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IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual
IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual
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1.
Measurement challenges for on-wafer RF-SOC test
机译:
用于晶圆射频RF-SOC测试的测量挑战
作者:
Wai Yuen Lau
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
2.
Reliability of CSP/lead free solder joints with different surface finishes and reflow profiles
机译:
CSP /无铅焊点具有不同表面饰面和回流型材的可靠性
作者:
Dongji Xie
;
David Geiger
;
Minna Arra
;
Dongkai Shangguan
;
Hoang Phan
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
3.
Chip-in-polymer: volumetric packaging solution using PCB technology
机译:
芯片 - 聚合物:使用PCB技术的体积包装解决方案
作者:
Erik Jung
;
Dirk Wojakowski
;
Alexander Neumann Christof Landesberger
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
4.
Flux-underfill compatibility and failure mode analysis in high yield flip chip processing
机译:
磁通填充兼容性和失效模式分析高产倒装芯片处理
作者:
Paul N. Houston
;
Daniel F. Baldwin
;
W. Mike Tsai
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
5.
Electrical modeling and analysis of lead-bonded and wire-bonded μBGA packages for high-speed memory applications
机译:
用于高速存储器应用的铅粘结和引线μBGA封装的电气建模与分析
作者:
Byong-Su Seol
;
L. Elliott Pflughaupt
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
6.
High density photolithographic Advanprobe technology
机译:
高密度光刻AdvanProbe技术
作者:
David Yu
;
Yu Zhou
;
Bob Aldaz
;
Keith Lee
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
7.
Possibilities and limitations of no-flow fluxing underfill
机译:
无流量余量底部填充的可能性和限制
作者:
James M. Hurley
;
Xiaoyun (Sherry) Ye
;
Tanya Berfield
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
8.
Design and characterization of a high-performance wire-bond ball-grid-array package
机译:
高性能线键球栅阵列包装的设计与表征
作者:
Ching-Chao Huang
;
David Secker
;
Ling Yang
;
June Feng
;
Nirmal Jain
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
9.
Decision support for test and debug areas in RF manufacturing
机译:
决策支持RF制造中的测试和调试区域
作者:
Suresh Balasubramanian
;
John Arbulich
;
Jorge Craik
;
K. Srihari
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
10.
Flux technology for lead-free alloys and its impact on cleaning
机译:
无铅合金的助焊剂技术及其对清洁的影响
作者:
Ning-Cheng Lee
;
Mike Bixenman
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
Lead-free;
Solder;
Soldering;
Flux;
Cleaning;
Solder paste;
Residue;
11.
A novel process for protecting wire bonds from sweep during molding
机译:
一种用于保护扫粘在模制期间的电线键的新方法
作者:
Andrew F. Hmiel
;
Rudy Wicen
;
Stephen Tang
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
12.
A virtual prototyping test bed for electronics assembly
机译:
用于电子组件的虚拟原型试验台
作者:
J. Cecil
;
A. Kanchanapiboon
;
P. Kanda
;
A. Muthaiyan
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
13.
Ultra-low profile CSPs - new packaging solutions for 300mm based high-speed, mobile and wireless memory applications
机译:
超低轮廓CSP - 基于300mm的高速,移动和无线存储器应用的新型包装解决方案
作者:
Heinz Ritzmann
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
14.
Overcoming the key barriers in 35μm pitch wire bond packaging: probe, mold, and substrate solutions and trade-offs
机译:
克服35μm间距线粘合包装中的关键屏障:探头,模具和衬底解决方案和权衡
作者:
Bob Chylak
;
Stephen Tang
;
Larry Smith
;
Frank Keller
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
15.
Solder bumping via paste reflow for area array packages
机译:
焊料撞击通过粘贴回流用于区域阵列套餐
作者:
Benlih Huang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
16.
Co-simulation of dynamic compact models of packages with the detailed models of printed circuit boards
机译:
用印刷电路板详细型号的封装动态紧凑型号的共模
作者:
M. Rencz
;
V. Szekely
;
A. Poppe
;
B. Courtois
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
17.
Tape based CSP package supports fine pitch wirebonding
机译:
基于磁带的CSP封装支持精细俯仰线路
作者:
John Geissinger
;
Frank Keller
;
Scott Trevino
;
Toru Kamei
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
18.
