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International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2015
召开地:
Changsha(CN)
出版时间:
-
会议文集:
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334
条结果
1.
Copper pumping of through silicon vias in reliability test
机译:
可靠性测试中的硅通孔的铜抽运
作者:
Xiangmeng Jing
;
Zhongcai Niu
;
Hu Hao
;
Wenqi Zhang
;
Ui-hyoung Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
TSV;
pumping;
reliability;
2.
Electroplating Cu on ALD TiN for high aspect ratio TSV
机译:
在高深宽比TSV的ALD TiN上电镀Cu
作者:
Lu Wang
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Yang Hu
;
Wenqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
ALD;
TSV;
barrier layer;
electroplate;
seed layer;
3.
Clarification of Cu rich phase in SAC/FeNi solder joint
机译:
澄清SAC / FeNi焊点中的富Cu相
作者:
Li-Yin Gao
;
Zhi-Quan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu rich phase;
FeNi alloy;
interfacial reaction;
phase identification;
4.
Classification and 3D stack of Embedded Components technology in Substrate
机译:
基板中嵌入式组件技术的分类和3D堆栈
作者:
Zhicheng Yang
;
Ferlee Gunawan
;
Xin Gu
;
Kunpeng Ding
;
Hao He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D Stack technology;
Advanced packaging technology;
Embedded Components in Substrate;
SiP;
5.
Comparison of the break-up behaviors of newton and shear thinning non-newton fluid in jet dispensing for LED packaging
机译:
牛顿和剪切稀化非牛顿流体在LED封装喷射分配中的破坏行为比较
作者:
Yun Chen
;
Jian Gao
;
Xin Chen
;
Zhijun Yang
;
Yunbo He
;
Han-Xiong Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Jet dispensing;
LED packaging;
break-up behavior;
mathematical model;
newton and shear thinning non-newton fluid;
6.
Comparison of thermal characteristics of Light-emitting Diode chips and electrical heating source
机译:
发光二极管芯片和电热源的热特性比较
作者:
Xiaodong Wang
;
Chuanpeng Zhou
;
Congming Li
;
Zhixin Li
;
Yi Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED chips;
Micro heat pipe;
electrical heating rod;
metal heating source;
7.
Complementary diplexer
机译:
互补双工器
作者:
Yawei Li
;
Chaowei Song
;
Yang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Suspended Stripline;
bandpass filter;
complementary diplexer;
lowpass filter;
8.
Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing
机译:
Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点在拉伸应力和直流电流应力作用下的蠕变行为
作者:
Wang-Yun Li
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint;
DC current stressing;
creep behavior;
fracture mode;
joint thickness;
9.
Creep behaviors of Pb-free solder joints during current stressing
机译:
无铅焊点在电流应力下的蠕变行为
作者:
Yong Zuo
;
Limin Ma
;
Fu Guo
;
Huanyou Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn0.3Ag0.7Cu;
coupling effect;
creep;
current stressing;
electromigration;
10.
De-embedding transmission line of SiO
2
thin-film measurements for accurate characteristics
机译:
消解SiO
2 inf>薄膜测量的传输线以实现准确的特性
作者:
Wenbin Chen
;
Minghui Yun
;
Miao Cai
;
Xiaolei Wang
;
Zhen Qin
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CPW;
S-parameters;
SiO;
thin-film;
de-embedding;
11.
Degradation mechanisms of solder joints on printed circuit boards during storage determined by infrared multi-point temperature measurements
机译:
红外多点温度测量确定印刷电路板上焊点在存储过程中的降解机理
作者:
Lingchao Kong
;
Zhen Zheng
;
Rong An
;
Hailong Li
;
Mingliang Fu
;
Yanhong Tian
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
accelerated storage;
degradation mechanism;
infrared measurements;
solder joints;
12.
Degradation of the die attach layer in chip-on-board packaged light-emitting diodes during temperature cycling
机译:
在温度循环过程中,板载芯片封装的发光二极管中的管芯附着层性能下降
作者:
Xin Yan
;
Shiwei Feng
;
Dong Shi
;
Junwei Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
COB packaged LED;
die attach layer;
structure function;
13.
Graphene-Ag composite film as thermal interface materials
机译:
石墨烯-银复合膜作为热界面材料
作者:
Sheng-Yun Huang
;
Kai Zhang
;
Yuen Matthew M. F.
;
Xian-Zhu Fu
;
Rong Sun
;
Wong C.P.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Ag nanoparticles;
composite film;
graphene;
thermal interface materials;
14.
