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NEPCON west technical program conference and exhibition
NEPCON west technical program conference and exhibition
召开年:
1998
召开地:
Anaheim, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Panel Session: ATE-Longer life, Better Use, through Enhancements and Upgrades Improving Functional Testing usign Model-Based Diagnostics
机译:
小组会议:通过增强和升级,ATE寿命更长,使用更方便使用基于模型的诊断程序改进功能测试
作者:
Mary Nolan
;
V.P.Programs
;
David R.Carey
;
V.P.Engineering
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
2.
Line Optimization Through Manufacturing Data Management
机译:
通过制造数据管理进行生产线优化
作者:
Randy Chancellor
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
3.
HIgh-Reliability Low-Volume Direct chip Attach Environemtnal Stuyd
机译:
高可靠性小批量直接芯片连接环境研究
作者:
Craig Auletti
;
Tracey Clay
;
Doris McGee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
4.
Issues in Softwre Control for Selective Coating Systems
机译:
选择性涂层系统的软件控制问题
作者:
Lamar Young
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
5.
A Contract Coaters Perspective on Conformal Coating
机译:
合同涂布机对保形涂层的看法
作者:
Pula Vandenberg
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
6.
Advances in Intellligent Stencil Printing
机译:
智能模板印刷的新进展
作者:
Steven Breed
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
7.
SOftware-The Saviour of Legacy Systems!
机译:
SOftware-旧系统的救星!
作者:
JOe Bormanis
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
8.
Techniques ot Reduce SMT Process variance
机译:
减少SMT工艺差异的技术
作者:
Brent Bonner
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
9.
COmponents of Variation -A Mini DOE
机译:
变异的要素-迷你DOE
作者:
Ronald P.ANjard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
10.
The Chemistry fo Rework: Flux, Solder, Residue COmpatibility and Reliability
机译:
返工的化学性质:助焊剂,焊锡,残留物相容性和可靠性
作者:
Ross B.Bemtson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
11.
Utilization of an Applications lab for Cleaning Process Validation
机译:
利用应用实验室进行清洁过程验证
作者:
Charles Pitarys
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
12.
In Manufacturing, Where does quality really start??? or 'You can't make a silk purse out of a sow's ear'
机译:
在制造业中,质量真正从哪里开始???或“您不能用母猪的耳朵制成丝绸钱包”
作者:
Vianney Shiel
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
13.
Process Control Systems in an Aqueous Cleaning Application
机译:
水性清洁应用中的过程控制系统
作者:
Colin C.Robertson
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
14.
The Case for PC Based CAM
机译:
基于PC的CAM的案例
作者:
Matthew D. Kelly
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
15.
The Printing of SMT Adhesives and Evaluation Techniques
机译:
SMT胶粘剂的印刷及其评价技术
作者:
Richard R.Lathrop
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
16.
An Update to The Challenges of Area Array Rework
机译:
面阵返修挑战的更新
作者:
Stan Sato
;
Kris Troxel
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
17.
Asssembly Y and Reliability of Chip Scale Packages
机译:
芯片尺寸封装的组装Y和可靠性
作者:
Peter Arrowsmith
;
Paolo Baragetti
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
ball grid array;
muBGA;
chip scale packaging;
CSP;
flash memory;
Miniature card;
18.
Critical Factors Affecting Stencil Printing of SMT Adhesives
机译:
影响SMT胶粘剂模板印刷的关键因素
作者:
Robert F.Pernice
;
Steven R.Breed
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
19.
Evaluating and Measuring Solder paste Printing
机译:
评估和测量焊膏印刷
作者:
Donald C.Burr
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
20.
Flexibilty in conformal coating for small to medium size users
机译:
适用于中小型用户的保形涂层的灵活性
作者:
ANthony J.Hynes
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
21.
Site Preparation-Automation and Control
机译:
场地准备-自动化和控制
作者:
Philop J.Hallee
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
22.
Special COnatings for Stencil Applications
机译:
模板应用的特殊涂层
作者:
William E.COleman
;
Matthew R.Richter
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
23.
Dispensing CHip on Board, CHip on Flex Smart Card Encapsultion Applications
机译:
在板上分配芯片,在Flex和智能卡封装应用程序上分配芯片
作者:
Mrk J.Norris
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
关键词:
Encapsullation;
BGA;
Smart Card;
Rotary Valve;
24.
