掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
团队文献服务
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th
Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th
召开年:
1990
召开地:
Las Vegas, NV
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Advances in military hybrids
机译:
军事混合动力的进展
作者:
Jones R.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
2.
Advances in military hybrids
机译:
军事混合动力的进展
作者:
Jones
;
R.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
dense packaging;
military hybrids;
computer-aided design;
substrate materials;
thick-film materials;
thin-film materials;
tape-transfer process;
assembly processes;
circuit CAD;
hybrid integrated circuits;
integrated circuit manufacture;
military equ;
3.
Bump and flux
机译:
凹凸和助焊剂
作者:
Criscione J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
4.
Statistical process control used in surface mount assembly
机译:
表面安装组件中使用的统计过程控制
作者:
Criscione J.
;
Workman B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
5.
Bump and flux
机译:
凹凸和助焊剂
作者:
Criscione J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
board assembly;
leadless components;
yields;
network costs;
reliability;
screen printing solder paste;
solderability checks;
solder balls;
solder bridging;
solder volume;
long-term storage;
secondary bumping operation;
assembling;
circuit reliability;
6.
Reliability assurance of laser-fiber coupling in an undersea lightwave package
机译:
海底光波包装中激光光纤耦合的可靠性保证
作者:
Ku
;
R.T.
;
Burns
;
M.J.
;
Dean
;
B.A.
;
Eltringham
;
T.F.
;
Nash
;
F.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
reliability assurance;
life testing;
laser-fiber coupling;
undersea lightwave package;
failure modes;
testing program;
direct low-temperature aging;
high-temperature accelerated aging;
accumulation of device hours;
environmental-mechanical overstress;
7.
Statistical process control used in surface mount assembly
机译:
表面安装组件中使用的统计过程控制
作者:
Criscione J.
;
Workman B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
insufficient solder;
surface mount assembly;
excess solder;
process control;
statistical process control;
solder volume;
solder defects;
process conditions;
printed circuit manufacture;
statistical process control;
surface mount technology;
8.
Automatic optical inspection (AOI)
机译:
自动光学检查(AOI)
作者:
Hecht O.
;
Dishon G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
9.
New polyimide for multi-chip module application
机译:
用于多芯片模块应用的新型聚酰亚胺
作者:
Satou H.
;
Kojima M.
;
Makino D.
;
Kikuchi T.
;
Saito T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
10.
A new inner lead bonding scheme for tape automated bonding (TAB)
机译:
用于胶带自动粘结(TAB)的新内部引线粘结方案
作者:
Iyer V.
;
Pendse R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
11.
Advanced military multilayer thick film hybrid design
机译:
先进的军事多层厚膜混合设计
作者:
Drummond D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
12.
Passive-silicon-carrier design and characteristics
机译:
无源硅载体的设计和特性
作者:
Schettler H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
13.
A new inner lead bonding scheme for tape automated bonding (TAB)
机译:
用于胶带自动粘结(TAB)的新内部引线粘结方案
作者:
Iyer V.
;
Pendse R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
low-lead-count packages;
inner lead bonding scheme;
tape automated bonding;
bumped tape;
bumped die;
high-lead-count packages;
reliability investigations;
plastic packages;
bond strengths;
tape to die clearance;
Au;
Cu;
circuit reliability;
copper;
g;
14.
Advanced military multilayer thick film hybrid design
机译:
先进的军事多层厚膜混合设计
作者:
Drummond
;
D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
multilayer thick film hybrid design;
design criteria;
nine-layer hybrids;
GE Aerospace;
advanced IR sensors;
density issues;
via design;
tiered bonding;
thick-film materials;
CAD;
hybrid integrated circuits;
infrared detectors;
infrared imaging;
mili;
15.
Automatic optical inspection (AOI)
机译:
自动光学检查(AOI)
作者:
Hecht O.
;
Dishon G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
AOI;
thin-film microchip module;
printed circuit boards;
photomasks;
multichip modules;
image-processing techniques;
cost justification;
automatic optical inspection;
modules;
packaging;
printed circuit testing;
16.