Design and analysis on SMT QFN silicone keypads
机译:
SMT QFN硅胶键盘的设计与分析
作者:
Xuanyou Chen
;
Wei He
;
Miao Cai
;
Yue Huang
;
Jinyuan Zhang
;
Jianna Zheng
;
Zhengqi Zhong
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fatigue life;
reliability;
silicone keypad;
simulation;
surface mounted technology (SMT) finite element model;
15.
Design and experimental study on droplet-on-demand jetting system for multi-materials
机译:
多材料按需液滴喷射系统的设计与实验研究
作者:
Xiayun Shu
;
Dan Xie
;
Xuefeng Chang
;
Jian Wang
;
An Xie
;
Liang Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
droplet-on-demand;
multi-dispensing-module;
multi-material dispensing;
pneumatic diaphragm-based generator;
16.
Design and fabrication of a silicon microvalve for large flow application
机译:
大流量应用的硅微阀设计与制造
作者:
Yongjun Li
;
Ning Deng
;
Xian Huang
;
Shengchang Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electro-thermal actuation;
glass-silicon-glass bonded;
large flow application;
microvalve;
17.
Design and fabrication of suspended high Q MIM capacitors by wafer level packaging technology
机译:
利用晶圆级封装技术设计和制造悬挂式高Q MIM电容器
作者:
Tao Zheng
;
Mei Han
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MIM capacitors;
high quality factor;
integrated passive devices;
suspended structure;
18.
Design and properties of Sn-Bi-In low-temperature solders
机译:
Sn-Bi-In低温焊料的设计与性能
作者:
Qin Li
;
Yongping Lei
;
Jian Lin
;
Sai Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-Bi-In solders;
melting temperature;
microhardness;
microstructure;
wettability;
19.
Design and simulation of CCGA AlN ceramic package
机译:
CCGA AlN陶瓷封装的设计与仿真
作者:
Lu Feng
;
Deng Zhijie
;
Cao Yusheng
;
Lian Binhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Aluminium Nitride(AlN);
electrical performance;
simulation;
thermal characteristic;
20.
Design of a new type micro-tri-mode filter
机译:
新型微三模滤波器的设计
作者:
Honglun Yang
;
Huan Xin
;
Yuzhu Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
dual-mode filter;
insertion loss;
miniaturization;
resonator;
return Loss;
21.
Design of a novel suspended substrate stripline highpass filter
机译:
新型悬浮衬底带状线高通滤波器的设计
作者:
Honglun Yang
;
Huijun Feng
;
Sha Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
highpass filter;
return loss;
short stubs;
suspended substrate stripline;
22.
Design of an ultra-wideband monopole antenna with dual band-rejected characteristic
机译:
具有双频带抑制特性的超宽带单极天线设计
作者:
Yahua Ran
;
Zhangjing Wang
;
Junwei Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
band-rejected;
equivalent circuit model;
time domain characteristics;
ultra-wideband antenna;
23.
Design of millimeter wave package
机译:
毫米波包装设计
作者:
Yongbin Li
;
Ziliang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
24.
Design of single thin film resistor network as 20dB attenuator for DC-20GHz application
机译:
DC-20GHz应用中用作20dB衰减器的单薄膜电阻器网络的设计
作者:
Qi Zhong
;
Xiaotong Liang
;
Zewen Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
attenuator;
single thin film resistor;
ultra wideband;
25.
Design, fabrication and stress evaluation of Si electrical interconnection Air-gapped from Si interposer
机译:
硅中介层气隙式硅电气互连的设计,制造和应力评估
作者:
Shenglin Ma
;
Yanming Xia
;
Rongfeng Luo
;
Kuili Ren
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
;
Fei Su
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Air-gapped Si;
Low stress;
TSV Interposer;
26.
Detection of plated through hole defects in printed circuit board with X-ray
机译:
用X射线检测印刷电路板上的镀通孔缺陷
作者:
Xingjia Huang
;
Shengcong Zhu
;
Xuanyu Huang
;
Bing Su
;
Changping Ou
;
Weili Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
2D X-ray;
3D X-ray CT;
PCB;
PTH;
X-ray inspection;
annual ring defect;
barrel crack;
computer tomography;
27.
Development of fine line build-up organic substrate using thin film RDL technology
机译:
利用薄膜RDL技术开发细线堆积有机基板
作者:
Xinyu Wang
;
Jian Cai
;
Yu Chen
;
Cheng Li
;
Xi He
;
Shuidi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
build up layers;
fine wiring;
flip chip;
organic substrate;
thin film;
28.
