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IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network
IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network
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1.
Hermetic Micro-Packaging With Heat Sinks
机译:
密封微包装散热器
作者:
M. Evrard
;
N. Foster
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Hermetic;
Micro-packaging;
Thermal management;
Connector;
Feedthrus;
2.
High temperature nanoelectronics for electrical and hybrid vehicles
机译:
用于电气和混合动力车辆的高温纳米电子
作者:
Ovidiu Vermesan
;
Reiner John
;
Marco Ottella
;
Harald Gall
;
Reinhold Bayerer
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Nanoelectronics;
Semiconductor power technologies;
High temperature;
Electric vehicle;
Hybrid vehicle;
3.
Thermomechanical Reliability of Direct Bonded Aluminum (DBA) for High-Temperature Electronic Packaging
机译:
高温电子包装直接粘结铝(DBA)的热机械可靠性
作者:
Thomas G. Lei
;
Jesus N. Calata
;
Khai Ngo
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
DBA;
Nanoscale silver paste;
Thermo-mechanical reliability;
High-temperature electronics;
4.
HIGH TEMPERATURE SIC WIRELESS TELEMETRY SYSTEMS
机译:
高温SIC无线遥测系统
作者:
John R. Fraley
;
Bryon Western
;
Roberto M. Schupbach
;
Alexander B. Lostetter
;
Brice McPherson
;
Jared Hornberger
;
Jie Yang
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
5.
Introduction of Texas Instruments High Temperature Semiconductors
机译:
德州仪器介绍高温半导体
作者:
Mont Taylor
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High Temperature electronics;
DSP;
Microcontroller;
Amplifier;
Analog to digital converter;
6.
Performance and Reliability of SiGe Devices and Circuits for High-Temperature Applications
机译:
高温应用的SiGe器件和电路的性能和可靠性
作者:
Dylan B. Thomas
;
John D. Cressler
;
Laleh Najafizadeh
;
Stanley D. Phillips
;
R. Wayne Johnson
;
Leora Peltz
;
Edward P. Wilcox
;
Kurt A. Moen
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Silicon-germanium;
SiGe HBT;
High temperatures;
7.
Thermally Robust Polymer Dielectric Systems for Air Force Wide- Temperature Power Electronics Applications
机译:
用于空气压力宽温度电力电子应用的热鲁棒聚合物介电系统
作者:
Narayanan Venkat
;
Victor K. McNier
;
Zongwu Bai
;
Marlene D. Houtz
;
Thuy D. Dang
;
Jennifer N. DeCerbo
;
Jeffery T. Stricker
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High temperature;
Polymer films;
Dielectric stability;
Aerospace;
Wide-temperature power electronics;
8.
Development of High Temperature Electronics Packaging Technology for Long Term Operation at 250°C
机译:
高温电子包装技术开发长期运行250°C
作者:
S. T. Riches
;
K. Cannon
;
S. Jones
;
C. Johnston
;
M. Sousa
;
P. Grant
;
D. Shepherd
;
J. Gulliver
;
M. Langley
;
R. Pittson
;
S. Serban
;
D. Baghurst
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High temperature electronics packaging;
Die attach;
Wire bonding;
High temperature adhesives;
Insulated metal substrates;
Reliability assessment;
Microstructural analysis;
9.
Robust BME Class-I Ceramic Capacitors for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的鲁棒BME类陶瓷电容器
作者:
Xilin Xu
;
Bill Buchanan
;
Paul Staubli
;
Philip Lessner
;
Abhijit Gurav
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High temperature capacitor;
BME MLCC;
C0G;
X9G;
10.
250°C Voltage Compliant SOI MESFET's for High Power PWM Drive Circuits
机译:
用于高功率PWM驱动电路的250°C兼容SOI MESFET
作者:
Nicholas Summers
;
William Lepkowski
;
Seth J. Wilk
;
Trevor J. Thornton
;
Joseph Henfling
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Silicon-on-insulator;
MESFETs;
SiC driver circuits;
11.
Packaging Technology for High Temperature Silicon-on-Insulator Electronics
机译:
高温硅式电子产品包装技术
作者:
Ping Zheng
;
Phillip Henson
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High temperature packaging;
Silicon nitride;
Die attach;
Wire bonding;
12.