New military qualification testing procedures for cleaning agent alternatives to CFCs
机译:
新的军事资格测试程序,用于替代氟氯化碳的清洁剂
作者:
Smiley
;
B.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
alternatives to CFCs;
alternatives to chlorocarbons;
joint industry/military/EPA program;
test methods;
military qualification testing procedures;
cleaning agent alternatives;
US Environmental Protection Agency;
chlorocarbons;
chlorofluorocarbons;
pr;
17.
New polyimide for multi-chip module application
机译:
用于多芯片模块应用的新型聚酰亚胺
作者:
Satou H.
;
Kojima M.
;
Makino D.
;
Kikuchi T.
;
Saito T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
multi-chip module application;
P-terphenyltetracarboxylic dianhydride;
rodlike structure;
polyimides;
propagation delay;
packaging;
thermal expansion;
p-TPDA;
CTE;
dielectric constant;
modules;
packaging;
permittivity;
polymers;
thermal expansion;
18.
Passive-silicon-carrier design and characteristics
机译:
无源硅载体的设计和特性
作者:
Schettler H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
functionality;
passive-silicon-carrier design;
VLSI chips;
high-frequency current surges;
complementary logic;
CMOS;
BiCMOS;
integrated decoupling capacitors;
controlled-collapse chip connection;
/370 processor;
manufacturability;
CMOS integrated cir;
19.
Computer aided electrical modeling of VLSI packages
机译:
VLSI封装的计算机辅助电气建模
作者:
Choksi G.
;
Bhattacharyya B.K.
;
Stys D.
;
Natarajan B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
20.
Developments in fiber optic sensor design
机译:
光纤传感器设计的发展
作者:
Lehman R.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
21.
Local mismatches in SM solder joint FE analysis
机译:
SM焊点有限元分析中的局部失配
作者:
Tervalon M.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
22.
MCT packaging
机译:
MCT包装
作者:
Neugebauer C.A.
;
Burgess J.F.
;
Glascock H.J.
;
Temple V.A.K.
;
Watrous D.L.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
23.
A lens adjustable laser diode package
机译:
透镜可调激光二极管封装
作者:
Kumazawa T.
;
Shimaoka M.
;
Yagiu Y.
;
Sasayama A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
24.
A low loss multifiber connector and its applications
机译:
低损耗多纤连接器及其应用
作者:
Yokosuka H.
;
Tamaki Y.
;
Inada K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
25.
A new all-fiber fused taper polarization couplers
机译:
新型全光纤熔融锥偏振耦合器
作者:
Wang D.
;
Qin G.
;
Chen H.
;
Yan Z.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
26.
A new technique for testing TAB-LSIs in gigahertz frequency range
机译:
在千兆赫兹频率范围内测试TAB-LSI的新技术
作者:
Kon T.
;
Sasaki S.
;
Konno R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
27.
Production of MCP chip carriers
机译:
生产MCP芯片载体
作者:
Williams M.E.
会议名称:
《》
|
1990年
28.
The effectiveness of Rad-Pak ICs for space-radiation hardening
机译:
Rad-Pak IC对空间辐射硬化的有效性
作者:
Millward D.G.
;
Strobel D.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
29.
The low-loss two-fiber mechanical splice for fiber optic cable
机译:
低损耗两芯光缆机械接头
作者:
Miyazaki M.
;
Mizutani M.
;
Shimoyama H.
;
Kurokawa M.
;
Okawa Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
30.
A lens adjustable laser diode package
机译:
透镜可调激光二极管封装
作者:
Kumazawa T.
;
Shimaoka M.
;
Yagiu Y.
;
Sasayama A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
lens adjustable laser diode package;
correction of optical offaxial alignment;
lens-adjustable structure;
lens holder;
thin-walled pipe;
deformed plastically;
offaxial displacement;
high-bit-rate optical isolator package;
high-efficiency coupling;
re;
31.
