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IPC Printed Circuits Expo
IPC Printed Circuits Expo
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1.
Reengineered conductive polymers- the PTH alternative to electroless copper for HDI mass production
机译:
再生化导电聚合物 - HDI批量生产的电镀铜的第PTH替代品
作者:
Tom Thieme
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
2.
Embedded ceramic resistors and capacitors in PWB-process and design
机译:
PWB工艺和设计中的嵌入式陶瓷电阻器和电容器
作者:
John J. Felten
;
Saul Ferguson
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
3.
Laser drilling micro vias
机译:
激光钻孔微通孔
作者:
Gil White
;
Rajesh Kumar
;
Simon Contreras
;
Ken Philips
;
Ron Weddell
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
4.
Transmission line basics - why use 'em at all
机译:
传输线基础 - 为什么要使用它们
作者:
Douglas Brooks
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
5.
Laser direct imaging a solution for fine line imaging
机译:
激光直接成像用于细线成像的解决方案
作者:
Joseph A. Wheeler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
6.
The effect of etch taper, prepreg and resin flow on the value of the differential impedance
机译:
蚀刻锥度,预浸料和树脂流量对差分阻抗值的影响
作者:
Alan Staniforth
;
Martyn Gaudion
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
7.
Digital printing systems for printed circuit board legends
机译:
印刷电路板图例的数字印刷系统
作者:
Scott A. Cote
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
8.
Defining accelerated test requirements for PWBs: a physics-based approach
机译:
定义PWBS的加速测试要求:基于物理的方法
作者:
Kevin D. Cluff
;
Michael Osterman
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
9.
The use of insoluble, mixed metal oxide coated titanium anodes to improve quality and decrease plating times for circuit boards
机译:
使用不溶性的混合金属氧化物涂覆的钛阳极,提高电路板的质量和减少电镀时间
作者:
M. J. Niksa
;
M. F. Cahill
;
G. S. Shaw
;
K. Phillips
;
J. S. Sallo
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
10.
Low transmission loss cyanate ester materials with loose-cross-linked structure
机译:
低传输损失氰酸酯材料,具有松散的交联结构
作者:
Shigeo Sase
;
Yasuyuki Mizuno
;
Daisuke Fujimoto
;
Nozomu Takano
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
11.
Embedded passives technology implementation in RF applications
机译:
嵌入式被动技术在RF应用中实现
作者:
John Savic
;
Robert T. Croswell
;
Aroon Tungare
;
Greg Dunn
;
Tom Tang
;
Robert Lempkowski
;
Max Zhang
;
Tien Lee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
12.
The advanced NiAu-process for second image technology
机译:
第二次图像技术的高级NIAU过程
作者:
Sven Lamprecht
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
13.
Full-wave electromagnetic simulation of PWB structures
机译:
PWB结构的全波电磁仿真
作者:
Paul Svasta
;
Norocel-Dragos Codreanu
;
Ciprian Ionescu
;
Virgil Golumbeanu
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
14.
Strategy for deriving maximum profits by inventory minimization
机译:
通过库存最小化导出最大利润的策略
作者:
Marjorie Green
;
Mischa Dick
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
15.
Vertical, continuous plating equipment for printed circuit boards
机译:
用于印刷电路板的垂直电镀设备
作者:
Shigeo Hashimoto
;
Shushi-Morimoto
;
Koji-Shimizu
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
16.
New positive working dry film resist
机译:
新的正工作干膜抗蚀剂
作者:
Chiaki Iwashima
;
Takeya Hasegawa
;
Genji Imai
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
17.
Use of ultrasonic agitation for copper electroplating, application to high aspect ratio blind via interconnections
机译:
使用超声波电镀的超声波搅拌,通过互连应用到高纵横比盲
作者:
Richard Menini
;
Joel Fournier
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
18.
Experimental and numerical assessment of plated via reliability
机译:
通过可靠性电镀的实验性和数值评估
作者:
Mudasir Ahmad
;
Sue Teng
;
Mason Hu
;
Mark Brillhart
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
19.
An FEA study of image transfer in printed wiring boards
机译:
印刷线路板图像转移的FEA研究
作者:
Phil Greenfield
;
John Andresakis
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
20.
Laminate materials with low dielectric properties
机译:
具有低介电性能的层压材料
作者:
Jyoti Sharma
;
Marty Choate
;
Steve Peters
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
21.
Electrochemical migration testing results - evaluating PWB design, manufacturing process, and laminate material impacts on CAF resistance
机译:
电化学迁移测试结果 - 评估PWB设计,制造工艺和层压材料对CAF抵抗力的影响
作者:
Karl Sauter
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
22.
Component damage from printed circuit board loading
机译:
印刷电路板负载的组件损坏
作者:
D. H. Duffner
;
R. W. Klopp
;
A. Wagner-Jauregg
;
R. A. Sire
;
E. M. Webster
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
23.
