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International symposium for Testing and Failure Analysis

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1.Evacuated FM08 Fuses Carry a Sustained Arc in a Bus over 75 VDC

机译：疏散的FM08保险丝在75 VDC中携带持续弧线
- 作者：H. Leidecker;J. Slonaker
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
2.A New Focused-lon-Beam Microsampling Technique for TEM Observation of Site-specific Area's

机译：一种新的聚焦 - LON光束微采样技术，用于TEM观察场地特定区域
- 作者：T. Ohnishi;H. Koike;T. Ishitani;S. Tomimatsu;K. Umemura;T. Kamino
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
3.Tin Corrosion Induced by Corrosive De-Ionized (DI) Water

机译：腐蚀性去离子（DI）水诱导的锡腐蚀
- 作者：Shekhar Khandekar;Lakshmi Vedula;Vinod Malshe
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
4.Picosecond Imaging Circuit Analysis of the IBM G6 Microprocessor Cache

机译：IBM G6微处理器缓存的PICOSECOND成像电路分析
- 作者：Moyra McManus;Pia Sanda;Steven Steen;Dan Knebel;Dennis Manzer;Stas Polonsky;Bill Huott;Steve Wilson;Tony Pelella;Yuen Chan
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
5.Comparative TDR Analysis as a Packaging FA Tool

机译：比较TDR分析作为包装FA工具
- 作者：Charles Odegard;Craig Lambert
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
6.Sample Preparation for Backside Failure Analysis Using Infrared Photoemission Microscopy

机译：使用红外光曝光显微镜的背面故障分析的样品制备
- 作者：Alastair Trigg;Loh Peak Yong
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
7.Investigation on the Corrosion of Cu Metallization in the Focused Ion Beam System Due to a low I_2 Background

机译：低I_2背景引起的聚焦离子束系统中Cu金属化腐蚀的研究
- 作者：H. Bender;S. Jin;I. Vervoort;Y. Lantasov
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
8.Die Backside FIB Preparation for Identification and Characterization of Metal Voids

机译：模具背面FIB制剂用于鉴定和表征金属空隙
- 作者：Ann N. Campbell;William F. Filter;Nicholas Antoniou
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
9.Optimizing Contact Resistance at a Resistor/Conductor Interface via Thin Film Microanalysis and Process Design of Experiments

机译：通过薄膜微分析和实验设计优化电阻/导体接口的接触电阻
- 作者：J.H. Linn;T.K. Thompson;M.G. Shlepr
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
10.Characterization of Gold Embrittlement in Solder Joints

机译：焊点焊接中金脆化的特征
- 作者：Carl B. Bunis
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
11.Application of Infrared Emission Microscope for Flip-Chip (C4) Failure Analysis

机译：红外发射显微镜对倒装芯片（C4）失效分析的应用
- 作者：Steve Seidel;Valluri R. Rao;A. N. Zaplatin
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
12.A Technique for Measuring Device Temperature with High Accuracy in Accelerated Operational Life Tests

机译：一种高精度在加速操作寿命试验中测量装置温度的技术
- 作者：K. Takeda;M. Harigaya;Y. Miyazaki
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
13.Failure Analysis of Autoclave-Stressed SRAMs with Aluminum Fuses

机译：铝合金熔断器高压釜急压的故障分析
- 作者：Jamey Moss;Sam Subramanian;C. M. Chan;Vince Soorholtz;Michael Thomas;Mark Gerber
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
14.An Application of Passive Voltage Contrast (PVC) to Failure Analysis of CMOS LSIs Using Secondary Electron Collection

机译：使用二次电子收集的无源电压对比度（PVC）对CMOS LSI的故障分析
- 作者：Akira Nishikawa;Naoko I. Kato;Yoshiteru Kohno;Nobuhito Miura;Masao Shimizu
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
15.Relay Failures Specific to Space Applications

