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Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd
Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd
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1.
A fast, low cost method to check for moisture in epoxy moldingcompound
机译:
一种快速,低成本的方法来检查环氧成型中的水分复合
作者:
Lin J.
;
Teng A.
;
Yuen M.M.F.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
2.
Parasitic extraction and performance evaluation of a high I/Opackage
机译:
高I / O的寄生提取和性能评估包
作者:
Subramanian R.
;
Swaminathan M.
;
Behar M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
3.
Fracture-mechanics based delamination growth prediction in the verysmall periphery array (VSPATM) package
机译:
基于断裂力学的分层增长预测小型外围阵列(VSPA TM sup>)封装
作者:
Sundararaman V.
;
Harries R.J.
;
Sitaraman S.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
4.
Vapor pressure analysis of popcorn cracking in plastic IC packagesby fracture mechanics
机译:
塑料IC封装中爆米花开裂的蒸气压分析通过断裂力学
作者:
Lim J.H.
;
Lee K.W.
;
Park S.S.
;
Earmme Y.Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
5.
Flip chip on board mounting processes using anisotropic conductiveadhesives and eutectic solder
机译:
使用各向异性导电的板上倒装芯片安装工艺粘合剂和共晶焊料
作者:
Zhong Z.
;
Wong S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
6.
Reliability investigations of flip chip interconnects in FCOB andFCOG applications by FEA
机译:
FCOB和FOB中倒装芯片互连的可靠性研究FEA的FCOG应用
作者:
Schubert A.
;
Dudek R.
;
Doring R.
;
Michel B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
7.
European environmental legislation in electronics and its potentialimpact on Far Eastern suppliers
机译:
欧洲电子环境法规及其潜力对远东供应商的影响
作者:
Low M.K.
;
Williams D.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
8.
Trends in assembly processes for miniaturised consumer electronics
机译:
小型消费电子产品组装工艺的趋势
作者:
Verguld M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
9.
New era for high performance and low cost semiconductor packaging
机译:
高性能和低成本半导体封装的新时代
作者:
Tsukada Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
10.
Heat transfer and flow issues in manifold microchannel heat sinks:a CFD approach
机译:
歧管微通道散热器中的传热和流动问题:差价合约法
作者:
Poh S.T.
;
Ng E.Y.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
11.
Cooling solutions for a no-air-flow and low-junction-temperatureapplication
机译:
无气流和低结温的冷却解决方案应用
作者:
Wang D.G.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
12.
The influence of fillet height of a low modulus die attach on thewirebondability of a plastic package
机译:
低模量模片附着的圆角高度对模具的影响塑料包装的可焊性
作者:
Rasiah I.J.
;
Leong W.S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
13.
WAVETM technology for wafer level packaging of ICs
机译:
WAVE TM sup>技术用于IC的晶圆级封装
作者:
Fjelstad J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
14.
Measurement on thermal properties of solid films in electronicpackages
机译:
电子中固体膜热性能的测量包装
作者:
Shi X.Q.
;
Pang H.L.J.
;
Zhou W.
;
Yang Q.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
15.
The Ultra CSPTM wafer scale package
机译:
Ultra CSP TM sup>晶圆级封装
作者:
Elenius P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
16.
Thermal characterisation of electrically conductive adhesiveflip-chip joints
机译:
导电胶的热特性倒装芯片接头
作者:
Sihlbom A.
;
Liu J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
17.
Eutectic Pb/Sn solder bump and under bump metallurgy interfacialreactions and adhesion
机译:
共晶Pb / Sn焊料凸点和凸点下冶金界面反应和粘附
作者:
Jang S.-Y.
;
Paik K.-W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
18.
Electrical modeling of anisotropically conductive adhesiveinterconnections for microwave applications
机译:
各向异性导电胶的电气建模微波应用互连
作者:
Sihlbom R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
19.
Laminar convection behaviour in microchannels in conventionalthermal entry length and beyond
机译:
传统微通道中的层流对流行为热入口长度及以上
作者:
Tso C.P.
;
Mahulikar S.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
20.
Lifetime and damage assessment for CSPs and related microelectronicstructures: experimental validation plus computer modeling
机译:
CSP和相关微电子产品的寿命和损坏评估结构:实验验证加上计算机建模
作者:
Albrecht J.-J.
;
Birzer Ch.
;
Muller W.H.
;
Jendrny J.
;
Pape H.
;
Schwarz B.
;
Teichmann H.
