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Smart Systems Integration Conference
Smart Systems Integration Conference
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1.
A 12-bit SAR ADC in 180 nm Technology for Smart Sensor Systems
机译:
一个12位SAR ADC在180 NM技术中进行智能传感器系统
作者:
Adrian Hofmann
;
Andreas Käberlein
;
Elias Kögel
;
Marco Ramsbeck
;
John-Thomas Horstmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Semiconductor device measurement;
System integration;
Time measurement;
Sensor systems;
Integrated circuit modeling;
Intelligent sensors;
Sensor arrays;
2.
Investigating the Dynamics of Quantum Dot based Light-emitting Diodes with different emission wavelength
机译:
用不同发射波长调查量子点基发光二极管的动态
作者:
Joern Langenickel
;
Alexander Weiß
;
Joerg Martin
;
Thomas Otto
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Zinc compounds;
Spectroscopy;
II-VI semiconductor materials;
Wavelength measurement;
Quantum dots;
Switches;
System integration;
3.
Technologies for biodegradable wireless plant monitoring sensors
机译:
可生物降解的无线工厂监控传感器的技术
作者:
Steffen Kurth
;
Sven Voigt
;
Ralf Zichner
;
Frank Roscher
;
Perez Weigel
;
Toni Großmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Wiring;
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
System integration;
Sensor systems;
4.
State-of-Charge and State-of-Health online estimation of Li-ion battery for the More Electrical Aircraft based on semi-empirical ageing model and Sigma-Point Kalman Filtering
机译:
基于半经验老化模型和Sigma-Point Kalman滤波的更多电气飞机的锂离子电池的国税和健康状态在线估算
作者:
Antoine Laurin
;
Vincent Heiries
;
Maxime Montaru
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Lithium-ion batteries;
Atmospheric modeling;
System integration;
Aging;
Maintenance engineering;
Hardware;
Robustness;
5.
Compact Standalone North-finding Device based on MEMS Gyroscope and Maytagging
机译:
基于MEMS陀螺仪和MAYTAGGENG的紧凑型独立北发现装置
作者:
Daniel Bulz
;
Sebastian Weidlich
;
Stefan Konietzka
;
Tim Motl
;
Alexey Shaporin
;
Roman Forke
;
Karla Hiller
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Vibrations;
Performance evaluation;
Optical filters;
System integration;
Optical distortion;
Robustness;
6.
End-to-End Automation Frameworks for Mapping Neural Networks onto Embedded Devices and Early Performance Predictions: A Survey
机译:
用于将神经网络映射到嵌入式设备和早期性能预测的端到端自动化框架:调查
作者:
Yannick Braatz
;
Michael J. Klaiber
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Performance evaluation;
Power demand;
Automation;
Neural networks;
Estimation;
System integration;
Hardware;
7.
Simple and Powerful encapsulation through Hybrid Packaging for Electrochemical Transducers
机译:
通过用于电化学传感器的混合包装简单强大的封装
作者:
Matthias Steinmaßl
;
Jamila Boudaden
;
Waltraud Hell
;
Christoph Kutter
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Encapsulation;
Transducers;
Contacts;
Field effect transistors;
System integration;
Ions;
Stability analysis;
8.
Flexible Multi Sensor Monitoring System for Medium Voltage Cable Joints
机译:
柔性多传感器监控系统,用于中压电缆接头
作者:
Sven Voigt
;
Chun-Kwon Lee
;
Jong-man Joung
;
Steffen Kurth
;
Frank Roscher
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Wireless communication;
Temperature sensors;
Partial discharges;
Vibrations;
Wireless sensor networks;
Power cables;
9.
Low Latency Haptic Feedback for Battery Powered HCI for the Tactile Internet
机译:
用于触觉互联网电池供电HCI的低延迟触觉反馈
作者:
Souvik Kundu
;
Brendan O’Flynn
;
Javier Torres Sanchez
;
Michael Walsh
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Human computer interaction;
Tactile Internet;
Training;
Visualization;
Tactile sensors;
System integration;
Media;
10.
Complementary Inverter Circuits on Flexible Substrates
机译:
柔性基板上的互补逆变电路
作者:
Julia Reker
;
Thorsten Meyers
;
Fábio F. Vidor
;
Trudi-Heleen Joubert
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Electrodes;
Fabrication;
Polyethylene;
Metallization;
System integration;
Zinc oxide;
Inverters;
11.