A low loss multifiber connector and its applications
机译:
低损耗多纤连接器及其应用
作者:
Yokosuka H.
;
Tamaki Y.
;
Inada K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
plastic moulded connector;
fibre ribbon splice;
low loss;
multifiber connector;
fiber-optic subscriber networks;
transfer molding method;
ultrahigh-precision;
multi-V-grooves mold;
single-mode four-fiber ribbons;
refractive-index matching oil;
optica;
32.
A new all-fiber fused taper polarization couplers
机译:
新型全光纤熔融锥偏振耦合器
作者:
Wang D.
;
Qin G.
;
Chen H.
;
Yan Z.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
all-fiber fused taper polarization couplers;
single-mode fiber;
polarizing extinction ratios;
all-fiber polarization beamsplitter;
spectral response;
polarization wavelength division multiplexer;
optical couplers;
optical elements;
optical fibres;
op;
33.
A new technique for testing TAB-LSIs in gigahertz frequency range
机译:
在千兆赫兹频率范围内测试TAB-LSI的新技术
作者:
Kon T.
;
Sasaki S.
;
Konno R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
digital IC;
TAB-LSIs;
gigahertz frequency range;
testing technique;
tape-automated-bonding;
TAB tape;
stripline configuration;
5 Gbit/s;
digital integrated circuits;
integrated circuit testing;
large scale integration;
tape automated bonding;
test eq;
34.
Computer aided electrical modeling of VLSI packages
机译:
VLSI封装的计算机辅助电气建模
作者:
Choksi G.
;
Bhattacharyya B.K.
;
Stys D.
;
Natarajan B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
single layer packages;
computer aided electrical modelling;
VLSI packages;
software tool;
package parasitics;
equivalent circuit files;
software modules;
SPICE-like netlists;
multilayer packages;
CAD;
electronic engineering computing;
equivalent circ;
35.
Equivalent series resistance-the fourth parameter for tantalum capacitors
机译:
等效串联电阻-钽电容器的第四个参数
作者:
Stroud
;
J.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
tantalum capacitors;
ESR;
surface mount devices;
operating frequencies;
user drawings;
industry standards;
military specifications;
Ta capacitors;
electrolytic capacitors;
surface mount technology;
tantalum;
36.
Local mismatches in SM solder joint FE analysis
机译:
SM焊点有限元分析中的局部失配
作者:
Tervalon M.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
local CTE mismatches;
packaging;
lead/solder CTE mismatch;
solder/PWB mismatch;
material properties;
attachment reliability;
PLCC;
plastic leaded chip carriers;
FEA;
finite-element analysis;
printed wiring board;
coefficient of thermal expansion;
glo;
37.
Low-loss fusion splicing of erbium-doped optical fibers for high performance fiber amplifiers
机译:
高性能光纤放大器用掺loss光纤的低损耗熔接
作者:
Singh
;
M.P.
;
Reese
;
J.O.
;
Wei
;
T.
;
Storch
;
D.G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
Er doped fibre;
fusion splicing;
optical fibers;
fiber amplifiers;
optimization process;
single-mode fibers;
low-loss splices;
fiber lasers;
optical-fiber networks;
0.11 dB;
1300 nm;
erbium;
fibre lasers;
optical fibres;
optical losses;
optical works;
38.
Materials of BaO-SnO/sub 2/-Sb/sub 2/O/sub 3/ system of ceramic fixed resistors
机译:
BaO-SnO / sub 2 / -Sb / sub 2 / O / sub 3 /陶瓷固定电阻器的材料
作者:
Zhuang Yan
;
Yang Zunde
;
Yu Zhengfang
;
Zheng Yufang
;
Zhang
;
D.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
Sb/sup 5+/ donor centres;
ceramic fixed resistors;
electrical characteristics;
semiconduction;
resistivity;
silicate sintering agent;
BaO-SnO/sub 2/-Sb/sub 2/O/sub 3/ system;
Sb/sub 2/O/sub 3/;
BaO;
antimony compounds;
barium compounds;
ceramics;
ele;
39.