Development of an Integrated Power Controller Based on SOI and SiC
机译:
基于SOI和SIC的集成电力控制器的开发
作者:
Joseph A. Henfling
;
Stan Atcitty
;
Frank Maldonado
;
Randy Normann
;
Trevor Thornton
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
SOI;
SiC;
Power Controller;
High Temperature;
H-bridge;
JFET;
Smart Grid;
13.
Evaluation of an SOI Operational Amplifier with High Temperature Packaging
机译:
高温包装的SOI运算放大器评估
作者:
Liang-Yu Chen
;
Richard L. Patterson
;
Ahmad Hammoud
;
Michael J. Krasowski
;
Joseph M. Flatico
;
Dennis E. Culley
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
SOI;
High Temperature;
OPAMP;
Packaging;
14.
Quartzdyne ASIC Developments
机译:
Quartzdyne AsiC发展
作者:
Shane Rose
;
Mark Watts
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
Voltage Regulator;
ASIC;
Hybrid;
CMOS;
15.
Architecture Analysis of High Performance Capacitors
机译:
高性能电容器的架构分析
作者:
Hiroyuki Kosai
;
Tyler Bixel
;
Seana McNeal
;
Jeffery Stricker
;
James Scofield
;
Navjot Brar
;
Jennifer DeCerbo
;
Biswajit Ray
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Capacitor architecture;
ESR;
ESL;
FPE;
Voltage ripple;
DC/DC converter;
16.
Two-Dimensional Mapping of the Mechanical Properties of Pb-Free Solders for Reliability Optimisation
机译:
用于可靠性优化的无铅焊料机械性能的二维映射
作者:
V. Marques
;
C. Johnston
;
P. S. Grant
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Lead free solders;
Reliability;
Aerospace applications;
Nanoindentation;
17.
High-Dielectric-Constant Capacitors for High-Temperature Power Inverters in Hybrid Electric Vehicles
机译:
用于混合动力电动车辆的高温功率逆变器的高介电常数电容器
作者:
U. Balachandran
;
M. Narayanan
;
B. Ma
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Ferroelectric film;
Ceramic dielectrics;
PLZT;
Dielectric property;
Embedded capacitor;
18.
High Temperature Power Electronic Packaging for Oil Well Applications
机译:
用于油井应用的高温电力电子包装
作者:
Rolf Johannessen
;
Andreas Larson
;
Froydis Oldervoll
;
Truls Fallet
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Harsh environment;
High temperature;
Power electronics;
SiC;
19.
Test Results of the HTADC12 12 Bit Analog to Digital Converter at 250°C
机译:
HTADC12 12位数模拟到数字转换器的测试结果在250°C
作者:
Thomas J. Romanko
;
Mark R. Larson
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
20.
A High Temperature 2 Amps Power Driver for SMPS and Motor Drive Applications
机译:
用于SMPS和电机驱动应用的高温2安培电源驱动器
作者:
Pierre Delatte
;
Vincent Dessard
;
Aimad Saib
;
Elhafed Boufous
;
Nicolas Pequignot
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
Power Driver;
Switched Mode Power Supplies (SMPS);
Motor Drives;
Silicon-Carbide (SiC);
21.
Nanoparticle enhanced solders for high temperature reliability
机译:
纳米粒子增强焊料用于高温可靠性
作者:
O. Mokhtari
;
R. Ashayer
;
M. P. Clode
;
S. H. Mannan
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Soldering;
Nanoparticles;
22.
High temperature SOI CMOS low power circuits for MEMS co-integrated interfaces
机译:
高温SOI CMOS低功耗电路,用于MEMS共同集成接口
作者:
Bertrand Rue
;
Benoit Olbrechts
;
Nicolas Andre
;
Jean-Pierre Raskin
;
Denis Flandre
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
SOI;
MEMS;
CMOS;
Ring Oscillator;
High temperature;
23.
High-Temperature SOI CMOS compatible MEMS Pressure Sensors
机译:
高温SOI CMOS兼容MEMS压力传感器
作者:
Renee Lerch
;
Norbert Kordas
;
Robert Klieber
;
Rainer Kokozinski
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Pressure sensor;
MEMS;
SOI CMOS;
High temperature circuit design;
24.
Investigation of Polyimide/carbon Nanotube Nanocomposites for High Temperature Electronic Packaging Applications
机译:
高温电子包装应用的聚酰亚胺/碳纳米管纳米复合材料的研究
作者:
Q. Y. Tang
;
Y. C. Chan
;
N. B. Wong
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Polyimide nanocomposites;
Carbon nanotube;
Electronic packaging;
Thermal mechanical properties;
Electrical properties;
Reliability;
25.
