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2nd annual SEMI test assembly & packaging automation & Integration conferene
2nd annual SEMI test assembly & packaging automation & Integration conferene
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1.
Cycle Time Reductions for Test Area Bottleneck Equipment
机译:
减少测试区域瓶颈设备的周期时间
作者:
Steven Brown
;
Joerg Domaschke
;
Franz Leibl
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
2.
MEASURING EQUIPMENT UTILIZATION
机译:
测量设备利用率
作者:
Jerry Secrest
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
3.
THE GROWING COMPLEXITY AND RIGIDITY OF MES AND AUTOMATION SYSTEMS
机译:
MES和自动化系统日益增长的复杂性和刚性
作者:
Donna Fortune
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
4.
Modeling the Cost of Manufacturing Methods for Providing SMD Lead Integrity
机译:
提供SMD引线完整性的制造方法成本建模
作者:
Thomas J. DiFloria
;
Daren L. Dance
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
5.
APPLICATION OF WEB TECHNOLOGY FOR METROLOGY AND TRACKING DATA DISTRIBUTION
机译:
Web技术在计量和跟踪数据分配中的应用
作者:
Zbigniew Helak
;
Andrzej Buczkowski
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
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1998年
6.
Optical Inspection in the Back End Production: Semi-Automatic Control of the Trim and Form Process for DRAMs with a Lead Inspection System
机译:
后端生产中的光学检查:带铅检查系统的DRAM修整和成型过程的半自动控制
作者:
Ruediger Uhlmann
;
Friedrich Wanninger
;
Reinhilde Alaert
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
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7.
Designing Backend Semiconductor Facilities: A Methodology and Performance Evaluation of Layout Philosophies
机译:
设计后端半导体设施:布局哲学的方法论和性能评估
作者:
Jose M. Padillo
;
John W. Fowler
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
8.
SMDX - Breaking Away from the Point-to-Point Paradigm
机译:
SMDX-突破点对点范式
作者:
Ron Jones
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
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1998年
9.
Synchronization of Information Flow with Material Flow for IC Packaging CIM
机译:
IC封装CIM的信息流与物料流同步
作者:
Lu LingZhi
;
Jasbir Singh
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会议名称:
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1998年
10.
Handling Considerations For Testing Chip Scale Packages
机译:
测试芯片级封装的处理注意事项
作者:
Jack Kessler
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
11.
Behavior Based Equipment Model A Novel Approach To Equipment Integration
机译:
基于行为的设备模型一种新的设备集成方法
作者:
Uri Eshkar
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
12.
MES Automation - Amkor IC Assembly Data collection and reporting
机译:
MES自动化-Amkor IC组装数据收集和报告
作者:
Noel Guerrero
;
Kurt A. Milne
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
13.
A PRECURSOR TO THE INTEGRATED, HARD-LINKED WORK CELL: THE TRANSITION FROM A FUNCTIONAL MANUFACTURING ENVIRONMENT TO SMALL BUSINESS UNITS
机译:
集成的,硬链接的工作单元的先驱:从功能制造环境到小型企业单位的过渡
作者:
Marlene Paredes
;
Pat Thomas
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
14.
THE 'ST. PAUL' INTEGRATED MACHINE
机译:
'圣。保罗综合机
作者:
Enrico Casolari
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
15.
MACHINE VISION INSPECTION IN A FULLY AUTOMATED TEST LINE
机译:
全自动测试线中的机器视觉检查
作者:
David Coupland
;
Gottfried Beer
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
16.
Using 'Standard' Placement and Assembly Equipment for Non-Standard Component Package Assembly
机译:
使用“标准”放置和组装设备进行非标准组件包装的组装
作者:
R. Wyatt Hyora
;
Philip Monnin
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
17.
Discipline Cube
机译:
纪律立方
作者:
Tim Olson
;
Lisa Foltz
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
18.
QUANTIFYING THE BENEFITS OF FACTORY SIMULATION IN THE SEMICONDUCTOR ASSEMBLY INDUSTRY
机译:
量化半导体组装行业中工厂仿真的好处
作者:
Emmett Hughlett
;
Richard Burda
;
Harold Trammell
会议名称:
《2nd annual SEMI test assembly amp; packaging automation amp; Integration conferene》
|
1998年
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