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IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual
IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual
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1.
Use of heat pipe/heat sink for thermal management of high performance CPUs
机译：
使用热管/散热器进行高性能CPU的热管理
作者：
Thang Nguyen
;
Masataka Mochizuki
;
Koichi Mashiko
;
Yuji Saito
;
Ioan Sauciuc
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
2.
Optimization of parallel plate heatsinks for forced convection
机译：
强制对流的平行板散热器优化
作者：
David Copeland
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
3.
Local temperature measurement of micro-sized metallization line by using scanning thermal microscopy
机译：
使用扫描热显微镜通过扫描微尺寸金属化线的局部温度测量
作者：
Li Zhiguo
;
Wang Dong
;
Ji Yuan
;
Cheng Yaohai
;
Guo Weiling
;
Sun Yinghua
;
Zhang Wanrong
;
Wu Lifang
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
4.
Technical review on thermal conductivity measurement techniques for thin thermal interfaces
机译：
薄热界面热导率测量技术技术综述
作者：
Jim J. -W. Tzeng
;
Tom W. Weber
;
Dan W. Krassowski
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
5.
Minimisation of heat sink mass using mathematical optimisation
机译：
使用数学优化最小化散热器块
作者：
J. A. Visser
;
D. J. de Kock
;
F. D. Conradie
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
6.
Low cost, high thermal conductivity composite heat spreaders for power electronics
机译：
低成本，高导热率复合散热器供电电子产品
作者：
W. Kowbel
;
W. Champion
;
J. C. Withers
;
Wei Shih
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
7.
Numerical and experimental investigation of a tape ball grid array package
机译：
磁带球栅格阵列包装的数值和实验研究
作者：
Jay Ewanich
;
Sarang Shidore
;
Sepideh Pashaei-Rad
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
8.
Thermal RC-network approach to analyze multichip power packages
机译：
热RC网络方法分析多芯片电源包
作者：
Torsten Hauck
;
Tina Bohm
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
9.
Power consumption and generation in the electronics industry-a perspective
机译：
电子行业的功耗和发电 - 一种视角
作者：
Kaveh Azar
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
10.
Method of isothermalization for passive elements in an electronics system
机译：
电子系统中无源元件等温化方法
作者：
James E. Marthinuss Jr.
;
H. Craig Heffner
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
11.
Algorithmic extension of thermal field solvers: time constant analysis
机译：
热场溶剂算法延伸：时间常数分析
作者：
V. Szekely
;
A. Poppe
;
M. Rencz
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
12.
Low temperature electronics workshop: recent advances in low cost cryogenic coolers for electronics
机译：
低温电子研讨会：用于电子产品的低成本低温冷却器的最新进展
作者：
W. A. Little
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
13.
The thermal characterization of packaged semiconductor device
机译：
封装半导体器件的热表征
作者：
Shiwei Feng
;
Xuesong Xie
;
Changzhi Lu
;
Guangdi Shen
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
14.
Calculation of the temperature development in electronic systems by convolution integrals
机译：
卷积积分计算电子系统温度开发
作者：
Y.C. Gerstenmaier
;
G. Wachutka
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
15.
Effect of both PCB thermal conductivity and nature of forced convection environment on component operating temperature: experimental measurement and numerical prediction
机译：
PCB导热率和强制对流环境的性质对部件工作温度的影响：实验测量与数值预测
作者：
John Lohan
;
Pekka Tiilikka
;
Carl-Magnus Fager
;
Jukka Rantala
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
16.
Design of a coldplate using flow network modeling (FNM)
机译：
使用流量网络建模（FNM）设计冷板（FNM）
作者：
Joseph J. Yeh
;
B. Elliott Short Jr.
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
17.
Thermal behavior of solder bonded and adhesive bonded folded fin assemblies
机译：
焊料粘合和粘合剂粘合折叠翅片组件的热行为
作者：
C. K. Loh
;
Bor-Bin Chou
;
Dan Nelson
;
D. J. Chou
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
18.
Modeling of elastic and thermophysical properties of MMC heat sinks with given orientation distribution of the fibers
机译：
纤维定向分布的MMC散热器弹性和热物理性质的建模
作者：
H. E. Pettermann
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
19.