Ammonia Sensors – Different Measurement Principles
机译:
氨传感器 - 不同的测量原则
作者:
Christian Möller
;
Heike Wünscher
;
Thomas Frank
;
Thomas Ortlepp
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ammonia;
Spectroscopy;
Gases;
Impedance measurement;
Ultraviolet sources;
System integration;
Optical variables measurement;
12.
Scale Up Of Advanced Packaging And System Integration For Hybrid Technologies
机译:
用于混合技术的先进包装和系统集成规模
作者:
Ramsey Selim
;
Romano Hoofman
;
Riet Labie
;
Veda Sandeep
;
Thomas Drischel
;
Kholdoun Torki
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Industries;
Prototypes;
System integration;
Packaging;
Optics;
Manufacturing;
13.
Soft large area FBG tactile sensors for exteroception and proprioception in a collaborative robotic manipulator
机译:
用于协同机器人操纵器中的遥扫描和遗址的软大面积FBG触觉传感器
作者:
Federica Durini
;
Giuseppe Terruso
;
Jessica D’Abbraccio
;
Mariangela Filosa
;
Giulia Fransvea
;
Domenico Camboni
;
Andrea Aliperta
;
Eduardo Palermo
;
Luca Massari
;
Calogero Maria Oddo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Transducers;
Three-dimensional displays;
Collaboration;
Tactile sensors;
System integration;
Robot sensing systems;
Manipulators;
14.
Joint International Master in Smart Systems Integrated Solutions
机译:
智能系统联合国际大师集成解决方案
作者:
Knut E. Aasmundtveit
;
Changhai Wang
;
Marta Rencz
;
Mervi Paulasto-Kröckel
;
Kristin Imenes
;
Marc Desmulliez
;
Ferenc Ender
;
Vesa Vuorinen
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Industries;
Economics;
Europe;
System integration;
Medical services;
Security;
15.
An ultra-thin and highly flexible multilayer Printed Circuit Board based on Parylene
机译:
基于Parylene的超薄和高度柔性的多层印刷电路板
作者:
Franz Selbmann
;
Frank Roscher
;
Felipe de Souza Tortato
;
Maik Wiemer
;
Thomas Otto
;
Yvonne Joseph
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Fabrication;
Metallization;
Wearable computers;
System integration;
Nonhomogeneous media;
Market research;
Polymers;
16.
Towards a Miniaturized Version of the Hanbury-Brown-Twiss Configuration
机译:
迈向汉伯里 - 棕色Twiss配置的小型化版本
作者:
Martin Jahn
;
Christian Möller
;
Mario Bähr
;
Thomas Ortlepp
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Optical design;
System integration;
Production;
Luminescence;
Ray tracing;
Quantum optics;
Diamond;
17.
Microcontroller Firmware Design for Industrial Wireless Sensors
机译:
工业无线传感器的微控制器固件设计
作者:
Dmitry Petrov
;
Konstantin Kroschewski
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Wireless communication;
Industries;
Wireless sensor networks;
Microcontrollers;
Current measurement;
Wires;
Sensor systems;
18.
Intelligent, sensor-based condition monitoring of transformer stations in the distribution network
机译:
基于传感器站的智能,传感器的分配网络中的变压器站
作者:
Christina Nicolaou
;
Ahmad Mansour
;
Philipp Jung
;
Max Schellenberg
;
Andre Würde
;
Alexander Walukiewicz
;
Jannis Nikolas Kahlen
;
Marius Shekow
;
Kristof Van Laerhoven
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Condition monitoring;
Temperature sensors;
Knowledge engineering;
Redundancy;
Distribution networks;
Maintenance engineering;
Sensor systems;
19.
Sensor Platform for Low-Power Underwater Monitoring using Hydroacoustic Communication
机译:
利用水声通信的低功耗水下监测传感器平台
作者:
Gábor Geréb
;
Pontus Johannisson
;
Lars Landén
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Wireless communication;
Wireless sensor networks;
System integration;
Signal processing;
Reflection;
Batteries;
Manufacturing;
20.
Improved design of an all-Si based thermoelectric microgenerator
机译:
基于全Si的热电微电子器的改进设计
作者:
Denise Estrada-Wiese
;
Marc Dolcet
;
Robert Soriano
;
Joaquín Santander
;
Marc Salleras
;
Luis Fonseca
;
Jose-Manuel Sojo
;
Alex Morata
;
Albert Tarancon
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Power system measurements;
Density measurement;
Micromachining;
Thermal conductivity;
Thermal management;
Silicon;
Nanoscale devices;
21.
