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International Microelectronics and Packaging Conference

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1.Low cost electrochemical sensor module for measurement of gas concentration

机译：用于测量气体浓度的低成本电化学传感器模块
- 作者：Grzegorz Jasinski;Anna Strzelczyk;Piotr Koscinski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
2.DC characteristics and parameters of silicon carbide high-voltage power BJTs

机译：碳化硅高压电力BJT的直流特性和参数
- 作者：Joanna Patrzyk;Janusz Zarebski;Damian Bisewski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
3.SPICE-aided modeling of high-voltage silicon carbide JFETs

机译：高压碳化硅JFET的香料辅助建模
- 作者：Kamil Bargiel;Janusz Zarebski;Damian Bisewski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
4.A novel concept for tissue-metal detection and differentiation using an inductive proximity sensor

机译：使用电感接近传感器的组织 - 金属检测和分化的新颖概念
- 作者：A Gorczewska;A Polinski;J Wtorek
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
5.Assesment of (Mn,Co)3O4 powders for possible coating material for SOFC/SOEC interconnects

机译：用于SOFC / SOEC互连的可能涂覆材料（Mn，Co）3O4粉末的酶促
- 作者：D. Szymczewska;S. Molin;V. Venkatachalam
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
6.Low temperature growth of diamond films on optical fibers using Linear Antenna CVD system

机译：使用线性天线CVD系统光纤上的金刚石膜的低温生长
- 作者：M. Ficek;S. Drijkoningen;J. Karczewski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
7.Resistor trimming geometry; past, present and future

机译：电阻修剪几何形状;过去，现在和未来
- 作者：M Alafogianni;R Penlington;M Birkett
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
8.Non-invasive blood glucose monitoring with Raman spectroscopy: prospects for device miniaturization

机译：随着拉曼光谱的非侵袭性血糖监测：装置小型化的前景
- 作者：M.S.Wrobel
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
9.Estimation and harvesting of human heat power for wearable electronic devices

机译：可穿戴电子设备的人热力估算和收获
- 作者：P Dziurdzia;I Brzozowski;P Bratek
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
10.Low frequency noise spectroscopy of high operating temperature HgCdTe infrared detectors

机译：高工作温度HGCDTE红外探测器的低频噪声光谱
- 作者：L Ciura;A Kolek;W Gawron
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
11.Thin film resistive materials: past, present and future

机译：薄膜电阻材料：过去，现在和未来
- 作者：C Cherian Lukose;G Zoppi;M Birkett
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
12.Modelling reverse characteristics of power LEDs with thermal phenomena taken into account

机译：考虑热现象的电力LED的建模逆转特性
- 作者：Przemysiaw Ptak;Krzysztof Gorecki
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
13.Designing and Testing Energy Harvesters Suitable for Renewable Power Sources

机译：设计和测试适用于可再生电源的能量收割机
- 作者：B. Synkiewicz;P. Guzdek;J. Piekarski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
14.Thin perovskite-type ferromagnetic film (La,Sr)CoO3

机译：薄钙钛矿型铁磁膜（LA，SR）COO3
- 作者：A Lozinski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
15.Modelling characteristics of photovoltaic panels with thermal phenomena taken into account

机译：考虑热现象的光伏面板的建模特性
- 作者：Ewa Krac;Krzysztof Gorecki
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
16.Computational complexity and length of recorded data for fluctuation enhanced sensing method in resistive gas sensors

机译：电阻气体传感器波动增强传感方法的计算复杂性和记录数据的长度
- 作者：L Lentka;J Smulko
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
17.In-situ and ex-situ resistance measurements of polypyrrole film using double-band electrode

机译：双带电极的原位和前型电阻测量多吡咯膜
- 作者：K Cysewska;P Jasinski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
18.Energy requirements for methods improving gas detection by modulating physical properties of resistive gas sensors

机译：通过调制电阻气体传感器的物理性质来改善气体检测的方法的能量要求
- 作者：M Trawka;M Kotarski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
19.The use of thin diamond films in fiber-optic low-coherence interferometers

机译：光纤低相干干涉仪中的薄金刚石膜的使用
- 作者：D. Milewska;K. Karpienko
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
20.Electrical Characterization of Diamond/Boron Doped Diamond Nanostructures for Use in Harsh Environment Applications

