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Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium
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1.
Test chips, test systems and thermal test data for multichip modules in the ESPRIT-APACHIP project
机译:
在ESPRIT-APACHIP项目中测试芯片,测试系统和热测试数据的多芯片模块
作者:
OMathuna S.C.
;
Fromont T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
2.
Thermal design and structure of thick film hybrid IC based on insulated aluminium substrate
机译:
基于绝缘铝基衬底的厚膜混合IC的热设计与结构
作者:
Sakamoto N.
;
Kanai T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
3.
Ninth Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (Cat. No.93CH3226-8)
机译:
第九年度IEEE半导体热测量和管理研讨会(猫。No.93Ch3226-8)
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
4.
Am29000 thermal evaluation in laser beam printer applications, in-system real-time measurements for ICC and power calculations
机译:
AM29000激光束打印机应用中的热评估,ICC和功率计算的系统实时测量
作者:
Disko D.
;
Durand J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
5.
Thermal characterization of surface mount devices
机译:
表面安装装置的热表征
作者:
Siegal B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
6.
Application of air cooled microchannel heat exchangers to card cage systems
机译:
空气冷却微通道换热器在卡笼系统中的应用
作者:
Nelson R.
;
Dolbear T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
7.
1993 cumulative bibliography of articles on semiconductor thermal and temperature testing
机译:
1993年关于半导体热温度测试的文章累积参考书目
作者:
Siegal B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
8.
A BIMOS diode matrix for the characterization of static and transient thermal phenomena on silicon
机译:
一种BIMOS二极管矩阵,用于硅的静态和瞬态热现象表征
作者:
Geeraerts B.
;
Van Petegem W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
9.
Effect of molding compound thermal conductivity on thermal performance of molded multi-chip modules
机译:
模塑复合热导率对模塑多芯片模块热性能的影响
作者:
Azar K.
;
Mandrone C.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
10.
Heat transfer in a low aspect ratio horizontal enclosure for laptop computer application
机译:
用于笔记本电脑应用的低纵横比水平外壳中的传热
作者:
Ortega A.
;
Lall B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
11.
Thermal and package design of high power laser diodes
机译:
高功率激光二极管的热和包装设计
作者:
Lee C.C.
;
Chien D.H.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
12.
Correlation of experimental data with analytical predictions for GaAs FET in MMIC transmitter module in a subarray
机译:
基阵列中MMIC发射器模块GaAs FET分析数据的实验数据的相关性
作者:
Ibrahim M.S.
;
Paradis L.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
13.
Thermal resistance, thermomechanical stress and thermal cycling endurance of silicon chips bonded with adhesives
机译:
与粘合剂粘合的硅芯片的热阻,热机械应力和热循环耐久性
作者:
Bjorneklett A.
;
Tuhus T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
14.
Conjugate heat transfer from a raised isothermal heat source attached to a vertical board
机译:
从附着在垂直板的凸起的等温热源的共轭热传递
作者:
Culham J.R.
;
Lee S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
15.
Thermal and electrical resistances of bolted joints between plates of unequal thickness
机译:
厚度不等螺栓接头的热电电阻
作者:
Song S.
;
Moran K.P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
16.
Methodology for the thermal characterization of the MQUAD microelectronic package
机译:
MQUAD微电子包装热表征的方法
作者:
Guenin B.M.
;
Mahulikar D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
17.
Experimental characterization of board conduction sheets
机译:
板式传导板的实验表征
作者:
Manno V.P.
;
Kurita N.R.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
18.
Thermal performance of an integral immersion cooled multichip module package
机译:
整体浸没式多芯片模块包的热性能
作者:
Nelson R.D.
;
Sommerfeldt S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
19.
Thermal wake models for forced air cooling of electronic components
机译:
热唤醒模型,用于电子元件的强制空气冷却
作者:
Ortega A.
;
Ramanathan S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
20.
Analysis and measurement of thermal resistance in a 3-dimensional silicon multichip module populated with assembly test chips
机译:
用组装试验芯片填充三维硅式多芯片模块中热阻的分析与测量
作者:
Sweet J.N.
;
Peterson D.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
21.
Electrically measuring the peak channel temperature of power GaAs MESFET
机译:
电测量功率GaAs MesfeT的峰值通道温度
作者:
Wang M.Z.
;
Lu C.Z.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
22.
Thermal component models for electro-thermal network simulations
机译:
电热网络模拟的热部件模型
作者:
Hefner A.R.
;
Blackburn D.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
23.
Heat transfer in evaporation in dielectric liquid films in different atmospheres using silicon testchips
机译:
使用硅试验芯片在不同大气中的介电液体膜中蒸发的热传递
作者:
Kristiansen H.
;
Bjorneklett A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
24.
Thermal performance limits of the QFP family
机译:
QFP系列的热性能限制
作者:
Mulgaonker S.
;
Chambers B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
25.
Temperature sensitivity to node spacing in ASTAP finite difference modelling for flat cap single- and multi-chip modules
机译:
架空盖板和多芯片模块中ASTAP中节点间距的温度敏感性
作者:
Arbeitman K.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium》
|
1993年
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