掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
AESF International Technical Conference
AESF International Technical Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
New rules of the road: using the Internet creatively effectively
机译:
新规则:创造性地使用互联网
作者:
Allan Sweatt
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
2.
Electroless palladium, past and future
机译:
化学钯,过去和未来
作者:
Don Baudrand
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
3.
Alkaline cyanide-free copper process for functional and decorative plating
机译:
碱性氰化物 - 功能性和装饰电镀的铜工艺
作者:
Eric Olander
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
4.
An alternative dewatering press
机译:
另一种脱水压力机
作者:
Dael E. Wettlaufer
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
5.
Optimization of adhesive bond strength to tin plated PWBs: synergy between plating conditions and adhesive formulation
机译:
镀锡PWBS粘合剂强度的优化:电镀条件与粘合剂制剂之间的协同作用
作者:
A. M. Lyons
;
B. F. Stacy
;
J. L. Bream
;
Y. Zhang
;
D. Doyle
;
B. Lowry
;
R. Suttman
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
6.
A new alkaline CN-free silver process for electronic, industrial decorative plating applications
机译:
用于电子,工业和装饰电镀应用的新型碱性CN银工艺
作者:
Eric Olander
;
Jun Cheng
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
7.
Dimensional changes of anodized aluminum
机译:
阳极氧化铝的尺寸变化
作者:
Lin Zhang
;
Shi Hua Zhang
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
8.
Control of damascene copper processes by cyclic voltammetric stripping
机译:
循环伏安剥离控制镶嵌铜工艺
作者:
Peter Bratin
;
Gene Chalyt
;
Michael Pavlov
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
9.
Quality in the metal finishing industry
机译:
金属整理行业的质量
作者:
Bud Gookins
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
10.
Quality control with XRF
机译:
用XRF进行质量控制
作者:
Kathe Mayer
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
11.
Optimization of wafer plating cell design using finite difference calculations
机译:
用有限差分计算优化晶片电镀细胞设计
作者:
Allan H. Reed
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
12.
Purification of hard chrome bath using patented ion exchanger technology
机译:
采用专利离子交换技术纯化硬铬浴
作者:
Mohammed Abid
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
13.
Evolution of group IV-A chromate alternative survival of the fittest
机译:
IV组的演变 - 最适合的铬酸盐替代生存
作者:
Charles E. Tomlinson
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
14.
Quality control of plating additives using dynamic surface tension measurement
机译:
使用动态表面张力测量电镀添加剂的质量控制
作者:
Victor P. Janule
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
15.
Stabilizing of trivalent chromium plating bath by means of membrane electrolysis
机译:
通过膜电解稳定三价铬镀浴
作者:
Sergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu. Turaev
;
S. S. Kruglikov
;
Vladimir N. Kudryavtsev
;
Mikhail M. Yarlykov
;
Steven R. Schachameyer
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
16.
Copper electroplating for advanced interconnect technology
机译:
用于高级互连技术的铜电镀
作者:
Robert D. Mikkola
;
Qing-Tang Jiang
;
Brad Carpenter
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
17.
Influence of pulse-plating on internal stresses of alloy deposits and multilayers
机译:
脉冲电镀对合金沉积物和多层的内应力的影响
作者:
Andreas Zielonka
;
Heidi Fauser
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
18.
How to avoid contamination of cations anions in surface treatment processes
机译:
如何避免在表面处理过程中污染阳离子和阴离子
作者:
Xavier Alber Ventura
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
19.
New developments in anodizing and coloring magnesium
机译:
阳极氧化和着色镁的新发展
作者:
P. Ross
;
J. MacCulloch
;
R. Esdaile
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
20.
Printed circuit fabrication 1950-1999 (overview)
机译:
印刷电路制造1950-1999(概述)
作者:
James P. Langan
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
21.
Cyanide replacement in zinc plating: a case history
机译:
氰化物替代锌电镀:案例历史
作者:
Juan Hajdu
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
22.
Black dyes for anodized aluminum: properties applications
机译:
用于阳极氧化铝的黑色染料:性能和应用
作者:
Tina Gaddy
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
23.
Microstructure corrosion behavior of electrodeposited Zn-Ni films
机译:
电沉积Zn-Ni薄膜的微观结构和腐蚀行为
作者:
A. M. Zaky
;
H. W. Pickering
;
K. G. Weil
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
24.
Exploitation of eductor agitation in copper electroplating
机译:
铜电镀中喷丝搅拌的开采
作者:
M. Ward
;
D. R. Gabe
;
J. N. Crosby
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
25.