机译：用于苛刻环境应用的金刚石/硼掺杂金刚石纳米结构的电气表征
- 作者：L. Golunski;K. Zwolski;P. Plotka
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
21.Challenges in packaging of IR detectors - technology of elastic electrical connections

机译：红外探测器包装挑战 - 弹性电气连接技术
- 作者：Marcin Mysliwiec;Arkadiusz Lewandowski;Wojciech Wiatr
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
22.The influence of losses in the core of an inductor on characteristics of the boost converter

机译：电感磁芯中损耗对升压转换器特性的影响
- 作者：Krzysztof Gorecki;Kalina Detka
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
23.Gas sampling system for matrix of semiconductor gas sensors

机译：半导体气体传感器矩阵气体采样系统
- 作者：Grzegorz Jasinski;Anna Strzelczyk;Piotr Koscinski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
24.Proximity sensors based on ball-lensed optical fibers

机译：基于滚珠丝光纤的接近传感器
- 作者：B Guzowski;M Lakomski;M Cywinski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
25.Commercialisation of Solid Oxide Fuel Cells - opportunities and forecasts

机译：固体氧化物燃料电池的商业化 - 机会和预测
- 作者：B Dziurdzia;Z Magonski;H Jankowski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
26.LaNi_(1-x)CoxO_(3-δ) (x=0.4 to 0.7) cathodes for solid oxide fuel cells by infiltration

机译：LANI_（1-X）COXO_（3-δ）（x = 0.4至0.7）通过渗透进行固体氧化物燃料电池的阴极
- 作者：Aleksander Chrzan;Simona Ovtar;Ming Chen
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
27.Modelling the pulse transformer in SPICE

机译：在香料中建模脉冲变压器
- 作者：Malgorzata Godlewska;Krzysztof Gorecki;Krzysztof Gorski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
28.Integration of electronic system with electro-thermally cooled IR detector: thermal analysis

机译：电子系统与电热冷却红外探测器的集成：热分析
- 作者：E Raj;Z Lisik;L Ruta
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
29.Modification of conductive polymer PEDOT:PSS layer by SWCNT

机译：导电聚合物PEDOT的改变：SWCNT的PSS层
- 作者：Aneta Arazna;Kamil Janeczek;Konrad Futera
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
30.Experimental approach to validation of an analytical and numerical thermal analysis of a travelling wave tube

机译：验证行进波管的分析和数值热分析的实验方法
- 作者：W. Wiejak;A.Wymystowski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
31.Investigation of solid polymer electrolyte gas sensor with different electrochemical techniques

机译：具有不同电化学技术的固体聚合物电解质气体传感器研究
- 作者：A Strzelczyk;G Jasinski;B Chachulski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
32.Polypyrrole based gas sensor for ammonia detection

机译：基于氨检测的聚吡咯基气体传感器
- 作者：K J Dunst;K Cysewska;P Kalinowski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
33.Optimisation of industrial production of low-force sensors -adhesive bonding of force-centring ball

机译：低力传感器工业生产优化 - 以力 - 定心球粘接
- 作者：T Maeder;C Jacq;M Blot
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
34.LTCC based bioreactors for cell cultivation

机译：基于LTCC的细胞栽培生物反应器
- 作者：H Bartsch;T Welker;K Welker
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
35.The kinetic of photoreactions in zinc oxide microrods

机译：氧化锌微孔中的光电反应动力学
- 作者：M Fiedot;O Rac;P Suchorska-Wozniak
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
36.Optically transparent boron-doped nanocrystalline diamond films for spectroelectrochemical measurements on different substrates

机译：光学透明硼掺杂纳米晶金刚石金刚石薄膜，用于不同基材的光谱电化学测量
- 作者：M. Sobaszek;K. Siuzdak;L. Skowronski
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
37.Improving the sensitivity of the ZnO gas sensor to dimethyl sulfide

机译：提高ZnO气体传感器对二甲基硫化物的敏感性
- 作者：P Suchorska-Wozniak;W Nawrot;O Rac
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年
38.Multichannel Human Body Communication

机译：多通道人体通信
- 作者：Piotr Przystup;Adam Bujnowski;Jerzy Wtorek
- 会议名称：《International Microelectronics and Packaging Conference》 | 2016年