Development of structure function analysis system for power semiconductor devices
机译:
功率半导体器件结构功能分析系统的开发
作者:
Xiufu Que
;
Yanan Liu
;
Lianqiao Yang
;
Wei Chen
;
Jianhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
K coefficient;
cooling curve;
semiconductor;
structure function;
transient thermal test;
29.
Development of TSV-based inductors in power electronics packaging
机译:
电力电子封装中基于TSV的电感器的开发
作者:
Mondal Saikat
;
Gamboa Jonathan
;
Kim Bruce
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Power electronics;
TSV;
ferromagnetic material;
inductor;
nickel;
30.
Dielectric properties of CVD graphene/BaTiO
3
/polyvinylidene fluoride nanocomposites fabricated through powder metallurgy
机译:
粉末冶金制备CVD石墨烯/ BaTiO
3 inf> /聚偏二氟乙烯纳米复合材料的介电性能
作者:
Yunming Li
;
Wenhu Yang
;
Xiaodong Gao
;
Shuhui Yu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CVD graphene dispersion;
Composite materials;
Dielectric properties;
Powder metallurgy;
31.
Dynamic response of a molded leaded package in wire bonding assembly process
机译:
引线组装过程中模制引线封装的动态响应
作者:
Qian Richard
;
Yong Liu
;
Jeon O.S.
;
Teysseyre Jerome
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Ball stitch on ball (BSOB);
Molded Leaded Package (MLP);
Ultrasonic vibration;
component;
finite element (FE) model;
wire bonding;
32.
Effect of 0.8 wt Al
2
O
3
nanoparticles addition on the microstructures and electromigration behavior of Sn-Ag-Cu solder joint
机译:
添加0.8 wt%Al
2 inf> O
3 inf>纳米颗粒对Sn-Ag-Cu焊点组织和电迁移行为的影响
作者:
Hao Peng
;
Bomin Huang
;
Guang Chen
;
Fengshun Wu
;
Hui Liu
;
Chan Y.C.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Al;
O;
nanoparticles;
IMC;
composite solder;
electromigration;
33.
Effect of AgNPs/reduced graphene oxide nanocomposites on the electrical performance of electrically conductive adhesives
机译:
AgNPs /还原氧化石墨烯纳米复合材料对导电胶电性能的影响
作者:
Jinfeng Zeng
;
Xiaopeng Chen
;
Xin Ren
;
Yanqing Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
AgNPs/rGO;
Electrically conductive adhesives;
electrical properties;
one-pot;
34.
Effect of CeO
2
particles on the high phosphorus electroless Ni layer
机译:
CeO
2 inf>颗粒对高磷化学镀镍层的影响
作者:
Zheng Zhen
;
An Rong
;
Zhou Wei
;
Zhou Shuya
;
Wang Chunqing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CeO;
particles;
Corrosion Resistance;
Electroless Ni;
high Phosphorus;
35.
Effect of CeO
2
particles on the low phosphorus electroless Ni layer
机译:
CeO
2 inf>颗粒对低磷化学镀镍层的影响
作者:
Zheng Zhen
;
An Rong
;
Zhou Wei
;
Zhou Shuya
;
Wang Chunqing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CeO;
particles;
Corrosion Resistance;
Electroless Ni;
Low Phosphorus;
36.
Effect of CeO
2
particles on the medium phosphorus electroless Ni layer
机译:
CeO
2 inf>颗粒对中等磷化学镀镍层的影响
作者:
Zheng Zhen
;
An Rong
;
Zhou Wei
;
Zhou Shuya
;
Wang Chunqing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
CeO;
particles;
Corrosion Resistance;
Electroless Ni;
medium Phosphorus;
37.
Effect of Cu on interfacial reaction in high-lead solder bumps
机译:
铜对高铅焊料凸块中界面反应的影响
作者:
Liwei Xu
;
Mingliang Huang
;
Quanbin Yao
;
Yong Wang
;
Binhao Lian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Interfacial reaction;
Intermetallic compound;
Mechanical property;
Sn-Pb-Cu;
Solder bump;
38.
Effect of electromigration of Sn-xAg-Cu solder joints on its microstructure and mechanical properties
机译:
Sn-xAg-Cu焊点电迁移对其微观结构和力学性能的影响
作者:
Shuang Tian
;
Fengjiang Wang
;
Dongyang Li
;
Peng He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Ag content;
electromigration;
joint strength;
microstructure;
39.