Direct laser drillable ultra thin copper foils for advanced PCB manufacture
机译:
用于先进PCB制造的直接激光可钻孔超薄铜箔
作者:
Mike Hacker
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
24.
Advanced laminate and prepreg for PWBs with embedded components
机译:
具有嵌入式组件的PWB先进的层压板和预浸料
作者:
Michael Weinhold
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
25.
Embedded mezzanine capacitor technology for printed wiring boards
机译:
印刷线路板的嵌入式夹层电容技术
作者:
Robert Croswell
;
John Savic
;
Juergen Herbert
;
Kota Noda
;
Wolfgang Bauer
;
Peter Tan
;
Max Zhang
;
Aroon Tungare
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
26.
Design considerations affecting the measured capacitance of embedded singulated capacitors
机译:
影响嵌入式单型电容器测量电容的设计考虑因素
作者:
David R. McGregor
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
27.
Fully automated, clean manufacturing environment for high yield ultra fine Line (UFL) production
机译:
全自动,清洁制造环境,用于高产超细线(UFL)生产
作者:
Gerold Muller-Ensslin
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
28.
Laser direct structuring as an innovative alternative for traditional lithography
机译:
激光直接结构作为传统光刻的创新替代品
作者:
Eddy Roelants
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
29.
Development halogen-free high performance dielectric substrates (with different reinforcement supports) for the PCB/HDI and high-frequency applications
机译:
用于PCB / HDI和高频应用的开发无卤素高性能介电基板(具有不同的增强支架)
作者:
David K. Luttrull
;
Fred E. Hickman III
;
Joseph Bauler
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
30.
Next generation Pb-free immersion finishes, methodologies used to determine coating thickness and the impact of thickness variations and rework on soldering
机译:
下一代无铅浸渍表面处理,用于确定涂层厚度的方法和厚度变化的影响和返工在焊接上的影响
作者:
Kuldip Johal
;
Sven Lamprecht
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
31.
PWB final surface treatment process and film characteristics that satisfy lead-free solder mounting
机译:
PWB最终表面处理过程和胶片特性,满足无铅焊接安装
作者:
M. Kubo
;
S. Hashimoto
;
Donald Gudeczauskas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
32.
Beyond periodic pulse reverse
机译:
超越周期性脉冲反向
作者:
Enrique Gutierrez Jr.
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
33.
Optical interconnection technology on the printed circuit board level
机译:
印刷电路板电平的光学互连技术
作者:
Elmar Griese
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
34.
Board finishes for the EMS provider
机译:
董事会为EMS提供商完成
作者:
Bruce Houghton
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
35.
Cost effects of pulse plating reversal current
机译:
脉冲电镀逆转电流的成本效应
作者:
Ronald vant Wout Hofland
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
36.
Trimming and printing of embedded resistors using demand-mode ink-jet technology and conductive polymer
机译:
使用需求模式喷墨技术和导电聚合物修剪和印刷嵌入式电阻器
作者:
Virang G. Shah
;
Donald J. Hayes
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
37.
Embedded optical fiber
机译:
嵌入式光纤
作者:
Yutaka Doi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
38.
Improving yield and profitability with laser drilled blind microvias
机译:
激光钻孔微羽基提高产量和盈利能力
作者:
Larry W. Burgess
;
Wiliam G. Langley
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
39.
Thermal reliability of printed wiring boards: what's coming from the OEM?
机译:
印刷线板的热可靠性:来自OEM的是什么?
作者:
Dave Coppens
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
40.
PCB laser technology for rigid and flex HDI - via formation, structuring, routing
机译:
PCB激光技术刚性和Flex HDI - 通过地层,结构化,路由
作者:
Dieter J. Meier
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
41.
Conductive anodic filament resistent RF-4 substrates
机译:
导电阳极细丝电阻RF-4基板
作者:
William D. Varnell
;
Helen M. Enzien
;
R. Hornsby
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
42.
Tapping the hidden potential for quality improvement and cost reduction in PCB manufacturing
机译:
点击PCB制造的质量提升和成本降低的隐藏潜力
作者:
Ingrid Gudenas
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
43.
Test setup, procedures and patterns for conductive anodic filament (CAF) and electrochemical migration (ECM) testing
机译:
导电阳极灯丝(CAF)和电化学迁移(ECM)测试的测试设置,程序和模式
作者:
Bob Neves
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
44.
X-Y scaling compensation technology for fine-line PCB imaging with high-precision alignment
机译:
X-Y缩放补偿技术,具有高精度对准的细线PCB成像
作者:
M. Zemel
;
C. Nunes
;
K. Jain
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
45.
SI - a multifunctional polyimide for use in flex circuitry
机译:
Si - 用于柔性电路的多功能聚酰亚胺
作者:
Lisa A. Scott
;
Nancy Holloway
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
46.
