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Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International
Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International
召开年:
2000
召开地:
San Jose, CA
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Analysis of evolution to and beyond quasi-breakdown in ultra-thin oxide and oxynitride
机译:
分析超薄氧化物和氮氧化物中准分解的演化
作者:
Okandan
;
M.
;
Fonash
;
S.J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
2.
A study of implant damage induced thin oxide film expansion during photoresist dry etching
机译:
光刻胶干法刻蚀过程中注入损伤导致薄膜氧化膜膨胀的研究
作者:
Kuang-Peng Lin
;
Kai-Ming Ching
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
3.
Analysis of detrap current due to oxide traps to improve flash memory retention
机译:
分析由氧化物陷阱引起的去陷阱电流,以改善闪存的保持能力
作者:
Yamada
;
R.
;
Mori
;
Y.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
4.
Analysis of hot-carrier-induced degradation in MOSFETs by gate-to-drain and gate-to-substrate capacitance measurements
机译:
通过栅极到漏极和栅极到衬底的电容测量来分析MOSFET中热载流子引起的退化
作者:
Hsu
;
C.T.
;
Lau
;
M.M.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
5.
Bias-temperature degradation of pMOSFETs: mechanism and suppression
机译:
pMOSFET的偏置温度降级:机理和抑制
作者:
Makabe M.
;
Kubota T.
;
Kitano T.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
6.
Charge pumping technique for the evaluation of plasma induced edge damage in shallow S/D extension thin gate oxide NMOSFETs
机译:
电荷泵技术用于评估浅S / D扩展薄栅氧化物NMOSFET中等离子体引起的边缘损伤
作者:
Chung
;
S.S.
;
Chen
;
S.J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
7.
CMOSFET characteristics induced by moisture diffusion from inter-layer dielectric in 0.23 um DRAM technology with shallow trench isolation
机译:
采用浅沟槽隔离的0.23 um DRAM技术中层间电介质的水分扩散引起的CMOSFET特性
作者:
Sung-Kye Park
;
Moon-Sik Suh
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
8.
Electrical probing of deep sub-micron ICs using scanning probes
机译:
使用扫描探针对深亚微米IC进行电探测
作者:
Krieg K.
;
Qi R.
;
Thomson D.
;
Bridges G.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
9.
Experimental data and statistical models for bimodal EM failures
机译:
双峰EM故障的实验数据和统计模型
作者:
Fischer A.H.
;
Abel A.
;
Lepper M.
;
Zitzelsberger A.E.
;
von Glasow A.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
10.
Generation of hot carriers by secondary impact ionization in deep submicron devices: model and light emission characterization
机译:
深亚微米器件中二次碰撞电离产生热载流子:模型和发光特性
作者:
Marchand
;
B.
;
Blachier
;
D.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
11.
Hot carrier induced degradation in deep submicron MOSFETs at 100/spl deg/C
机译:
深子微米MOSFET在100 / spl deg / C时热载流子引起的退化
作者:
Li
;
E.
;
Rosenbaum
;
E.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
12.
One time programmable drift antifuse cell reliability
机译:
一次性可编程漂移反熔丝电池可靠性
作者:
Candelier P.
;
Villani N.
;
Schoellkopf J.-P.
;
Mortini P.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
13.
Quantitative projections of reliability and performance for low-k/Cu interconnect systems
机译:
低k / Cu互连系统的可靠性和性能的定量预测
作者:
Banerjee
;
K.
;
Mehrotra
;
A.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
14.
Quantitative thermal probing of devices at sub-100 nm resolution
机译:
低于100 nm分辨率的器件的定量热探测
作者:
Li Shi
;
Ohmyoung Kwon
;
Guanghua Wu
;
Majumdar A.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
15.
Reliability studies of bent-beam electro-thermal actuators
机译:
弯梁电热执行器的可靠性研究
作者:
Long Que
;
Jae-Sung Park
;
Mo-Huang Li
;
Gianchandani Y.B.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
16.
Role of hydrogen anneal in thin gate oxide for multi-metal-layer CMOS process
机译:
氢退火在用于多金属层CMOS工艺的薄栅极氧化物中的作用
作者:
Lee
;
Y.-H.
;
Nachman
;
R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
17.
Single contact optical beam induced currents (SCOBIC)-a new failure analysis technique
机译:
单触点光束感应电流(SCOBIC)-一种新的故障分析技术
作者:
Chin
;
J.M.