Laser processing - the future of HDI manufacturing
机译:
激光加工 - HDI制造的未来
作者:
Sri Venkat
;
Terry Hannon
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
19.
Reliability issues in direct chip attach assemblies using reflow or no-flow underfill
机译:
使用回流或无流量底部填充的直接芯片附着组件中的可靠性问题
作者:
Viraj Patwardhan
;
Daniel Blass
;
Peter Borgesen
;
K. Srihari
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
20.
Cost and manufacturing optimization of high performance communication hardware using a daughter module
机译:
使用子模块的高性能通信硬件的成本和制造优化
作者:
Sergio Camerlo
;
Scott Priore
;
Mark Brillhart
;
Wheling Cheng
;
Lekhanh Dang
;
Jeremy Chen
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
21.
Ball shear versus ball pull test methods for evaluating interfacial failures in area array packages
机译:
球形剪切与球拉动试验方法评估区域阵列包装中的界面故障
作者:
Richard J. Coyle
;
Anthony J. Serafino
;
Patrick P. Solan
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
22.
cLGA sockets: qualification, production, and performance ready
机译:
CLGA插座:准备好的资格,生产和性能
作者:
Doug Neidich
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
23.
Adhesion and reliability of underfill/subtrate interfaces in flip chip BGA packages: metrology and characterization
机译:
倒装芯片BGA包装中填埋/远程界面的粘附性和可靠性:计量与表征
作者:
Nagarajan K.
;
Dauskardt R.H.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
ball grid arrays;
metrolog;
flip chip BGA packages;
fracture mechanics;
filled polymers;
substrates;
silicon;
fatigue cracks;
delamination;
integrated circuit reliability;
integrated circuit packaging;
flip-chip devices;
fracture mechanics;
adhesion;
24.
Reliability testing of single diffused planar InP/InGaAs avalanche photodiodes
机译:
单散射平面Inp / Ingaas Avalanche Photodiodes的可靠性测试
作者:
Jihoun Jung
;
Yong Hwan Kwon
;
Kyung Sook Hyun
;
Ilgu Yun
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
25.
Inspection challenges of leadless packages
机译:
无铅包裹的检查挑战
作者:
Robert Bertz
;
Patrick Leahy
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
26.
Optimizing test strategies during PCB design for boards with limited ICT access
机译:
有限ICT访问电路板PCB设计期间优化测试策略
作者:
Amit Verma
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
27.
Innovations in defluxing engineered chemistries for removing flux residue on back end solder reflowed bumped wafers
机译:
用于去除后端焊料中除去助焊剂残留物的无通化工程化学的创新回流凸点晶圆
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
28.
Experimental and computational modelling characterisation of fine particle Pb-free solder paste volumes for flip chip assembly applications
机译:
用于倒装芯片组装应用的微粒Pb免焊膏卷的实验和计算建模表征
作者:
Jackson G.J.
;
Hendriksen M.W.
;
Lu H.
;
Ekere N.N.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
reflow soldering;
hi;
flip chip assembly applications;
fine particle lead-free solder paste volumes;
computational modelling characterisation;
printed circuit manufacture;
waste disposal;
circuit reliability;
fine-pitch technology;
flip-chip devices;
29.
Bringing test to design: testing in the designer's event based environment
机译:
带来测试设计:在设计者的基于事件环境中测试
作者:
Rochit Rajsuman
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
30.
Gold stud bump in flip-chip applications
机译:
倒装芯片应用中的金螺柱凸块
作者:
Jerry Jordan
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
31.
Techno-economic analysis of competing IC packaging protocols
机译:
竞争IC包装协议的技术经济分析
作者:
Theodore A. Hannibal III
;
M. Al Capote
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
32.
Addressing emerging test challenges for multilevel signaling devices
机译:
解决多级信令装置的新出现测试挑战
作者:
George Schroeder
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
33.
Requirement specifications for an enterprise level collaborative, data collection, quality management and manufacturing tool for an EMS provider
机译:
EMS提供商的企业级协作,数据收集,质量管理和制造工具的要求规范
作者:
Sudarshan Bahl
;
R. S. Venkatesh
;
Jorge Craik
;
Raj Bedi
;
Heather Uriarte
;
K. Srihari
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
34.