机译：用于空间应用的继电器故障
- 作者：Alexander Teverovsky
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
16.In-situ Dual Beam (FIBSEM) Techniques for Probe Pad Deposition and Dielectric Integrity Inspection in 0.2 μm Technology DRAM Single Cells

机译：原位双梁（FIBSEM）用于探头焊盘沉积和介电完整性检查在0.2μm技术DRAM单细胞中的介电完整性检查
- 作者：Gunnar Zimmermann;Richard Chapman
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
17.Quantitative E-beam Probe for Valid High-Speed Measurements

机译：用于有效高速测量的定量电子束探头
- 作者：C. T. Salling
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
18.Identification of Yield-Limiting Defects in a 0.5 Micron, Shallow Trench Isolation Technology

机译：鉴定0.5微米，浅沟槽隔离技术的产量限制缺陷
- 作者：Christopher L. Henderson;Charles E. Hembree;Jerry M. Soden;Thomas J. Headley;Bruce L. Draper
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
19.Investigation of High Frequency Failures on a 0.35μm CMOS IC

机译：0.35μmCMOSIC上的高频故障调查
- 作者：Alan Kennen;John Kornblum;John Guravage;Lauren Foster
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
20.Temperature Profile Measurement and Failure Characterization of ESD Protection Devices Using Spectroscopic Photon Emission Microscopy and Raman Spectroscopy

机译：使用光谱光子发射显微镜和拉曼光谱法测定ESD保护装置的温度曲线测量和失效表征
- 作者：Mahmoud Rasras;Ingrid De Wolf;Guido Groeseneken;Jian Chen;Karlheinz Bock;Herman E. Maes
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
21.BGA and Advanced Package Wire to Wire Bonding for Backside Emission Microscopy

机译：BGA和先进的封装线，用于背面发射显微镜的引线键合
- 作者：Jim Colvin
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
22.Latch-Up Induced Slit Voiding in Aluminum Metal Lines

机译：锁定诱导的铝金属线中的狭缝空隙
- 作者：Chunyu Zhang;Lakshmi Vedula;Shekhar Khandekar
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
23.Residual Photoresist Identified as Cause for Frequency-Dependent Signal-to-Noise Failure After Autoclave Stress Testing

机译：在高压釜应力测试之后识别为频率相关信号 - 噪声故障的原因的残余光致抗蚀剂
- 作者：Martin J. McVeigh
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
24.Nondestructive Detection of Cracks in Ceramics Using Vicinal Illumination

机译：张建华陶瓷裂缝的无损检测
- 作者：Scott Hull
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
25.A Combined Infrared/Visible Photoemission Microscope

机译：组合红外/可见光曝光显微镜
- 作者：A D Trigg
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
26.In-situ use of an Optical Microscope for FIB Microsurgery of Planarized Devices

机译：原位使用光学显微镜用于平坦化装置的FIB显微镜
- 作者：Patrick J. Wolpert;Raymond Lee
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
27.Automated Translation of Final Test Programs to Inexpensive FA Testers

机译：最终测试程序的自动翻译为便宜的FA测试仪
- 作者：Dan Bodoh
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
28.Modeling and Optimizing XeF_2-enhanced FIB Milling of Silicon

机译：硅晶型XEF_2增强的FIB铣削建模与优化
- 作者：Neil J Bassom;Tung Mai
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
29.Correlation of Electronic and Thermal Properties of Short Channel nMOSFETS

机译：短通道NMOSFET的电子和热性能的相关性
- 作者：M. Palaniappan;V. Ng;R. Heiderhoff;J.C.H. Phang;G.B.M. Fiege;L.J. Balk
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
30.From I_(DDQ) Fault Detection to Defect Localization in Logic CMOS Integrated Circuits: Key Issues

机译：从I_（DDQ）故障检测到逻辑CMOS集成电路中的定位缺陷定位：关键问题
- 作者：Philippe Perdu;Romain Desplats
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
31.Focused Ion Beam Induced Effects on MOS Transistor Parameters