Electrocoating, powder coating heavy duty truck bumpers -- a case history
机译:
电盖,粉末涂料和重型卡车保险杠 - 以案例历史
作者:
Lyle E. Gilbert
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
26.
Electrochemical regeneration of solutions based on hydrogen peroxide persulfates
机译:
基于过氧化氢和过硫酸盐的溶液电化学再生
作者:
Stergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu. Turaev
;
S. S. Kruglikov
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
27.
Extending the life of electroless nickel solutions
机译:
延长化学镀镍溶液的寿命
作者:
Richard K. Mayes
;
Shipely Ronal
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
28.
Is your web site millenium-ready?
机译:
你的网站是千禧准备好吗?
作者:
F. Travis Stirewalt
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
29.
Corrosion as a driving force for wastewater process decontamination
机译:
腐蚀作为废水过程净化的驱动力
作者:
Aleksandr Pickelny
;
Olga Pikelnaya
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
30.
Surface treatment of aluminum wire
机译:
铝线表面处理
作者:
J. S. Safrany
;
G. Colombier
;
B. Loreau
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
31.
Case study on the replacement of electrolytic hard chrome plating with tungsten carbides applied by HVOF on AerMet 100* alloy a holistic approach to coating
机译:
用HVOF在AERMET 100 *合金中涂布HVOF施用碳化物硬铬电镀电解硬铬镀层的案例研究
作者:
Jaems D. Nuse
;
Stan Klein
;
Paul Novotny
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
32.
Cyanide containing zincate pretreatment processes for plating on aluminum its alloys are they really necessary?
机译:
氰化物含有锌酸盐预处理方法,用于铝和其合金的电镀镀铬物质是必要的吗?
作者:
Barry Williams
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
33.
Applications of weak acid cation resin in waster treatment
机译:
弱酸阳离子树脂在水处理中的应用
作者:
Peter S. Meyers
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
34.
Alloy deposition of alternatives to chromium and cadmium
机译:
合金沉积铬和镉的替代品
作者:
M. L. Klingenberg
;
M. A. B. Pavlik
;
E. W. Brooman
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
35.
PdCo - a successful scale-up to the production environment
机译:
PDCO - 成功扩大到生产环境
作者:
G. F. Breck
;
C. A. Dullaghan
;
J. Maisano
;
J. A. Abys
;
I. Boguslavsky
;
G. Schnayderman
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
36.
Development of corrosion-resistant coating for fuel cell bipolar plates
机译:
燃料电池双极板耐腐蚀涂层的研制
作者:
A. S. Woodman
;
E. B. Anderson
;
K. D. Jayne
;
M. C. Kimble
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
37.
Mastering layer thickness distributions
机译:
掌握层厚度分布
作者:
G. Nelissen
;
A. Van Theemsche
;
S. Lecho
;
J. Deconinck
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
38.
A method to predict the anodic coating thickness of mixed alloy anodizing
机译:
一种预测混合合金阳极氧化阳极涂层厚度的方法
作者:
Shi Hua Zhang
;
Lin Zhang
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
39.
Aluminum build-up rates under type II type III anodizing conditions
机译:
II型和III型阳极氧化条件下的铝制积累率
作者:
Lin Zhang
;
Tami Westre
;
Shi Hua Zhang
;
B. Rachel Cheng
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
40.
New non-cyanide and non-sulphite gold plating process
机译:
新型非氰化物和非亚硫酸盐镀金过程
作者:
F. Simon
;
W. Kuhn
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
41.
Trends in alloy plating in Japan
机译:
日本合金电镀的趋势
作者:
Tadao Hayashi
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
42.
Further developments in gold plating technology for microelectronics
机译:
微电子镀金技术的进一步发展
作者:
Stewart J. Hemsley
;
K. Shiokawa
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
43.
In-process recycling of a hexavalent chromium plating bath
机译:
六价镀铬浴的过程中的再循环
作者:
R. P. Renz
;
T. M. Schumaker
;
J. D. Chromick
;
B. J. Grant
;
E. J. Taylor
;
P. O. Miller
;
C. D. Zhou
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
44.
Application of AA analysis in characterization of aluminum anodic coatings formed on aluminum alloys
机译:
AA分析在铝合金上形成的铝阳极涂层表征中的应用
作者:
L. Hao
;
T. Westre
;
B. Rachel Cheng
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
45.
Electroplating of lead-free solder alloys composed on Sn-Bi, Sn-Ag, and Sn-Cu
机译:
在Sn-Bi,Sn-Ag和Sn-Cu上组成的无铅焊料合金的电镀
作者:
Isamu Yanada
;
Donald Gudeczauskas
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
46.