;
Tilgner R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
21.
Thermal fatigue life prediction for solder joints with theconsideration of damage evolution
机译:
焊点的热疲劳寿命预测考虑损害发展
作者:
Zhang X.
;
Lee S.-W.R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
22.
High filler loading technique and its effects on the reliability ofepoxy molding compound
机译:
高填料填充技术及其对合金可靠性的影响环氧模塑料
作者:
Moon K.S.
;
Hwang S.D.
;
Yoon H.G.
;
Ryu J.H.
;
Woo S.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
23.
SLIM: third generation of packaging beyond MCM, CSP, flipchip andmicro-via board technologies
机译:
SLIM:超越MCM,CSP,倒装芯片和微型过孔板技术
作者:
Tummala R.R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
24.
Contents
机译:
内容
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
25.
Microstructural evolution of low temperature solders in solderjoints on a flexible substrate
机译:
焊料中低温焊料的微观结构演变柔性基板上的接头
作者:
Muralidharan G.
;
Tsang C.F.
;
Corpuz V.G.
;
Pooh P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
26.
The effects of immersion zincation to the electroless nickelunder-bump materials in microelectronics packaging
机译:
浸锌对化学镍的影响微电子包装中的凸点材料
作者:
Ng W.-C.
;
Ko T.-M.
;
Chen W.
;
Qi G.-J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
27.
A novel method for simultaneous switching noise analysis inelectronic packages
机译:
一种同时分析开关噪声的新方法电子包装
作者:
Zhang J.
;
Iyer M.K.
;
Ooi B.L.
;
Leong M.S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
28.
In-situ calibration of wire bonder ultrasonic system usingintegrated microsensor
机译:
引线键合机超声系统的现场校准集成微传感器
作者:
Mayer M.
;
Paul O.
;
Bolliger D.
;
Baltes H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
29.
Robust loop parameters for ball neck strength enhancement packagewire bonding
机译:
鲁棒的回路参数,可增强球颈强度包装引线键合
作者:
Liu H.
;
Ong S.H.
;
Tang L.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
30.
Investigation of the adhesion strength between molding compound andleadframe at higher temperatures
机译:
模塑料与胶粘剂之间粘合强度的研究高温下的引线框
作者:
Schmidt R.
;
Alpern P.
;
Plecher K.
;
Tilgner R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
31.
Sensitivity study of temperature and strain rate dependentproperties on solder joint fatigue life
机译:
温度和应变率相关性的敏感性研究焊点疲劳寿命特性
作者:
Pang H.L.J.
;
Wang Y.P.
;
Shi X.Q.
;
Wang Z.P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
32.
Direct approach to the design of plate fin heat sinks stack cooledby forced convection
机译:
板翅式散热器堆叠冷却的直接设计方法通过强制对流
作者:
Gugliermetti F.
;
Grignaffini S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
33.
The effect of reflow condition on the characteristics of PBGAsolder joint
机译:
回流条件对PBGA特性的影响焊点
作者:
Fan S.H.
;
Chan Y.C.
;
Zou X.C.
;
Yu Z.Q.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
34.
EBGA: high frequency electrical characterization and the influenceof substrate design parameters on package performance
机译:
EBGA:高频电特性及其影响设计参数对封装性能的影响
作者:
Qiu Y.
;
Iyer M.K.
;
Chong K.C.
;
Zhang T.L.
;
Rasiah I.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
35.
Parametric finite element analysis of solder joint reliability offlip chip on board
机译:
焊点可靠性的参数有限元分析。板上倒装芯片
作者:
Goh T.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
36.
Bonding of gold wire to electrolytic and immersion gold-plated FR-4laminates at low temperature
机译:
金线与电解和浸金FR-4的粘接低温层压板
作者:
Ho H.M.
;
Yeo C.K.
;
Chan S.L.
;
Wong N.
;
Ng C.C.
;
Ramanujan C.S.
;
Li K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
37.
Recent progress in popcorn performance and cost reduction of QFP160using Ni-Pd plated dambar less lead frames
机译:
爆米花性能和降低QFP160成本方面的最新进展使用镀镍钯金的无铅引线框
作者:
Kuehnlein G.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
38.
Influence of material combination on warpage and reflow crackresistance of PBGA
机译:
材料组合对翘曲和回焊裂纹的影响PBGA的电阻
作者:
Kousaka T.
;
Suzuki N.
;
Yasuda M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 1998. Proceedings of 2nd》
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