Empowering Robots for Multimodal Tactile Gripping using Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers
机译:
使用电容式微机器超声换能器具有多模式触觉夹紧机器人的机器人
作者:
Sandro G. Koch
;
Uwe Völz
;
Nicolas Lange
;
Sören Köble
;
Frank Schubert
;
Christian Richter
;
Prajith Kumar Poongodan
;
Frank Vanselow
;
Christoph Urbahn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
System integration;
Grasping;
Robot sensing systems;
Sensor systems;
System-on-chip;
Sensors;
22.
Accurate Body Temperature Measurement of a Neonate Uusing Thermography Technology
机译:
使用热成像技术精确体温测量新生儿
作者:
Kianoush Rassels
;
Paddy French
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Pediatrics;
Temperature;
Thermal lensing;
System integration;
Market research;
23.
Cloud Driven Edge Computing on Smart Systems Integration
机译:
云驱动的边缘计算智能系统集成
作者:
Guido Colombo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Technical requirements;
Protocols;
System integration;
Transforms;
Maintenance engineering;
Machinery;
Interoperability;
24.
Electronic Component System to Achieve Climate Neutrality
机译:
电子元件系统实现气候中立
作者:
Antonio Imbruglia
;
Francesco Gennaro
;
Livio Baldi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Energy consumption;
Technological innovation;
Renewable energy sources;
Europe;
Electronic components;
System integration;
Charging stations;
25.
From Hardware-Software Contracts to Industrial IoT-Cloud Block-chains for Security
机译:
从硬件 - 软件合同到工业IoT-Cloud块链的安全性
作者:
Dimitrios Bakoyiannis
;
Othon Tomoutzoglou
;
George Kornaros
;
Marcello Coppola
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Distributed ledger;
Smart contracts;
Authentication;
System integration;
Throughput;
Fabrics;
Security;
26.
Electrical Impedance Spectroscopy on 8-channel PSoC-Based Miniaturized Board to Enable Data-Rich Environmental Sensing
机译:
基于8通道PSoC的小型化板上的电气阻抗光谱,以实现数据丰富的环境传感
作者:
Fabian Aumer
;
Torsten Hinz
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Spectroscopy;
Surface impedance;
Surface resistance;
System integration;
Impedance;
Environmental monitoring;
Electrical resistance measurement;
27.
Low-cost Sensor System for on-the-field Water Quality Analysis
机译:
用于现场水质分析的低成本传感器系统
作者:
Dmitry Petrov
;
Kim-Florian Taron
;
Ulrich Hilleringmann
;
Trudi-Heleen Joubert
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Water quality;
System integration;
Tools;
Sensor systems;
Water pollution;
Pollution measurement;
Probes;
28.
Smart System for Early Detection of Severe COVID-19 Cases
机译:
用于早期检测严重Covid-19案例的智能系统
作者:
Michael Scholles
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
COVID-19;
Medical treatment;
System integration;
Biomedical monitoring;
Monitoring;
29.
Data-Driven Prediction of the Remaining useful Life of QFN Components Mounted on Printed Circuit Boards
机译:
QFN部件剩余使用寿命的数据驱动预测安装在印刷电路板上
作者:
Daniel Riegel
;
Przemyslaw Jakub Gromala
;
Sven Rzepka
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Mechanical sensors;
Thermal sensors;
Fatigue;
System-on-chip;
Reliability;
Delamination;
Soldering;
30.
Smart System Architecture for Sensors with Integrated Signal Processing and AI
机译:
具有集成信号处理和AI的传感器的智能系统架构
作者:
Gerhard Lammel
;
Rainer Dorsch
;
Timo Giesselmann
;
Jens Goldeck
;
Jochen Hahn
;
Nouman Naim Hasan
;
Juergen Meier
;
Kaustubh Gandhi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Signal processing algorithms;
Systems architecture;
Signal processing;
User interfaces;
Sensor systems;
Sensors;
31.
A Novel Pin-fin Based Cooling Device for Autonomous Driving High-performance Computers
机译:
一种用于自主驾驶高性能电脑的新型销翅基冷却装置
作者:
S. Majid Nazemi
;
Antonio Pappaterra
;
Willem Verleysen
;
Bart Vandevelde
;
Fabian Neugebauer
;
Michel Janssens
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Printing;
Performance evaluation;
Fans;
Three-dimensional displays;
Program processors;
Computational modeling;
Computational fluid dynamics;
32.