;
Phang
;
J.C.H.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
18.
TDDB improvement in Cu metallization under bias stress
机译:
偏置应力下TDDB在铜金属化中的改进
作者:
Noguchi J.
;
Ohashi N.
;
Yasuda J.
;
Jimbo T.
;
Yamaguchi H.
;
Owada N.
;
Takeda K.
;
Hinode K.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
19.
Temperature effect on the reliability of ZrO/sub 2/ gate dielectric deposited directly on silicon
机译:
温度对直接沉积在硅上的ZrO / sub 2 /栅极电介质可靠性的影响
作者:
Wen-Jie Qi
;
Nieh
;
R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
20.
Tunneling current characteristics and oxide breakdown in P+ poly gate PFET capacitors
机译:
P +多晶硅栅极PFET电容器中的隧道电流特性和氧化物击穿
作者:
McKenna
;
J.M.
;
Wu
;
E.Y.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
21.
Analysis of oxide breakdown mechanism occurring during ESD pulses
机译:
分析ESD脉冲期间发生的氧化物击穿机理
作者:
Leroux C.
;
Andreucci P.
;
Reimbold G.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
22.
Electrostatic discharge and high current pulse characterization of epitaxial-base silicon-germanium heterojunction bipolar transistors
机译:
外延基硅锗异质结双极晶体管的静电放电和高电流脉冲特性
作者:
Voldman
;
S.
;
Juliano
;
P.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
23.
Experimental analysis of gate oxide degradation-existence of neutral trap precursor, single and multiple trap-assisted-tunneling for SILC mechanism
机译:
实验性分析中性陷阱前体存在的氧化硅降解,单层和多层陷阱辅助隧穿的SILC机理
作者:
Yamada
;
R.
;
Yugami
;
J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
24.
Lifetime prediction of IGBT modules for traction applications
机译:
牵引应用IGBT模块的使用寿命预测
作者:
Ciappa M.
;
Fichtner W.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
25.
Localizing power to ground shorts in a chips-first MCM by scanning SQUID microscopy
机译:
通过扫描SQUID显微镜在芯片优先的MCM中将电源定位到接地短路
作者:
Vanderlinde
;
W.E.
;
Cheney
;
M.E.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
26.
MEMS reliability in a vibration environment
机译:
振动环境下的MEMS可靠性
作者:
Tanner D.M.
;
Walraven J.A.
;
Helgesen K.S.
;
Irwin L.W.
;
Gregory D.L.
;
Stake J.R.
;
Smith N.F.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
27.
On-chip probes for silicon defectivity ranking and mapping
机译:
片上探针,用于硅缺陷等级和制图
作者:
Zanchi A.
;
Zappa F.
;
Ghioni M.
;
Morrison A.P.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
28.
Pulsed measurements and circuit modeling of a new breakdown mechanism of MESFETs and HEMTs
机译:
MESFET和HEMT新型击穿机制的脉冲测量和电路建模
作者:
Zanoni
;
E.
;
Meneghesso
;
G.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
29.
Quasi-breakdown in ultra-thin SiO/sub 2/ films: occurrence characterization and reliability assessment methodology
机译:
超薄SiO / sub 2 /薄膜的准击穿:发生特征和可靠性评估方法
作者:
Bruyere
;
S.
;
Vincent
;
E.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
30.
Temperature dependence of soft breakdown and wear-out in sub-3 nm SiO/sub 2/ films
机译:
亚3 nm SiO / sub 2 /膜中软击穿和磨损的温度依赖性
作者:
Suehle
;
J.S.
;
Vogel
;
E.M.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
31.
The role of copper in electromigration: the effect of a Cu-vacancy binding energy
机译:
铜在电迁移中的作用:铜-空位结合能的影响
作者:
Tammaro
;
M.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
32.
Bias and temperature stress reliability of InGaP/GaAs HBTs
机译:
InGaP / GaAs HBT的偏置和温度应力可靠性
作者:
Rezazadeh A.A.
;
Bashar S.A.
;
Sheng H.
;
Amin F.A.
;
Cattani L.
;
Liou J.J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
33.
Failure analysis and stress simulation in small multichip BGAs
机译:
小型多芯片BAG的失效分析和应力模拟
作者:
Moore T.
;
Jarvis J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
34.
