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Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994

召开年：1994
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1.Author Index

机译：作者索引
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
2.Material investigation for pressure sensor package P-DSOF-8-1

机译：压力传感器包装P-DSOF-8-1的材料研究
- 作者：Janczek T.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
3.Progress toward polymeric materials for electronic applications

机译：朝电子应用聚合材料发展
- 作者：Hayashida S.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
4.Microvia technique for PCB manufacturing - a technique meeting therequirement of high interconnect density

机译：用于PCB制造的微孔技术-满足高互连密度的要求
- 作者：Lindahl T.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
5.Conductive adhesive materials for lead solder replacement

机译：导电胶替代铅焊料
- 作者：Suzuki K.;Suzuki O.;Komagata M.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
6.The beneficial effect of underfilling on the reliability offlip-chip joints

机译：底部填充对电池可靠性的有益影响倒装芯片接头
- 作者：Roesner B.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
7.Characterization of anisotropically conductive adhesiveinterconnections by 1/f noise measurements

机译：各向异性导电胶的特性通过1 / f噪声测量进行互连
- 作者：Behner U.;Haug R.;Schutz R.;Hartnagel H.L.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
8.Equipment for placement and bonding

机译：贴合设备
- 作者：Rusander F.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
9.A low temperature interconnection method for electronics assembly

机译：电子组件的低温互连方法
- 作者：Kulojarvi K.;Kivilahti J.K.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
10.Fundamental study of electrically conductive adhesives (ECAs)

机译：导电胶（ECA）的基础研究
- 作者：Wong C.P.;Lu D.;Meyers L.;Vona S.A. Jr;Tong Q.K.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
11.Adhesive flip chip bonding in a miniaturised spectrometer

机译：小型光谱仪中的倒装芯片粘合
- 作者：Rusanen O.;Keranen K.;Blomberg M.;Lehto A.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
12.Quantitative estimate of the characteristics of conductiveparticles in ACA by using nano indenter

机译：导电特性的定量估计纳米压头在ACA中的颗粒
- 作者：Wang X.;Wang Y.;Chen G.;Liu J.;Lai Z.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
13.Time varying electromagnetic fields generated by electrostaticdischarges

机译：静电产生的时变电磁场放电
- 作者：Bendjamin J.;Thottappillil R.;Scuka V.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
14.Current-induced degradation of isotropically conductive adhesives

机译：电流引起的各向同性导电胶的降解
- 作者：Kotthaus S.;Haug R.;Schafer H.;Hennemann O.-D.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
15.Flip-chip underfilling with non-conductive photoinitiated adhesives- a new approach

机译：非导电光引发胶倒装芯片底部填充-一种新方法
- 作者：Spiegel M.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
16.High performance underfills development - materials, processes, andreliability

机译：高性能无法满足开发需求-材料，工艺和可靠性
- 作者：Nguyen L.;Hoang L.;Fine P.;Shi S.;Vincent M.;Wang L.;Wong C.P.;Tong Q.;Ma B.;Humphreys R.;Savoca A.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
17.Proceedings. The First IEEE International Symposium on PolymericElectronics Packaging, PEP '97 (Cat. No.97TH8268)

机译：议事录。首届IEEE国际聚合物研讨会电子封装，PEP '97（货号97TH8268）
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
18.Application of polymer-thick-film-technology (PTF) forenvironmentally friendly electronic devices

机译：聚合物厚膜技术（PTF）在汽车上的应用环保电子设备
- 作者：Fischer T.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
19.A fully additive, polymeric process for the fabrication andassembly of substrate and component level packaging

机译：完全加成的聚合工艺，用于制造和基板和组件级包装的组装
- 作者：Gallagher C.;Gandhi P.;Matijasevic G.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
20.Effects of underfill encapsulant on the mechanical and electricalperformance of a functional flip chip device

机译：底部填充胶对机械和电气的影响功能倒装芯片设备的性能
- 作者：Lau J.;Chang C.;Chen R.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
21.Measurements of solder bump lifetime as a function of underfillmaterial properties

机译：焊料凸点寿命与底部填充量的函数关系材料特性
- 作者：Nysaether J.B.;Lundstrom P.;Liu J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
22.Conductive adhesives for high-frequency applications

机译：高频应用的导电胶
- 作者：Sihlbom R.;Dernevik M.;Lai Z.;Starski P.;Liu J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
23.C-shield parylene allows major weight saving for EM shielding ofmicroelectronics