Adaptation and Optimization of Planar Coils for a More Accurate and Far-Reaching Magnetic Field-Based Localization in the Near Field
机译:
平面线圈的适应与优化近场更准确,深远磁场的定位
作者:
Sven Lange
;
Christian Hedayat
;
Harald Kuhn
;
Ulrich Hilleringmann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Location awareness;
Couplings;
Resistance;
Ultrasonic imaging;
Systematics;
RLC circuits;
System integration;
33.
Electrochemically Deposited Aluminum for MEMS Thermal Actuator
机译:
用于MEMS热致动器的电化学沉积的铝
作者:
Muhammad Salman Al Farisi
;
Takashiro Tsukamoto
;
Shuji Tanaka
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Micromechanical devices;
Silicon compounds;
Actuators;
Shape;
Thermal resistance;
Refining;
Thick films;
34.
Embedded Artificial Intelligence Approach for Gas Recognition in Smart Agriculture Applications Using Low Cost MOX Gas Sensors
机译:
利用低成本MOX气体传感器的智能农业应用中嵌入式人工智能方法
作者:
Claudia Bruno
;
Antonella Licciardello
;
Giuseppe Antonio Maria Nastasi
;
Fabio Passaniti
;
Carmen Brigante
;
Francesco Sudano
;
Alessandro Faulisi
;
Enrico Alessi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Microcontrollers;
Artificial neural networks;
Machine learning;
Tools;
Agriculture;
35.
Determination of Anand viscoplastic constitutive parameters for the AuGe solder alloy from experimental stress-strain curves for power systems integration FEA simulations
机译:
从实验应力 - 应力曲线进行电力系统集成FEA模拟的实验应力 - 应力曲线AANAND粘弹性组成型参数的确定
作者:
Naüm Fusté
;
Oriol Aviñó
;
Xavier Perpiñà
;
David Sanchez
;
Miquel Vellvehi
;
Xavier Jordà
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Temperature dependence;
Temperature distribution;
Fitting;
Metals;
Multichip modules;
System integration;
Data models;
36.
DNA origami for biosensor applications
机译:
用于生物传感器应用的DNA Origami
作者:
Julia Hann
;
Andreas Morschhauser
;
Andreas Heerwig
;
Jens Wolfram Erben
;
Danny Reuter
;
Valery Pavlov
;
Marc Lamy de la Chapelle
;
Michael Mertig
;
Thomas Otto
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Nanoparticles;
Sensitivity;
Raman scattering;
DNA;
System integration;
Surface topography;
Biosensors;
37.
Systems Secured by Packaging using a GMI Structure
机译:
通过使用GMI结构包装固定的系统
作者:
Stéphan Borel
;
Thibaut Sohier
;
Jean-Philippe Michel
;
Rachid Hida
;
Edouard Deschaseaux
;
Jean-Charles Souriau
;
Assia Tria
;
Gilles Simon
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Geometry;
Surface impedance;
Inductance;
Sensitivity;
Magnetic field measurement;
Impedance measurement;
System integration;
38.
Design and technology for uniform aluminum nitride piezoelectric micromachined ultrasonic transducers with radial array
机译:
径向阵列均匀氮化铝压电微机超声换能器的设计与技术
作者:
Chris Stoeckel
;
Marcel Melzer
;
Katja Meinel
;
Majid Tavakolibasti
;
Roman Forke
;
Sven Zimmermann
;
Thomas Otto
;
Harald Kuhn
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
Semiconductor device measurement;
Ultrasonic variables measurement;
Simulation;
Resonant frequency;
Ultrasonic transducer arrays;
Acoustics;
39.
Beamforming with AlN-based bimorph piezoelectric micromachined ultrasonic transducers
机译:
波束成形与基于ALN的Bimorph压电微机械超声换能器
作者:
Bruno FAIN
;
François Blard
;
Jean-Claude Bastien
;
Francois Gardien
;
Francois Frassati
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2021年
关键词:
Ultrasonic transducers;
Matched filters;
Transducers;
Array signal processing;
Ultrasonic variables measurement;
Pulse measurements;
System integration;
40.
A Smart Care System for Elderly People to Support Independent Living: CONFIDENCE
机译:
一位老年人的智能护理系统,支持独立生活:信心
作者:
Carlos Quemada
;
Michal M. Pietrzyk
;
Thomas von der Grun
;
Narciso Gonzalez
;
Anna Kamarainen
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
41.
INTERCONNECTION IN 3-D FOR SMART SENSORS/ABANDONED SENSORS
机译:
3-D用于智能传感器/废弃传感器的互连
作者:
Christian Val
;
Pascal Couderc
;
Pierre Lartigues
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
42.
