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8th annual international wafer-level packaging conference & tabletop exhibition 2011
8th annual international wafer-level packaging conference & tabletop exhibition 2011
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1.
SYSTEM-IN-PACKAGE SOLUTIONS WITH IMB~® SUBSTRATES
机译:
带IMB〜®底座的系统内包装解决方案
作者:
Risto Tuominen
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
embedding;
3D system-in-package;
IMB®;
2.
EVOLUTION, CHALLENGE, AND OUTLOOK OF TSV, 3D IC INTEGRATION AND 3D SILICON INTEGRATION
机译:
TSV,3D IC集成和3D硅集成的发展,挑战和前景
作者:
John H. Lau
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
TSV;
3D IC integration;
3D si integration;
active and passive interposers;
C2W and W2W bonding;
3.
DEVELOPMENT OF NEXT GENERATION eWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BGA) TECHNOLOGY
机译:
下一代eWLB(嵌入式晶圆级BGA)技术的开发
作者:
Yonggang Jin
;
Jerome Teysseyrex
;
Xavier Baraton
;
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
;
Pandi Chelvam Marimuthu
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
4.
IDENTIFYING THE MECHANISM OF STRESS-ASSISTED VOID GROWTH IN THROUGH SILICON VIA (TSV) BY X-RAY MICROSCOPY AND FINITE ELEMENT MODELING
机译:
通过X射线显微镜和有限元模拟确定硅硅(TSV)中应力辅助空洞生长的机理
作者:
LayWai Kong
;
James R. Lloyd
;
Michael Liehr
;
Alain C. Diebold
;
Ehrenfried Zschech
;
Andrew C. Rudack
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
void growth;
TSVs;
hydrostatic stress gradient;
8keV;
lab-based X-ray microscope;
5.
3D INTERCONNECT INTEGRATION SUCCESS AND CHALLENGES
机译:
3D互连集成成功与挑战
作者:
Jeff Visser
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
6.
EWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BGA) TECHNOLOGY: DAWN OF A NEW AGE OF THIN AND 3D PACKAGE TECHNOLOGY
机译:
EWLB(嵌入式晶圆级BGA)技术:新型薄型3D封装技术的破灭
作者:
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
;
Chow Seng Guan
;
Pandi C. Marimuthu
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
7.
SYSTEM-IN-PACKAGE OPPORTUNITIES WITH THE REDISTRIBUTED CHIP PACKAGE (RCP)
机译:
带有重新分配的芯片包(RCP)的系统级封装机会
作者:
Scott Hayes
;
Navjot Chhabra
;
Trung Duong
;
Zhiwei (Tony) Gong
;
Doug Mitchell
;
Jason Wright
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
fan-out wafer level package (FO-WLP);
system-in-package (SiP);
heterogeneous integration;
3D package integration;
8.
EFFECTS OF CURRENT DENSITY AND PULSE FREQUENCY ON ELECTROPLATED COPPER SOLDER JOINT RELIABILITY
机译:
电流密度和脉冲频率对电镀铜焊点可靠性的影响
作者:
Darren Moore
;
JD Sumega
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
copper;
WLCSP;
pulse plating;
intermetallic reliability;
current density;
pulse frequency;
9.
DESIGN CONCEPT AND PROCESSING SOLUTION FOR MOLDED VIA BGA
机译:
通过BGA成型的设计概念和处理解决方案
作者:
Paul T. Lin
;
Michael B. McShane
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
package-on-package (PoP);
molded via BGAs;
standoffs for 3D packaging integration;
PCB interposer to support PoP;
deformable soldering via contacts (DSVC);
10.
LASER TRIANGULATION PROVIDES ESSENTIAL METROLOGY AND DEFECT INSPECTION FOR MICROBUMPS IN 3DIC MANUFACTURING
机译:
激光三角剖分为3DIC制造中的微碰撞提供了必要的计量和缺陷检测
作者:
Reza Asgari
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
11.
NEAR TERM SOLUTIONS FOR 3D PACKAGING OF HIGH PERFORMANCE DRAM
机译:
高性能DRAM 3D包装的近期解决方案
作者:
Vern Solberg
;
Wael Zohni
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
DRAM;
DDR;
3D memory;
12.
