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IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference
IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference
召开年:
2019
召开地:
Bangalore(IN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
GEMCCON 2019 Committees
机译:
GEMCCON 2019委员会
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
2.
GEMCCON 2019 Sponsors
机译:
GEMCCON 2019赞助商
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
3.
Low Cost Conducted EMI Measurement on Site for Product EMC Pre-compliance
机译:
用于产品EMC预符合性的低成本现场EMI测量
作者:
Wei Wu
;
Yuejia Wu
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
EMC;
pre-compliance;
EMI;
measurement;
cloud computing;
4.
Modelling and Simulation of Conducted Emission For Electronic Control Module
机译:
电子控制模块传导发射的建模与仿真
作者:
Vishal V Bodake
;
Sarang Gupta
;
Subramanya Bhat
;
Vasanth R D
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Conducted emission;
modelling;
ECM;
BUCK;
LISN;
H Bridge driver;
5.
Performance Validation of ALSE Using In-house Fabricated Long Wire Antenna
机译:
使用室内预制长线天线进行ALSE的性能验证
作者:
Mahesh Chaluvadi
;
G. Mahesh
;
K. George Thomas
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
CISPR 25;
Radiated emission;
ALSE validation;
Long wire antenna method;
6.
Field Homogeneity and Quite Zone of India’s Largest EMP Facility
机译:
印度最大的EMP设施的现场均质性和相当区域
作者:
Venkata Ramana Botsa
;
Suresh Kumar Munaka
;
M Dushyanth
;
Subbarao Bandaru
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Electromagnetic Pulse;
B-Dot D-Dot sensors;
transmission line;
Pulse generator;
7.
Characterization of Derivative Sensor Without Using Transient Source
机译:
不使用瞬态源的导数传感器的表征
作者:
Rakesh Kichouliya
;
Sandeep M Satav
;
D C Pande
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
B dot sensor;
EMP;
8.
Wide-Angle and Polarization Insensitive Dual-Band Metamaterial Absorber
机译:
广角和偏振不敏感的双频超材料吸收体
作者:
Mahesh Chaluvadi
;
P. H. Rao
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Dual-band;
absorptivity;
metamaterial absorber;
9.
Hybrid Complementary FSS Element based on Fibonacci Spiral for Triple-band EMI Shielding Application
机译:
基于斐波那契螺旋的混合互补FSS元件在三频EMI屏蔽中的应用
作者:
V Krushna Kanth
;
S Raghavan
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
complementary FSS;
EMI shielding;
field propagation;
reflection and transmission;
10.
Conductor Backed Coplanar Waveguide Bandpass Filter using Vertically Loaded Coupled Open-ended Stubs
机译:
使用垂直负载耦合开放式短截线的背衬导体共面波导带通滤波器
作者:
Pratik Mondal
;
S. K. Parui
;
V.P. Padhy
;
T. Mandal
;
A. Sarkar
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Bandpass filter;
CB-CPW;
Open-ended;
Series stub;
Vertically loaded;
11.
ESD (Electrostaic Discharge) Soft Failure Risk Assessment For a Thin Display Metal Back Cover
机译:
薄显示金属后盖的ESD(静电释放)软故障风险评估
作者:
Tejasweeni D Lingayat
;
Sudarshan Solanki
;
Bala Subramanya
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Smartphone;
ESD;
full wave simulator;
display metal back cover;
soft failure;
surface current;
DUT (device under test);
thick metal;
Z parameter;
12.
HEMP Hardening of Shielded Enclosure for Critical Equipment Protection
机译:
用于关键设备保护的屏蔽外壳的HEMP硬化
作者:
Shaik Saymeer
;
Botsa Venkata Ramana
;
Subbarao Bandaru
;
Mosa Satya Anuradha
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
EMP;
Shielding Effectiveness (SE);
Shielded Enclosure;
D-dot sensors;
CST;
13.
Effect of Penetrating Conductors on Enclosure HEMP Hardening
机译:
贯穿导体对外壳HEMP硬化的影响
作者:
Pranab Mistry
;
B. Venkata Ramana
;
Shaik Saymeer
;
B. Subbarao
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
penetrating conductors;
plane wave;
transient wave;
EMP;
shielded enclosure;
aperture;
hemp hardening;
shielding effectiveness;
electromagnetic compatibility;
14.
Estimating Far-Field EMI from CM current of Buck Converter
机译:
根据降压转换器的CM电流估算远场EMI
作者:
Shantala
;
M. L. Sudheer
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
DC-DC converter;
Switch mode power supply;
Radiated emissions;
EMI Noise;
15.
Coupling Analysis of EMP and UWB Fast Transients on PCB Traces
机译:
EMP和UWB快速瞬态在PCB走线上的耦合分析
作者:
Suresh Kumar Munaka
;
Bala Narendra Ambati
;
Siva Kumar Pukkalla
;
Venkata Ramana Botsa
;
Subbarao Bandaru
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Intentional Electromagnetic interference (IEMI);
Fast Transient;
EMP;
UWB;
CST;
Perfect Electric Conductor (PEC);
16.
Modeling and Simulation of Ground Field Sensor for EMP Measurement
机译:
EMP测量的地磁场传感器的建模与仿真
作者:
Amruta Varshini Gunta
;
Botsa Venkata Ramana
;
Subbarao Bandaru
;
C. B. Rao Kota
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
EMP;
D-dot electric field sensor;
Transverse Electro-Magnetic (TEM) cell.;
17.
Electrical Impedance Tomography - Differential Solutions
机译:
电阻抗层析成像-差分解决方案
作者:
M. Viswanath
;
R. Seetharaman
;
D. Nedumaran
会议名称:
《IEEE Global Electromagnetic Compatibility Conference》
|
2019年
关键词:
Topological derivative;
Shape derivative;
Conductivity;
Hessian Matrix;
Strum Liouville operator;
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