Investigation of ultra-thin gate oxide reliability behavior by separate characterization of soft breakdown and hard breakdown
机译:
通过软击穿和硬击穿的分别表征研究超薄栅极氧化物的可靠性行为
作者:
Pompl
;
T.
;
Wurzer
;
H.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
35.
Electromigration lifetime enhancement for lines with multiple branches
机译:
多分支线的电迁移寿命提高
作者:
Dion
;
M.J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
36.
Experimental evidence for voltage driven breakdown models in ultrathin gate oxides
机译:
超薄栅极氧化物中电压驱动击穿模型的实验证据
作者:
Nicollian
;
P.E.
;
Hunter
;
W.R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
37.
Process and layout dependent substrate resistance modeling for deep sub-micron ESD protection devices
机译:
用于深亚微米ESD保护器件的与工艺和布局有关的基片电阻建模
作者:
Zhang
;
X.Y.
;
Banerjee
;
K.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
38.
Evidence for recombination at oxide defects and new SILC model
机译:
氧化物缺陷复合的证据和新的SILC模型
作者:
Ielmini D.
;
Spinellii A.S.
;
Lacaita A.L.
;
Ghidini G.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
39.
MEMS reliability in shock environments
机译:
冲击环境下的MEMS可靠性
作者:
Tanner D.M.
;
Walraven J.A.
;
Helgesen K.
;
Irwin L.W.
;
Brown F.
;
Smith N.F.
;
Masters N.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
40.
The role of the spacer oxide in determining worst-case hot-carrier stress conditions for NMOS LDD devices
机译:
隔离氧化物在确定NMOS LDD器件的最坏情况下的热载流子应力条件中的作用
作者:
King
;
E.E.
;
Lacoe
;
R.C.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
41.
Detection of thin oxide (3.5 nm) dielectric degradation due to charging damage by rapid-ramp breakdown
机译:
检测由于快速斜坡击穿导致的充电损坏而导致的薄氧化物(3.5 nm)介电退化
作者:
Hook
;
T.B.
;
Harmon
;
D.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
42.
Breakdown and degradation issues and the choice of a safe load line for power HFET operation
机译:
击穿和降级问题以及为功率HFET操作选择安全负载线
作者:
Dieci
;
D.
;
Menozzi
;
R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
43.
Field acceleration for oxide breakdown-can an accurate anode hole injection model resolve the E vs. 1/E controversy?
机译:
氧化物分解的场加速-精确的阳极空穴注入模型能否解决E对1 / E的争议?
作者:
Alam
;
M.A.
;
Bude
;
J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
44.
Leakage and breakdown reliability issues associated with low-k dielectrics in a dual-damascene Cu process
机译:
双镶嵌铜工艺中与低k电介质相关的泄漏和击穿可靠性问题
作者:
Tsu
;
R.
;
McPherson
;
J.W.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
45.
Neutron-induced boron fission as a major source of soft errors in deep submicron SRAM devices
机译:
中子引起的硼裂变是深亚微米SRAM器件中软错误的主要来源
作者:
Baumann
;
R.C.
;
Smith
;
E.B.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
46.
Nontactile reliability testing of a micro optical attenuator
机译:
微型光学衰减器的非触觉可靠性测试
作者:
Rembe C.
;
Aschemann H.
;
aus der Wiesche S.
;
Hofer E.P.
;
Debeda H.
;
Mohr J.
;
Wallrabe U.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
47.
A model for evaluating cumulative oxide damage from multiple plasma processes
机译:
用于评估来自多个等离子体过程的累积氧化物损伤的模型
作者:
Noguchi
;
K.
;
Matsumoto
;
A.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
|
2000年
48.
A new data retention mechanism after endurance stress on flash memory
机译:
闪存承受压力后的新数据保留机制
作者:
Kameyama
;
H.
;
Okuyama
;
Y.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
49.
Anode hole injection versus hydrogen release: the mechanism for gate oxide breakdown
机译:
阳极空穴注入与氢释放:栅极氧化物击穿的机理
作者:
Wu
;
J.
;
Rosenbaum
;
E.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
50.
Channel-width dependent hot-carrier degradation of thin-gate pMOSFETs
机译:
取决于栅极宽度的薄栅极pMOSFET的热载流子退化
作者:
Lee
;
Y.-H.
;
Wu
;
K.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
51.
Effect of Ti insertion between Cu and TiN layers on electromigration reliability in Cu/(Ti)/TiN/Ti layered damascene interconnects
机译:
Cu / TiN层之间插入Ti对Cu /(Ti)/ TiN / Ti层镶嵌互连中电迁移可靠性的影响
作者:
Abe
;
K.