High Temperature DC-DC Buck Converters for Point-of-Load (POL) Applications
机译:
高温DC-DC降压转换器,用于负载点(POL)应用
作者:
Pierre Delatte
;
Vincent Dessard
;
Aimad Saib
;
Elhafed Boufous
;
Nicolas Pequignot
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
DC-DC Converter;
Buck Converter;
PWM Controller;
Point-of-Load (POL);
26.
High temperature power electronics IGBT modules for electrical and hybrid vehicles
机译:
用于电气和混合动力汽车的高温电源电子IGBT模块
作者:
Reiner John
;
Ovidiu Vermesan
;
Reinhold Bayerer
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
IGBT;
Power electronics;
Electric vehicle;
Hybrid vehicle;
High temperature;
27.
Dielectric, Thermal and Structural Characterizations of Fluorinated Parylene Films for High Temperature Power Device Surface Insulation
机译:
用于高温功率装置表面绝缘的氟化二甲苯膜的介质,热和结构特征
作者:
M. Bechara
;
S. Diaham
;
M. L. Locatelli
;
C. Tenailleau
;
S. Zelmat
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Fluorinated parylene;
PTFPX;
Dielectric properties;
High temperature;
DSC;
TGA;
XRD;
28.
A Non Volatile MEMS Switch for Harsh Environment Memory Applications
机译:
用于苛刻环境内存应用程序的非易失性MEMS开关
作者:
Vikram Joshi
;
Charles Smith
;
Roberto Gaddi
;
Damian Lacey
;
Toshi Nagata
;
Mickael Renault
;
Anartz Unamuno
;
Rob van Kampen
;
Richard Knipe
;
Dennis Yost
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Bi-stable latch;
Non-volatile memory;
High temperature;
Radiation hard;
MEMS;
29.
Adapting Press-Fit Connection Technology for Electronic Modules in Harsh Environments
机译:
在恶劣环境中适应电子模块的压配合技术
作者:
Joseph Lynch
;
Eunice Drive
;
Andy Longford
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Interconnection;
Solder-less;
Terminals;
Modules;
Materials;
30.
Plastic Packaging for High Temperature Applications
机译:
高温应用的塑料包装
作者:
T. Braun
;
J. Bauer
;
K. F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
R. Kahle
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Epoxy Molding Compound;
Degradation;
Flip Chip;
System-in-Package;
31.
SOI PIN diodes for temperature sensing in harsh environment
机译:
SOI引脚二极管用于苛刻环境温度传感
作者:
Bertrand Rue
;
Michelly de Souz
;
Marcelo Antonio Pavanello
;
Denis Flandre
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
SOI PIN diode;
Temperature sensor;
High temperature;
Low temperature;
Irradiation;
32.
Fabrication and Characterization of High Temperature Film Capacitors
机译:
高温膜电容器的制造与表征
作者:
Keith D. Jamison
;
Roger D. Wood
;
Byron G. Zollars
;
Phong Le
;
Bill Balliette
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
33.
Performance of a Diode-Based Bandgap Reference Circuit
机译:
基于二极管的带隙参考电路的性能
作者:
Paul W. Moody
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Bandgap;
Voltage reference;
High temperature;
Low power;
34.
The Design and Use of an Explosion Metrology System
机译:
爆炸计量系统的设计与使用
作者:
G. Horler
;
D. McGorman
;
J. Birch
;
N. Curry
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
35.
Research and Development of an Extreme Temperature Silicon Carbide CMOS Semiconductor Process
机译:
极端温度碳化硅CMOS半导体工艺的研究与开发
作者:
J. A. McGonigal
;
D. T. Clark
;
E. P. Ramsay
;
D. A. Smith
;
R. F. Thompson
;
R. A. R. Young
;
A. E. Murphy
;
J. Fletcher
;
C. Zhu
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Silicon carbide;
High temperature semiconductors;
Wide bandgap semiconductors;
Geothermal;
Deep oil and gas;
More electric aircraft;
Space based electronics;
Aero engines;
High temperature sensors;
Electric vehicles;
36.
