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Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)

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1.RoHS Compatible Products

机译：RoHS兼容产品
- 作者：Gerd Schulz
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
2.Shrinkage Characteristics of MLCC Electrode Nickel Powders

机译：MLCC电极镍粉的收缩特性
- 作者：Ding Yuan;Michael Ruscoe;Michael Oehlers;Hossein Aminian;Bruce Sutherland
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
3.Ta CAPACITORS WITH CONDUCTIVE POLYMER ROBUST TO LEADFREE PROCESS

机译：带导电聚合物的Ta电容器可保持无铅工艺
- 作者：Z. Sita;M. Biler
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
4.A New Feedthrough Filter Adhesive Which Produces Robust CTE Performance

机译：一种新型的贯穿式过滤器胶粘剂，可产生稳定的CTE性能
- 作者：Alan Devoe;Lambert Devoe
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
5.A Soft Termination MLCC Solution to Guard Against Capacitor Crack Failures

机译：一种软端接MLCC解决方案，可防止电容器破裂
- 作者：Mark Stewart
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
6.A New Neutral pH Tin Electroplating Process for Acid Sensitive Electronic Components

机译：酸敏感电子元件的新型中性pH锡电镀工艺
- 作者：George A. Federman;George Hradil
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
7.Benefits of Using Custom Components in Respect to Film Capacitors and Assemblies

机译：对于薄膜电容器和组件，使用定制组件的好处
- 作者：Jason Glazebrook;Ron Anderson
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
8.Dielectric Properties of a Newly Developed Very Low Fired COG Dielectric for High Q and High Voltage Applications

机译：新型开发的用于高Q和高电压应用的极低烧制COG电介质的介电性能
- 作者：Galeb H. Maher;James M. Wilson;Samir G. Maher
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
9.Benchmark of Tantalum versus Ceramic Capacitors

机译：钽与陶瓷电容器的基准
- 作者：J. Pelcak;B. Vrana;T. Zednicek;P. Vasina;C. Kotrba
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
10.Electrical Properties of BaTiO_3 Co-Doped with Rare Earth and Mn

机译：稀土和锰共掺杂的BaTiO_3的电性能
- 作者：Jaill Jeong;Eun Jung Lee;Young Ho Han;Ji Hun Jeong;Jin Hyun Hwang
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
11.Ceramic Capacitors for Extreme Environments

机译：极端环境下的陶瓷电容器
- 作者：E.F. Alberta;W.S. Hackenberger;A.S. Bhalla;C.A. Randall;T.R. Shrout
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
12.Film Technology To Replace Electrolytic Technology

机译：薄膜技术取代电解技术
- 作者：Gilles Terzulli;Billy W. Peace
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
13.Effects of Lead-Free Solders on Flex Performance

机译：无铅焊料对柔性性能的影响
- 作者：Bill Long;Mike Prevallet;John Prymak
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
14.High Dielectric Constant Terpolymers for Energy Storage Capacitors

机译：储能电容器用高介电常数三元共聚物
- 作者：Wesley Hackenberger;Ed Alberta;Paul W. Rehrig;Daeyong Jeong;Qiming Zhang
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
15.High Crystalline Segmented Polypropylene Capacitors Offer Increased Energy Density

机译：高结晶度分段聚丙烯电容器可提供更高的能量密度
- 作者：Ralph M. Kerrigan
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
16.Frequency Response of Thin Film Chip Resistors

机译：薄膜芯片电阻器的频率响应
- 作者：Robert S Johnson;Charles Wakeman;William Cuviello
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
17.MLC Discoidal Capacitors for EMI-RFI Filters Employing Non- Overlapping Electrodes Yield Substantial Performance Improvements

机译：使用不重叠电极的EMI-RFI滤波器的MLC盘状电容器可大幅提高性能
- 作者：Hung V. Trinh;Daniel F. Devoe;Alan D. Devoe;Mary L. Trinh;Maria Petkova
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
18.Measuring the Power Dissipation Capability of High-Voltage, Low-Capacitance Ceramic Chip Capacitors

机译：测量高压，低电容陶瓷芯片电容器的功率耗散能力
- 作者：Erik K. Reed;Jonathan L. Paulsen
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
19.Progress in High CV Ta Capacitors

机译：高CV Ta电容器的研究进展
- 作者：Yuri Pozdeev-Freeman
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
20.Novel Ag and AgPd Nanoparticles for MLCC's with Ultrathin Electrodes: A Case for the Revival of PM MLC Technology

机译：用于超薄电极的MLCC的新型Ag和AgPd纳米颗粒：PM MLC技术复兴的案例
- 作者：Brendan P. Farrell;Daniel Andreescu;Christopher M. Eastman;Dan V. Goia
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
21.Reliability Effects with Proofing of Tantalum Capacitors