LITHOGRAPHY CHALLENGES FOR LEADING EDGE 3D PACKAGING APPLICATIONS
机译:
领先的3D包装应用的光刻技术挑战
作者:
Warren W. Flack
;
Manish Ranjan
;
Gareth Kenyon
;
Robert Hsich
;
John Slabbekoorn
;
Andy Miller
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
overlay;
3D packaging;
TSV;
SiP;
13.
FEASIBILITY OF DOUBLE-SIDED ELECTROPLATING FOR ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS
机译:
用于高级包装应用的双面电镀的可行性
作者:
Richard Hollman
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
3D packaging;
TSV;
package-on-package;
flip chip;
double-sided plating;
electroplating;
14.
WAFER BACKSIDE COATING (WBC): LOW COST FLEXIBLE DIE- ATTACH TECHNOLOGY FOR RELIABLE THIN DIE STACK ASSEMBLY
机译:
晶圆背面镀膜(WBC):低成本和灵活的芯片连接技术,可实现可靠的薄型芯片组组装
作者:
Gyan Dutt
;
Jeffrey Leon
;
Raj Peddi
;
Dung Phan
;
Elizabeth Hoang
;
YounSang Kim
;
Qizhuo Zhuo
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
wafer backside coating (WBC);
stacking;
flash memory;
die-attach;
die bonding;
15.
COST COMPARISON OF FINE PITCH CHIP SCALE PACKAGING TECHNOLOGIES
机译:
细间距芯片包装技术的成本比较
作者:
Alan Palesko
;
Chet Palesko
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
cost modeling;
CSP;
fcCSP;
fan out WLP;
embedded die;
16.
DESIGN CONSIDERATIONS AND COMPUTER AIDED DESIGN (CAD) SOLUTIONS FOR PACKAGING MEMS
机译:
包装MEMS的设计注意事项和计算机辅助设计(CAD)解决方案
作者:
Mary Ann Maher
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
17.
PROCESS AND EQUIPMENT ENHANCEMENTS FOR C2W BONDING IN A 3D INTEGRATION SCHEME
机译:
3D集成方案中C2W键合的过程和设备增强
作者:
Keith A. Cooper
;
Michael D. Stead
;
Daniel Pascual
;
Eric F. Schulte
;
Gilbert Lecarpentier
;
Jean-Stephane Mottet
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
3D integration;
TSV;
bonding;
C2C;
C2W;
oxide removal;
KGD;
18.
RESIST REMOVAL TECHNOLOGY FOR NEXT GENERATION 3D PACKAGING SOLUTIONS
机译:
下一代3D包装解决方案的抗蚀剂清除技术
作者:
Kimberly D. Pollard
;
Jim Cooper
;
Allison Rector
;
Jeff Griffin
;
Nicole Skaggs
;
Craig Atkinson
;
Nichelle Whceler
;
Mike Phenis
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
WLP;
packaging;
photoresist removal;
UBM;
pad formation;
19.
BOARD LEVEL RELIABILITY OF WAFER LEVEL CSPS FOR TELECOMMUNICATION SYSTEM APPLICATIONS
机译:
晶圆级CSPS在电信系统中的板级可靠性
作者:
Ding Li
;
Xiangyong Qing
;
Lei Feng
;
Zhenkai Qin
;
Yuming Ye
;
Weifeng Liu
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
WLP;
CSP;
solder joint;
reliability;
20.
DISRUPTIVE WAFER-LEVEL PACKAGE-ON-PACKAGE TECHNOLOGY
机译:
破坏性晶圆级包装对包装技术
作者:
A.G. Holland
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
WLPoP;
stacked;
IP;
nested;
heterogeneous;
disruptive;
21.
WAFER LEVEL VACUUM ENCAPSULATION FOR AN UNCOOLED MICROBOLOMETER ARRAY
机译:
晶圆级真空计阵列的晶圆级真空封装
作者:
Martin Bring
;
Adriana Lapadatu
;
Tor Ivar Simonsen
;
Gjermund Kittilsland
;
Lic.Eng
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
wafer level vacuum encapsulation;
FPA;
Cu-Sn SLID bonding;
microbolometer;
thermal imaging;
22.
