric constant;
75.
Thermo-Mechanical Test of SnBi and SnCu Solder Joints on Different Surface Finishes
机译:
不同表面光洁度的SnBi和SnCu焊点的热机械测试
作者:
David Bušek
;
Karel Dušek
;
Tomáš Beran
;
Petr Veselý
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Surface finishing;
Heating systems;
Temperature measurement;
Soldering;
Temperature;
Bismuth;
76.
Uniaxial Heat Loss Anemometer in Power Save Regime
机译:
节电型单轴热损失风速仪
作者:
Stanko O. Aleksić
;
Nebojsa S. Mitrović
;
Miloljub D. Luković
;
Nelu Blaz
;
Snezana G. Luković
;
Ljiljana D. Zivanov
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Fluid flow measurement;
Temperature measurement;
Thermistors;
Wind speed;
Thermal sensors;
Heating systems;
Current measurement;
77.
Early Stage Whisker Development from Sn Thin Film on Cu Substrate
机译:
铜基体上锡薄膜的早期晶须开发
作者:
Balázs Illés
;
Tamás Hurtony
;
Olivér Krammer
;
Réka Bátorfi
;
Bálint Medgyes
;
Gábor Harsányi
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Substrates;
Surface treatment;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Stress;
Tin;
Scanning electron microscopy;
78.
Data Acquisition System for Solar Panels
机译:
太阳能电池板数据采集系统
作者:
Vladimir Voicu
;
Dorin Petreus
;
Radu Etz
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Solar radiation;
Monitoring;
Predictive models;
Pollution measurement;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Solar panels;
79.
Evaluation of Bismuth/Tin Solder Intermetallic Layers Based on Heating Factor
机译:
基于加热因子的铋/锡焊料金属间化合物层评估
作者:
Petr Veselý
;
Karel Dušek
;
Angelika Staňková
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Heating systems;
Temperature;
Electrical resistance measurement;
Resistance;
Intermetallic;
80.
Development of HfO
2
/Al
2
O
3
Stack for On-Chip Capacitor Applications
机译:
用于片上电容器应用的HfO
2 inf> / Al
2 inf> O
3 inf>堆栈的开发
作者:
Radim Hrdý
;
Jan Prášek
;
Patrik Fillner
;
Silvestr Vančík
;
Michael Schneider
;
Jaromír Hubálek
;
Ulrich Schmid
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Hafnium compounds;
Leakage currents;
Aluminum oxide;
Plasmas;
Capacitance;
Capacitors;
81.
Multi-Sensor High-Frequency Eddy Current Depth Detection in Carbon Fiber Reinforced Polymers
机译:
碳纤维增强聚合物中的多传感器高频涡流深度检测
作者:
Matvieieva Nataliia
;
Martin Schulze
;
Lili Chen
;
Iryna Patsora
;
Henning Heuer
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Coils;
Conductivity;
Optical fiber sensors;
Eddy currents;
Current distribution;
Carbon;
82.
Electrical Properties of Biopolymers
机译:
生物聚合物的电学性质
作者:
Henry Kettwig
;
Daniel Frizlaff
;
Patrick Otto
;
Gunther Naumann
;
Kathrin Harre
;
Yvonne Joseph
会议名称:
《2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology》
|
2019年
关键词:
Impedance;
Carbon;
Viscosity;
Conductivity;
Humidity;
Temperature measurement;
Production;
意见反馈
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