Final finishing of a metal surface by an electrochemical machining (ECM) process
机译:
通过电化学加工(ECM)工艺最终完成金属表面
作者:
J. J. Sun
;
E. J. Taylor
;
L. E. Gebhart
;
R. P. Renz
;
C. D. Zhou
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
47.
Failure of electroplated deposits, detection and prevention
机译:
电镀沉积物,检测和预防失效
作者:
Donald W. Baudrand
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
48.
Microelectrodeposition of cobalt and its alloys
机译:
钴及其合金的微电素
作者:
P. L. Cavallotti
;
L. Gobbato
;
L. Nobili
;
A. Vicenzo
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
49.
In-process recycling of a spent electroless nickel plating bath
机译:
加工过滤镀镍浴的过程中的再循环
作者:
R. P. Renz
;
T. M. Schumaker
;
J. D. Chromick
;
B. J. Grant
;
E. J. Taylor
;
P. O. Miller
;
C. D. Zhou
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
50.
The impact of surface treatment and interfacial phenomena on the anodizing process
机译:
表面处理和界面现象对阳极氧化过程的影响
作者:
J. M. Runge-Marchese
;
Aaron J. Pomis
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
51.
Cleaning issues in the surface finishing industry practical performance and environmental synergies
机译:
清洁表面饰面行业实用性能和环境协同的问题
作者:
Richard Reynolds
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
52.
Discussion on patents related to anodized aluminum in the electronics industry
机译:
关于电子行业阳极氧化铝的专利探讨
作者:
Toshihiko Sato
;
Masayuki Suzuki
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
53.
Implementing new plating process by designing equipment to quality and flexibility
机译:
通过将设备设计为质量和灵活性来实现新电镀过程
作者:
T. Bolch
;
H. Holeczek
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
54.
On the troubleshooting methodology
机译:
关于疑难解答方法
作者:
Ned Mandich
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
55.
A study of the behaviour of the anodic layer in anodizing with different types of sealing
机译:
用不同类型密封阳极氧化层的阳极层的行为研究
作者:
Xaviver Albert Ventura
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
56.
Characterization of corrosion-protective methods for electrically conductive coatings on aluminum
机译:
铝上导电涂层腐蚀保护方法的表征
作者:
Michael C. Kimble
;
Alan S. Woodman
;
Everett B. Anderson
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
57.
Formulation of accelerated stress tests for corrosion failure
机译:
用于腐蚀衰竭的加速应激试验的配方
作者:
Richard Haynes
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
58.
Novel chromate replacements in metal finishing
机译:
金属精加工的新型铬酸盐替代品
作者:
Terence Child
;
Wim van Ooij
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
59.
Solderability study comparing the effects of barrier layers on thermally aged, tin-plated brass
机译:
可焊性研究比较阻挡层对热老化,镀锡黄铜的影响
作者:
Michael J. Brouillard
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
60.
Surface preparation of various metal alloys before plating
机译:
电镀前各种金属合金的表面制备
作者:
Stephen F. Rudy
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
61.
Corrosion studies of metallic finishes in electronics
机译:
电子产品中金属饰面的腐蚀研究
作者:
Sudarshan Lal
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
62.
Experiments to develop novel nameplates
机译:
开发新型铭牌的实验
作者:
Yoshizou Maruyama
;
Youichi Uehara
;
Teruo Toshima
;
Toshihiko Sato
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
63.
Effect of temperature on Fe-Mn alloys codeposited (by electrodeposition vs. electroless processes) on bare steel or bare carbonitrided Fe substrate without the use of complexing agents
机译:
温度对裸钢或裸碳氮化Fe衬底的Fe-Mn合金对Fe-Mn合金的影响(通过电沉积与无电剂),无需使用络合剂
作者:
Bassey J. Udofot
;
P. J. P. Farr
;
Brerjendra Mishra
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
64.
An examination of the shelf life of five solderable coatings in real time using a wetting balance
机译:
使用润湿平衡,实时检查五种可焊涂层的保质期
作者:
Gerard OBrien
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
65.
Electrodialysis of electroless nickel process solutions: a comparison of life extension strategies
机译:
化学镀镍工艺解决方案的电渗析:生命延伸策略的比较
作者:
David E. Crotty
;
Michael Barnstead
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
66.
Meeting environmental compliance in an integrated manufacturing facility by the application of cationic polymers and metal precipitants
机译:
通过应用阳离子聚合物和金属沉淀剂满足综合制造设施的环境遵从性
作者:
Mark E. Andrus
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
67.
Fundamentals of ISL hydrogen embrittlement testing and comparison to currently used methods in the plating industry
机译:
ISL氢气脆化测试的基础和电镀行业目前使用的方法的比较
作者:
Marc Crankshaw
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
68.