High reliability non-flow underfill material with filler loading
机译:
高可靠性无流量底部填充材料,填充载荷
作者:
Satoru Katsurayama
;
Yushi Sakamoto
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
35.
High density photolithographic Advanprobe/spl trade/ technology
机译:
高密度光刻AdvanPobe / SPL贸易/技术
作者:
Yu D.
;
Zhou Yu.
;
Aldaz B.
;
Lee K.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
test equipment;
high speed /parallelism testing;
high density photolithographic Advanprobe technology;
electrical contacts;
micromachining;
micromechanical devices;
photolithography;
probes;
integrated circuit economics;
integrated circuit testing;
36.
Semiconductor backend flip chip processing, inspection requirements and challenges
机译:
半导体后端倒装芯片处理,检查要求和挑战
作者:
Reza Asgari
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
37.
Pressfit technology for 3-D molded interconnect devices (MID) - a lead-free alternative to solder joints - challenges and solutions concepts
机译:
3-D模压互连器件(中间)的PressFIT技术 - 焊接关节的无铅替代方案 - 挑战和解决方案概念
作者:
M. Eisenbarth
;
K. Feldmann
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
38.
Improving yield, productivity, and quality in test assembly packaging through direct part marking and unit level traceability
机译:
通过直接零件标记和单位水平可追溯性提高测试组装和包装中的产量,生产力和质量
作者:
John Agapakis
;
Luis Figarella
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
39.
A two-step process for achieving an open test-development environment
机译:
实现开放式测试开发环境的两步过程
作者:
Hau Lam
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
40.
Effect of underfill fillet configuration on flip chi package reliability
机译:
填埋圆角配置对翻转CHI封装可靠性的影响
作者:
L. Nguyen
;
H. Nguyen
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
41.
Removable tape using thermoplastic adhesive for QFN assembly process
机译:
用于QFN组装过程的热塑性粘合剂的可拆卸带
作者:
Toshiyasu Kawai
;
Tomohiro Nagoya
;
Hidekazu Matsuura
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
42.
Achieving a world record in ultra high speed wire bonding through novel technology
机译:
通过新技术实现超高速线粘合的世界纪录
作者:
Mario Barp
;
Dieter Vischer
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
43.
Solving wire bond process challenges for QFN packaging
机译:
求解QFN包装的钢筋工艺挑战
作者:
Eric McDivitt
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
44.
A two-step process for achieving an open test-development environment
机译:
实现开放式测试开发环境的两步过程
作者:
Lam H.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
integrated circuit economics;
ATE-specific;
EDA;
test patterns;
system-on-chip;
automatic test software;
automatic test pattern generation;
automatic test equipment;
electronic design automation;
integrated circuit design;
integrated circuit testing;
45.
Optimization of nanocomposite integral capacitor fabrication using neural networks and genetic algorithms
机译:
利用神经网络和遗传算法优化纳米复合材料整体电容器制造
作者:
Thongchai Thongvigitmanee
;
Gary S. May
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
46.
Elimination of polyimide stress buffer on integrated circuits using advanced packaging materials
机译:
采用先进包装材料消除集成电路上的聚酰亚胺应力缓冲器
作者:
David Patten
;
Jesse Phou
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
Polyimide;
Stress buffer;
47.
Chip scale packaging techniques for RF SAW devices
机译:
RF SAW器件的芯片规模包装技术
作者:
Martin Goetz
;
Chris Jones
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
48.
Silicon thinning and stacked packages
机译:
硅薄和堆叠包装
作者:
David New
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
49.
Lead-free low-cost flip-chip process chain: layout, process, reliability
机译:
无铅低成本倒装芯片过程链:布局,工艺,可靠性
作者:
Peter Wolflick
;
Klaus Feldmann
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
50.
Achieving higher margins by solving the mobile flash test challenge
机译:
通过解决移动闪存测试挑战来实现更高的边缘
作者:
Thomas Trexler
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
51.
Adhesion and reliability of underfill/substrate interfaces in flip chip BGA packages: metrology and characterization
机译:
倒装芯片BGA包装中底部填充/基板接口的粘附性和可靠性:计量与表征
作者:
Kumar Nagarajan
;
Reinhold H. Dauskardt
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
52.