Physical design of the ODL-250H militarized surface mount optical data link
机译:
ODL-250H军事表面贴装光学数据链路的物理设计
作者:
Acarlar
;
M.S.
;
Plourde
;
J.K.
;
Steiner
;
G.J.
;
Voitek
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
physical design;
design criteria;
EMI immunity;
mechanical design;
fiber optic digital receivers;
screening test procedures;
QA;
ODL-250H;
militarized surface mount optical data link;
data communications on mobile platforms;
fiber-optic systems;
secu;
40.
The effectiveness of Rad-Pak ICs for space-radiation hardening
机译:
Rad-Pak IC对空间辐射硬化的有效性
作者:
Millward D.G.
;
Strobel D.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
Rad-Pak;
space-radiation hardening;
IC packages;
radiation shields;
fission-enhanced orbit;
68 lead chip carrier;
bremsstrahlung limit;
22 lead chip carrier;
computer models;
testing;
MIL-STD-883C;
thermal characteristics;
electrical characteristics;
41.
The low-loss two-fiber mechanical splice for fiber optic cable
机译:
低损耗两芯光缆机械接头
作者:
Miyazaki M.
;
Mizutani M.
;
Shimoyama H.
;
Kurokawa M.
;
Okawa Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
multimode fibre;
low-loss;
two-fiber mechanical splice;
fiber optic cable;
single-mode;
high reliability;
reliability tests;
optical cables;
optical fibres;
optical losses;
optical workshop techniques;
reliability;
42.
Bare chip test techniques for multichip modules
机译:
多芯片模块的裸芯片测试技术
作者:
Fillion R.A.
;
Wojnarowski R.J.
;
Daum W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
43.
Benzocyclobutene as a dielectric for multichip module fabrication
机译:
苯环丁烯作为多芯片模块制造的电介质
作者:
Berry M.J.
;
Tessier T.G.
;
Turlik I.
;
Adema G.M.
;
Burdeaux D.C.
;
Carr J.N.
;
Garrou P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
44.
Damage storage measurement in Pb-Sn solder
机译:
铅锡焊料中的损坏存储量测量
作者:
Tien J.K.
;
Hendrix B.C.
;
Attarwala A.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
45.
Development of an automated fiber optic data link test station
机译:
开发自动光纤数据链路测试站
作者:
Rider A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
46.
ESD packaging requirements for an opto-electronic receiver module
机译:
光电接收器模块的ESD封装要求
作者:
Foster E.M.
;
Wolff R.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
47.
Flip-chip soldering to bare copper circuits
机译:
倒装芯片焊接到裸铜电路
作者:
Ingraham A.P.
;
McCreary J.M.
;
Varcoe J.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
48.
High-density, high speed, board-to-board stripline connector
机译:
高密度,高速,板对板带状线连接器
作者:
Sucheski M.M.
;
Glover D.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
49.
Mateability of tin to gold, palladium, and silver
机译:
锡与金,钯和银的匹配性
作者:
Bock E.
会议名称:
《》
|
1990年
50.
Material considerations for multilayer ceramic capacitors
机译:
多层陶瓷电容器的材料考虑
作者:
Master R.N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
51.
Miniaturization of thin cantilever-like contacts
机译:
薄型悬臂状触点的小型化
作者:
Fluss H.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
52.
A low inductance capacitor technology
机译:
低电感电容技术
作者:
Oberschmidt J.M.
;
Humenik J.N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
53.
A new draft specification for surface mounting components
机译:
表面安装组件的新规范草案
作者:
Lynch J.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
54.
Planar waveguide devices on silicon
机译:
硅上的平面波导器件
作者:
Miyashita T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
55.
Tape bump forming and bonding in BTAB
机译:
BTAB中的带凸点成型和粘合
作者:
Kuang Yan-Xiang
;
Liu Ling
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
56.
The performance choice: a study of chip and package densities
机译:
性能选择:芯片和封装密度的研究
作者:
Davidson E.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
57.
