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NEPCON west technical program conference and exhibition

召开年：1998
召开地：Anaheim, CA(US)
出版时间：-

会议文集：-

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1.Web enablement of test measuremnt applications

机译：Web支持测试和测量应用程序
- 作者：Hob Wubbena;Hewlett Packard
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
2.Flip chip activity at contract assembly companies

机译：合同组装公司的倒装芯片活动
- 作者：Dave Francis
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
3.The software is more than an instrument

机译：该软件不只是一种工具
- 作者：Tamra Kerns
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
4.The status and future of north american IC assembly

机译：北美IC组装的现状与未来
- 作者：Joel Camarda
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
5.Flip chip bumping for IC packaging contractors

机译：IC封装承包商的倒装芯片凸块
- 作者：Peter Elenius
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
- Flip Chip Packaging;
- Flip Chip Bumping;
- Bumping Technolgies;
- IC Packaging;
- CSP;
- Wafer Bumping;
6.Just-in-time and quality at hayden automotive: a perfect Fit

机译：海顿汽车的及时性和质量：完美契合
- 作者：A.Zehtabchi;H.R.Ghalambor
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
7.2D vision inspection requirements for chip scale packages

机译：芯片级封装的2D视觉检查要求
- 作者：Ed Caracappa
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
8.Design-for-test demands early analysis

机译：测试设计要求及早分析
- 作者：Erik Nilsson;Luke Merry
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
9.An overview of solid solder deposits

机译：固体焊料沉积概述
- 作者：Andrew Holzmann
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
10.Back to basics, the care and feeding of a vapor degreaser with new solvents

机译：返璞归真，对蒸汽脱脂剂进行保养并添加新溶剂
- 作者：Richard Petrulio;Barbara Kanegsberg
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
11.'Hot mockup' test stations

机译：“热模型”测试站
- 作者：William Belcher
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
12.Continuos process improvement

机译：持续改进流程
- 作者：Atul Mehta
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
13.A novel computer-based optical imaging systgme for ultra-high speed component lead and mark inspection

机译：一种基于计算机的新型光学成像系统，用于超高速元件引线和标记检查
- 作者：Frank V Linker;Finley R.Shapiro
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
14.Reduction of residue using various nitrogen atmospheres

机译：使用各种氮气气氛减少残留物
- 作者：Richard Bell;Vance Thibault;Pierre LeMieuxr
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
15.Why AOI? why now?

机译：为什么使用AOI？为什么现在？
- 作者：Dominic Haigh
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
16.Economical use of hydrofluoroethers in electronic cleaning applications

机译：在电子清洁应用中经济地使用氢氟醚
- 作者：Karl J.Warren;David A.Hasselroth
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
17.Real time X-ray: inspection microfocus radioscopy; what it is and how it differs from conventional X-ray techniques

机译：实时X射线：检查显微聚焦X射线检查;它是什么以及它与常规X射线技术有何不同
- 作者：Jennifer Gustafson;Dave Lehmann
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
18.Surfactant free water washable solder pastes, a new approach

机译：无表面活性剂的水洗锡膏，一种新方法
- 作者：Neil Poole
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
19.Transforming data into information to imporve electronics manufacturing processes

机译：将数据转换为信息以改善电子制造流程
- 作者：Colin Portnuff;Brian Wycoff
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
20.The economies of flip chip wafer bumping and assembly

机译：倒装晶片晶圆凸块和组装的经济性
- 作者：Jack Bogdanski
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
21.The significance of in-line handling

机译：内联处理的意义
- 作者：Bernd Johannsen
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
22.Difficult choices in attracting, nurturing, and growing the subcontract assembly business in today's package proliferation explosion

机译：在当今包装扩散大爆炸中，吸引，培育和发展分包组装业务的艰难选择
- 作者：Richard Groover
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
23.Flip chip underfill adhesion to solder mask

机译：倒装芯片底部填充胶附着在阻焊层上
- 作者：Mark Konarski;Erin Yaeger
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
24.Life under the NESHAP-experiences of regulators, industry, and users

机译：NESHAP下的生活-监管机构，行业和用户的经验
- 作者：John Durkee
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
25.Additive technologies: an examinationof polymer thick film technology in comparison to etched copper circuitry

机译：添加剂技术：与蚀刻铜电路相比，对聚合物厚膜技术的考察
- 作者：Sammy G.Shina;Valquirio N.Carvalho
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
26.Advances in soldering process measurement and control

机译：焊接过程测量和控制方面的进步
- 作者：Daniel Arnold;Jeff Besek
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
27.Rapid processing and properties evaluationof flip chip underfills

机译：倒装芯片底部填充的快速处理和性能评估
- 作者：Bryan Anderson;Iftikhar Ahmad;Denise Tucker;Stan Gold;Zak Fathi
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
28.A review of fluxless soldering techniques

机译：无助焊剂技术综述
- 作者：Les Hymes
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
29.Evaluation of high performance encapsulants for FCOB: phase 1