机译：聚焦离子束诱导对MOS晶体管参数的影响
- 作者：Ann N. Campbell;Paiboon Tangyunyong;Jeffrey R. Jessing;Charles E. Hembree;Daniel M. Fleetwood;Scot E. Swanson;Jerry M. Soden;Nicholas Antoniou;William E. Vanderlinde;Marsha T. Abramo
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
32.Light Emission Spectral Analysis: The Connection Between the Electric Field and the Spectrum

机译：发光光谱分析：电场与频谱之间的连接
- 作者：Daniel L. Barton;Paiboon Tangyunyong;Jerry M. Soden;Christopher L. Henderson;Edward I. Cole Jr.;Rainer Danz;Reinhard Steiner;Zbigniew Iwinski
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
33.Reliability Test Results for Pt FIB Interconnect Structures

机译：PT FIB互连结构的可靠性测试结果
- 作者：Michael Zaragoza
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
34.Waveform Acquisition from the Backside of Silicon Using Electro-Optic Probing

机译：使用电光探测从硅背面采集波形采集
- 作者：Mike Bruce;Greg Dabney;Shawn McBride;Jason Mulig;Victoria Bruce;Charles Bachand;Steven Kasapi;Jeffrey A. Block
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
35.Identification of Subtle Isb Failure Mechanisms

机译：识别微妙的ISB失败机制
- 作者：N. Wang;R. Zou;J. Wu;S. Daniel;W. Stevenson
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
36.Optical Probing of VLSI IC's from the Silicon Backside

机译：从硅背面的VLSI IC光学探测
- 作者：Travis M. Eiles;Gary L. Woods;Valluri Rao
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
37.Analysis Of Ohmic Contact Metal Deposition Using FIB/SEM For A GaAs MESFET Clock Buffer IC Device

机译：使用FIB / SEM对GaAs Mesfet时钟缓冲IC器件的欧姆接触金属沉积分析
- 作者：Pei Tsai;William Bornstein
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
38.FIB Micromachining and Nano-Structure Fabrication

机译：FIB微机械和纳米结构制造
- 作者：Raymond A. Lee;Patrick J. Wolpert
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
39.Failure Analysis of Plastic Packaged GaAs and AlGaAs/GaAs LEDs

机译：塑料封装GaAs和Algaas / GaAs LED的故障分析
- 作者：Patricia F. Mead;Melody Burch;Patrick McCluskey;F. G. Johnson
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
40.Integrated Circuit Device Repair using FIB system: Tips, Tricks, and Strategies

机译：使用FIB系统进行集成电路设备修复：提示，技巧和策略
- 作者：K. N. Hooghan;K. S. Wills;P.A. Rodriguez;S. OConnell
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
41.Infrared Emission Spectroscopy as a Reliability Tool

机译：红外发射光谱作为可靠性工具
- 作者：Q. Kim;S. Kayali
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
42.FMECA Modeling - A New Approach

机译：FMECA建模 - 一种新方法
- 作者：Yizhak Bot
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
43.Current-Signature-Based Analysis of Complex Test Fails

机译：基于当前签名的复杂测试分析失败
- 作者：Anne Gattiker;Phil Nigh;Wojciech Maly
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
44.Characterization and Fault Identification of Copper BEOL Sub 0.25μm Six Level Metal Microprocessor Designs

机译：铜BEOL SUB0.25μm六级金属微处理器设计的表征及故障识别
- 作者：T. Kane;K. DeVries;M. Tenney;A. Patel
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
45.Recent Advances in Broad Ion Beam Techniques/ Instrumentation for SEM Specimen Preparation of Semiconductors

机译：宽离子梁技术/ SEM标本制备半导体仪器的最新进展
- 作者：R. Alani;R. J. Mitro;W. Hauffe
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
46.Failure Analysis of Discolored Bondpads in Wafer Fabrication