The reliability of AlN power hybrids using Cu thick film conductive
机译:
使用铜厚膜导电的AlN混合动力汽车的可靠性
作者:
Bloom T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
58.
A laser based system for tape automated bonding to integrated circuits
机译:
基于激光的系统,用于将胶带自动粘合到集成电路
作者:
Spletter
;
P.J.
;
Crowley
;
R.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
laser based system;
tape automated bonding;
integrated circuit pads;
focused laser beam;
metallurgical bond;
damaging environments;
pseudo-pulsed Nd:YAG laser;
laser-beam positioner;
four-axis die pedestal;
system control computer;
alignment;
bonding;
59.
A low inductance capacitor technology
机译:
低电感电容技术
作者:
Oberschmidt J.M.
;
Humenik J.N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
decoupling capacitors;
Delta-I noise reduction;
MLC capacitors;
low inductance capacitor technology;
multilayer ceramic capacitor;
combines thick-film and thin-film processing techniques;
low inductance;
low resistance;
high capacitance;
reliable str;
60.
A new draft specification for surface mounting components
机译:
表面安装组件的新规范草案
作者:
Lynch J.T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
draft specification;
surface mounting components;
surface-mount assembly processes;
time/temperature profile;
severity classifications;
test methods for solderability;
resistance to solder heat;
resistance to dissolution of metallization;
substrate c;
61.
Bare chip test techniques for multichip modules
机译:
多芯片模块的裸芯片测试技术
作者:
Fillion R.A.
;
Wojnarowski R.J.
;
Daum W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
multichip modules;
bare-chip test methodology;
GE high-density interconnect;
at-speed testing;
screening;
complex ASICs;
microprocessor chips;
military temperature range;
standard chip-carrier test sockets;
clusters;
bare-ship pretest;
RAM chips;
pre;
62.
Corrosion of the joining metallurgy in multilayer substrates during processing
机译:
加工过程中多层基板中结合冶金的腐蚀
作者:
Kumar
;
A.H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
ceramic substrates;
wire bondability;
active galvanic cell;
multilayer substrates;
processing;
solder wettability;
galvanic corrosion;
mechanism of stain formation;
pitting nature;
insolubility;
corrosion product;
Au wire surface;
Ni-Au-Mo;
thick fil;
63.
Damage in silicon caused by magnetron ion etching and its recovery effect
机译:
磁控离子蚀刻引起的硅损伤及其恢复效果
作者:
Hirai
;
M.
;
Iwakuro
;
H.
;
Ohno
;
J.-I.
;
Kuroda
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
wet etching;
magnetron ion etching;
recovery effect;
MIE;
Schottky barrier height measurements;
RF power;
damage depths;
self-bias voltage;
plasma exposure;
2 kW;
Al-Si diodes;
Si;
aluminium;
elemental semiconductors;
Schottky effect;
Schottky-barrie;
64.
Damage storage measurement in Pb-Sn solder
机译:
铅锡焊料中的损坏存储量测量
作者:
Tien J.K.
;
Hendrix B.C.
;
Attarwala A.I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
creep damage storage prevention;
short hold times effects;
stress range effects;
mean stress effects;
damage accumulation;
temperature cycling;
effects of hold time;
mechanical history;
as-cast condition;
short-hold-time conditions;
anelastic strain;
65.
Development of an automated fiber optic data link test station
机译:
开发自动光纤数据链路测试站
作者:
Rider
;
A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
fiber optic data link;
test station;
repeatable verification;
electrooptic parameters;
manufacture;
computer-controlled test equipment;
data-collection process;
test issues;
equipment selections;
automatic test equipment;
optical fibres;
optical link;
66.
Development of low elastic modulus die attach material and clean cure process
机译:
低弹性模量贴片材料的开发和清洁固化工艺
作者:
Suzuki
;
K.
;
Higashino
;
T.
;
Tsubosaki
;
K.
;
Mine
;
K.