;
Tokitoh
;
S.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
52.
Effect of W coating on microengine performance
机译:
钨涂层对微发动机性能的影响
作者:
Mani S.S.
;
Fleming J.G.
;
Walraven J.A.
;
Sniegowski J.J.
;
se Beer M.P.
;
Irwin L.W.
;
Tanner D.M.
;
LaVan D.A.
;
Dugger M.T.
;
Jakubczak J.
;
Miller W.M.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
53.
ESD robustness of smart-power protection structures evaluated by means of HBM and TLP tests
机译:
通过HBM和TLP测试评估的智能电源保护结构的ESD鲁棒性
作者:
Meneghesso
;
G.
;
Santirosi
;
S.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
54.
High performance deep-submicron n-MOSFETs by nitrogen implantation and in-situ HF vapor clean
机译:
通过氮注入和原位HF蒸气清洁的高性能深亚微米n-MOSFET
作者:
Jiann Heng Chen
;
Tan Fu Lei
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
55.
Hot carrier reliability of lateral DMOS transistors
机译:
横向DMOS晶体管的热载流子可靠性
作者:
ODonovan V.
;
Whiston S.
;
Deignan A.
;
Chleirigh C.N.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
56.
Improved reliability prediction through reduced-stress temperature cycling
机译:
通过降低应力温度循环改善可靠性预测
作者:
Cory
;
A.R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
57.
Microanalysis of VLSI interconnect failure modes under short-pulse stress conditions
机译:
短脉冲应力条件下VLSI互连故障模式的微观分析
作者:
Banerjee
;
K.
;
Dae-Yong Kim
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
58.
Multi parameter method for yield analysis and reliability assessment
机译:
用于产量分析和可靠性评估的多参数方法
作者:
Mitnick
;
Y.
;
Lisenker
;
B.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
59.
Reliability assessment through defect based testing
机译:
通过基于缺陷的测试进行可靠性评估
作者:
Lisenker B.
;
Mitnick Y.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
60.
Reliability characterization of thermal micro-structures implemented on 0.8 /spl mu/m CMOS chips
机译:
在0.8 / spl mu / m CMOS芯片上实现的热微结构的可靠性表征
作者:
Sheng
;
L.Y.
;
de Tandt
;
C.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
61.
Reliability of optical fiber Bragg grating sensors at elevated temperature
机译:
高温光纤布拉格光栅传感器的可靠性
作者:
Sennhauser
;
U.
;
Frank
;
A.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
62.
Short and long-term stability problems of Hall plates in plastic packages
机译:
塑料包装中霍尔板的短期和长期稳定性问题
作者:
Manic
;
D.
;
Petr
;
J.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
63.
Silicon technology directions in the new millennium
机译:
新千年的硅技术发展方向
作者:
Ning T.H.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
64.
Simulation and experimental study of temperature distribution during ESD stress in smart-power technology ESD protection structures
机译:
智能电源技术ESD保护结构中ESD应力时温度分布的仿真和实验研究
作者:
Esmark
;
K.
;
Furbock
;
C.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
65.
Transmission line model testing of top-gate amorphous silicon thin film transistors
机译:
顶栅非晶硅薄膜晶体管的传输线模型测试
作者:
Tosic
;
N.
;
Kuper
;
F.G.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
66.
Trends in silicon germanium BiCMOS integration and reliability
机译:
硅锗BiCMOS集成度和可靠性的趋势
作者:
Dunn J.
;
Harame D.
;
St. Onge S.
;
Joseph A.
;
Feilchenfeld N.
;
Watson K.
;
Subbanna S.
;
Freeman G.
;
Voldman S.
;
Ahlgren D.
;
Johnson R.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
67.
Conduction processes in Cu/low-K interconnection
机译:
Cu /低K互连中的导电过程
作者:
Bersuker G.
;
Blaschke V.
;
Choi S.
;
Wick D.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
68.
Early stage hot carrier degradation of state-of-the-art LDD N-MOSFETs
机译:
最新的LDD N-MOSFET的早期热载流子退化
作者:
Manhas
;
S.K.
;
de Souza
;
M.M.
会议名称:
《Reliability Physics Symposium, 2000. Proceedings. 38th Annual 2000 IEEE International》
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2000年
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