Thermal sensor with integrated flow channel for differential pressure and flow measurement
机译:
具有集成流量通道的热传感器,用于差压和流量测量
作者:
S. Billat
;
K. Kliche
;
R. Gronmaier
;
P. Nommensen
;
F. Hedrich
;
M. Ashauer
;
R. Zengerle
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
43.
Evolution of a microplasma chamber and an optical collector into a planar-integrated smart sensor for emission-spectroscopic gas analytics
机译:
用于发射光谱气体分析的平面集成智能传感器中的显微腔室和光学收集器的进化
作者:
Michael Bohling
;
Matthias Gruber
;
Richard Heming
;
Joachim Franzke
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
44.
Ultra-miniature implantable pressure sensor platform for medical Applications
机译:
用于医疗应用的超小型植入压力传感器平台
作者:
Francois Gardien
;
Antoine Filipe
;
Christian Pisella
;
Alain Roggi
;
Francois-Xavier Boillot
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
45.
Preparation of coated Au and Cu wires and investigation on their impact on the US wedge wedge bond process
机译:
涂层AU和Cu电线的制备及其对美国楔形楔形键合的影响
作者:
C. Nobis
;
C. Klaus
;
H. Hiemann
;
C. Wenzel
;
J.-W. Bartha
;
F. Rudolf
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
46.
Towards integrated hybrid microsystems: flexible distributed pressure sensing strips
机译:
朝向集成的混合微系统:柔性分布式压力传感条带
作者:
N. Schmid
;
M. Fretz
;
H. F. Knapp
;
T. Burch
;
S. Bitterli
;
Ch. Bosshard
;
F. Zimmermann
;
P. Sollberger
;
T. G. Harvey
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
47.
Printed Smart Objects Enter the Internet of Things
机译:
印刷的智能对象输入物联网
作者:
Reinhard R. Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
48.
Tin-silicate glass-ceramics: a promising material for smart photonic circuits
机译:
硅酸盐玻璃陶瓷:智能光子电路的有希望的材料
作者:
S. Berneschi
;
S. Pelli
;
G. C. Righini
;
G. Nunzi Conti
;
S. N. B. Bhaktha
;
A. Chiasera
;
M. Ferrari
;
M. Bouazaoui
;
B. Capoen
;
C. Kinowski
;
S. Turrell
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
49.
Package design for seamless integration of electronic systems into smart objects
机译:
用于无缝集成电子系统到智能对象的包装设计
作者:
Maryna Lishchynska
;
Kieran Delaney
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
50.
Super Chip Integration Technology for Three-Dimensionally Stacked Retinal Prosthesis Chips
机译:
三维堆叠视网膜假体芯片超级芯片集成技术
作者:
Takafumi Fukushima
;
Tetsu Tanaka
;
Mitsumasa Koyanagi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
51.
Progress in development of magnetically soft amorphous microwires for microsensor applications
机译:
用于微传感器应用的磁性软无定形微射线发展进展
作者:
A. Zhukov
;
M. Ipatov
;
J. Gonzalez
;
J. M. Blanco
;
V. Zhukova
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
52.
ELECTROMAGNETIC NEAR-FIELD SCANNING IN TIME AND FREQUENCY DOMAIN FOR EMI CHARACTERISATION
机译:
EMI表征的时间和频域中的电磁近场扫描
作者:
Thomas Mager
;
Christian Reinhold
;
Matthias Spang
;
Goran Schubert
;
Thomas Steinecke
;
Christian Hedayat
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
53.
Biomolecular self-assembly for micro-scale objects
机译:
用于微型物体的生物分子自组装
作者:
Martin Alberti
;
Erwin Yacoub-George
;
Sabine Scherbaum
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
54.
Electrostatic vibration energy harvesters for wireless autonomous transducer systems
机译:
用于无线自主换能器系统的静电振动能量收割机
作者:
G. Altena
;
T. Sterken
;
R. van Schaijk
;
R. Puers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
55.
Development of a novel diagnosis-sensor for hydraulic shock absorbers (SALT-Sensor)
机译:
开发用于液压减震器(盐传感器)的新型诊断传感器
作者:
Daniel Wibbing
;
Cheng Qifeng
;
Holger Bohm
;
Bruno Tassinari
;
Daniel Warkentin
;
Ute Gebhard
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
56.
