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Symposium on materials reliability in microelectronics
Symposium on materials reliability in microelectronics
召开年:
1997
召开地:
San Francisco, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Electromigation damage in aluminum alloys studied by l/f noise
机译:
L / F噪声研究的铝合金电气损坏
作者:
C.A.Kruelle
;
E.Ochs
;
H.Stoll
;
A.Seeger
;
I.Bloom
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
2.
Electromigrationfailure kinetics in Al alloy lines: a microstructure-based constitutive equation
机译:
Al合金线中的电扫除动力学:基于微观结构的本构型方程
作者:
S.H.Kang
;
J.W.Morris
;
C-U.Kim
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
3.
Grain structure statistics in As-patterned and annealed interconnects
机译:
谷物结构统计数据以仿形和退火互连
作者:
W.Fayad
;
V.Andleigh
;
C.V.Thompson
;
H.J.Frost
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
4.
Dependence of stress-related reliability of metallic power line on physical properties of its overlayer, chip location and package structure in memory devices
机译:
金属电力线应力相关可靠性对存储器覆盖,芯片位置和包装结构的物理性质
作者:
Seong-Min Lee
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
5.
Electromigration and diffusionin short Al-Ni-Cr lines
机译:
电迁移和扩散素短AL-NI-CR线
作者:
L.C.Jacobs
;
A.H.Verbruggen
;
A.J.Kalkman
;
S.Radelaar
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
6.
Defect generation and diffusionmechanisms in Al and Al-Cu
机译:
Al和Al-Cu中的缺陷生成和扩散机制
作者:
C-L.Liu
;
X-Y.Liu
;
L.J.Borucki
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
7.
Model for estimation of metallization lifetime including electromigration and thermo-mechanical stress relaxation
机译:
金属化寿命估计模型,包括电迁移和热机械应力松弛
作者:
Herbert F.Roloff
;
Johannes Fellinger
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
8.
Modelling of heat conduction and thermal stersses in multilevel interconnects
机译:
多级互连中的热传导和热转板的建模
作者:
Y-L.Shen
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
9.
The effects of passivation thickness and initial aluminum line stress on electromigration behavior
机译:
钝化厚度和初始铝力线应力对电迁移行为的影响
作者:
Samantha Lee
;
John C.Bravman
;
Paul A.Flinn
;
Tom N.Marieb
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
10.
Statistical evaluation of stressmigration reliability in Al-Cu interconnects
机译:
Al-Cu互连应力迁移可靠性的统计评估
作者:
D.Jawarant
;
M.Gall
;
C.Capasso
;
J.Muller
;
R.Hernandez
;
H.Kawasaki
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
11.
Segregation of Cu on etched and non-etched Al(Cu) surface
机译:
Cu对蚀刻和非蚀刻Al(Cu)表面的偏析
作者:
Hua Li
;
Karen Maex
;
Bert Brijs
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
12.
Electromigration-induced drift in damascene vs. conventional interconnects: an intrinsic difference
机译:
达摩世 - 常规互连的电迁移诱导的漂移:内在差异
作者:
J.Proost
;
I.Samajdar
;
A.Witvrouw
;
K.Maex
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
13.
Effect of poly-Si on electromigration behaviors and microstructure characteristics of Au metallization
机译:
多Si对Au金属化电迁移行为的影响和微观结构特征
作者:
T.Lee
;
B.R.York
;
B.Lindgren
;
H.Kentzinger
;
J.Lee
;
C.Christenson
;
C.Varker
;
K.Evans
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
14.
The stress change in passivated Al lines due to the reaction between Ti and Al
机译:
由于Ti和Al之间的反应,钝化Al线的应力变化
作者:
T.Marieb
;
A.Mack
;
J.Lee
;
M.DiBattista
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
15.
Effect of thermal treatment on the hardness and fracture toughness of sputter deposited Bi-layered thin films on silicon
机译:
热处理对硅溅射沉积双层薄膜硬度和断裂韧性的影响
作者:
M.Manoharan
;
B.Narayanan
;
G.Muralidharan
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
16.
Diffusion and electromigration of Cu in single crystal Al interconnects
机译:
Cu在单晶Al互连中的扩散和电迁移
作者:
V.T.Srikar
;
C.V.Thompson
;
Materials Research Society
会议名称:
《Symposium on materials reliability in microelectronics》
|
1998年
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