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Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4
Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4
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1.
Photoelectrochemical Properties of Brush Plated CdSTe Films
机译:
刷镀CdSTe薄膜的光电化学性能
作者:
Mary Matheline
;
Rita John
;
K.R.Murali
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
2.
Pulse electrodeposited CuGaSe_2 films and their properties
机译:
脉冲电沉积CuGaSe_2薄膜及其性能
作者:
V.Chitra
;
S.Vasantha
;
K.R.Murali
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
3.
Molecular Dynamics Simulation of Grain Growth of Cu Film
机译:
Cu膜晶粒长大的分子动力学模拟
作者:
Y. Sasajima
;
J. Onuki
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
4.
Electrodeposition of High Mo Content Amorphous/Nanocrystalline Ni-Mo Using Ionic Liquids as Additive
机译:
离子液体作为添加剂电沉积高钼含量的非晶态/纳米晶Ni-Mo
作者:
M.H. Allahyarzadeh
;
B. Roozbehani
;
A. Ashrafi
;
S.R. Shadizadeh
;
E. Kheradmand
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
5.
Investigation of Ni and Co deposition into porous silicon and the influence of the electrochemical parameters on the physical properties
机译:
Ni和Co沉积在多孔硅中及其电化学参数对物理性能的影响的研究
作者:
K. Rumpf
;
P. Granitzer
;
M. Reissner
;
P. Poelt
;
M. Albu
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
6.
Pulse Electrodeposited ZnSeTe Films
机译:
脉冲电沉积ZnSeTe薄膜
作者:
K.R.Murali
;
Sasi Florence
;
Rita John
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
7.
Pulse Electrodeposited CuInTe_2 Films
机译:
脉冲电沉积CuInTe_2薄膜
作者:
C.Vinothini
;
K.Srinivasan
;
K.R.Murali
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
8.
Electrodeposition of Hierarchical Nanostructured Gold Coatings as Facile Route for Fabrication of Superhydrophobic Surfaces
机译:
电沉积纳米结构金涂层作为制造超疏水表面的便捷途径
作者:
L. Magagnin
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W. Menghua
;
S. Torabi Tabatabaei
;
B. Demir
;
M. Sansotera
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S. Talaeemashhadi
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会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
9.
Electrodeposition of SmCo Nanostructures in Deep Eutectic Solvent
机译:
深共晶溶剂中SmCo纳米结构的电沉积
作者:
E. Gomez
;
E. Valles
;
P. Cojocaru
;
A. Raygani
;
L. Magagnin
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
10.
Two-Dimensional Metallo-Semiconductor Networks for Electronic and Photonic Applications
机译:
电子和光子应用的二维金属半导体网络
作者:
Ion Tiginyanu
;
Eduard Monaico
;
Veaceslav Ursaki
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
11.
Properties of Pulse Electrodeposited CuInSe_2 Films
机译:
脉冲电沉积CuInSe_2薄膜的性能
作者:
A.Shanmugavel
;
K.Srinivasan
;
K.R.Murali
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
12.
Effect of surface preparation on corrosion resistance of electrochemically deposited Ni-Mo alloys in the presence 1-Methyl-imidazolium chloride ionic liquid
机译:
1-甲基咪唑鎓氯化物离子液体存在下表面处理对电化学沉积Ni-Mo合金耐蚀性的影响
作者:
M.H. Allahyarzadeh
;
B. Roozbehani
;
A. Ashrafi
;
S.R. Shadizadeh
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
13.
A Study on the mechanism of electrodeposition of Ni/SiC composite coatings using impedance technique
机译:
阻抗技术对Ni / SiC复合镀层电沉积机理的研究
作者:
A. Sohrabi
;
A. Dolati
会议名称:
《Electrodeposition of nanoengineered materials and devices 4》
|
2011年
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