Effect of electroplating parameter on the TSV-Cu protrusion during annealing and thermal cycling
机译:
退火和热循环过程中电镀参数对TSV-Cu突起的影响
作者:
Si Chen
;
Fei Qin
;
Ruiming Wang
;
Tong An
;
Huiping Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu protrusion;
Through Silicon Vias (TSV);
annealing;
electroplating filling;
thermal cycling;
40.
Effect of fiber orientation in glass filled plastic enclosure on the performance of wire bonds in automotive electronic product under thermal cycling environment
机译:
热循环环境下玻璃填充塑料外壳中纤维取向对汽车电子产品引线键合性能的影响
作者:
Bhadri Shrikant N.
;
Sridhar G.
;
Jianfang Zhong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Digimat;
Electronic product;
Fatigue cycle;
Glass fiber mapping;
Glass fiber orientation;
Glass-filled plastic;
Injection Molding;
Mold flow;
Thermal cycling;
Thermo-mechanical material model;
Wire bond;
41.
Effect of magnetic particles on the microstructure and wettability of Sn-Zn lead-free solders
机译:
磁性颗粒对Sn-Zn无铅焊料微观结构和润湿性的影响
作者:
Yao Yao
;
Zhou Jian
;
Xue Feng
;
Chen Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Lead-free solders;
Sn-Zn;
magnetic particles;
solder composite;
wettability;
42.
Effect of microstructure and IMC on single SnAgCu solder joint by rapid thermal cycles
机译:
快速热循环对显微组织和IMC对单SnAgCu焊点的影响
作者:
Jibing Chen
;
Nong Wan
;
Juying Li
;
Zhanwen He
;
Yanfang Yin
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
IMC;
electronic packaging;
microstructure;
rapid thermal cycle;
solder joint;
43.
Effect of packaging asymmetry on the performance of a 2D MEMS thermal wind sensor with different heating geometries
机译:
封装不对称对不同加热几何形状的2D MEMS热风传感器性能的影响
作者:
Yan-qing Zhu
;
Ling Su
;
Bei Chen
;
Ming Qin
;
Jian-qiu Huang
;
Qing-an Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
heating geometries;
micromachined;
packaging asymmetry;
thermal wind sensor;
44.
Effect of SiC
p
particle size and anneal on properties of Al/SiC composites prepared by powder liquid -phase sintering
机译:
SiC
p inf>的粒径和退火对粉末液相烧结制备的Al / SiC复合材料性能的影响
作者:
Yilong Dai
;
Fei Teng
;
Kun Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Al-50wt.SiC composite;
electronic packaging;
flexural strength;
powder liquid-phase sintering;
thermal properties;
45.
Effect of Sn grain orientation on Cu diffusion in SnAgCu solder interconnect undergoing electromigration
机译:
Sn晶粒取向对电迁移过程中SnAgCu焊料互连中Cu扩散的影响
作者:
Jianfei Zhao
;
Mingliang Huang
;
Ning Zhao
;
Zhijie Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
β-Sn;
Dissolution;
Electromigration;
Grain orientation;
Intermetallic compounds;
46.
Effect of solder alloy composition on its solid-state bonding quality with Ni microcones
机译:
焊料合金成分对镍微锥固态结合质量的影响
作者:
Zhuo Chen
;
Hu He
;
Anmin Hu
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
deformation;
insertion;
intermetallics;
microcones;
solder;
solid-state bonding;
47.
Effect of viscoelastic behavior of EMC on predicting QFN fatigue life
机译:
EMC的粘弹性行为对预测QFN疲劳寿命的影响
作者:
Shen Huiqiang
;
Qin Fei
;
Wu Wei
;
Xia Guofeng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
EMCs;
FEM;
QFN;
fatigue life;
viscoelastic;
48.
Effect of viscoelasticity of PDMS on transfer printing
机译:
PDMS的粘弹性对转印的影响
作者:
Jiading Wu
;
Qiang Dan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Constitutive relation;
DMA method;
Transfer printing;
Viscoelasticity;
49.
Effective thermal conductivity model for TSVs with insulation layer as contact resistance
机译:
以绝缘层为接触电阻的TSV的有效导热系数模型
作者:
Zhang H.Y.
;
Wang Y.S.
;
Zhu W.H.
;
Tingyu Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Contact resistance;
Effective thermal conductivity model;
Insulation layer;
Numerical computation;
Through silicon via (TSV);
50.
