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2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing
2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing
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1.
Bonding of Brake Lining
机译:
制动衬片的粘接
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
2.
Strength of Single-Lap Joints with Adhesively Filled Column s
机译:
带有胶粘填充柱的单搭接接头的强度
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
3.
Silyl-terminated Polyethers for Sealant Use - Performance Updates
机译:
密封剂用甲硅烷基封端的聚醚-性能更新
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
4.
The Application Exemples of Bonding Technology in Equipment Maintainanee
机译:
粘接技术在设备维修中的应用实例
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
5.
Derivation of single-bond force from AFM adhesion force measurement
机译:
从AFM附着力测量得出单键力
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
6.
Bonding and Blocking Technology
机译:
粘结与粘结技术
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
7.
Curing Behavior of Phenol-Formaldehyde Adhesive by AFM
机译:
原子力显微镜固化酚醛胶的行为
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
8.
A Study on Durability of Epoxy-Polysulphone Structural Adhesive
机译:
环氧聚砜结构胶的耐久性研究
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
9.
Dynamical Simulation Test Studies of Metal-to-Rubber Bonding in Vulcanization Composites
机译:
硫化复合材料中金属与橡胶结合的动力学模拟试验研究
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
10.
The Simple Method of Prediction the Core-Shell Particle Thermodynamic Equilibrium Morphology
机译:
预测核-壳粒子热力学平衡形态的简单方法
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
11.
Synthesis of Emulsion Copoly-crylate Pressure Sensitive Adhesive
机译:
乳液共聚丙烯酸酯压敏胶的合成
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
12.
Adhesive and Sealant Used in Machinery and Equipment Assembly, Maintain and Repair
机译:
机械设备装配,维护和修理用胶粘剂和密封剂
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
13.
A Reversible Effect at PS-PMMA Interface
机译:
PS-PMMA接口的可逆效应
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
14.
Wetting of Galvanised Steel by an Epoxy Adhesive: Effects of Surface Oil
机译:
环氧胶润湿镀锌钢:表面油的影响
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
15.
Chemistry and Rheological Behavior of Acrylate Terminated Vinyl Ester Resins Prepared in the Presence of Tertiary Amines.
机译:
在叔胺存在下制备的丙烯酸酯封端的乙烯基酯树脂的化学和流变行为。
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
16.
Inorganic Adhesive Used in Lathe Tool
机译:
车床工具中使用的无机胶
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
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2001年
17.
Technical Progress of Adhesive Industry and Markets in the New Century
机译:
新世纪胶粘剂行业和市场的技术进步
会议名称:
《2001 Beijing International Bonding Technology Symposium Oct 10-12, 2001 Beijing》
|
2001年
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