HUMS used to monitor different parameters in an aircraft
机译:
用于监测飞机中的不同参数的嗡嗡声
作者:
Katell Moreau
;
Vincent Rouet
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
57.
HYDROMEL - A European Project for future hybrid Assembly
机译:
Hydromel - 未来混合组件的欧洲项目
作者:
Alexander Steinecker
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
58.
Non-Destructive Tests for Via Structures in Organic Multi Layer PCBs
机译:
通过有机多层PCB中的通过结构的非破坏性测试
作者:
R. Schacht
;
M. Abo Ras
;
D. May
;
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
59.
An Optimization Technique for Area Shrinking Problems Applied to MEMS Accelerometers
机译:
应用于MEMS加速度计的区域缩小问题的优化技术
作者:
Manuel Engesser
;
Axel R. Franke
;
Matthias Maute
;
Daniel C. Meisel
;
Jan G. Korvink
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
60.
Innovative PCB Integration Technologies for HDI Boards in Harsh Environment (IPITECH)
机译:
恶劣环境中HDI板的创新PCB集成技术(IPITECH)
作者:
Arnaud Grivon
;
Michel Brizoux
;
Eric Monier-Vinard
;
Alexandre Amedeo
;
Victor Tissier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
61.
Integration of Inertial MEMS Sensors in Active Smart RFID Labels for Transport Monitoring
机译:
惯性MEMS传感器在活动智能RFID标签中的集成运输监控
作者:
Danny Reuter
;
Markus Nowack
;
Andreas Bertz
;
Maik Wiemer
;
Robert Semar
;
Frank Kriebel
;
Karl-Friedrich Hopp
;
Stephan Dittrich
;
Torsten Thieme
;
Kai Herbst
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
62.
Process optimization and reliability characterization of Ni-based Microinsert Interconnections for Flip Chip. Evaluation in Multichip Prototype
机译:
倒装芯片基于NI的微读电机互连的过程优化和可靠性表征。 MultiChip原型评估
作者:
Herve Boutry
;
Jean-Charles Souriau
;
Jean Brun
;
Remi Franiatte
;
Antoine Nowodzinski
;
Nicolas Sillon
;
Gilles Poupon
;
Beatrice Dubois-Bonvalot
;
Frederic Depoutot
;
Olivier Brunet
;
Alain Peytavy
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
63.
FreshScan - Microsystems based spectroscopic measurements for logistic chain monitoring in the meat industry
机译:
新鲜频率 - 基于微系统的肉类工业物流链监测的光谱测量
作者:
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
;
Volker Nestler
;
Jin-U Kim
;
Henning Schroder
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
64.
MST enabled gas-chromatography and spectroscopy for Security, Industry, Health and Environment: state-of-the art, trends and perspectives
机译:
MST支持的气相色谱和安全,行业,健康和环境的光谱学:最先进的,趋势和观点
作者:
Stefano Zampolli
;
Ivan Elmi
;
Gian Carlo Cardinali
;
Maurizio Severi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
65.
Reliability Concepts for Microsystems Integration
机译:
微系统集成的可靠性概念
作者:
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
66.
Finite Element Simulation and Micro Deformation Measurements - Contributions to the Development of Advanced Packages with Hidden Dies
机译:
有限元仿真和微变形测量 - 对隐藏模具的先进包装开发的贡献
作者:
Sommer J.-P.
;
Michel B.
;
Noack E.
;
Seiler B.
;
Uhlig P.
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
67.
SMart Antennas system for Radio Transceivers
机译:
用于无线电收发器的智能天线系统
作者:
Eric Munier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
68.
From a Tube to a Chip - Application of Micro and Nanotechnology in Biotechnology, Veterinary and Life Sciences
机译:
从管到芯片 - 微型和纳米技术在生物技术,兽医和生命科学中的应用
作者:
Dang Duong Bang
;
Raghuram Dhumpa
;
M. Agirregabiria
;
Rafal Walczak
;
Yuliang Liu
;
Mingiang Bu
;
Sun Yi
;
Jan Dzuiban
;
Jesus Miguel Rruano
;
Anders Wolff
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
69.
A 20 GHz Antenna Integrated RF MEMS based Router and Switching Networks made on Quartz
机译:
基于20GHz天线集成的RF MEMS基于RF MEMS和在Quartz上进行的交换网络
作者:
R. Malmqvist
;
S. Cheng
;
P. Rantakari
;
C. Samuelsson
;
B. Carlegrim
;
T. Vaha-Heikkila
;
H. Sagberg
;
B. Holter
;
U. Hanke
;
A. Rydberg
;
J. Varis
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
70.