;
Nakayoshi
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
large Si die;
Cu lead frame;
low elastic modulus;
die attach material;
clean cure process;
finite-element method;
die-bonding experiment;
silicon elastomer;
hydrosilylation reaction curing mechanism;
die-bond adhesive;
reliability;
productivity;
asse;
67.
ESD packaging requirements for an opto-electronic receiver module
机译:
光电接收器模块的ESD封装要求
作者:
Foster E.M.
;
Wolff R.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
metallurgical assembly;
optoelectronic receiver module;
electrostatic discharge;
packaging requirements;
metal-filled epoxy assembly;
low resistance;
full closure;
electrostatic discharge;
integrated optoelectronics;
modules;
optical communication eq;
68.
Fatigue life prediction of solder material: effect of ramp time, hold time and temperature
机译:
焊料的疲劳寿命预测:斜坡时间,保持时间和温度的影响
作者:
Vaynman
;
S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
solder material;
ramp time;
hold time;
temperature;
isothermal fatigue;
fatigue life;
Eckel's relation;
frequency;
strain range;
activation energy;
cycling conditions;
strain rates;
transgranular-intergranular fracture;
data extrapolation;
PbSn;
fati;
69.
Flip-chip soldering to bare copper circuits
机译:
倒装芯片焊接到裸铜电路
作者:
Ingraham A.P.
;
McCreary J.M.
;
Varcoe J.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
IBM;
ceramic substrates;
flip chip soldering;
C4 technology;
VLSI;
process;
controlled collapse chip connection;
metallized ceramic;
metallized ceramic-polyimide;
production line;
C4 solder bumps;
C4 interconnection;
ceramic substrates;
fatigue life;
70.
Grain boundary sliding in surface mount solders during thermal cycling
机译:
热循环过程中表面贴装焊料的晶界滑动
作者:
Lee
;
S.-M.
;
Stone
;
D.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
grain boundary sliding;
fatigue crack initiation;
near eutectic solder joints;
ceramic leadless chip carriers;
solder joint cross-sections;
surface mount solders;
thermal cycling;
growth of fatigue cracks;
surface-mount solder joints;
thermal displac;
71.
Material considerations for multilayer ceramic capacitors
机译:
多层陶瓷电容器的材料考虑
作者:
Master R.N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
particle shape;
green composite;
green tapes;
multilayer ceramic capacitors;
material properties;
fabrication;
shrinkage behavior;
mechanical integrity;
particle size;
surface area;
effect of processing parameters;
oxidation;
volume change;
BaTiO/sub;
72.
Parametric shifts in devices: role of packaging variables and some novel solutions
机译:
设备中的参数转换:包装变量的作用和一些新颖的解决方案
作者:
Pendse
;
R.
;
Jennings
;
D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
plastic package shrinkage;
Si pad;
stress induced parametric shifts;
compliant coating;
role of packaging variables;
resistance-shift phenomena;
precision analog devices;
operational amplifiers;
BiFET structure;
test chip;
implant resistors;
piezoele;
73.
Planar waveguide devices on silicon
机译:
硅上的平面波导器件
作者:
Miyashita T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
silica glass;
photolithographic processes;
integrated optical devices;
planar optical waveguide devices;
low loss;
controlled geometry;
flame hydrolysis deposition;
reactive ion etching processes;
optical-fiber-compatible planar waveguide technology;
74.
Power and ground plane inductance (for single-chip package)
机译:
电源和接地层电感(用于单芯片封装)
作者:
Murphy
;
A.T.
;
Young
;
F.J.
;
Poulin
;
T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
power inductance;
ground plane inductance;
high-performance single-chip package;
current distribution;
vector potential;
magnetic intensity;
Biot-Savart law;
vias;
total inductance;
mutual inductance;
self-inductance;
inductance;
integrated circuit t;
75.
Relation between delamination and temperature-cycling induced failures in plastic packaged devices
机译:
塑料封装设备中分层与温度循环引起的故障之间的关系
作者:
van Doorselaer
;
K.