HIGH TEMPERATURE AND HIGH EFFICIENCY SiC BASED INVERTER
机译:
高温高效SiC基于逆变器
作者:
Gavin Mitchell
;
Edgar Cilio
;
Robert Shaw
;
Brice McPherson
;
Alexander B. Lostetter
;
Roberto M. Schupbach
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
37.
SMD Tantalum Capacitors Suit Continuous Operation at Above 200°C
机译:
SMD钽电容器在200°C以上连续操作
作者:
R. Faltus
;
T. Zednicek
;
M. Kalous
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Capacitor;
Tantalum;
High temperature;
Drilling;
Reliability;
38.
High temperature nanoelectronics for electrical and hybrid vehicles
机译:
用于电气和混合动力车辆的高温纳米电子
作者:
Ovidiu Vermesan
;
Reiner John
;
Marco Ottella
;
Harald Gall
;
Reinhold Bayerer
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Nanoelectronics;
Semiconductor power technologies;
High temperature;
Electric vehicle;
Hybrid vehicle;
39.
Hermetic Micro-Packaging With Heat Sinks
机译:
密封微包装散热器
作者:
M. Evrard
;
N. Foster
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
Hermetic;
Micro-packaging;
Thermal management;
Connector;
Feedthrus;
40.
HIGH TEMPERATURE SIC WIRELESS TELEMETRY SYSTEMS
机译:
高温SIC无线遥测系统
作者:
John R. Fraley
;
Bryon Western
;
Roberto M. Schupbach
;
Alexander B. Lostetter
;
Brice McPherson
;
Jared Hornberger
;
Jie Yang
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
41.
Introduction of Texas Instruments High Temperature Semiconductors
机译:
德州仪器介绍高温半导体
作者:
Mont Taylor
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High Temperature electronics;
DSP;
Microcontroller;
Amplifier;
Analog to digital converter;
42.
Robust BME Class-I Ceramic Capacitors for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的强大BME类陶瓷电容器
作者:
Xilin Xu
;
Bill Buchanan
;
Paul Staubli
;
Philip Lessner
;
Abhijit Gurav
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
|
2009年
关键词:
High temperature capacitor;
BME MLCC;
C0G;
X9G;
43.
Development of High Temperature Electronics Packaging Technology for Long Term Operation at 250°C
机译:
高温电子包装技术开发长期运行250°C
作者:
S. T. Riches
;
K. Cannon
;
S. Jones
;
C. Johnston
;
M. Sousa
;
P. Grant
;
D. Shepherd
;
J. Gulliver
;
M. Langley
;
R. Pittson
;
S. Serban
;
D. Baghurst
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
High temperature electronics packaging;
Die attach;
Wire bonding;
High temperature adhesives;
Insulated metal substrates;
Reliability assessment;
Microstructural analysis;
44.
Quartzdyne ASIC Developments
机译:
Quartzdyne AsiC发展
作者:
Shane Rose
;
Mark Watts
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
Voltage Regulator;
ASIC;
Hybrid;
CMOS;
45.
Evaluation of an SOI Operational Amplifier with High Temperature Packaging
机译:
高温包装SOI运算放大器评估
作者:
Liang-Yu Chen
;
Richard L. Patterson
;
Ahmad Hammoud
;
Michael J. Krasowski
;
Joseph M. Flatico
;
Dennis E. Culley
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
SOI;
High Temperature;
OPAMP;
Packaging;
46.
Two-Dimensional Mapping of the Mechanical Properties of Pb-Free Solders for Reliability Optimisation
机译:
用于可靠性优化的无铅焊料机械性能的二维映射
作者:
V. Marques
;
C. Johnston
;
P. S. Grant
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Lead free solders;
Reliability;
Aerospace applications;
Nanoindentation;
47.
Test Results of the HTADC12 12 Bit Analog to Digital Converter at 250°C
机译:
HTADC12 12位数模拟到数字转换器的测试结果在250°C
作者:
Thomas J. Romanko
;
Mark R. Larson
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
48.
A High Temperature 2 Amps Power Driver for SMPS and Motor Drive Applications
机译:
用于SMP和电机驱动应用的高温2安培电源驱动器
作者:
Pierre Delatte
;
Vincent Dessard
;
Aimad Saib
;
Elhafed Boufous
;
Nicolas Pequignot
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
Power Driver;
Switched Mode Power Supplies (SMPS);
Motor Drives;
Silicon-Carbide (SiC);
49.