Effects of assembly process states on RF transmission properties in passive microstrip circuit
机译:
组装工艺状态对无源微带电路中射频传输特性的影响
作者:
Yingxia Qiu
;
Zhixian Min
;
Jun Hu
;
Xuelin Peng
;
Congsi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electronic assembly;
RF transmission;
Splicing gap;
Voiding ratio;
microwave module;
51.
Effects of bare cu wires' mechanical properties on ball bond profile
机译:
铜裸线机械性能对球焊性能的影响
作者:
Fei Zong
;
Naikuo Zhou
;
Zhijie Wang
;
Yanbo Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu wire bonding;
bond profile;
breaking load;
grain size;
wire property;
52.
Effects of Cu orientation on the microstructure of Sn-2Ag-2.5Zn /Cu interface
机译:
Cu取向对Sn-2Ag-2.5Zn / Cu界面微观结构的影响
作者:
Penghui Xu
;
Fengtian Hu
;
Anmin Hu
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
IMC;
interfacial reaction;
orientation;
53.
Effects of heatsink on the performance of high power semiconductor lasers
机译:
散热器对高功率半导体激光器性能的影响
作者:
Liming He
;
Chuzhong Zhao
;
Wenbin Liu
;
Shujuan Wu
;
Bocang Qiu
;
Hu Martin
;
Yan Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
FEA;
High power diode laser;
Thermal management;
heatsink;
54.
Effects of magnetic field on microstructure and mechanical properties of lead-free solder joint
机译:
磁场对无铅焊点组织和力学性能的影响
作者:
Huanyou Ding
;
Limin Ma
;
Yong Zuo
;
Fu Guo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Magnetic field;
intermetallic compounds;
reliability;
solderjoint;
55.
Effects of soldering temperature and cooling rate on the as-soldered microstructures of intermetallic compounds in Sn-0.7Cu/Cu joint
机译:
焊接温度和冷却速率对Sn-0.7Cu / Cu接头中金属间化合物焊接后显微组织的影响
作者:
Bingfeng Guo
;
Kunwar Anil
;
Haoran Ma
;
Jiahui Liu
;
Shuang Li
;
Junhao Sun
;
Ning Zhao
;
Haiao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
IMC;
cooling;
morphology;
synchrotron radiation;
temperature;
56.
Effects of stirring speed on composition and morphology of non-cyanide co-electroplating Au-Sn thin films
机译:
搅拌速度对非氰化物共电镀Au-Sn薄膜组成和形貌的影响
作者:
Yawei Liu
;
Mingliang Huang
;
Feifei Huang
;
Ning Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Au-Sn Bumps;
Co-electroplating;
Non-cyanide;
Stirring Speed;
57.
Effects of ZrO
2
nanoparticles on the mechanical properties of Sn
42
Bi
58
solder joint
机译:
ZrO
2 inf>纳米颗粒对Sn
42 inf> Bi
58 inf>焊点力学性能的影响
作者:
Ze Zhu
;
Yan-cheong Chan
;
Fengshun Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
ZrO;
intermetallic compound;
lead-free;
nanoparticles;
shear strength;
58.
Electrical simulation of a shielding structure in 3D package
机译:
3D封装中的屏蔽结构的电气仿真
作者:
Gengxin Tian
;
Jun Li
;
Yi He
;
Zhihua Li
;
Liqiang Cao
;
Dongkai Shangguan
;
Lixi Wan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D package;
EMI;
HFSS;
conformal shielding structure;
shielding effectiveness;
59.
Electrical simulation of gold bonding wire with different parameters
机译:
不同参数金键合线的电学模拟
作者:
Wang Dejing
;
Zhao Yuanfu
;
Yao Quanbin
;
Cao Yusheng
;
Lian Binhao
;
Zhang Hongshuo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
arch height;
diameter;
electrical simulation;
gold bonding wire;
shape;
span;
60.
Electrochemical analysis of the effect of accelerator in methanesulfonic acid bath for copper electrodeposition
机译:
甲烷磺酸浴中促进剂对铜电沉积效果的电化学分析
作者:
Xiaoying Miao
;
Ziming Zhang
;
Huiqin Ling
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
TSV;
accelerator;
copper electrodeposition;
methanesulfonic acid bath;
61.
Electrochemical behavior of Sn-xZn lead-free solders in aerated NaCl solution
机译:
充气NaCl溶液中Sn-xZn无铅焊料的电化学行为
作者:
Jian-Chun Liu
;
Gong Zhang
;
Zheng-Hong Wang
;
Jing-Yang Xie
;
Ju-Sheng Ma
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Corrosion;
EIS;
Lead-free solder;
Sn-Zn;
XRD;
62.