;
de Zeeuw
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
delamination;
temperature-cycling induced failures;
plastic packaged devices;
electrical failures;
test chips;
top-metal deformation;
scanning acoustic tomography;
plastic-die interface;
hazardous metal shifting;
SRAMs;
wire bond;
shear stresses;
aco;
76.
Relation between inner voids of plastic IC packages and non-Newtonian flow characteristics of resin encapsulant
机译:
塑料IC封装的内部空隙与树脂密封剂的非牛顿流动特性之间的关系
作者:
Ichimura
;
S.
;
Kinashi
;
K.
;
Urano
;
T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
nonNewtonian flow;
inner voids;
plastic IC packages;
resin encapsulant;
flow characteristics;
average transfer pressure rose;
viscosity;
spiral flow;
share rate;
proportionality;
fine filler;
silicone flexibilizer;
encapsulation;
non-Newtonian fluids;
77.
Tape bump forming and bonding in BTAB
机译:
BTAB中的带凸点成型和粘合
作者:
Kuang Yan-Xiang
;
Liu Ling
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
outer lead bonding;
inner lead bonding;
BTAB;
tape bump structure;
bump tape automated bonding;
photolithography;
etch;
electroplating;
IC chips;
tape-bump-forming technology;
low cost;
bonding pull force;
Cu-Au-Al;
integrated circuit manufacture;
su;
78.
Technology developments for terpene cleaning of electronic assemblies
机译:
电子组件萜烯清洁技术的发展
作者:
Tashjian
;
G.P.
;
Wenger
;
G.M.
会议名称:
《》
|
1990年
关键词:
technology developments;
PCB assemblies;
ATT;
terpene cleaning of electronic assemblies;
process testing;
machine development;
spray-cleaning facility;
semiaqueous terpene hydrocarbon Bioact EC-7;
Merrimack Valley manufacturing location;
alternative;
79.
The performance choice: a study of chip and package densities
机译:
性能选择:芯片和封装密度的研究
作者:
Davidson E.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
supercomputer;
large circuit partition;
single-chip modules;
multichip modules;
MCM;
closely packed chips;
printed circuit board;
circuit accessibility;
chip capacity;
chip size;
chip packing density;
integrated circuit technology;
modules;
packaging;
80.
The reliability of AlN power hybrids using Cu thick film conductive
机译:
使用铜厚膜导电的AlN混合动力汽车的可靠性
作者:
Bloom T.R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
reliability;
power hybrid construction;
power chip;
aged adhesion;
thermal conductivity;
thermal shock;
power cycling;
solder thickness;
AlN substrates;
Cu thick film conductive;
Cu-AlN;
adhesion;
aluminium compounds;
circuit reliability;
copper;
hyb;
81.
Aluminium sputter deposition onto polyimide-coated substrates
机译:
铝溅射沉积到聚酰亚胺涂层的基材上
作者:
Kobayashi S.
;
Okamoto A.
;
Narizuka Y.
;
Arai T.
;
Kenmotsu A.
;
Tanaka M.
;
kawasaki Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
82.
An exploration of leakage current
机译:
漏电流的探讨
作者:
Franklin R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
83.
Automatic testing of metalized ceramic-polyimide (MCP) substrates
机译:
自动测试金属化陶瓷-聚酰亚胺(MCP)基材
作者:
DeFoster S.
;
Mancini M.
;
Zalesinski J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
84.
Calculation of voltage drops in the vias of a multichip package
机译:
计算多芯片封装的过孔中的压降
作者:
Hwang L.-T.
;
Turlik I.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
85.
Development of copper wire bonding application technology
机译:
铜线键合应用技术的发展
作者:
Toyozawa K.
;
Fujita K.
;
Minamide S.
;
Maeda T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
86.
Electroless deposition of bumps for TAB technology
机译:
用于TAB技术的化学沉积凸点
作者:
Simon J.
;
Zakel E.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
87.
