首页>外文会议>其他>IPC annual national conference on high density interconnect structures

IPC annual national conference on high density interconnect structures

召开年：
召开地：
出版时间：-

会议文集：-

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.Dimension Controls of High Density Flex Circuits

机译：高密度柔性电路的尺寸控制
- 作者：Steve Dean;Darryl McKenney;Dominique K. Numakura
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
2.World Market for HDI Applications

机译：HDI应用世界市场
- 作者：E. Jan Vardaman
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
3.Completely Integrated, Conveyorized Horizontal SBU-HDI Production from Desmear to Solder Mask Application

机译：完全集成，用DESMEAR到焊接面罩应用的传送水平SBU-HDI生产
- 作者：Juergen Barthelmes
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
4.Characterization of Electrophoretic Photoresist for Superior Resolution in High Density Packaging

机译：高密度包装中卓越分辨率电泳光致抗蚀剂的表征
- 作者：Timothy Schmitt;Patricia Goldman;Gary Orosz
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
5.Micro Drilling Technology

机译：微钻技术
- 作者：Tamio Otani
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
6.Manufacturability Analysis and Physical Design Verification of HDI Products

机译：HDI产品的可制造性分析与物理设计验证
- 作者：Robynne Hanus
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
7.DESIGNING LARGE, HIGH-SPEED HDI BOARDS-THE THIRD PLATFORM

机译：设计大型高速HDI板 - 第三平台
- 作者：Happy Holden
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
8.High Speed Laser Projection Imaging and Via Generation Systems for Volume Production

机译：高速激光投影成像和Via Generation Systems用于批量生产
- 作者：Kanti Jain;A. Partha;M. Zemel
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
9.DIRECT LASER VIA FORMATION USING 3 MICRON FOIL

机译：使用3微米箔的直接激光通过形成
- 作者：T.Yamamoto;O.Nakano;T.Kataoka;John Andresakis
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年
10.Laser Techniques for High-Volume Microvia Formation

机译：激光技术为大容量微液体形成
- 作者：Sri Venkat
- 会议名称：《IPC annual national conference on high density interconnect structures》 | 2000年