Thermo compression bonding with gold interfaces
机译:
热压缩与金界面粘合
作者:
Jorg Fromel
;
Marco Haubold
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
71.
3D Si-level integration in wireless sensor node
机译:
无线传感器节点中的3D SI级集成
作者:
Piet van Engen
;
Ric van Doremalen
;
Wouter Jochems
;
Ad Rommers
;
Shi Cheng
;
Anders Rydberg
;
Thomas Fritzsch
;
Jurgen Wolf
;
Walter De Raedt
;
Philippe Muller
;
Eduardo Alarcon
;
Mihai Sanduleanu
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
72.
Fluidic Assembly and Capillary Forces: modelling, experiments and case studies
机译:
流体组装和毛细力:建模,实验和案例研究
作者:
Pierre LAMBERT
;
Quan ZHOU
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
73.
Lowcost in-vitro diagnostic cartridges with integrated sensor, micropumps and reagents
机译:
具有集成传感器,微泵和试剂的低钙体内诊断筒
作者:
Joerg Nestler
;
Martin Schueller
;
Andreas Morschhauser
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
;
Albrecht Brandenburg
;
Dirk Michel
;
Frank F. Bier
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
74.
Wireless body-powered electrocardiography shirt
机译:
无线机身通电心电图衬衫
作者:
Vladimir Leonov
;
Tom Torfs
;
Inge Doms
;
Refet F. Yazicioglu
;
Ziyang Wang
;
Chris Van Hoof
;
Ruud J. M. Vullers
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
75.
The microBUILDER technology platform: building a microfluidic flow sensor
机译:
Microbuilder技术平台:构建微流体流量传感器
作者:
Stephan Messner
;
Bernd Ehrbrecht
;
Andreas Vogl
;
Liv Furuberg
;
Daniel Lapadatu
;
Jay Taylor
;
Norbert Gottschlich
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
76.
MEMS-based Aluminum Nitride Piezoelectric Energy Harvesting Module
机译:
基于MEMS的氮化铝压电能量收集模块
作者:
T. M. Kamel
;
R. Elfrink
;
D. Hohlfeld
;
M. Goedbloed
;
Y. van Andel
;
C. de Nooijer
;
M. Jambunathan
;
R. van Schaijk
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
77.
Microbioreactors with microfluidic control
机译:
微流体反应器具有微流体控制
作者:
A. Buchenauer
;
M. Funke
;
J. Buchs
;
W. Mokwa
;
U. Schnakenberg
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
78.
Characterization of eutectic wafer bonding using Gold and Silicon
机译:
金色和硅的共晶晶片键合的表征
作者:
Yu-Ching Lin
;
Mario Baum
;
Marco Haubold
;
Jorg Fromel
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
;
Masayoshi Esashi
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
79.
IR-Ethylene Concentration Measurement in Fruit Logistics
机译:
水果物流中的IR-乙烯浓度测量
作者:
Adam Sklorz
;
Damian Mrugala
;
Walter Lang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
80.
Advanced dielectric charging characterization and modeling in Capacitive MEMS
机译:
高级电介质充电表征和电容性MEMS的建模
作者:
George Papaioannou
;
Fabio Coccetti
;
Robert Plana
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
81.
Integration of Sensor Chips on ASIC Wafer: Selected Details
机译:
在ASIC晶圆上的传感器芯片集成:所选细节
作者:
Peter Lange
;
Sven Gruenzig
;
Norman Marenco
;
Wolfgang Reinert
;
Stephan Warnat
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
82.
Chip integrated fuel cells and fuel cell accumulators
机译:
芯片集成燃料电池和燃料电池蓄能器
作者:
Holger Reinecke
;
Mirko Frank
;
Gilbert Erdler
;
Claas Muller
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
83.
Integration of Scaffolds into Bio-Microsystems for Experiments in Tissue Engineering
机译:
脚手架将脚手架整合到组织工程实验中的生物微观系统
作者:
U. Frober
;
M. Stubenrauch
;
T. Weiss
;
D. Voges
;
A. Berg
;
R. Schade
;
G. Hildebrand
;
M. Schnabelrauch
;
K. Liefeith
;
M. Hoffmann
;
H. Witte
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
84.
Part Integrated Aiding Structures for Adhesive Bonding of Microstructures
机译:
用于微结构的粘合剂粘合的部分集成辅助结构
作者:
Mario Wagner
;
Stefan Bohm
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
85.