GaAs multichip module for a parallel processing system
机译:
用于并行处理系统的GaAs多芯片模块
作者:
Miyagi T.
;
Itoh K.
;
Kimijima S.
;
Sudo T.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
88.
In-situ calibration of stress chips
机译:
应力芯片的现场校准
作者:
Bastawros A.F.
;
Voloshin A.S.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
89.
Low thermal resistance AlN PGA with low inductance of power lines
机译:
低热阻AlN PGA,电源线电感低
作者:
Tanaka A.
;
Okamoto M.
;
Oohashi M.
;
Arakawa H.
;
Yamada K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
90.
New screen-printable polyimide for IC devices
机译:
用于IC器件的新型丝网印刷聚酰亚胺
作者:
Nishizawa H.
;
Suzuki K.
;
Kikuchi T.
;
Satou H.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
91.
Optical and electrical investigation of ion bombarded GaAs
机译:
离子轰击砷化镓的光电学
作者:
Vaseashta A.
;
Sen S.
;
Muthikrishnan N.
;
Elshabini-Riad A.
;
Burton L.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
92.
Robust encapsulation of hybrid devices
机译:
混合设备的坚固封装
作者:
Emerson J.A.
;
Sparapany J.J.
;
Martin A.R.
;
Bonneau M.R.
;
Burkhart D.A.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
93.
Semi-aqueous cleaning: an alternative to halogenated solvents
机译:
半水清洗:卤代溶剂的替代品
作者:
Hayes M.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
94.
Tapes and thick films for high frequency packaging
机译:
高频包装用胶带和厚膜
作者:
Wahlers R.L.
;
Stein S.J.
;
Sykora G.P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
95.
Thermosonic gold-ball bond accelerated life test
机译:
热超声金球键加速寿命试验
作者:
Hund T.D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
96.
Validation of module assembly physical models
机译:
验证模块组装物理模型
作者:
Iannuzzelli R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
97.
A high performance electrical and optical interconnection technology
机译:
高性能的电气和光学互连技术
作者:
Ryckebusch
;
M.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
PCB technology;
high-speed circuits;
optical interconnection technology;
printed circuit board;
high-density electronic circuits;
metal core;
discrete conductors;
component packages;
heat sinks;
conducting board guides;
thermal performance;
forced co;
98.
Aluminium sputter deposition onto polyimide-coated substrates
机译:
铝溅射沉积到聚酰亚胺涂层的基材上
作者:
Kobayashi S.
;
Okamoto A.
;
Narizuka Y.
;
Arai T.
;
Kenmotsu A.
;
Tanaka M.
;
kawasaki Y.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
polyimide interlayer dielectric;
multilevel metallisation dielectrics;
polyimide-coated substrates;
polyimide isoindroqui hazoline-dione;
Hitachi Chemical;
continuous cassette-to-cassette sputtering machine;
baking process;
film thicknesses;
heating;
99.
An aramid/epoxy substrates increased the facility of rigid-flexible substrates for high performance use
机译:
芳纶/环氧树脂基材增加了用于高性能用途的刚柔基材的设施
作者:
Tsunashima
;
E.
;
Okuno
;
A.
;
Oyama
;
N.
;
Hirakawa
;
T.
;
Nishimura
;
K.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
Cu migration;
multilayer PCB;
aramid/epoxy substrates;
rigid-flexible substrates;
high performance use;
printed boards;
TL-01;
prepregs;
ET-100;
aramid paper;
aramid fiber;
poly-paraphenylene 3,4' diphenilether terephthalamid;
PPDETA;
epoxy resin sys;
100.
An exploration of leakage current
机译:
漏电流的探讨
作者:
Franklin
;
R.W.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference, 1990. ., 40th》
|
1990年
关键词:
leakage current;
classification;
time;
temperature;
voltage characteristics;
independent flow mechanisms;
behavior pattern;
excess current;
voltage dependence;
self-healing;
catastrophic localized breakdown;
activation energies;
discharge currents;
b;
意见反馈
回到顶部
回到首页