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Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US
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1.
Wireless and RF Module Packaging using Low Loss Ceramic and Low Loss Organic Materials
机译:
使用低损耗陶瓷和低损耗有机材料的无线和RF模块封装
作者:
James J. Logothetis
;
Daniel I. Amey
;
Timothy P. Mobley
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
2.
Theoretical and Experimental Study of Barium Zinc-Cadmium Tantalate-based Microwave Dielectrics
机译:
钽酸锌镉镉基微波电介质的理论和实验研究
作者:
Shaojun Liu
;
Mark Van Schilfgaarde
;
Jian Sun
;
Louisa Badd
;
David Smith
;
Novak S. Petrovixc
;
R. Taylor
;
N. Newman
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
3.
Tunability of Bi-rich BZN Cubic Pyrochlore Thin Films by Reactive Sputtering
机译:
富BZN立方烧绿石薄膜的反应溅射可调谐性
作者:
Dong Hyuk Back
;
Yoon Seop Lee
;
Young Pyo Hong
;
Joong Ho Moon
;
Kyung Hyun Ko
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
4.
Ordered Structures in Ba(Cd_(1/3)Ta_(2/3))O_3 Microwave Ceramics: A Transmission Electron Microscopy Study
机译:
Ba(Cd_(1/3)Ta_(2/3))O_3微波陶瓷中的有序结构:透射电子显微镜研究
作者:
J. Sun
;
S. J. Liu
;
N. Newman
;
David. J. Smith
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
5.
RF-MEMS: Materials and technology, integration and packaging
机译:
RF-MEMS:材料和技术,集成和封装
作者:
Harrie A. C. Tilmans
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
6.
Techniques for assessing the performance of circuit materials at microwave and millimetre-wave frequencies
机译:
在微波和毫米波频率下评估电路材料性能的技术
作者:
Charles E Free
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
7.
Pulsed DC Reactive Magnetron Sputtering of AlN Thin Films on High Frequency LTCC Substrates
机译:
高频LTCC基板上AlN薄膜的脉冲直流反应磁控溅射
作者:
Jung W. Lee
;
Jerome J. Cuomo
;
Baxter F. Moody
;
Yong S. Cho
;
Roupcn L. Keusseyan
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
8.
Passive Isolators Based On Barium Ferrite Sputtered Films
机译:
基于钡铁氧体溅射膜的无源隔离器
作者:
M. Le Berre
;
S. Capraro
;
J.P. Chatelon
;
H. Joisten
;
T. Rouiller
;
B. Bayard
;
D. Barbier
;
J. J. Rousseau
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
9.
High-Density, Low-loss MOS Decoupling Capacitors integrated in a GSM Power Amplifier
机译:
集成在GSM功率放大器中的高密度,低损耗MOS去耦电容器
作者:
F. Roozeboom
;
A. Kemmeren
;
J. Verhoeven
;
E. van den Heuvel
;
H. Kretschman
;
T. Fric
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
10.
High Frequency, High Density Interconnect Using AC Coupling
机译:
使用交流耦合的高频,高密度互连
作者:
Paul Franzon
;
Angus Kingon
;
Stephen Mick
;
John Wilson
;
Lei Luo
;
Karthik Chandrasakhar
;
Jian Xu
;
Salvatore Bonafede
;
Alan Huffman
;
Chad Statler
;
Richard LaBennett
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
11.
High Electron Mobility SiGe/Si Transistor Structures on Sapphire Substrates
机译:
蓝宝石衬底上的高电子迁移率SiGe / Si晶体管结构
作者:
Samuel A. Alterovitz
;
Carl H. Mueller
;
Edward T. Croke
;
George E. Ponchak
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
12.
Improvement of Tantalum Pentoxide Metal-Insulator-Metal Capacitors For SiGe RF-BiCMOS Technology
机译:
用于SiGe RF-BiCMOS技术的五氧化二钽金属绝缘体金属电容器的改进
作者:
Hongjiang Sun
;
Ka Man Lau
;
Eyup Aksen
;
Nancy Bell
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
13.
In-Plane Ferroelectricity in Strontium Titanate Thin Films
机译:
钛酸锶薄膜中的平面铁电
作者:
K.F. Astafiev
;
V.O. Sherman
;
M. Cantoni
;
A.K. Tagantsev
;
N. Setter
;
P.K. Petrov
;
T. Kaydanova
;
D.S. Ginley
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
14.
Material Issues of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) Fine Pitch Chip Scale Package (CSP) Designs
机译:
低温共烧陶瓷(LTCC)细间距芯片级封装(CSP)设计的材料问题
作者:
Megan M. Owens
;
Joseph W. Soucy
;
Thomas F. Marinis
;
Kevin A. Bruff
;
Henry G. Clausen
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
15.
Microwave Dielectric Properties of (1-x)CaTiO_3-xNd(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_3 Ceramics System
机译:
(1-x)CaTiO_3-xNd(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_3陶瓷体系的微波介电性能
作者:
Cheng-Liang Huang
;
Yuan-Bin Chen
;
Ching-Wen Lo
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
16.
Microwave Dielectric Properties of LaScO_3-TiO_2 Materials
机译:
LaScO_3-TiO_2材料的微波介电性能
作者:
Do-Kyun Kwon
;
Michael T. Lanagan
;
Thomas R. Shrout
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
17.
