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International symposium on plasma processing
International symposium on plasma processing
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1.
Feature profile evolution during the high density plasma etching of pattemed polysilicon
机译:
Pattemed Polysilicon高密度等离子体蚀刻期间的特征简介演变
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
2.
Atomic-order layer role-share etching of silicon nitride using an ECR plasma
机译:
使用ECR等离子体的原子级层角色共蚀刻氮化硅
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
3.
Effect of film type on isotropic ethc activation energy
机译:
薄膜类型对各向同性血管活化能的影响
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
4.
Etching of tungsten in a dual frequency SF_6/O_2 plasma
机译:
在双频SF_6 / O_2等离子体中蚀刻钨
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
5.
Mask charging effects on feature profile evolution during high density plasma etching
机译:
高密度等离子体蚀刻期间对特征型谱演化的掩模充电效果
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
6.
Computer simulation of inductively coupled plasmas using chloring feed gas
机译:
使用氯进料气体电感耦合等离子体的计算机模拟
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
7.
Plasma processing induced boron deactivation in silicon substrates and correlation with plasma charging damage
机译:
等离子体处理诱导硅基板中的硼失活和与等离子体充电损坏的相关性
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
8.
Plasma process induced physical damage on ultra thin gate oxide
机译:
等离子体工艺诱导超薄栅极氧化物的物理损伤
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
9.
Plasma modeling as a design tool in microelectronics manufacturing
机译:
等离子体造型作为微电子制造业的设计工具
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
10.
Methods for high rate oxygen atom generation by O_2 RF glow plasma
机译:
O_2射频辐射等离子体高速氧原子产生的方法
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
11.
Plasma etching of contacts varying in aspect ratio by an order of magnitude in a COB DRAM cell concept
机译:
等离子体蚀刻在玉米棒中概念中的数量级以宽高比变化
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
12.
Role of polymer formation in Si_3N_4 etch profile
机译:
聚合物形成在Si_3N_4蚀刻轮廓中的作用
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
13.
Magnetic field configuration and uniformity issues in PVD chambers
机译:
PVD腔室中的磁场配置和均匀性问题
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
14.
Thin nitride barrier self-aligned contact (TNBSAC) oxide etching in a high density inductively coupled plasma using C_4F_8/CH_3F/Ar chemistry
机译:
使用C_4F_8 / CH_3F / AR化学在高密度电感耦合等离子体中,薄氮化物屏障自对准接触(TNBSAC)氧化物蚀刻蚀刻
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
15.
Equipment and process development on 300 mm wafer plasma etch tools
机译:
300 mm晶圆等离子体蚀刻工具的设备和工艺开发
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
16.
Shallow trench etch with a planar inductively coupled plasma discharge
机译:
具有平面电感耦合等离子体放电的浅沟槽蚀刻
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
17.
Development and characterization of a self-cleaning shallow trench etch process for robust 0.35 um and below manufacturing environments
机译:
自清洁浅沟蚀刻工艺的开发与鉴定强大的0.35 um及以下制造环境
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
18.
Tungsten silicide/polysilicon stack etching using mixed fluorine-chloring chemistry in a high density plasma canber
机译:
使用高密度等离子体室中的混合氟 - 氯化学蚀刻硅化物/多晶硅堆蚀刻
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
19.
Selected topics in plasma processing research
机译:
等离子体处理研究中的选定主题
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
20.
Plasma charging in NMOSFET due to forward and reverse-biased source and drain junctions during metal-1 etching
机译:
金属-1蚀刻期间,由于前进和反向偏置的源极和漏极连接的血管料等离子体充电
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
21.
A model for the impact of chamber wall condition on oxide etch rate and particle performance
机译:
腔室壁状况对氧化物蚀刻速率和颗粒性能的影响模型
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
22.
Threshold ionization mass spectrometry measurements of neutral density in dual frequency SF_6/O_2 plasmas
机译:
双频SF_6 / O_2等离子体中中性密度的阈值电离质谱测量
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
23.
Fluorocarbon ions in oxide contact etching with CF_4/Ar plasma
机译:
用CF_4 / AR等离子体氧化物接触蚀刻氟碳离子
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
24.
Multilayer adsorption model of passivation polymer in plasma etching
机译:
钝化聚合物在等离子体蚀刻中的多层吸附模型
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
25.
Reactive ion etching of indium tin oxide-HBr chemistry
机译:
铟锡氧化铟锡化学的反应离子蚀刻
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
26.
Silicon damage mechanism in oxide etch
机译:
氧化物蚀刻中的硅损伤机制
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
27.
Self-aligned contact process window evaluation and improvenent using O_2 additions to the C_4F_8/CO chemistry
机译:
使用O_2添加到C_4F_8 / CO化学的自我对齐接触过程窗口评估和转速
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
28.
Profile clltrol of Sub-0.3 um contact etch features in a medium density oxide etch reactor
机译:
Sub-0.3 UM触点蚀刻功能中的轮廓CLLTROL在中密度氧化物蚀刻反应器中的特征
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
29.
Radical transport in an inductively-coupled-plasma ashing reactor for a 300 mm wafer
机译:
用于300mm晶片的电感耦合等离子体灰化合物中的自由基输送
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
30.
Endpoint detection of oxide etch with CO containing C_xF_yH_z che mistry for small open area
机译:
含有C_XF_YH_Z CHE Mistry的CO氧化物蚀刻的端点检测小开放区域
会议名称:
《International symposium on plasma processing》
|
1998年
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