Environmentally friendly, high thermal resistant, low CTE substrate material for semiconductor packaging
机译:
环保,高热耐热,用于半导体包装的低CTE基板材料
作者:
Takayuki Baba
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
53.
Equivalent driver model for fast system simulation
机译:
快速系统仿真等效驱动模型
作者:
June Feng
;
Ching-Chao Huang
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
54.
cLGA/spl reg/ sockets: qualification, production, and performance ready
机译:
CLGA / SPL REG /套接字:准备好的资格,生产和性能
作者:
Neidich D.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
关键词:
electric connectors;
high-;
product construction;
product design;
land grid array interconnections;
product performance;
product qualification;
cLGA sockets;
electronic equipment testing;
design engineering;
interconnections;
life testing;
packaging;
55.
Investigation of 3-D embedded inductors using Monte Carlo analysis
机译:
使用Monte Carlo分析对3-D嵌入式电感的研究
作者:
Seogoo Lee
;
Jongseong Choi
;
Gary S. May
;
Ilgu Yun
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
56.
The use of pre-molded leadframe cavity package technologies in photonic and RF applications
机译:
使用预成型引线框架腔封装技术在光子和RF应用中
作者:
Andy Longford
;
Bob Radloff
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
57.
Optimizing wire bonding processes for maximum factory portability
机译:
优化最大工厂便携性的引线键合工艺
作者:
Gary Gillotti
;
Ray Cathcart
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
58.
Processing and reliability of flip chip with lead-free solders on halogen-free microvia substrates
机译:
倒装芯片在无铅焊料上的倒装芯片加工和可靠性卤素免疫基底
作者:
Daniel F. Baldwin
;
Grant Baynham
;
Katarina Boustedt
;
Claes Wennerholm
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
59.
Applications of intelligent control in improving dynamics of precision motion systems used in microelectronics manufacturing
机译:
智能控制在微电子制造中采用精密运动系统动态的应用
作者:
Tian He
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
60.
Characteristics of silver-plated film on the second wire bondability
机译:
镀银薄膜对第二根线粘合性的特性
作者:
T. Y. Lin
;
K. L. Davison
;
W. S. Leong
;
Simon Chua
;
Oh Robin
;
Y. F. Yao
;
J. S. Pan
;
J. W. Chai
;
K. C. Toh
;
W. C. Tjiu
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
Atomic force microscopy (AFM);
Transmission electron microscopy (TEM);
Design of experiment (DOE);
Wedge pull test;
61.
Encapsulation of 1-up fpBGA from design to production
机译:
从设计到生产中的1-UP FPBGA封装
作者:
Henry M. W. Sze
;
Raymond Tsang
;
Yerick Jaramillo
;
Eric Kuah
;
S. C. Ho
;
David Pang
;
Ong Lee Weng
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
62.
Novel techniques for wideband RF test
机译:
宽带RF测试的新技术
作者:
John Lukez
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
63.
Managing test complexity through a comprehensive design-to-test strategy
机译:
通过全面的设计 - 测试策略管理测试复杂性
作者:
Michael J. Kondrat
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
64.
Automatic wedge bonding with ribbon wire for high frequency applications
机译:
自动楔形与带状电线用于高频应用
作者:
Ivy Wei Qin
;
Paul Reid
;
Robert E. Werner
;
David Doerr
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
65.
Patchwork smart power thick-film hybrids for automotive under hood applications
机译:
拼凑而成的智能电源厚膜混合动力用于汽车罩应用
作者:
Peter K. Wilczek
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
66.
Effect of underfill staging time on fillet depression
机译:
填埋时间时间对圆角抑郁症的影响
作者:
Y. W. Cheong
;
Edward Then
;
Cheong Huat Ng
;
Giam Seng Lee
;
Marvin Diaz
;
Gilbert De Guia
;
Mun Leong Loke
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
|
2002年
67.
Finite element based solder joint fatigue life predictions for a same die size-stacked-chip scale-ball grid array package
机译:
基于有限元的焊接联合疲劳寿命预测相同的模具尺寸堆叠芯片鳞片栅格阵列包装
作者:
Bret A. Zahn
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
System-in-a-package;
Stacked die;
Chip scale package;
Ball grid array package;
Solder fatigue;
Finite element modeling;
68.