Photodefinable Metal Oxide Dielectrics: A Novel Method for Fabricating Low Cost RF Capacitive MEMS Switches
机译:
可光定义的金属氧化物电介质:一种制造低成本射频电容性MEMS开关的新方法
作者:
Guoan Wang
;
Augustin Jeyakumar
;
John Papapolymerou
;
Clifford L. Henderson
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
18.
Rapid Prototype Fabrication of Custom Chip Scale Packages
机译:
定制芯片级封装的快速原型制造
作者:
Megan M. Owens
;
Joseph W. Soucy
;
Thomas F. Marinis
;
Henry G. Clausen
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
19.
Preparation and Use of Chip Capacitors in Ultra-Dense Multi-Chip Modules
机译:
超密多芯片模块中芯片电容器的制备和使用
作者:
D. Pryputniewicz
;
C. Kondoleon
;
J. Haley
;
T. Marinis
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
20.
Solidly Mounted Bulk Acoustic Wave Filters
机译:
坚固的大体积声波滤波器
作者:
H.P. Loebl
;
C. Metzmacher
;
R.F. Milsom
;
A. Tuinhout
;
P.Lok
;
F.van Straten
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
21.
The Microstructures and Grain Boundary Segregations of Ceramic Barium Titanate Processed in Microwave Field
机译:
微波处理钛酸钡陶瓷的微观结构和晶界偏析
作者:
Hanxing Liu
;
Zhongqin Tian
;
Jian Zhou
;
Hongtao Yu
;
Long Zou
;
Shixi Ouyang
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
22.
Surface Oxide Evolution on Al-Si Bond Wires
机译:
Al-Si键合线上的表面氧化物析出
作者:
Wentao Qin
;
Ray Doyle
;
Tom Scharr
;
Mahesh Shah
;
Mike Kottke
;
Dennis Werho
;
N. David Theodore
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
23.
Microstructural Evolution of Cu/Ta/GaAs Multilayers with Thermal Annealing
机译:
热退火Cu / Ta / GaAs多层薄膜的微观结构演变
作者:
Wei-Cheng Wu
;
Chang-You Chen
;
Chen-Shih Lee
;
Edward Yi Chang
;
Li Chang
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
24.
High-Q integrated RF passives and RF-MEMS on silicon
机译:
硅上的高Q集成RF无源器件和RF-MEMS
作者:
Joost T.M. van Beek
;
Marc H.W.M. van Delden
;
Auke van Dijken
;
Patrick van Eerd
;
Andre B.M. Jansman
;
Anton L.A.M. Kemmeren
;
Theo G.S.M. Rijks
;
Peter G. Steeneken
;
Jaap den Toonder
;
Mathieu J.E. Ulenaers
;
Arnold den Dekker
;
Pieter Lok
;
Nick Pulsford
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
25.
High Frequency Loss Mechanism in Polymers Filled with Dielectric Modifiers
机译:
填充介电改性剂的聚合物的高频损耗机理
作者:
J. Obrzut A. Anopchenko
;
K. Kano
;
H. Wang
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
26.
Integration of Ⅲ-Ⅴ Optoelectronic Components on Si Platform
机译:
硅平台上Ⅲ-Ⅴ类光电元件的集成
作者:
Alex Katsnelson
;
Vadim Tokranov
;
Michael Yakimov
;
Serge Oktyabrsky
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
27.
Investigation of Highly c-axis Oriented AlN Thin Film Re-growth
机译:
高c轴取向AlN薄膜再生长的研究
作者:
F. Martin
;
P. Muralt
;
M. -A. Dubois
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
28.
Low Sintering Temperature of CuO-Fluxed Ag(Nb, Ta)O_3 Dielectric Ceramics
机译:
CuO助焊剂Ag(Nb,Ta)O_3介电陶瓷的低烧结温度
作者:
Chiping Wang
;
Thomas Shrout
;
Gaiying Yang
;
Hyo-Tae Kim
;
Do-Kyun Kwon
;
Michael T. Lanagan
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
29.
Dielectric Properties of BaTiO_3 Based Ceramics Prepared from Nano-powders
机译:
纳米粉末制备的BaTiO_3基陶瓷的介电性能
作者:
Xiao-Hui Wang
;
Ren-Zheng Chen
;
Zhi-Lun Gui
;
Long-Tu Li
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
30.
Design and Performance of Polymeric Ultra-thin Substrates for use as Embedded Capacitors: Comparison of Unfilled and Filled Systems with Ferroelectric Particles
机译:
用作嵌入式电容器的聚合物超薄基片的设计和性能:铁电颗粒的未填充和填充系统的比较
作者:
John Andresakis
;
Takuya Yamamoto
;
Pranabes Pramanik
;
Nick Buinno
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
31.
Cu-Compatible Ultra-High Permittivity Dielectrics for Embedded Passive Components
机译:
用于嵌入式无源元件的与铜兼容的超高介电常数电介质
作者:
Jon F. Ihlefeld
;
Angus I. Kingon
;
William Borland
;
Jon-Paul Maria
会议名称:
《》
|
2003年
32.
A New Dielectric Material System of xLa(Mg_(1/2)Ti_(1/2)) O_(3-(1-X)) CaTiO_3 at Microvave Frequency
机译:
微波频率下xLa(Mg_(1/2)Ti_(1/2))O_(3-(1-X))CaTiO_3的新型介电材料系统
作者:
Yuan-Bin Chen
;
Cheng-Liang Huang
;
Che-Win Row
会议名称:
《Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High-Frequency Devices; 20031201-20031203; Boston,MA; US》
|
2003年
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