机译：C屏蔽聚对二甲苯可大大减轻EM屏蔽的重量微电子学
- 作者：Noordegraaf J.;Hull H.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
24.Impact of underfill filler particles on reliability of flip chipinterconnects

机译：底部填充剂颗粒对倒装芯片可靠性的影响相互联系
- 作者：Darbha K.;Okura J.H.;Dasgupta A.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
25.Recent progress in flexible moulding and reliability investigationof CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology

机译：柔性成型和可靠性研究的最新进展先进互连技术的CSP和BGA封装
- 作者：Ansorge F.;Becker K.-F.;Ehrlich R.;Azdasht G.;Bader V.;Aschenbrenner R.;Reichl H.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
26.Using a new photoimageable dielectric for PWB sequential build-uptechnology

机译：使用新的可光成像电介质进行PWB顺序构建技术
- 作者：Knudsen P.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
27.High frequency measurements and simulations on wire-bonded moduleson the sequential build-up boards (SBU)

机译：引线键合模块的高频测量和仿真在顺序组合板上（SBU）
- 作者：Sihlbom R.;Dernevik M.;Lindgren M.;Starski P.;Lai Z.;Liu J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
28.FE-simulation for polymeric packaging materials

机译：聚合物包装材料的有限元模拟
- 作者：Dudek R.;Scherzer M.;Schubert A.;Michel B.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
29.Rheokinetics models for epoxy molding compounds used in ICencapsulation

机译：用于IC的环氧模塑化合物的流变动力学模型封装
- 作者：Bidstrup-Allen S.A.;Wang S.-T.;Nguyen L.T.;Arbelaez F.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
30.Glob-top reliability characterisation: evaluation and analysismethods

机译：全局可靠性描述：评估和分析方法
- 作者：Doyle R.;OFlynn B.;Lawton W.;Barrett J.;Buckley J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
31.Adhesive flip chip bonding on flexible substrates

机译：柔性基板上的粘合倒装芯片粘合
- 作者：Aschenbrenner R.;Miessner R.;Reichl H.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
32.Influences of storage conditions on component cracking

机译：储存条件对零件开裂的影响
- 作者：Feldmann K.;Feuerstein R.;Gotz K.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
33.Overview of conductive adhesive interconnection technologies forLCD's

机译：导电胶互连技术概述LCD的
- 作者：Kristiansen H.;Liu J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
34.Design and understanding of anisotropic conductive films (ACFs) forLCD packaging

机译：设计和理解各向异性导电膜（ACF）LCD包装
- 作者：Myung-Jin Yim;Kyung-Wook Paik
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
35.Conduction mechanisms in anisotropic conducting adhesive assembly

机译：各向异性导电胶组件中的导电机理
- 作者：Oguibe C.N.;Mannan S.H.;Whalley D.C.;Williams D.J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
36.Recent research and progress in photonic devices and materials

机译：光子器件和材料的最新研究与进展
- 作者：Willander M.;Skarp K.;Zhao Q.X.;Fu Y.;Lu W.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
37.Finite element modeling of printed circuit board for structuralanalysis

机译：用于结构的印刷电路板的有限元建模分析
- 作者：Lee M.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
38.New patternable dielectric and optical materials for MCM-L/D- ando/e-MCM-packaging

机译：适用于MCM-L / D-和o / e-MCM包装
- 作者：Robertsson M.;Dabek A.;Gustafsson G.;Hagel O.-J.;Popall M.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
39.Underflow process for direct-chip-attachment packaging

机译：直接芯片连接封装的下溢工艺
- 作者：Cotts E.J.;Driscoll T.;Guydosh N.R.;Lehmann G.;Li P.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
40.Underfill encapsulant technology for flip chip assembly

机译：用于倒装芯片组装的底部填充密封剂技术
- 作者：Gilleo K.;Nicholls G.;Ongley P.E.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
41.Hygrothermal reliability evaluation of plastic IC packages withcomputer-aided engineering tools

机译：塑料IC封装的湿热可靠性评价。计算机辅助工程工具
- 作者：Kuo A.-Y.;Nguyen L.T.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
42.Innovations in thermoplastic die attach adhesives formicroelectronic packaging

机译：热塑性模压粘合剂的创新微电子包装
- 作者：Corbett S.;Ongley P.E.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年
43.Recent advances in conductive adhesives for direct chip attachapplications

机译：用于直接芯片连接的导电胶的最新进展应用领域
- 作者：Liu J.
- 会议名称：《Proceedings of the 1994 IEEE International Symposium on Intelligent Control, 1994, 1994》 | 1994年