Thermal management of diode laser arrays
机译：
二极管激光器阵列的热管理
作者：
Jennifer J. Huddle
;
Louis C. Chow
;
Shuye Lei
;
Anabel Marcos
;
Dan P. Rini
;
Steven J. Lindauer II
;
Peter J. Delfyett
;
Michael Bass
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
20.
Evaluation of an advanced thermal transfer adhesive for thermal management applications
机译：
用于热管理应用的先进热传递粘合剂的评价
作者：
Jim Browne
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
21.
Approaches on compact component thermal models and a FEW related topics
机译：
紧凑型元件热模型和少数相关主题的方法
作者：
Yuan Yuan
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
22.
Low temperature electronics workshop
机译：
低温电子研讨会
作者：
John W. Peeples
;
William Little
;
Roger Schmidt
;
Marty Nisenoff
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
23.
Development of the JEDEC forced convection standard
机译：
发展JEDEC强制对流标准
作者：
Alan Claassen
;
Bennett Joiner
;
Zeki Celik
;
Alfonso Ortega
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
24.
3-D thermoelectric cooler analysis
机译：
3-D热电冷却器分析
作者：
Mauricio A. Salinas
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
25.
Thermal analysis of an electronics enclosure: coupling flow network modeling (FNM) and computational fluid dynamics (CFD)
机译：
电子机箱热分析：耦合流量网络建模（FNM）和计算流体动力学（CFD）
作者：
Tom Kowalski
;
Amir Radmehr
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
26.
Fan swirl effects on cooling heat sinks and electronic packages
机译：
风扇旋流对冷却散热器和电子封装的影响
作者：
Ernest Thurlow
;
Eric Prather
;
Vivek Mansingh
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
27.
Pin-fin heat sink modeling and characterization
机译：
针翅散热器建模和表征
作者：
H. H. Jung
;
J. G. Maveety
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
28.
Thermal characterization of single event burnout failure in semiconductor power devices
机译：
半导体功率器件中单事件烧坏故障的热表征
作者：
D. G. Walker
;
T. S. Fisher
;
J. Liu
;
R. D. Schrimpf
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
29.
Rapid design of heat sinks for electronic cooling using computational and experimental tools
机译：
使用计算和实验工具快速设计散热器用于电子冷却
作者：
Savithri Subramanyam
;
Keith E. Crowe
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
30.
Accurate measurement of interface thermal resistance by means of a transient method
机译：
通过瞬态方法精确测量界面热阻
作者：
Eric G. T. Bosch
;
Clemens J. M. Lasance
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
31.
Application of thermoelectric cooling to electronic equipment: a review and analysis
机译：
热电冷却在电子设备中的应用：综述与分析
作者：
R. E. Simons
;
R. C. Chu
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
32.
The design and testing of the super fiber heat pipes for electronics cooling applications
机译：
用于电子冷却应用的超纤维热管的设计和测试
作者：
Ioan Sauciuc
;
Masataka Mochizuki
;
Kouichi Mashiko
;
Yuji Saito
;
Thang Nguyen
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
关键词：
Heat pipe;
Wick structure;
Top heat mode;
Fiber bundle;
33.
Thermal testing methods for evaluating thin thermally conductive materials
机译：
用于评估薄导热材料的热试验方法
作者：
Christine Vogdes
;
Felix Oseguera
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
34.
High efficiency active cooling system
机译：
高效主动冷却系统
作者：
Piotr Dziurdzia
;
Andrzej Kos
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
关键词：
Active heat sink (AHS);
Temperature sensor (TS);
Power supplying Peltier pump (Pp);
Power dissipated in a microstructure (Ph);
current supplying Peltier pump(Ipel);
Mean Value (MV);
35.
Thermal analysis and validation of MCMs
机译：
MCMS的热分析和验证
作者：
Lloyd L. Pollard
;
Eric Salskov
;
Seri Lee
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
36.
Thermal characterization of cavity-down TBGA package with flotherm simulation
机译：
流量模拟腔腔腔包装热表征
作者：
Eric Cho
;
Eric Tan
;
Yur-Tsai Lin
会议名称：
《IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium, Annual》
|
2000年
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