Electrochemically exfoliated graphene nanosheets for thermal and electrical conductions
机译:
电化学剥离的石墨烯纳米片用于热传导和电传导
作者:
Bo Zhao
;
Kai Zhang
;
Yuen Matthew M. F.
;
Xian-Zhu Fu
;
Rong Sun
;
Wong C.P.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
electrical conductivity;
electrochemical exfoliation;
graphene;
graphite;
thermal conductivity;
63.
Electroless deposition of copper alloy in the PEG additive
机译:
PEG添加剂中铜合金的化学沉积
作者:
Wenjing Zhang
;
Ning Wang
;
Tao Hang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Copper alloy;
Electroless plating;
PEG;
microano structure;
64.
Electroless plating alloy thin-film embedded resistor materials
机译:
化学镀合金薄膜嵌入式电阻器材料
作者:
Xingsong Su
;
Lifei Lai
;
Chang Li
;
Wenjun Liu
;
Xian-Zhu Fu
;
Rong Sun
;
Wong C.P.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Ni alloy;
corrosion resistance;
electroless plating;
thin film embedded resistor;
65.
Embedding chip into substrates with cavities for hetergeneous integration
机译:
将芯片嵌入具有空腔的基板中以进行异构集成
作者:
Mingai Zhang
;
Jintang Shang
;
Long Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
T-shaped cavity;
embedded chip package;
flip-chip;
high density packaging;
interposer;
66.
Enhancing angular color uniformity of white light-emitting diodes by cone-type phosphor layer geometry
机译:
通过锥形荧光粉层几何形状增强白色发光二极管的角度颜色均匀性
作者:
Xiang Lei
;
Huai Zheng
;
Xing Guo
;
Jingcao Chu
;
Ying Zhou
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
angular color uniformity;
cone-type;
optical simulation;
phosphor;
white LEDs;
67.
Essential factors influencing the wettability of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls on Au pad of the right-angle solder interconnect in laser jet solder ball bonding
机译:
影响直角焊锡互连中Au焊盘上Sn-3.0Ag-0.5Cu锡球润湿性的主要因素
作者:
Wu Yue
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball;
laser jet solder ball bonding;
surface oxidation layer;
wettability;
68.
Estimation of inter-symbol interference using clock pattern
机译:
使用时钟模式估计符号间干扰
作者:
Sharma Vijender Kumar
;
Tripathi Jai Narayan
;
Nagpal Rajkumar
;
Deb Sujay
;
Malik Rakesh
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
adaptive filter;
clock pattern;
high-speed serial link;
inter-symbol interference;
jitter;
69.
Evaluation of quasi-hermetic packaging solution for MEMS
机译:
MEMS准气密封装解决方案评估
作者:
Xiaosong Ma
;
Junchao Wang
;
Zebang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
accelerated aging test;
packaging;
70.
Experimental study of chip offset on the packaging consistency of high power light-emitting diodes
机译:
芯片偏移对大功率发光二极管封装一致性的实验研究
作者:
Bin Xie
;
Qi Chen
;
Xingjian Yu
;
Bofeng Shang
;
Mengyu Huang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
chip offset;
correlated color temperature;
light-emitting diodes;
packaging consistency;
71.
Grid-connected PV inverter reliability considerations: A review
机译:
并网光伏逆变器可靠性考量:回顾
作者:
Quan Zhou
;
Chunlin Xun
;
Qiang Dan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
DC-capacitor;
insulated gate bipolar transistor;
photovoltaic inverter;
reliability;
72.
Implementation of non-linear viscoelasticity for epoxy based thermoset polymers
机译:
环氧基热固性聚合物的非线性粘弹性的实现
作者:
Yan Hong
;
Papathanassiou D.
;
Gromala P.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Bergstrom-Boyce;
NLVE;
simulation;
viscoelastic;
73.
Numerical and experimental study of lens manufacturing based on electrohydrodynamics for light-emitting diodes
机译:
基于电流体动力学的发光二极管透镜制造数值与实验研究
作者:
Xing Guo
;
Jingcao Chu
;
Xiang Lei
;
Huai Zheng
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Light-emitting diodes (LEDs);
electrohydrodynamics (EHD);
lens fabrication;
numerical model;
74.
Numerical modeling of the influence of temperature and driving current on “smile” in high power diode laser arrays
机译:
温度和驱动电流对高功率二极管激光器阵列中“微笑”影响的数值模拟
作者:
Shuna Wang
;
Pu Zhang
;
Zhiqiang Nie
;
Dihai Wu
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
driving current;
high power diode laser array;
smile;
temperature;
75.