机译：钽电容器的可靠性效应
- 作者：Bill Long;Mike Prevallet;John D. Prymak
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
22.Novel Copper Powders and Flakes for Electronic Applications

机译：电子应用的新型铜粉和薄片
- 作者：Daniel Andreescu;Corina Goia;Dan V. Goia;Keith A. Blakely;Randy B. Donn;Eric Groat
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
23.Strategies for Manufacturing Ultra Low ESR Ta Capacitors

机译：超低ESR Ta电容器的制造策略
- 作者：Randy Hahn;Kim Pritchard
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
24.A New Feedthrough Filter Adhesive Which Produces Robust CTE Performance

机译：一种新型的贯穿式过滤器胶粘剂，可产生稳定的CTE性能
- 作者：Alan Devoe;Lambert Devoe
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
25.MKP Capacitors for DC-Link application in modern converters

机译：适用于现代转换器DC-Link应用的MKP电容器
- 作者：Oscar Fernandez;Freddy Esteban
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
26.Medialess High Efficiency Electroplating of SMT Discrete Device Terminations

机译：SMT分立器件终端的无介质高效电镀
- 作者：Gerard R. Minogue;Jun Ho Lee;Matthew Harnnon;Thomas Griego;Roderik Hoeppener
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
27.Effect of Lead and Cadmium-Free Glasses on Reliability and Microstructural Development of Pb-Free Silver End Termination for MLCC Application

机译：无铅和无镉玻璃对MLCC应用中无铅银端接的可靠性和微结构发展的影响
- 作者：Masyood Akhtar;Rupendra M. Anklekar
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
28.Frequency Response of Thin Film Chip Resistors

机译：薄膜芯片电阻器的频率响应
- 作者：Robert S Johnson;Charles Wakeman;William Cuviello
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
29.RoHS and Tin Whisker Issues for Resistive Components

机译：电阻组件的RoHS和锡晶须问题
- 作者：Dick Bolin;Wayne Bosze
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
30.The Quantitative Measurement of the Effectiveness of Decoupling Capacitors in Controlling Switching Transients from Microprocessors

机译：定量测量去耦电容在控制微处理器的开关瞬态中的有效性
- 作者：Dale L. Sanders;James P. Muccioli;Terry M. North;Kevin P. Slattery
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
31.Effects of Lead-Free Solders on Flex Performance

机译：无铅焊料对柔性性能的影响
- 作者：Bill Long;Mike Prevallet;John Prymak
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
32.Accelerating Factors in Life Testing of High-Voltage Multi-Layer Ceramic Capacitors

机译：高压多层陶瓷电容器寿命测试中的加速因素
- 作者：David Liu;Henning W. Leidecker;Thomas J. Perry;Frederick S. Felt
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
33.Measuring the Power Dissipation Capability of High-Voltage, Low-Capacitance Ceramic Chip Capacitors

机译：测量高压，低电容陶瓷芯片电容器的功率耗散能力
- 作者：Erik K. Reed;Jonathan L. Paulsen
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
34.A New Neutral pH Tin Electroplating Process for Acid Sensitive Electronic Components

机译：酸敏感电子元件的新型中性pH锡电镀工艺
- 作者：George A. Federman;George Hradil
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
35.Benchmark of Tantalum versus Ceramic Capacitors

机译：钽与陶瓷电容器的基准
- 作者：J. Pelcak;B. Vrana;T. Zednicek;P. Vasina;C. Kotrba
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
36.RoHS Compatible Products

机译：RoHS兼容产品
- 作者：Gerd Schulz
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
37.Reliability of Low-Voltage Tantalum Polymer Capacitors

机译：低压钽聚合物电容器的可靠性
- 作者：Erik K. Reed;Jeffrey N. Kelly;Jonathan L. Paulsen
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
38.Pure Tin Electroplating Process for pH Sensitive Devices

机译：pH敏感器件的纯锡电镀工艺
- 作者：Neil Brown;Masaaki Imanari;Kazuyuki Suda;Motoya Shimazu Rohm
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
39.Ta CAPACITORS WITH CONDUCTIVE POLYMER ROBUST TO LEADFREE PROCESS

机译：带导电聚合物的Ta电容器可保持无铅工艺
- 作者：Z. Sita;M. Biler
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
40.Considerations for Capacitor Selection in FPGA Designs

机译：FPGA设计中选择电容器的注意事项
- 作者：Steve Weir
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
41.Aluminum Capacitors for Automotive High Temperature Applications

