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Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on

召开年：1998
召开地：Chicago, IL
出版时间：-

会议文集：-

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1.Screen-printed copper superthick-films for power hybrids

机译：混合动力用丝网印刷铜超厚膜
- 作者：Lucat C.;Meni F.;Rachidi M.O.;Zardini C.;Bontemps C.S.;Despagne P.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
2.Thermal management using interleaved CVD diamond layers for high power 3D chip stacks

机译：使用交错式CVD金刚石层进行大功率3D芯片堆叠的热管理
- 作者：Ozguz;V.;Albert;D.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
3.Al/SiC baseplate hybrid power modules: evaluation of the thermomechanical performances

机译：Al / SiC基板混合动力模块：热机械性能评估
- 作者：Azzopardi;S.;Thebaud;J.-M.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
4.Development of a state-of-the-art power actuation and switching module

机译：开发最新的动力执行和切换模块
- 作者：Mulvey;J.;Salim;A.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
5.High temperature, high reliability integrated hybrid packaging for radiation hardened spacecraft micromachined tunneling accelerometer

机译：用于辐射硬化航天器微机械隧穿加速度计的高温，高可靠性集成混合包装
- 作者：Boyadzhyan;V.;Choma;J.;Jr
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
6.Integrated magnetic-semiconductor components

机译：集成式半导体器件
- 作者：Lotfi A.;Weld J.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
7.A 3D electrothermal simulation tool for integrated power modules

机译：用于集成电源模块的3D电热仿真工具
- 作者：Gillot C.;Schaeffer C.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
8.A very useful CAD tool for designing packaging of integrated power converter

机译：一个非常有用的CAD工具，用于设计集成电源转换器的包装
- 作者：Roudet;J.;Clavel;E.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
9.STATPEP-current status of power electronic packaging for power supplies-methodology

机译：STATPEP-电源电子包装的现状-方法
- 作者：Meinhardt;M.;Eckert;S.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
10.Development of a stacked-plate technique for 3-D packaging of power electronics modules

机译：开发用于电力电子模块3D封装的叠板技术
- 作者：Guo-Quan Lu;Haque;S.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
11.Integral liquid cooled (ILC) high power module for efficient heat extraction

机译：集成液冷（ILC）大功率模块，可高效排热
- 作者：Bontemps;S.;Calmels;A.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
12.On-state transient electrothermal modeling of large area power components and multichip power modules

机译：大面积电源组件和多芯片电源模块的状态瞬态电热建模
- 作者：Bellil;K.;Tounsi;P.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
13.Framework for power package design and optimization

机译：电源封装设计和优化框架
- 作者：Trivedi M.;Shenai K.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
14.IGBT module characterization, modeling and parasitic extraction

机译：IGBT模块的表征，建模和寄生提取
- 作者：Mulay A.;Shenai K.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
15.Integration of micro heat sink in silicon technology

机译：将微型散热器集成到硅技术中
- 作者：Perret C.;Schaeffer C.;Boussey J.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年
16.225 C high temperature silicon-on-insulator (SOI) ASICs for harsh environments

机译：适用于恶劣环境的225 C高温绝缘体上硅（SOI）ASIC
- 作者：OConnor;J.M.;Tsang;J.C.
- 会议名称：《Integrated Power Packaging, 1998. IWIPP. Proceedings., IEEE International Workshop on》 | 1998年