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ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication
ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication
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1.
Hybrid Network on Chip (HNoC): Local Buses with a Global Mesh Architecture
机译:
芯片上的混合网络(HNOC):具有全球网格架构的本地公共汽车
作者:
Payman Zarkesh-Ha
;
George B. P. Bezerra
;
Stephanie Forrest
;
Melanie Moses
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
stochastic model;
hybrid network on chip;
throughput;
network traffic;
local buses;
global mesh;
2.
Modeling NoC Traffic Locality and Energy Consumption with Rent's Communication Probability Distribution
机译:
利用租金的通信概率分布建模NOC交通局部地区和能源消耗
作者:
George B. P. Bezerra
;
Stephanie Forrest
;
Melanie Moses
;
Al Davis
;
Payman Zarkesh-Ha
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
design;
performance;
theory;
3.
Application of 3-D Ics to FPGAs
机译:
3-D IC在FPGA的应用
作者:
Peter Suaris
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
performance;
design;
security;
4.
On-Chip EM-Sensitive Interconnect Structures
机译:
片上的EM敏感互连结构
作者:
Di-an Li
;
Malgorzata Marek-Sadowska
;
Bill Lee
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
electromigration;
tri-state bus;
non-tree clock;
unidirectional current;
power noise;
CoWP;
5.
Process-Induced Skew Variation for Scaled 2-D and 3-D Ics
机译:
用于缩放2-D和3-D IC的过程诱导的偏斜变化
作者:
Hu Xu
;
Vasilis F. Pavlidis
;
Giovanni De Micheli
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
clock distribution networks;
clock skew;
technology scaling;
process variations;
3-D Ics;
6.
Analysis of High-Performance Clock Networks with RLC and Transmission Line Effects
机译:
具有RLC和传输线效应的高性能时钟网络分析
作者:
Walter Condley
;
Xuchu Hu
;
Matthew R. Guthaus
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
clock networks;
RLC;
transmission-lines;
high speed;
7.
Fast, Accurate A Priori Routing Delay Estimation
机译:
快速,准确先验的路由延迟估计
作者:
Jinhai Qiu
;
Sherief Reda
;
Soha Hassoun
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
interconnects;
delay estimation;
placement and routing;
8.
Through-Silicon-Via-aware Delay and Power Prediction Model for Buffered Interconnects in 3D Ics
机译:
用于3D IC中缓冲互连的硅通透过延迟和功率预测模型
作者:
Dae Hyun Kim
;
Sung Kyu Lim
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
TSV;
through-silicon via;
3D IC;
interconnect;
delay;
power;
buffer;
9.
3-2-1 Contact: An Experimental Approach to the Analysis of Contacts in 45 nm and Below
机译:
3-2-1联系方式:45 nm及以下触点分析的实验方法
作者:
Rasit O. Topaloglu
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
contact-level routing;
contact resistance;
silicon test structures;
10.
PANEL: SLIP -10 Years Ago and 10 Years From Now
机译:
小组:Slip-10年前和现在10年
作者:
Patrick Groeneveld
;
Lou Scheffer
;
Dirk Stroobandt
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
SLIP;
interconnect prediction;
system-level design;
11.
Performance Prediction of Throughput-Centric Pipelined Global Interconnects with Voltage Scaling
机译:
具有电压缩放的吞吐量的流水线全局互连性能预测
作者:
Yulei Zhang
;
James F. Buckwalter
;
Chung-Kuan Cheng
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
pipelined global interconnects;
voltage scaling;
performance prediction;
throughput-per-energy-area (TPEA);
12.
Application of Generalized Scattering Matrix for Prediction of Power Supply Noise
机译:
广义散射矩阵在电源噪声预测中的应用
作者:
Koh Yamanaga
;
Kazuya Masu
;
Takashi Sato
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
generalized scattering matrix;
power supply noise;
buffer circuit;
13.
Simulation Based Study of Wireless RF Interconnects for Practical CMOS Implementation
机译:
基于仿真的实用CMOS实现无线RF互连研究
作者:
Ankit More
;
Baris Taskin
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
VLSI;
interconnects;
on-chip antennas;
electromagnetic;
14.
Worst-Case Performance Prediction Under Supply Voltage and Temperature Variation
机译:
电源电压和温度变化下的最坏情况性能预测
作者:
Chung-Kuan Cheng
;
Amirali Shayan
;
Andrew B. Kahng
;
Kambiz Samadi
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
supply voltage noise;
temperature variation;
nonparametric regression modeling;
worst-case delay variation;
15.
Future of Interconnect Fabric-A Contrarian View
机译:
互连面料的未来 - 逆势观点
作者:
Shekhar Borkar
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
power;
energy;
network;
interconnect;
fabric;
16.
Advances in PCB Routing
机译:
PCB路由的进步
作者:
Martin D.F. Wong
会议名称:
《ACM/IEEE international workshop on system level interconnect predication》
|
2010年
关键词:
algorithms;
design;
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