掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium
Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Effect of surface flatness on interface heat transfer
机译:
表面平坦度对界面传热的影响
作者:
Zwick J.W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
2.
Fourth Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium (Cat. No.88CH2530-4)
机译:
第四个年度IEEE半导体热和温度测量研讨会(猫。No.88CH2530-4)
作者:
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
3.
PWB thermal modeling computer tools at Texas Instruments
机译:
德州仪器的PWB热建模计算机工具
作者:
West S.E.
;
Pylant J.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
4.
Thermal design of integrated circuit devices
机译:
集成电路器件的热设计
作者:
Palisoc A.L.
;
Lee C.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
5.
Thermal modeling with PC spreadsheets
机译:
用PC电子表格进行热建模
作者:
Eid J.C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
6.
Thermal dissipation characteristics of a non-hermetic metal dual in-line package
机译:
非密封金属双线封装的热耗散特性
作者:
Pasqualoni A.
;
Crane J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
7.
A finite element thermal analysis program for square shaped packages and subsequent experimental comparisons
机译:
方形包装的有限元热分析程序和随后的实验比较
作者:
Wilson E.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
8.
TATTL: the automated thermal test lab
机译:
TATTL:自动化热测试实验室
作者:
Hayward J.D.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
9.
Isotherms in diamond heat sinks, non-linear heat transfer in an excellent heat condition
机译:
在金刚石散热器中的等温线,非线性传热在出色的热状态下
作者:
Doting J.
;
Molenaar J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
10.
Experimental thermal characterization of VLSI packages
机译:
VLSI包装的实验热表征
作者:
Shope D.A.
;
Fahey W.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
11.
An analysis technique for a small pulsed source connected to a large sink with application to gallium arsenide IMPATT diodes
机译:
用于砷化镓砷的小水槽的小脉冲源的分析技术,砷化镓Impatt二极管
作者:
Avis K.C.
;
Kershner C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
12.
A review of thermal characterization of power transistors
机译:
功率晶体管热表征综述
作者:
Blackburn D.L.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
13.
Monitoring and analyzing the dynamic junction temperature distribution of RF power transistors by using RM-50 infrared micro imager
机译:
使用RM-50红外微图像监测和分析RF功率晶体管的动态结温分布
作者:
Guang-bo Gao
;
Jin-jin Zhu
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
14.
Thermal analysis of microwave integrated circuits using a high resolution infrared imaging system
机译:
高分辨率红外成像系统的微波集成电路热分析
作者:
Semon W.
;
Monks W.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
15.
Junction-to-case thermal resistance-still a myth?
机译:
连接到外壳热阻 - 仍然是一个神话?
作者:
Dutta V.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
16.
Cumulative bibliography of articles on semiconductor thermal and temperature testing
机译:
关于半导体热温测试的累积参考书目
作者:
Siegal B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
17.
Thermal enhancement methods for ECL gate array packaging
机译:
ECL门阵列包装的热增强方法
作者:
Huang C.C.
;
Sharma N.K.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
18.
A study of thermal performance of packages using a new test die
机译:
使用新型测试模具的封装热性能研究
作者:
Pendse R.
;
Shanker B.J.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
19.
Modeling and visualization of conductive temperature fields inside electronic component structures
机译:
电子元件结构内导电温度场的建模与可视化
作者:
Angot P.
;
Caltagirone J.-P.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
20.
Effects of radiation on enhanced electronic cooling
机译:
辐射对增强电子冷却的影响
作者:
Buller L.
;
McNelis B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
21.
Thermal characterization of a 149-lead VLSI package with heat sink
机译:
具有散热器的149铅VLSI封装的热表征
作者:
Wesling P.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
22.
Thermal characterization of plastic and ceramic surface-mount packages
机译:
塑料和陶瓷表面贴装的热表征
作者:
Furkay S.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
23.
Factors affecting semiconductor device thermal resistance measurements
机译:
影响半导体器件热阻测量的因素
作者:
Siegal B.S.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
24.
Designing with thermal impedance
机译:
用热阻抗设计
作者:
Hopkins T.
;
Cognetti C.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
25.
Package thermal resistance model dependency on equipment design
机译:
包装热阻模型依赖性设备设计
作者:
Andrews J.A.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
26.
Statistical analysis of power module thermal test equipment performance
机译:
电力模块热测试设备性能的统计分析
作者:
Houf R.E.
;
Berman D.B.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
27.
Low speed wind tunnel testing
机译:
低速风洞测试
作者:
Boyle M.T.
;
Institute of Electric and Electronic Engineer
会议名称:
《Annual IEEE Semiconductor Thermal and Temperature Measurement Symposium》
|
1988年
意见反馈
回到顶部
回到首页