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Relay Conference
Relay Conference
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1.
Material transfer and welding in automotive power relays
机译:
汽车电源继电器中的材料转印和焊接
作者:
L. Morin
;
N. Ben Jemaa
;
D. Jeannot
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
2.
Circuit breaker or relay including PTC (positive temperature coefficient resistivity) elements having a reduced tolerance
机译:
断路器或继电器,包括具有降低的公差的PTC(正温度系数电阻率)元件
作者:
William W. Chen
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
关键词:
PTC;
Circuit breaker;
Relay;
Switch;
Arc;
Arc suppression;
Arc interruption;
Current limitation;
Current interruption;
3.
Safe switching contacts with high reliability and low resistance
机译:
安全开关触点,具有高可靠性和低电阻
作者:
Michael Immle
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
4.
Model switch for optimizing the switching behavior of electromechanical relays contacts
机译:
用于优化机电继电器触点的开关行为的模型开关
作者:
Engelbert Hetzmannnseder
;
Marco Naeve
;
Geas Ott
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
关键词:
Make erosion;
Break erosion;
Contact bounce;
Contract wipe;
Contact material;
Switching simulation;
Model switch;
5.
Ultra low output capacitance solid state relay for high precision measuring applications
机译:
超低输出电容固态继电器用于高精度测量应用
作者:
Yuji Suzuki
;
Masahiko Suzumura
;
Yoshiki Hayasaki
;
Yasunori Miyamoto
;
Koichi Yamada
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
6.
Substitute for palladium copper in DC flasher relays
机译:
DC闪光继电器中钯铜替代
作者:
Thomas J. Schoepf
;
Volker Behrens
;
Thomas Honig
;
Andreas Kraus
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
7.
Manufacturing zero defect - the challenge for the new generation relays
机译:
制造零缺陷 - 新一代继电器的挑战
作者:
Werner Johler
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
8.
Breaking capacity of automotive relays and switches in 42 VDC power networks
机译:
42 VDC电网中汽车继电器的断裂能力和开关
作者:
Thomas J. Schoepf
;
Jens Heinrich
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
9.
The effect of ozone on silver, silver alloys and gold plated silver
机译:
臭氧对银,银合金和镀金银的影响
作者:
Neil R. Aukland
;
Harry C. Hardee
;
Steve Hessefort
;
James Miller
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
关键词:
Ozone;
Contact resistance;
Probe;
10.
Innovation of relay design process with CAE simulation
机译:
CAE仿真中继设计过程的创新
作者:
Takeshi Nishida
;
Masanori Nakamura
;
Yasuhiro Yokote
;
Tosimitsu Fujiwara
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
11.
The microrelay thermally actuated by the silicon bimetal
机译:
Microrelay通过硅双金属热驱动
作者:
S. Tomonari
;
J. Piccinic
;
H. Yoshida
;
J. Ogihara
;
S. Nagao
;
M. Saito
;
K. Kawahito
;
H. Kawada
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
12.
The characteristic of material transfer on asymmetrical contact in automobile relay
机译:
汽车继电器中不对称接触材料转移的特点
作者:
Liu Xiangjun
;
Fei Hongjun
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
13.
Erosion effects for silver - tin oxide contact materials in DC applications
机译:
DC应用中银 - 氧化银膜接触材料的侵蚀效果
作者:
Hugo Francisco
;
Philip Wingert
;
Paul Rose
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
14.
The influence of glow discharge on electrical contact
机译:
发光放电对电接触的影响
作者:
Atsuto Kobayashi
;
Masahiro Kaneko
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
15.
An investigation of the contact gap requirements and contact erosion measurement in 42Volt DC systems
机译:
42Volt直流系统接触间隙要求和接触腐蚀测量的研究
作者:
J. W. McBride
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
16.
A new relay test architecture brings low-cost parametric testing and sophisticated life-testing together
机译:
新的继电器测试架构带来了低成本的参数测试和复杂的生活测试
作者:
B. J. Frost
会议名称:
《Relay Conference》
|
2000年
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