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IEEE Hot Chips 28 Symposium

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1.Memory as We Approach a New Horizon

机译：当我们接近一个新地平线时的记忆
- 作者：J.Thomas Pawlowski
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
2.The Era of High Bandwidth Memory

机译：高带宽存储器的时代
- 作者：Kevin Tran
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
3.KiloCcrt: A 32 nm 1000-Processor Array

机译：千焦克：32 nm 1000处理器数组
- 作者：Brent Bohnenstiehl;Aaron Stillmaker;Jon Pimentel;Timothy Andreas;Bin Liu;Anh Tran;Emmanuel Adeagbo;Bevan Baas
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
4.3D Reconstruction with Tango

机译：三维重建与探戈
- 作者：Ivan Dryanovski
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
5.The future of graphic and mobile memory for new applications

机译：新应用程序的图形和移动内存的未来
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
6.PASCAL GPU WITH NBLINK

机译：帕斯卡GPU与nblink
- 作者：John Danskin;Denis Foley
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
7.SDA: Software-Defined Accelerator for general-purpose big data analysis system

机译：SDA：通用大数据分析系统的软件定义的加速器
- 作者：Wei Qi;Yong Wang
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
8.From Model to FPGA: Software-Hardware Co-Design for Efficient Neural Network Acceleration

机译：从模型到FPGA：软件 - 硬件共同设计，高效神经网络加速
- 作者：Kaiyuan Guo;Lingzhi Sui;Jiantao Qiu;Song Yao;Soncf Han;Yu Wang;Huazhong Yang
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
9.The Path to Embedded Vision Al using a Low Power Vision DSP

机译：使用低功率视觉DSP的嵌入式Vision＆Al的路径
- 作者：Yair Siegel
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
10.Experiences Using a Novel Python-Based Hardware Modeling Framework for Computer Architecture Test Chips

机译：使用基于新型Python的硬件建模框架进行计算机架构测试芯片的体验
- 作者：Christopher Torng;Moyang Wang;Bharath Sudheendra;Nagaraj Murali;Suren Jayasuriya;Shreesha Srinath;Taylor Pritchard;Robin Ying;Christopher Batten
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
11.Encoder Logic for Reducing Serial I/O Power in Sensors and Sensor Hubs

机译：用于减少传感器和传感器集线器中的串行I / O电源的编码器逻辑
- 作者：Phillip Stanley-Marbell;Pier Andrea Francese;Martin Rinard
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
12.Modularizing the Microprocessor Core to Outperform Traditional Out-of-Order

机译：模块化微处理器核心以优于传统的秩序
- 作者：Tony Nowatzki;Karthikeyan Sankaralingam
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
13.ARMv8-A Next-Generation Vector Architecture for HPC

机译：ARMV8-A用于HPC的下一代矢量架构
- 作者：Nigel Stephens
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
14.Samsung Exynos M1 Processor

机译：三星Exynos M1处理器
- 作者：Brad Burgess
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
15.POWER9 Processor for the Cognitive Era

机译：Power9认知时代处理器
- 作者：Brian Thompto
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
16.A NEW X86 CORE ARCHITECTURE FOR THE NEXT GENERATION OF COMPUTING

机译：用于下一代计算的新X86核心架构
- 作者：MIKE CLARK
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
17.EMBEDDED DEEP NEURAL NETWORKS The Cost of Everything and the Value of Nothing

机译：嵌入深度神经网络的成本和一无所获的价值
- 作者：David Moloney
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
18.Mobile 3D Capture for Professional Applications

机译：专业应用程序的移动3D捕获
- 作者：RAFAEL SPRING
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
19.Quantum Dot Based Imagers for Multispectral Cameras and Sensors.