Wafer level underfill - processing and reliability
机译:
晶圆水平欠填充 - 加工和可靠性
作者:
Nguyen L.
;
Nguyen H.
;
Negasi A.
;
Tong Q.
;
Hong S.H.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
integrated circuit reliability;
d;
application cycle time;
wafer precoating;
material performance;
adhesives;
flip chip packages;
reliability;
wafer level underfill;
printing;
adhesives;
flip-chip devices;
encapsulation;
integrated circuit packaging;
69.
A study of solder paste release from small stencil apertures of different geometries with constant volumes
机译:
恒定卷的不同几何模墨孔的焊膏释放研究
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Daryl Santos
;
Gerald Rham-Van-Diep
;
Frank Andres
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
Stencil printing;
Fine feature;
CSP;
Flip chips;
Square vs. circle;
70.
Finite element analysis of novel substrate design for high performance and cost reduction stacked die CSP
机译:
高性能和成本减少堆叠模具CSP新型衬底设计的有限元分析
作者:
William R. Yueh
;
James C. C. Lee
;
Alex B. L. Wu
;
Jimmy C. M. Chen
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
RC{sup}2SP;
Reduced cost;
Chip scale package;
Micro BGA;
Die shrink;
Thermal fatigue life;
Thermal resistance;
RLC;
Cross-talk;
Impedance;
Time delay;
Warpage;
Finite element;
71.
Achieving higher margins by solving the mobile flash test challenge
机译:
通过解决移动闪存测试挑战来实现更高的边缘
作者:
Trexler T.
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
test equipment;
target application tes;
production margins;
accurate mobile flash memory testing;
capacitance;
low-power electronics;
buffer circuits;
integrated circuit economics;
integrated circuit yield;
integrated circuit testing;
flash memories;
72.
Experimental and computational modelling characterisation of fine particle Pb-free solder paste volumes for flip chip assembly applications
机译:
用于倒装芯片组装应用的微粒Pb免焊膏卷的实验和计算建模表征
作者:
G. J. Jackson
;
M. W. Hendriksen
;
H. Lu
;
N. N. Ekere
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
Pb-free solder paste;
Flip chip;
Stencil printing;
Reflow;
Deposit volume;
WEEE;
Computational modelling;
73.
A new architecture for equipment and clusters for backend processes
机译:
用于后端流程的设备和集群的新架构
作者:
Misha Lichtveld
;
Ben van der Zon
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
74.
Material and process considerations for reliable overmolded flip chip PBGAs
机译:
用于可靠的超模倒装芯片PBGA的材料和工艺考虑
作者:
Hing Chan
;
Sheila Alvarez
;
George Carson
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
75.
A structured approach to lead-free IC assembly transitioning
机译:
无铅IC组件过渡的结构化方法
作者:
L. Nguyen
;
R. Walberg
;
Z. Lin
;
T. Koh
;
Y. Y. Bong
;
M. C. Chua
;
S. Chuah
;
J. J. Yeoh
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
76.
Wafer level underfill-processing and reliability
机译:
晶圆水平填充 - 处理和可靠性
作者:
L. Nguyen
;
H. Nguyen
;
A. Negasi
;
Q. Tong
;
S. H. Hong
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
77.
Effect of flux quantity on Sn-Pb and Pb-free BGA solder shear strength
机译:
通量量对SN-Pb和PB无版BGA焊料剪切强度的影响
作者:
Mandar Painaik
;
Daryl F. Santos
;
A. James McLenaghan
;
Prashant Chouta
;
Stacy Kalisz Johnson
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
BGA;
Flux;
Shear Strength;
Pb-free;
78.
Characterisation of lead-free solder pastes for low cost flip-chip bumping
机译:
用于低成本倒装芯片凸起的无铅焊膏的特征
作者:
G. J. Jackson
;
R. Durairaj
;
N. N. Ekere
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
关键词:
Rheology;
Pb-free solder paste;
Flip chip;
Wafer bumping;
WEEE;
79.
Processing strategies for high speed 0201 implementation
机译:
高速0201实施处理策略
作者:
Paul N. Houston
;
Jesse Bentley
;
Brian J. Lewis
;
Brian A. Smith
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《IEEE/CPMT/SEMI International Electronics Manufacturing Technology Symposium, annual》
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2002年
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