Numerical simulation and thermal analysis of PoP packaging
机译:
PoP包装的数值模拟和热分析
作者:
Zhipeng Ge
;
Kaikun Wang
;
Kaiyue Duan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
PoP packaging;
numerical simulation;
thermal analysis;
76.
Insights into the role of surface hydroxyl of the silica fillers in the bulk properties of resulting underfills
机译:
洞察二氧化硅填料的表面羟基在最终填充胶的整体性能中的作用
作者:
Gang Li
;
Pengli Zhu
;
Qian Guo
;
Tao Zhao
;
Lu Daniel
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electronic packagings;
SiO;
/epoxy composites;
flip-chip underfills;
rheological;
surface chemistry;
thermomechanical and reliability properties;
77.
Experimentally validated analysis and parametric optimization of mechanical shock testing of advanced BGA packages
机译:
先进BGA封装的机械冲击测试的实验验证分析和参数优化
作者:
Jianghai Gu
;
Weidong Xie
;
Ahmad Mudasir
;
Qiang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
BGA;
PCB strain;
finite element analysis;
mechanical shock test;
solder joint reliability;
78.
Exploration of flexible package based on 3D printing technology
机译:
基于3D打印技术的软包装探索
作者:
Yong Ji
;
Yuyuan Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
3D printing;
flexible package;
liquid metal;
79.
Fabrication of a novel cantilever-based device by release the stress in a reliable way
机译:
通过以可靠的方式释放应力来制造新型的基于悬臂的装置
作者:
Shuaipeng Wang
;
Jinling Yang
;
Yanning Chen
;
Haifeng Zhang
;
Dongyan Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
SOI precess;
bio-sensor;
cantilever;
reliable;
80.
Fabrication of Microchannel embedded TSV interposer and its influence on TSV's electrical parameters
机译:
微通道嵌入式TSV中介层的制备及其对TSV电气参数的影响
作者:
Yanming Xia
;
Shenglin Ma
;
Lifeng Qin
;
Yufeng Jin
;
Jing Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Microchannels;
Staggering Si Posts;
TSV interposer;
TSV's electrical parameters;
81.
Fabrication of wafer-level micro silicon heaters for chip scale atomic magnetometers
机译:
用于芯片级原子磁力计的晶圆级微硅加热器的制造
作者:
Lei Wu
;
Qi Gan
;
Yu Ji
;
Jintang Shang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
AC electronic heating;
optical absorption;
silicon heater;
wafer level;
82.
Facile synthesis of elliptical Cu-Ag nanoplates for electrically conductive adhesives
机译:
方便地合成用于导电胶的椭圆形Cu-Ag纳米板
作者:
Yu Zhang
;
Pengli Zhu
;
Gang Li
;
Baotan Zhang
;
Rong Sun
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu particles;
Electrically Conductive Adhesives;
Elliptical Cu-Ag nanoplates;
83.
Facile synthesis of silver nanoparticles decorated boron nitride nanosheets hybrids
机译:
轻松合成银纳米颗粒装饰的氮化硼纳米片杂化物
作者:
Wang Fangfang
;
Zeng Xiaoliang
;
Yao Yimin
;
Sun Rong
;
Xu Jianbin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
boron nitride nanosheets;
decoration;
silver nanoparticles;
84.
Failure analysis for poor solderability of Au surface of PCB
机译:
PCB金表面可焊性差的故障分析
作者:
Ying Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
ENIG;
corrosion;
nonwetting;
oxidation;
poor solderability;
85.
Failure analysis of solder interconnects under the electro-thermal-mechanical coupling tests
机译:
电热机械耦合测试下的焊料互连故障分析
作者:
Hongwu Zhang
;
Fenglian Sun
;
Yang Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
component board-level reliability;
failure mode;
life;
solder interconnects;
the E-T-V coupling test;
86.
Failure analysis on bad wetting of ENIG surface finish pads
机译:
ENIG表面抛光垫润湿不良的故障分析
作者:
Weiming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
bad wetting;
black pad;
electroless nickel;
immersion gold;
87.
Failure mode analysis for the solder joints for the flip-chip light emitting diodes
机译:
倒装芯片发光二极管焊点的失效模式分析
作者:
Yang Liu
;
Fenglian Sun
;
Hao Zhang
;
Tong Xin
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED;
failure;
flip-chip;
shear strength;
soldering;
88.