机译：用于多光谱相机和传感器的量子点基成像器。
- 作者：Emanuele Mandelli
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
20.3D Sensors for the Rest of Us

机译：3d传感器在我们其他人
- 作者：Larry Yang
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
21.High Performance DSP for Vision, Imaging and Neural Networks

机译：高性能DSP，用于视觉，成像和神经网络
- 作者：Greg Efland
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
22.Introduction of Fujitsu's HPC Processor for the Post-K Computer

机译：富士通的HPC处理器引入KINE-K电脑
- 作者：Toshio Yoshida
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
23.Passive Dense Stereo Vision On The Myriad2 VPU

机译：Myriad2 VPU上的被动密集的立体声愿景
- 作者：Luca Puglia;Mircea lonica;Giancarlo Raiconi;David Moloney
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
24.Inuitive Breakthrough Solution for AR and VR Worlds

机译：适用于AR和VR WORLD的适度突破解决方案
- 作者：Dor Zepeniuk
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
25.100Gbit/s, 120km, PAM 4 Based Switch to Switch, Layer 2 Silicon Photonics based Optical Interconnects for Datacenters.

机译：100Gbit / s，120km，基于PAM 4的开关切换，第2层基于Datacenter的光学互连。
- 作者：Radhakrishnan Nagarajan;Sudeep Bhoja;Tom Issenhuth
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
26.INTRODUCING 'PARKER'

机译：介绍“帕克”
- 作者：Andi Skende
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
27.Design and development of a an Ultra-Low Power Intel Architecture MCU Class SoCs

机译：一个超低功耗英特尔架构MCU级SOC的设计与开发
- 作者：Peter Barry
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
28.HBM Package Integration: Technology Trends, Challenges and Applications

机译：HBM包集成：技术趋势，挑战和应用
- 作者：Suresh Ramalingam
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
29.Intel? Omni-Path 4.8 Tbps Switch ASIC and Platform

机译：英特尔？ Omni-Path 4.8 Tbps交换机ASIC和平台
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
30.A 16nm 256-bit Wide 89.6GByte/s Total Bandwidth In-Package Interconnect with 0.3V Swing and 0.062pJ/bit Power in InFO Package

机译：一个16nm 256位宽89.6GByte / s总带宽互连互连，有0.3V摆动和0.062pj /位电源在信息包装中
- 作者：Mu-Shan Lin;Chien-Chun Tsai;Cheng-Hsiang Hsieh;Wen-Hung Huang;Yu-Chi Chen;Shu-Chun Yang;Chin-Ming Fu;Hao-Jie Zhan;Jinn-Yen Chien;Shao-Yu Li;Y.-H.Chen;C.-C. Kuo;Shih-Peng Tai;Kazuyoshi Yamada
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
31.The Bifrost GPU architecture and the ARM Mali-G7l GPU

机译：Bifrost GPU架构和ARM Mali-G7L GPU
- 作者：Jem Davics
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
32.INSIDE 6TH GEN INTEL? CORE~(TM): NEW MICROARCHITECTURE CODE NAMED SKYLAKE

机译：在6日英特尔内部？核心〜（tm）：新的微架构代码命名为skylake
- 作者：Jack Doweck;Wen-fu Kao
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
33.Software in Silicon in the Oracle SPARC M7 Processor

机译：Oracle SPARC M7处理器中硅中的软件
- 作者：Kathirgamar Aingaran;Surnti Jairath;David Lutz
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
34.Piton: A 25-core Academic Manycore Research Processor

机译：PITON：一个25核心的学术多核研究处理器
- 作者：Michael McKeown;Yaosheng Fu;Tri Nguyen;Yanqi Zhou;Jonathan Balkind;Alexey Lavrov;Mohammad Shahrad;Samuel Payne;David Wentzlaff
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
35.A Dynamically Scheduled Architecture for the Synthesis of Graph Methods

机译：用于曲线图方法的动态预定架构
- 作者：MARCO MINUTOLI;VITO GIOVANNI CASTELLANA;ANTONINO TUMEO;MARCO LATTUADA;FABRIZIO FERRANDI
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
36.Reconfigure Your RTL with EFLX Join the SoC Revolution

机译：用EFLX重新配置RTL加入SoC Revolution
- 作者：Cheng C. Wang;Dejan Markovic
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年
37.Deep Compression and EIE: Efficient Inference Engine on Compressed Deep Neural Network

机译：深压缩和eie：压缩深神经网络上的高效推理引擎
- 作者：Song Han;Xingyu Liu;Huizi Mao;Jing Pu;Ardavan Pedram;Mark Horowitz;Bill Dally
- 会议名称：《IEEE Hot Chips 28 Symposium》 | 2016年