机译：评估FCOB的高性能密封胶：第一阶段
- 作者：David Suhrbur;Daniel Gamota
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
30.Contractors meeting increasesd demand for advanced packaging assemblies

机译：承包商满足对高级包装组件的日益增长的需求
- 作者：Sandra Fox
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
31.Innovative curing of high reliability advanced polomeric encapsulants

机译：创新固化高可靠性的先进聚合物密封剂
- 作者：Zakaryae Fathi;Denise Tucker;Iftikhar Ahmad;Erin Yaeger;Mark Konarski;Larry Crane;Jim Heaton
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
32.Testing large node count circuit packs

机译：测试大节点数电路板
- 作者：Michael V.Febo
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
33.Thick film hybrid circuit technology: cost effective assembly of bare and packaged IC's

机译：厚膜混合电路技术：经济有效地组装裸露和封装的IC
- 作者：Samuel J.Horowitz;Douglas Turley;Bill Keaton
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
34.Wirebonding to palladium surface finishes

机译：引线键合至钯表面处理
- 作者：A.Blair;Dr.Joseph Abys
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
35.Delivery performance improvement

机译：交付绩效的提高
- 作者：Joseph Berk;J.H.Berk
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
36.'CCAMTF phase 1 and 2 evaluations of conformal coating an alternative surface finishes'

机译：“ CCAMTF保形涂层替代表面处理的第一阶段和第二阶段评估”
- 作者：Ronald Iman;Jeffry F.Koon
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
37.Optimization of underfilling through software management of process control

机译：通过过程控制的软件管理优化底部填充
- 作者：Mac Larsen;Bob Hoffman
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
38.Reliability daa for flip chip on flex

机译：Flex倒装芯片的可靠性数据
- 作者：M.K.El-Ghor;D.Blythe;M.Buschbom;L.Ding;P.Nguyen;TI Dallas;S.Sadaike;M.Kinoshita;K.Masumoto
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
39.Volatile methyl soloxanes: VOC-exempt solvents for the electronics industry

机译：挥发性甲基soloxanes：电子行业的不含VOC的溶剂
- 作者：Ray Cull;Stephen P.Swanson
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
40.CSP board level assembly process qualification

机译：CSP板级组装工艺资格
- 作者：Pamela Chang;Kazu Nakajima
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
41.CSP/BGA board level reliability

机译：CSP / BGA板级可靠性
- 作者：Dr.Reza Ghaffarian
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
42.Dispensing flip chip undrfill process problems and solutions

机译：分配倒装芯片解压工艺问题和解决方案
- 作者：Mark Norris
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
- Underfill;
- Temperature Control;
- Rotary Valve;
43.Physically based reliability models for BGA assemblies

机译：基于物理的BGA组件可靠性模型
- 作者：Dr.Aleksander Zubelewicz;Baghat Sammakia
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
44.S-TBGA: A cost effective alternative to enhanced PBGAs

机译：S-TBGA：增强型PBGA的经济有效替代方案
- 作者：Dr.Marcos Karnezos
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
45.Developing the through-hole reflow process

机译：开发通孔回流工艺
- 作者：R.Glenn Robertson;atalie Nguyen
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
46.Optimizing high-speed, high mix production by ocnverting from continuous flow manufacturing (CFM) to asynchronous process manufacturing (APM)

机译：从连续流制造（CFM）转向异步过程制造（APM），从而优化高速，高混合生产
- 作者：Lloyd McConnell
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
47.The devleopment and use of a modified immersion tin as a high performance solderable finish

机译：改性浸锡作为高性能可焊漆的开发和使用
- 作者：David Ormerod
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
48.X-ray solutions for limited-access boards

机译：有限通道板的X射线解决方案
- 作者：Colin Charette
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
49.Automated X-ray inspection strategies

机译：自动化的X射线检查策略
- 作者：Frank Silva
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
50.'The german joint project,, SMT-reliability': consequences to reliability of PCB-assemblies, to SMD-footprint-design and solder joint inspection criteria

机译：“德国联合项目，SMT可靠性”：对PCB组件可靠性，SMD尺寸设计和焊点检查标准的影响
- 作者：Dr.Gundolf Reichelt
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
51.3D inspection for the verification fine pitch and ball grid array (BGA) solder paste deposits

机译：3D检查以验证细间距和球栅阵列（BGA）焊膏沉积
- 作者：Jeffrey Rupert;Doreen Tan;Joni Hansen;Kim Phillippe
- 会议名称：《NEPCON west technical program conference and exhibition》 | 1998年
52.Selective soldering for mixed technology applications

机译：混合技术应用的选择性焊接
- 作者：Robert Klenke;Claude Torcq;Roger Gard;Jacky Lezeaud
- 会议名称：《》 | 1998年
- Selective soldering;
- mixed technology;
- automotive electronics;
- intrusive reflow;