Failure modes in GZO FC-light-emitting diodes
机译:
GZO FC发光二极管的故障模式
作者:
Yang Bai
;
Tingting Nan
;
Jianhua Zhang
;
Luqiao Yin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
AgO;
GZO;
LED;
reliability;
89.
Fall detection analysis with wearable MEMS-based sensors
机译:
基于可穿戴式MEMS传感器的跌倒检测分析
作者:
Xuebing Yuan
;
Shuai Yu
;
Qiang Dan
;
Guoping Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
attitude;
elderly;
fall;
wearable;
90.
Fast single mode microwave-assisted synthesis of porous carbon aerogel for supercapacitors
机译:
超级电容器的快速单模微波辅助合成多孔碳气凝胶
作者:
Xueqing Cai
;
Dayong Gui
;
Jianhong Liu
;
Guiming Tan
;
Wei Chen
;
Weijian Xiong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
carbon aerogel;
single mode microwave;
synthesis;
91.
Finite element analysis for the wire bonding process and impact force variation
机译:
引线键合过程和冲击力变化的有限元分析
作者:
Jiang Yongjun
;
Tan Chongfeng
;
Gao Jian
;
Chen Yun
;
Chen Xin
;
Yang Zhijun
;
He Yunbo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
impact force;
interface deformation;
search velocity;
wire bonding process;
92.
Flip chip technology and its application in microwave module
机译:
倒装芯片技术及其在微波模块中的应用
作者:
Han Zongjie
;
Zhang Xiao
;
Li Xiaoxuan
;
Yan Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
flip chip;
microwave module;
stud bump;
93.
Flow boiling heat transfer characteristics of HFO-1234yf for electronic packaging cooling with a microchannel of triangular cross section
机译:
HFO-1234yf用于具有三角形横截面微通道的电子包装冷却的流沸腾传热特性
作者:
Zhongyuan Shi
;
Tao Dong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Electronic packaging cooling;
HFO-1234yf;
flow boiling;
heat transfer;
microchannel;
triangular cross section;
94.
Fracture strength of silicon wafer after different wafer treatment methods
机译:
不同晶片处理方法后的硅晶片断裂强度
作者:
Linfeng Zhou
;
Fei Qin
;
Jinglong Sun
;
Pei Chen
;
Huiping Yu
;
Zhongkang Wang
;
Liang Tang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fracture strength;
silicon wafer;
three-point bending test;
95.
Gas adsorption on graphene with different layers: A first-principles study
机译:
石墨烯在不同层上的气体吸附:第一性原理研究
作者:
Jiaming Ni
;
Ning Yang
;
Qiuhua Liang
;
Junke Jiang
;
Ruishen Meng
;
Yiping Huang
;
Xianping Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
adsorption;
band gap;
first principle;
graphene;
96.
Geometric size effects on the elements consuming at the solder pad under current stressing
机译:
几何尺寸对电流应力下焊垫上消耗的元素的影响
作者:
Hao Zhang
;
Fenglian Sun
;
Xuemei Li
;
Yang Liu
;
Tong Xin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
consumption;
electromigration;
geometric size effects;
micro solder joints;
97.
Gradient refractive index encapsulant layer for enhancing light extraction efficiency of multi-chip LED packaging
机译:
梯度折射率封装层,用于提高多芯片LED封装的光提取效率
作者:
Hongru Yang
;
Mingxiang Chen
;
Simin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED packaging;
TiO;
nanoparticles;
gradient refractive index;
light extraction efficiency;
multi-chip LED;
98.
Gradient refractive index glass films for LED packaging
机译:
用于LED封装的渐变折射率玻璃膜
作者:
Hongru Yang
;
Mingxiang Chen
;
Simin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED packaging;
glass powder;
gradient refractive index;
light extraction efficiency;
99.
Hemipherical wineglass shells fabricated by a Chemical Foaming Process
机译:
通过化学发泡工艺制造的半球形酒杯壳
作者:
Bin Luo
;
Jintang Shang
;
Yuzhen Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Chemical Foaming Process;
HSR;
gyroscope;
hemispherical shell;
hemispherical shell resonator;
100.
High concentration Ag nano-particles ink preparation and related writing system for paper-based writing electronics
机译:
用于纸基书写电子设备的高浓度银纳米粒子墨水制备及相关书写系统
作者:
Jianping Li
;
Peng Mao
;
Fuliang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
dispensing;
high concentration Ag nano-particles ink;
paper-based writing electronics;
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