TDR and VNA techniques for PCB characterization
机译:
PCB表征的TDR和VNA技术
作者:
Eric Bogatin
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
47.
Controlled surface etching process for fine line/space circuits
机译:
用于细线/空间电路的受控表面蚀刻工艺
作者:
Ken-ichi Shimizu
;
Katsuji Komatsu
;
Yasuo Tanaka
;
Morio Gaku
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
48.
Laser drillable prepreg alternative to coated copper for HDI applications
机译:
激光可钻预浸料替代涂覆铜的HDI应用
作者:
John Huckaba
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
49.
Three reasons why you should design your next product with laser drilled micro-vias
机译:
使用激光钻孔微通孔设计您的下一个产品的三个原因
作者:
Wallace Doeling
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
50.
Processing thin core capacitor materials
机译:
加工薄芯电容器材料
作者:
Bob Greenlee
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
51.
Dry film resist stripping from overplated lines
机译:
干膜抗蚀剂从过量化线剥离
作者:
Martin Hill
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
52.
A new lamination method: heating the laminates through metal separators equipped with electrical heating medium
机译:
一种新的层压方法:通过配备电加热介质的金属分离器加热层压板
作者:
Young Guin Seo
;
Myung C. Chu
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
53.
Latest developments in integrated polymer photonic waveguides in PWBs
机译:
PWBS中集成聚合物光子波导的最新开发
作者:
Happy Holden
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
54.
Cost-effective laminate materials made by continuous lamination using thermosetting polymer alloys (TPA) for microwave and high speed applications
机译:
通过使用热固性聚合物合金(TPA)进行微波和高速应用,通过连续层压制成的经济高效的层压材料
作者:
Robert Konsowitz
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
55.
New sate-of-art dry film technology for fine lines in high yield
机译:
新的最先进的干膜技术,用于高产的细纹
作者:
Toru Takahashi
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
56.
Use of modulated current technology for high performance pulse reverse plating
机译:
使用调制电流技术进行高性能脉冲反转电镀
作者:
Myung C. Chu
;
Chan Won Seo
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
57.
Using personal digital assistants from Alaska to Zanzibar the dielectric constant and dissipation factors of non-woven aramid/FR4 laminates for a range of temperature, frequency and humidity
机译:
使用Alaska的个人数字助理到Zanzibar的介电常数和无纺布/ FR4层压板的介电常数和耗散因子,用于一系列温度,频率和湿度
作者:
Subhotosh Khan
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
58.
Novel base material for microvias in PWBs by using unique glass fiber
机译:
采用独特玻璃纤维的PWBS中微型基础材料
作者:
Wataru Ueno
;
Mikiya Fujii
;
Yoshiharu Suzuki
;
Shin Kasai
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
59.
Implementation of embedded resistor trimming for PWB manufacturing
机译:
用于PWB制造的嵌入式电阻修整的实施
作者:
Andrei Naumov
;
Anton Kitai
;
Phil Tibbles
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
60.
Solid solder deposits (SSDs) for advanced packaging applications
机译:
用于高级包装应用的固体焊料沉积(SSD)
作者:
Joanne DeBlis
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
61.
The influence of fluid dynamics on plating electrolyte for the successful production of blind micro-vias: laboratory investigations leading to optimised production equipment
机译:
流体动力学对电镀电解质的影响,盲微通透磁通术的成功生产:实验室调查导致优化生产设备
作者:
Bert Reents
;
Stephen Kenny
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
62.
Breaking the information bottleneck in printed circuit board engineering teams: the promise of new software innovation
机译:
打破印刷电路板工程团队中的信息瓶颈:新软件创新的承诺
作者:
Miten Shah
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
63.
Making better decisions on the plant floor using SCADA systems
机译:
使用SCADA系统在厂房做出更好的决定
作者:
John L. Holm
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
64.
Electrically mediated pulse reverse copper plating of electronic interconnects without brighteners/levelers
机译:
电介导的脉冲反转铜电镀电子互连,无增白剂/水平器
作者:
E. J. Taylor
;
J. Sun
;
L. Gebhart
;
B. Hammack
;
C. Davidson
;
M. Brown
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
65.
HDI'S technology influence on signal integrity
机译:
HDI的技术对信号完整性的影响
作者:
Happy Holden
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
66.
Conductive anodic filament growth failure
机译:
导电阳极长丝生长失败
作者:
Tarun Amla
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
67.
Accelerating plating cycles and reducing costs: improving the plating of high aspect ratio holes and blind vias
机译:
加速电镀循环和降低成本:改善高纵横比孔和盲通孔的电镀
作者:
James Taylor
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
68.
Optical packaging and interconnection - a new wave?
机译:
光包装和互连 - 新波?
作者:
Mike Campbell
;
Mark Hutton
;
Mike Warren
会议名称:
《IPC Printed Circuits Expo》
|
2002年
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