首页>外文会议>其他>Workshop on ESD challenges for 3D ICs

Workshop on ESD challenges for 3D ICs

召开年：
召开地：
出版时间：-

会议文集：-

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.ESD Considerations for 3D-IC Implementations - (PPT)

机译：3D-IC实现的ESD注意事项 - （PPT）
- 作者：Kyle Schulmeyer;Charvaka Duvvury;Roger Cline
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
2.ESD Issues in 2.5D and 3D ICs - (PPT)

机译：2.5D和3D IC中的ESD问题 - （PPT）
- 作者：Elyse Rosenbaum;Min-Sun Keel;Vrashank Shukla
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
3.3D IC Landscape and Market Trends - (PPT)

机译：3D IC景观和市场趋势 - （PPT）
- 作者：E. Jan Vardaman
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
4.OPTIMIZED ESD PROTECTION NETWORKS FOR 3D INTEGRATED CIRCUITS - (PPT)

机译：用于3D集成电路的优化ESD保护网络 - （PPT）
- 作者：Vrashank Shukla
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
5.The Cost of ESD - Designers - (PPT)

机译：ESD的成本 - 设计师 - （PPT）
- 作者：Chandra Nimmagadda
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
6.Roadmap for ESD - (PPT)

机译：ESD路线图 - （PPT）
- 作者：Charvaka Duvvury
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
7.ESD Challenges for 3D ICs - (PPT)

机译：3D ICS的ESD挑战 - （PPT）
- 作者：Anil Kumar
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
8.ESFD - (PPT)

机译：ESFD - （PPT）
- 作者：Nozad Karim
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
9.ASPIRE INVENT ACHIEVE: ESD Considerations on 3D Stacked Integrated Circuits using Through-Silicon-Via (TSV) and Micro-Bumps - (PPT)

机译：aspire发明实现：使用通过硅通孔（tsv）和微凸块3D堆叠集成电路的ESD注意事项 - （PPT）
- 作者：Dimitri Linten;Shih-Hung Chen
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
10.Electrostatic Discharge (ESD) in Three-Dimensional Multi-Structures - (PPT)

机译：三维多结构静电放电（ESD） - （PPT）
- 作者：Steven H. Voldman
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年
11.The Role of EDA in 3D ESD - (PPT)

机译：EDA在3D ESD中的作用 - （PPT）
- 作者：Larry Horwitz
- 会议名称：《Workshop on ESD challenges for 3D ICs》 | 2012年