机译：汽车高温应用的铝电容器
- 作者：H. A. Post;W. Meinema;D. Rekers
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
42.Diamond-Like Carbon Capacitors For High Voltage High Energy Density Operations

机译：类似于钻石的碳电容器，可用于高电压高能量密度操作
- 作者：Richard L.C Wu;H. Kosai;M. Carter;M. Rumler;S. Fries-Carr;J. Weimer;T. Furmaniak;E. Barshaw;S. Scozzie;R. Jow;R Garrison;F. Warnock
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
43.Shrinkage Characteristics of MLCC Electrode Nickel Powders

机译：MLCC电极镍粉的收缩特性
- 作者：Ding Yuan;Michael Ruscoe;Michael Oehlers;Hossein Aminian;Bruce Sutherland
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
44.The Optimisation of Carbon and Silver Inks for Low ESR Tantalum Capacitors

机译：低ESR钽电容器的碳和银油墨的优化
- 作者：Manfred Sica
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
45.Advanced Coating Technology for Film Capacitor Applications

机译：薄膜电容器应用的先进涂层技术
- 作者：Peter Olbrich
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
46.Dielectric Properties of a Newly Developed Very Low Fired COG Dielectric for High Q and High Voltage Applications

机译：新型开发的用于高Q和高电压应用的极低烧制COG电介质的介电性能
- 作者：Galeb H. Maher;James M. Wilson;Samir G. Maher
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
47.A Soft Termination MLCC Solution to Guard Against Capacitor Crack Failures

机译：一种软端接MLCC解决方案，可防止电容器破裂
- 作者：Mark Stewart
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
48.MLC Discoidal Capacitors for EMI-RFI Filters Employing Non- Overlapping Electrodes Yield Substantial Performance Improvements

机译：使用不重叠电极的EMI-RFI滤波器的MLC盘状电容器可大幅提高性能
- 作者：Hung V. Trinh;Daniel F. Devoe;Alan D. Devoe;Mary L. Trinh;Maria Petkova
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
49.Progress in High CV Ta Capacitors

机译：高CV Ta电容器的研究进展
- 作者：Yuri Pozdeev-Freeman
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
50.High Dielectric Constant Terpolymers for Energy Storage Capacitors

机译：储能电容器用高介电常数三元共聚物
- 作者：Wesley Hackenberger;Ed Alberta;Paul W. Rehrig;Daeyong Jeong;Qiming Zhang
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
51.Ceramic Capacitors for Extreme Environments

机译：极端环境下的陶瓷电容器
- 作者：E.F. Alberta;W.S. Hackenberger;A.S. Bhalla;C.A. Randall;T.R. Shrout
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
52.Reliability Effects with Proofing of Tantalum Capacitors

机译：钽电容器的可靠性效应
- 作者：Bill Long;Mike Prevallet;John D. Prymak
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
53.Film Technology To Replace Electrolytic Technology

机译：薄膜技术取代电解技术
- 作者：Gilles Terzulli;Billy W. Peace
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
54.Benefits of Using Custom Components in Respect to Film Capacitors and Assemblies

机译：对于薄膜电容器和组件，使用定制组件的好处
- 作者：Jason Glazebrook;Ron Anderson
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
55.Novel Copper Powders and Flakes for Electronic Applications

机译：电子应用的新型铜粉和薄片
- 作者：Daniel Andreescu;Corina Goia;Dan V. Goia;Keith A. Blakely;Randy B. Donn;Eric Groat
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
56.Discrete vs Thick Film Integrated Filter Performance

机译：离散与厚膜集成滤波器性能
- 作者：Ron Demcko;Brian Ward
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
57.High Crystalline Segmented Polypropylene Capacitors Offer Increased Energy Density

机译：高结晶度分段聚丙烯电容器可提供更高的能量密度
- 作者：Ralph M. Kerrigan
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
58.Electrical Properties of BaTiO_3 Co-Doped with Rare Earth and Mn

机译：稀土和锰共掺杂的BaTiO_3的电性能
- 作者：Jaill Jeong;Eun Jung Lee;Young Ho Han;Ji Hun Jeong;Jin Hyun Hwang
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
59.EXTENDED RANGE NbO CAPACITORS THROUGH TECHNOLOGY AND MATERIALS ENHANCEMENTS

机译：通过技术和材料增强扩展了NbO电容
- 作者：S.Zednicek;I.Horacek;T.Zednicek;Z. Sita;Colin McCracken;William Millman
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
60.Novel Ag and AgPd Nanoparticles for MLCC's with Ultrathin Electrodes: A Case for the Revival of PM MLC Technology