The production of electronic passive components: the electrochemical way
机译:
电子无源部件的生产:电化学方式
作者:
T. E. G. Daenen
;
D. L. de Kubber
;
C. van der Staak
;
M. Fleuster
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
69.
Approaches to porosity reduction in connector surface finish
机译:
连接器表面光洁度的孔隙率降低方法
作者:
C. Fan
;
B. Smith
;
C. Xu
;
C. A. Dullaghan
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
70.
Chemistry equipment for ultra-high-speed functional chromium plating
机译:
超高速功能铬镀层的化学与设备
作者:
Kenneth Newby
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
71.
Complex wave form--pulse reverse (CWF-PR)
机译:
复杂波形 - 脉冲反向(CWF-PR)
作者:
Moti Holtzman
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
72.
Environmental technology verification for metal finishing
机译:
金属整理环境技术验证
作者:
Alva Edwards Daniels
;
James E. Voytko
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
73.
Effect of rinsing on Zn Zn-Ni electroplated surfaces
机译:
漂洗对Zn Zn-Ni电镀表面的影响
作者:
Hyun-Tae Kim
;
Young-Sool Jin
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
74.
Evaluation of anodizing process capability
机译:
评估阳极氧化过程能力
作者:
L. Hao
;
L. Zhang
;
S. Westre
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
75.
Structuring plating of materials with ultrashort laser pulses
机译:
用超短激光脉冲的材料结构和电镀
作者:
W. Paatsch
;
W. Kautek
;
J. Kruger
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
76.
Quality assessment of anodized aluminum
机译:
阳极氧化铝的质量评估
作者:
Scott Olbrantz
;
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
77.
Process control verification to prevent hydrogen embrittlement in plated or coated fasteners - an introduction to ASTM standard test method F1940
机译:
过程控制验证以防止镀涂或涂层紧固件的氢脆 - ASTM标准试验方法F1940的简介
作者:
J. Barton Boodey
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
78.
Electrolytic plating of copper for emerging computer chip interconnect technologies: key challenges opportunities
机译:
用于新兴电脑芯片互连技术的铜电解电镀:主要挑战与机遇
作者:
Carl Neely
;
H. Vincent Reynolds
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
79.
Effect of coating on forming properties for lubricant-coated steel sheet
机译:
涂层对润滑剂钢板形成性能的影响
作者:
Chan-Sup Park
;
Yong-Gyun Jung
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
80.
Copper interconnect process control for an insoluble anode system
机译:
不溶性阳极系统的铜互连过程控制
作者:
C. C. Cheng
;
E. Too
;
P. Gerst
;
R. Hurtubise
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
81.
Wear assessment of type III anodized aluminum
机译:
III型阳极氧化铝的磨损评估
作者:
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
82.
The effects of process and metallurgical variables upon black film formation in acid copper electroplating using phosphorized copper anodes
机译:
磷酸化铜阳极酸铜电镀在黑膜形成时工艺和冶金变量的影响
作者:
Richard W. Strachan
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
83.
Influence of aerosol characteristics on nickel-boron alloy plating using the dynamic chemical plating process
机译:
动态化学镀工艺镍 - 硼合金电镀气溶胶特性的影响
作者:
A. Fares-Karam
;
G. Steremsdoerfer
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
84.
Influence of phosphorous content on the properties of electroless NiP-SiC coatings
机译:
磷含量对化学凝乳涂层性能的影响
作者:
I. Apachitei
;
J. Duszczyk
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
85.
Efficient alkaline zinc electroplating
机译:
高效碱性锌电镀
作者:
Richard Painter
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
86.
An economic alternative to decorative palladium plating--palladium-cobalt
机译:
装饰钯电镀的经济替代品 - 钯 - 钴
作者:
Alan Blair
;
C. A. Dullaghan
;
B. F. Stacy
;
Jimmy Kwok
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
87.
Differential potentiometric analysis of chloride in bright acid tin solutions
机译:
浅酸锡溶液中氯化物的差分电位分析
作者:
John Lindstedt
;
John Tinder
;
Wenzhong An
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
88.
Glossiness, morphology and microstructure of electrodeposited Sn films
机译:
电沉积Sn膜的光泽度,形态学和微观结构
作者:
C. Xu
;
Y. Zhang
;
P. Chiu
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
89.
A model-based dynamic simulator for environmental benign cleaning and rinsing
机译:
基于模型的环境良性清洁和冲洗动态模拟器
作者:
H. R. Lou
;
Y. L. Huang
会议名称:
《AESF International Technical Conference》
|
1999年
意见反馈
回到顶部
回到首页