DESIGN FOR BOARD LEVEL RELIABILITY IMPROVEMENT IN EWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BGA) PACKAGES
机译:
EWLB(嵌入式晶圆级BGA)封装中板级可靠性改进的设计
作者:
Won Kyoung Choi
;
Yaojian Lin
;
Chen Kang
;
Seng Guan Chow
;
Seung Wook Yoon
;
Pandi Chelvam Marimuthu
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
eWLB;
design;
solder balls;
board level reliability;
dielectric layers;
23.
POTENTIAL OF LARGE AREA MOLD EMBEDDED PACKAGES WITH PCB BASED REDISTRIBUTION
机译:
基于PCB的重新分布的大面积模具嵌入式包装的潜力
作者:
T. Braun
;
K.-F. Becker
;
L. Boettcher
;
A. Ostmann
;
E. Jung
;
S. Voges
;
T. Thomas
;
R. Kahle
;
V. Bader
;
J. Bauer
;
R. Aschenbrenner
;
M. Schneider-Ramelow
;
K.-D. Lang
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
24.
WAFER BACKSIDE PROCESSES IN TSV TECHNOLOGY
机译:
TSV技术中的晶圆背面工艺
作者:
Sesh Ramaswami
;
Niranjan Kumar
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
25.
PACKAGING NANOPOROUS ENERGETIC SILICON FOR ON-CHIP MEMS APPLICATIONS
机译:
包装用于芯片上MEMS应用的纳米多孔硅
作者:
Wayne A. Churaman
;
Collin R. Becker
;
Christopher J. Morris
;
Luke J. Currano
;
Chia-Chen Wu
;
Michael J. Sailor
会议名称:
《》
|
2011年
关键词:
parylene-C;
hydrosilylation;
nanoporous silicon;
26.
LAMINATE BASED FAN-OUT EMBEDDED DIE PACKAGING USING POLYIMIDE MULTILAYER WIRING BOARDS
机译:
使用聚酰亚胺多层接线板的基于层压的扇出嵌入式模具封装
作者:
Kazuhisa Itoi
;
Masahiro Okamoto
;
Yoshinori Sano
;
Nobuki Ueta
;
Satoshi Okude
;
Osamu Nakao
;
Theodore (Ted) G. Tessier
;
Senthil Sivaswamy
;
Gene Stout
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
embedded die;
laminate embedded die;
fan-out packaging;
polyimide multilayer;
WABE package®;
EDC®;
chiplett~r;
chipsett~r;
27.
PROCESSING AND RELIABILITY ASSESSMENT OF SILICON BASED, INTEGRATED ULTRA HIGH DENSITY SUBSTRATES
机译:
基于硅的集成超高密度基质的加工和可靠性评估
作者:
B.J. Lewis
;
D.F. Baldwin
;
P.N. Houston
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
28.
HIGH DENSITY TSV CHIP STACKING FABLESS INFRASTRUCTURE STATUS
机译:
高密度TSV芯片堆叠寓言基础设施状态
作者:
Matt Nowak
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
29.
INTERMETALLIC SLID BONDING (CU-SN AND AU-SN) FOR WAFER LEVEL ENCAPSULATION
机译:
晶圆级封装的金属间滑动键合(CU-SN和AU-SN)
作者:
K. Wang
;
K.E. Aasmundtveit
;
H. Hoivik
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
30.
NEW APPLICATIONSFOR FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
扇形晶圆水平包装技术的新应用
作者:
Jose Campos
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
fan-out wafer level package;
FO-WLP;
WLP;
eWLB;
SiP;
31.
WAFER-LEVEL PACKAGED MEMS SWITCH WITH TSV
机译:
具有TSV的晶圆级封装MEMS开关
作者:
Nicolas Lietaer
;
Thor Bakke
;
Anand Summanwar
;
Per Dalsjo
;
Jakob Gakkestad
;
Frank Niklaus
会议名称:
《8th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2011》
|
2011年
关键词:
through silicon via;
TSV;
MEMS switch;
wafer-level packaging;
ICA;
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