机译：用于超薄电极的MLCC的新型Ag和AgPd纳米颗粒：PM MLC技术复兴的案例
- 作者：Brendan P. Farrell;Daniel Andreescu;Christopher M. Eastman;Dan V. Goia
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
61.Strategies for Manufacturing Ultra Low ESR Ta Capacitors

机译：超低ESR Ta电容器的制造策略
- 作者：Randy Hahn;Kim Pritchard
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
62.Niobium Oxide and Tantalum Capacitors: M-I-S Model Parameters Comparison

机译：氧化铌和钽电容器：M-I-S模型参数比较
- 作者：J. Sikula;J. Hlavka;V. Sedlakova;P. Hoeschl;R.Grill;Z. Sita;T. Zednicek;M. Tacano
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
63.The Optimisation of Carbon and Silver Inks for Low ESR Tantalum Capacitors

机译：低ESR钽电容器的碳和银油墨的优化
- 作者：Manfred Sica
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
64.Reliability of Low-Voltage Tantalum Polymer Capacitors

机译：低压钽聚合物电容器的可靠性
- 作者：Erik K. Reed;Jeffrey N. Kelly;Jonathan L. Paulsen
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
65.RoHS and Tin Whisker Issues for Resistive Components

机译：电阻组件的RoHS和锡晶须问题
- 作者：Dick Bolin;Wayne Bosze
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
66.The Quantitative Measurement of the Effectiveness of Decoupling Capacitors in Controlling Switching Transients from Microprocessors

机译：定量测量去耦电容在控制微处理器的开关瞬态中的有效性
- 作者：Dale L. Sanders;James P. Muccioli;Terry M. North;Kevin P. Slattery
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
67.Aluminum Capacitors for Automotive High Temperature Applications

机译：汽车高温应用的铝电容器
- 作者：H. A. Post;W. Meinema;D. Rekers
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
68.Advanced Coating Technology for Film Capacitor Applications

机译：薄膜电容器应用的先进涂层技术
- 作者：Peter Olbrich
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
69.Diamond-Like Carbon Capacitors For High Voltage High Energy Density Operations

机译：类似于钻石的碳电容器，可用于高电压高能量密度操作
- 作者：Richard L.C Wu;H. Kosai;M. Carter;M. Rumler;S. Fries-Carr;J. Weimer;T. Furmaniak;E. Barshaw;S. Scozzie;R. Jow;R Garrison;F. Warnock
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
70.Considerations for Capacitor Selection in FPGA Designs

机译：FPGA设计中选择电容器的注意事项
- 作者：Steve Weir
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
71.Accelerating Factors in Life Testing of High-Voltage Multi-Layer Ceramic Capacitors

机译：高压多层陶瓷电容器寿命测试中的加速因素
- 作者：David Liu;Henning W. Leidecker;Thomas J. Perry;Frederick S. Felt
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
72.Effect of Lead and Cadmium-Free Glasses on Reliability and Microstructural Development of Pb-Free Silver End Termination for MLCC Application

机译：无铅和无镉玻璃对MLCC应用中无铅银端接的可靠性和微结构发展的影响
- 作者：Masyood Akhtar;Rupendra M. Anklekar
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
73.EXTENDED RANGE NbO CAPACITORS THROUGH TECHNOLOGY AND MATERIALS ENHANCEMENTS

机译：通过技术和材料增强扩展了NbO电容
- 作者：S.Zednicek;I.Horacek;T.Zednicek;Z. Sita;Colin McCracken;William Millman
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
74.Discrete vs Thick Film Integrated Filter Performance

机译：离散与厚膜集成滤波器性能
- 作者：Ron Demcko;Brian Ward
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
75.Medialess High Efficiency Electroplating of SMT Discrete Device Terminations

机译：SMT分立器件终端的无介质高效电镀
- 作者：Gerard R. Minogue;Jun Ho Lee;Matthew Harnnon;Thomas Griego;Roderik Hoeppener
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
76.Niobium Oxide and Tantalum Capacitors: M-I-S Model Parameters Comparison

机译：氧化铌和钽电容器：M-I-S模型参数比较
- 作者：J. Sikula;J. Hlavka;V. Sedlakova;P. Hoeschl;R.Grill;Z. Sita;T. Zednicek;M. Tacano
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
77.MKP Capacitors for DC-Link application in modern converters

机译：适用于现代转换器DC-Link应用的MKP电容器
- 作者：Oscar Fernandez;Freddy Esteban
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年
78.Pure Tin Electroplating Process for pH Sensitive Devices

机译：pH敏感器件的纯锡电镀工艺
- 作者：Neil Brown;Masaaki Imanari;Kazuyuki Suda;Motoya Shimazu Rohm
- 会议名称：《Symposium for Passive Components; 20050321-24; Palm Springs,CA(US)》 | 2005年