Using of reactive multilayer systems for room temperature bonding of micro components
机译:
使用电气组分室温粘合的反应多层系统
作者:
Jorg Brauer
;
Mario Baum
;
Maik Wiemer
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
86.
Assembly of compatible silicon wafer modules - a challenge and key to smart system innovation
机译:
兼容硅晶圆模块的组装 - 智能系统创新的挑战和关键
作者:
Michael Hintz
;
Olaf Brodersen
;
Dieter Preuss
;
Arndt Steinke
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
87.
The limits and challenges for power optimization and system integration in state-of-the-art Wireless Autonomous Transducer Solutions
机译:
最先进的无线自主传感器解决方案的电力优化和系统集成的限制与挑战
作者:
Valer Pop
;
Luis Caballero
;
Julien Pendens
;
Rob van Schaijk
;
Ruud Vullers Hoist
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
88.
Development of Interconnections for Multilayer Organic MCMs with Chip Embeded in Si Substrate at Millimeter Wave Frequencies
机译:
在毫米波频率下嵌入Si衬底芯片的多层有机MCM的互连开发
作者:
Xiaoyun Ding
;
Fei Geng
;
Le Luo
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
89.
A novel method for the fabrication of deep-submicron structure
机译:
一种制造深亚微米结构的新方法
作者:
Chenping Jia
;
Maik Wiemer
;
Jurgen Grunert
;
Thomas Otto
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
90.
Print technologies based manufacturing of electrical energy sources for smart systems
机译:
基于印刷技术的智能系统电气能源制造
作者:
Andreas Willert
;
Andre Kreutzer
;
Ulrike Geyer
;
Reinhard Baumann
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
91.
Comparison of different approaches for the packaging of the Artificial Accommodation System
机译:
人工容纳系统包装不同方法的比较
作者:
Liane Rheinschmitt
;
Ingo Sieber
;
Ulrich Gengenbach
;
Georg Bretthauer
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
92.
Novel Method for Parameter Identification and Characterization of Mechanical Stress for Microsystems
机译:
用于微系统的机械应力的参数识别新方法
作者:
Alexey Shaporin
;
Ralf Schmiedel
;
Jan Mehner
;
Detlef Billep
;
Johann-Peter Sommer
;
Wilfried Bauer
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
93.
Experimental Design for the Development of Micro System Components
机译:
微系统组件开发的实验设计
作者:
Gerhard Fotheringham
;
Ivan Ndip
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
94.
Time efficient test method for dimensional parameter determination based on resonant mode detection
机译:
基于谐振模式检测的尺寸参数确定时间高效测试方法
作者:
Marco Meinig
;
Steffen Kurth
;
Alexey Shaporin
;
Sebastian Giessmann
;
Thomas Gessner
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
95.
Smart jacket as a computing system for automobile warehouse Logistics
机译:
智能夹克作为汽车仓库物流的计算系统
作者:
Damian Mrugala
;
Carmen Ruthenbeck
;
Bernd Scholz-Reiter
;
Walter Lang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
96.
An Optimized Single Mask Process for Movable Bulk Silicon Micromachining Devices
机译:
用于可移动散装硅微机器件的优化单掩模工艺
作者:
Ali Badar
;
Alamin Dow
;
Ivo Rangelow
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
97.
A novel hybrid polymeric electrolyte for MEMS-compatible micro fuel cells
机译:
用于MEMS兼容的微燃料电池的新型杂化聚合物电解质
作者:
J. P. Esquivel
;
N. Sabate
;
A. Tarancon
;
N. Torres-Herrero
;
D. Davila
;
J. Santander
;
I. Gracia
;
C. Cane
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
98.
Physical Design Automation: Determining Substrate Parameters for Vertical Integrated SiP Using Technology Aware Wiring Estimation
机译:
物理设计自动化:使用技术意识布线估计确定垂直集成SIP的基板参数
作者:
Christian Richter
;
Holger Dembowski
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
99.
Process development on large-topography microstructures for thermoelectric energy harvesters
机译:
用于热电能收割机大型微观结构的过程开发
作者:
Jiale Su
;
Ruud Vullers
;
Martijn Goedbloed
;
Yvonne van Andel
;
Vladimir Leonov
;
Ziyang Wang
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
100.
Smart data loggers for recording environmental conditions in logistic chain
机译:
用于记录物流链中的环境条件的智能数据记录器
作者:
Jin-U. Kim
;
Rolf Thomasius
;
Grace Jordan
会议名称:
《Smart Systems Integration Conference》
|
2009年
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