Adhesive Dispenser Evaluation Methodology
机译:
胶纸机评估方法
作者:
Ching Shun Cheng
;
Bradley Greer
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
25.
Reworking Surface Mount COnnectors
机译:
返修表面贴装连接器
作者:
Stephen W.Guzowski
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
26.
Squeegee Blade Wear Evaluation
机译:
吸水扒胶条磨损评估
作者:
Steve Beck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
27.
Applying SMD Adhesives with POlymer Stencils
机译:
将SMD粘合剂与聚合物模版一起使用
作者:
Josef Schneider
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
28.
HIgh Speed Multi-height Adhesive Printing Technology
机译:
高速多高度不干胶印刷技术
作者:
matthew Holloway
;
Mary Ward
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
29.
Jetting Solutions for Selective Flux Applications
机译:
选择性助焊剂应用的喷射解决方案
作者:
William E.Donges
;
KEvin J.Fox
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
30.
Optimizing the Parylene rocess
机译:
优化聚对二甲苯工艺
作者:
James Easton
;
Joe Yira
;
Tim Dietrich
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
31.
Practical Production uses of SMT Adhesives
机译:
SMT胶粘剂的实际生产用途
作者:
Steven Rocco Marngelli
;
Douglas Dixon
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
32.
The Characterization adn COmparison of Spray Fluxers
机译:
喷雾助焊剂的表征和比较
作者:
Chrys Shea
;
Thomas J.Chinnici
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
33.
CSP Assembly-Manufacturability Vehicle Design and Reliability Assessment
机译:
CSP组装-可制造车辆的设计和可靠性评估
作者:
Srinivas Rao
;
John Hunter
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
34.
Advancements in Jetting Adhesives and Conductive materials for Electronic Assembly Applications
机译:
用于电子组装应用的喷射粘合剂和导电材料的进展
作者:
Michael A.Reighard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
35.
Rheological Applications for Electronic materials
机译:
电子材料的流变学应用
作者:
JOseph F.Hyland
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
36.
Direkt Imaging A New Technique For Dynamic Print OCntrol
机译:
直接成像动态打印控制的新技术
作者:
mak Whitmore
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
37.
Hand soldering Flux Fumes Weak Organic Acid VS.Rosin COre Solder
机译:
手工焊接助焊剂烟雾弱有机酸与松香芯焊料
作者:
W.j.Ricket
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
38.
Managing the OEM EMS Relationship to Achieve World-Class Performance
机译:
管理OEM和EMS关系以实现世界一流的性能
作者:
Rodolfo Archbold
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
39.
Process Analysis Optimizes the Performance and Life of A.T.E
机译:
流程分析可优化A.T.E的性能和寿命
作者:
Jim Uranwala
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
40.
Unique SPC Solutions For Chalenging Problems
机译:
独特的SPC解决方案
作者:
Ronald P.Anjard
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
41.
Improving the use fo Water Based Fluxes using a Heated Flux APplication
机译:
通过加热助焊剂APplication改善水基助焊剂的使用
作者:
Bob Gilbert
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
42.
The Optimization of Stencil Printing Surface Mount Adhesive
机译:
模板印刷表面贴装胶的优化
作者:
BOb Gilbert
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
43.
ATE Longer Life, Better use Through enhancement UPgrades
机译:
ATE使用寿命更长,可通过增强和升级更好地使用
作者:
Albert Soto
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
44.
BGA Rework: A User Perspective
机译:
BGA返工:用户角度
作者:
Douglas J.Peck
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
45.
Modelling of The Pate Withdrawal SuB-process in the Stencil Printing of SOlder Pates for jthe Reflow Soldering of Surface Mount Assembles
机译:
用于表面贴装组件的回流焊接的旧板模版印刷中的板料退料SuB过程建模
作者:
MA Currie
;
NN Ekere
;
MHA Riedlin
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
46.
Stencil Printing SMT adhesives: A technology Review
机译:
模板印刷SMT胶粘剂:一项技术回顾
作者:
Steven R.Breed
;
Robert F.Pernice
会议名称:
《NEPCON west technical program conference and exhibition》
|
1998年
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