机译：晶圆制造中变色粘结板的失效分析
- 作者：Younan Hua
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
47.Visualization of Local Gate Depletion in PMOSFETs Using Unique Backside Etching and Selective Etching Technique

机译：使用独特的背面蚀刻和选择性蚀刻技术可视化PMOSFET中的局部栅极耗尽
- 作者：Akio Nishida;Tomoko Sekiguchi;Toshiaki Yamanaka;Renichi Yamada;Kuniyasu Nakamura;Satoshi Tomimatsu;K. Umemura;Hiroshi Kakibayashi;Yasuko Yoshida;Kohta Funayama;Shuji Ikeda
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
48.Advanced Micro-Surgery Techniques and Material Parasitics for Debug of Flip-Chip Microprocessor

机译：用于调试倒装片微处理器的先进微手术技术和材料寄生剂
- 作者：Rick Livengood;Paul Winer;John A. Giacobbe;Jason Stinson;John D. Finnegan
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
49.Terahertz Imaging: A New Technique for Inspection of Dielectric Materials

机译：太赫兹成像：一种检查介电材料的新技术
- 作者：Daniel M. Mittleman
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
50.Short High Voltage Stress for Design-to-Process Characterization

机译：用于设计到过程表征的短高压应力
- 作者：Boris Lisenker;Dmitry Veinger;Yuri Mitnick
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
51.Electrostatic-Discharge (ESD) Failures in Thin-Film Resistors

机译：薄膜电阻器中的静电放电（ESD）故障
- 作者：Scott M. Hull
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
52.Automatic TEM Sample Preparation

机译：自动TEM样品制备
- 作者：Wayne D. Kaplan;Ron Oviedo;Kim Kisslinger;Efrat M. Raz;Colin Smith
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
53.Failure Analysis of Sub-Micron Semiconductor Integrated Circuit Using Backside Photon Emission Microscopy

机译：背面光子发射显微镜亚微米半导体集成电路的故障分析
- 作者：Lim Soon;Bi Jian Hua;Goh Lian Choo;Neo Son Ping;Sudhindra Tatti
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
54.Electrical Probing and Surface Imaging of Deep Sub-Micron Integrated Circuits

机译：深亚微米集成电路的电探测与表面成像
- 作者：Kenneth Krieg;Richard Qi;Douglas Thomson;Greg Bridges
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
55.New Techniques for Logic Fault Diagnosis with a Case Study on the 440BX Chipset

机译：440BX芯片组的逻辑故障诊断新技术
- 作者：Srikanth Venkataraman;Scott B. Drummonds
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
56.Electromigration and Electrochemical Reaction Mixed Failure Mechanism in Gold Interconnection System

机译：金互连系统中的电迁移和电化学反应混合机制
- 作者：Hide Murayama;Makoto Yamazaki;Shigeru Nakajima
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
57.Selective Au-Etching on Aged GaAs-based Devices

机译：基于GaAs的设备的选择性AU蚀刻
- 作者：M. Vanzi;A. Bonfiglio;P. Salaris;P. Deplano;E.F. Trogu;A. Serpe;G. Salmini;R. De Palo
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
58.Temperature Measurement on Micromachined IR Bolometers Using an Infrared Microscope

机译：使用红外显微镜的微机械IR钻孔计的温度测量
- 作者：A D Trigg;U Sridhar;H S Lee;G Karunasiri
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
59.Detecting Power Shorts from Front and Backside of IC Packages Using Scanning SQUID Microscopy

机译：使用扫描鱿鱼显微镜从IC包的前后检测电源短路
- 作者：L. A. Knauss;B. M. Frazier;H. M. Christen;S. D. Silliman;K. S. Harshavardhan;E. F. Fleet;F. C. Wellstood;M. Mahanpour;A. Ghaemmaghami
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
60.Advanced Statistical Tools for Improving Yield and Reliability

机译：用于提高产量和可靠性的高级统计工具
- 作者：Richard Kittler
- 会议名称：《International symposium for Testing and Failure Analysis》 | 1999年
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