High temperature SOI CMOS low power circuits for MEMS co-integrated interfaces
机译:
高温SOI CMOS低功耗电路,用于MEMS共同集成接口
作者:
Bertrand Rue
;
Benoit Olbrechts
;
Nicolas Andre
;
Jean-Pierre Raskin
;
Denis Flandre
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
SOI;
MEMS;
CMOS;
Ring Oscillator;
High temperature;
50.
High-Temperature SOI CMOS compatible MEMS Pressure Sensors
机译:
高温SOI CMOS兼容MEMS压力传感器
作者:
Renee Lerch
;
Norbert Kordas
;
Robert Klieber
;
Rainer Kokozinski
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Pressure sensor;
MEMS;
SOI CMOS;
High temperature circuit design;
51.
Dielectric, Thermal and Structural Characterizations of Fluorinated Parylene Films for High Temperature Power Device Surface Insulation
机译:
用于高温功率装置表面绝缘材料的氟化二甲苯膜的介质,热和结构特征
作者:
M. Bechara
;
S. Diaham
;
M. L. Locatelli
;
C. Tenailleau
;
S. Zelmat
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Fluorinated parylene;
PTFPX;
Dielectric properties;
High temperature;
DSC;
TGA;
XRD;
52.
High temperature power electronics IGBT modules for electrical and hybrid vehicles
机译:
用于电气和混合动力汽车的高温电源电子IGBT模块
作者:
Reiner John
;
Ovidiu Vermesan
;
Reinhold Bayerer
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
IGBT;
Power electronics;
Electric vehicle;
Hybrid vehicle;
High temperature;
53.
High Temperature DC-DC Buck Converters for Point-of-Load (POL) Applications
机译:
用于负载点(POL)应用的高温DC-DC降压转换器
作者:
Pierre Delatte
;
Vincent Dessard
;
Aimad Saib
;
Elhafed Boufous
;
Nicolas Pequignot
;
Gonzalo Picun
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
High Temperature Electronics;
DC-DC Converter;
Buck Converter;
PWM Controller;
Point-of-Load (POL);
54.
Plastic Packaging for High Temperature Applications
机译:
用于高温应用的塑料包装
作者:
T. Braun
;
J. Bauer
;
K. F. Becker
;
M. Koch
;
V. Bader
;
R. Kahle
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Epoxy Molding Compound;
Degradation;
Flip Chip;
System-in-Package;
55.
SOI PIN diodes for temperature sensing in harsh environment
机译:
SOI引脚二极管用于苛刻环境温度传感
作者:
Bertrand Rue
;
Michelly de Souz
;
Marcelo Antonio Pavanello
;
Denis Flandre
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
SOI PIN diode;
Temperature sensor;
High temperature;
Low temperature;
Irradiation;
56.
A Non Volatile MEMS Switch for Harsh Environment Memory Applications
机译:
用于苛刻环境内存应用的非易失性MEMS开关
作者:
Vikram Joshi
;
Charles Smith
;
Roberto Gaddi
;
Damian Lacey
;
Toshi Nagata
;
Mickael Renault
;
Anartz Unamuno
;
Rob van Kampen
;
Richard Knipe
;
Dennis Yost
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Bi-stable latch;
Non-volatile memory;
High temperature;
Radiation hard;
MEMS;
57.
Adapting Press-Fit Connection Technology for Electronic Modules in Harsh Environments
机译:
适用于恶劣环境中的电子模块的压配合技术
作者:
Joseph Lynch
;
Eunice Drive
;
Andy Longford
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Interconnection;
Solder-less;
Terminals;
Modules;
Materials;
58.
Fabrication and Characterization of High Temperature Film Capacitors
机译:
高温膜电容器的制造与表征
作者:
Keith D. Jamison
;
Roger D. Wood
;
Byron G. Zollars
;
Phong Le
;
Bill Balliette
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
59.
The Design and Use of an Explosion Metrology System
机译:
爆炸计量系统的设计与使用
作者:
G. Horler
;
D. McGorman
;
J. Birch
;
N. Curry
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
60.
Performance of a Diode-Based Bandgap Reference Circuit
机译:
基于二极管的带隙参考电路的性能
作者:
Paul W. Moody
会议名称:
《IMAPS International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network》
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2009年
关键词:
Bandgap;
Voltage reference;
High temperature;
Low power;
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