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IPC apex expo
IPC apex expo
召开年:
2012
召开地:
San Diego, CA(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Integrated Electrical Test within the Production Line
机译:
生产线内的综合电气测试
作者:
Michael Smith
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
2.
A New Paradigm for Design through Manufacture
机译:
通过制造进行设计的新范例
作者:
Michael Ford
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
3.
Analysis of Optical Inspection from AOI and AVI machines
机译:
AOI和AVI机器的光学检查分析
作者:
Adams Yin
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
4.
Effective Test-Probe Assignment on PCB Electrical Testing
机译:
PCB电气测试的有效测试探针分配
作者:
Takeo Negishi
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
5.
Novel Probing Concepts for Mass-Production Tests: Design and Challenges
机译:
大规模生产测试的新颖探测概念:设计和挑战
作者:
Matthias Zapatka
;
Otmar Fischer
;
Sven Nocher
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
6.
Stencil Printing of Small Apertures
机译:
小孔的模版印刷
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
7.
Solder Paste Deposits and the Precision of Aperture Sizes
机译:
焊膏沉积和孔径尺寸精度
作者:
Ahne Oosterhof
;
Stephan Schmidt
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
8.
Component Misplacement Prevention on the ICOS Tape Reel process using TRIZ Lean
机译:
使用TRIZ和Lean防止ICOS磁带和卷轴过程中的组件错位
作者:
Darin Moreira
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
ICOS;
component misplacement;
lean;
tape and reel;
9.
Minimizing Voiding In QFN Packages Using Solder Preforms
机译:
使用焊料瓶坯将QFN封装中的空隙最小化
作者:
Seth J. Homer
;
Ronald C. Lasky
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
QFN;
solder preforms;
QFN packages;
flux;
10.
Solder Joint Workmanship Criteria Investigation for Components with Castellated Solder Joint Configurations
机译:
蜂窝状焊接接头配置的零件的焊接接头工艺标准调查
作者:
Tim Pearson
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
11.
Reduction of Voids in Solder Joints an Alternative to Vacuum Soldering
机译:
减少焊点中的空隙可替代真空焊接
作者:
Rolf Diehm
;
Mathias Nowottnick
;
Uwe Pape
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
12.
Stencil Printing Process Tools for Miniaturisation and High Yield Processing
机译:
模板印刷工艺工具,用于小型化和高产量加工
作者:
Clive Ashmore
;
Mark Whitmore
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
13.
Design and Construction Affects on PWB Reliability
机译:
设计和施工对PCB可靠性的影响
作者:
Paul Reid
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
14.
TDI Imaging: An Efficient AOI and AXI Tool
机译:
TDI成像:高效的AOI和AXI工具
作者:
Yakov Bulayev
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
15.
Low Temperature Lead-Free Assembly via Transient Liquid Phase Sintering
机译:
通过瞬时液相烧结进行低温无铅组装
作者:
Joseph Flanagan
;
Evan Anderson
;
Heehun Bae
;
Kirstyn Sudhoff
;
Carol Handwerker
;
Richard Parker
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
16.
Effects of Tin and Copper Nanotexturization on Tin Whisker Formation
机译:
锡和铜纳米织构化对锡晶须形成的影响
作者:
David M. Lee
;
Lesly A. Pinol
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
17.
Measurement Study for Cross Section versus X-Ray Inspection
机译:
横截面与X射线检查的测量研究
作者:
Loc Nguyen
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
18.
Absolute Quality and Compliance Has No Cost
机译:
绝对的质量和合规性没有成本
作者:
Michael Ford
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
19.
Solutions against ESD (Electrostatic Discharge) In a Production Line (SMT) - Today and in the Future - International ESD and Semiconductor Roadmap
机译:
生产线(SMT)中针对ESD(静电放电)的解决方案-今天和将来-国际ESD和半导体路线图
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
20.
Thermal Cycle Reliability Study of Vapor Phase BGA Solder Joints
机译:
气相BGA焊点的热循环可靠性研究
作者:
Ward Gatza
;
Tom Evans
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
21.
A Time Dependent Analytical Analysis of Heat Transfer in A PCB during A Thermal Excursion
机译:
热漂移过程中PCB传热的时变分析
作者:
J. Lee Parker
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
22.
PCB Trace Impedance: Impact of Localized PCB Copper Density
机译:
PCB走线阻抗:局部PCB铜密度的影响
作者:
Gary A. Brist
;
Jeff Krieger
;
Dan Willis
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
23.
A Study of PCB Insertion Loss Variation in Manufacturing Using a New Low Cost Metrology
机译:
利用新型低成本度量方法研究制造过程中PCB插入损耗的变化
作者:
Chu-tien Chia
;
Richard Kunze
;
David Boggs
;
Margaret Cromley
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
24.
Environmental Compliance Reporting - Mastering a Moving Target
机译:
环境合规报告-掌握移动目标
作者:
Peter Robinson
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
25.
Before After Reflow Characterization of FCBGA Voiding Utilizing High Resolution CT Scan, X-ray (2D 3D) Imaging, and Cross Section with Digital Imaging
机译:
利用高分辨率CT扫描,X射线(2D和3D)成像以及带有数字成像的横截面,对FCBGA空泡进行回流之前和之后的表征
作者:
Gordon OHara
;
Matthew Vandiver
;
Jonathan Crilly
;
Nick Brinkhoff
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
26.
Electronic Housings: Considerations, Standards and Practices for Industrial Applications
机译:
电子外壳:工业应用的注意事项,标准和实践
作者:
Mike Nager
;
Kristy Yi
;
Jan Maksel
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
27.
Step Stencils
机译:
阶梯模具
作者:
William E. Coleman
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
28.
Embedded Magnetics Technology Overview
机译:
嵌入式电磁技术概述
作者:
Jim Quilici
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
29.
Growth Mechanisms of Tin Whiskers at Press-in Technology
机译:
压入技术中锡晶须的生长机理
作者:
Hans-Peter Tranitz
;
Sebastian Dunker
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
30.
Elemental Compositions of Over Two Dozen Cell Phones
机译:
两种以上手机的元素组成
作者:
Bev Christian
;
Irina Romanova
;
Laura Turbini
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
31.
An Investigation of Whisker Growth on Tin Coated Wire and Braid
机译:
镀锡丝和编织线上晶须生长的研究
作者:
Dave Hillman
;
Tim Pearson
;
Thomas Lesniewski
会议名称:
《IPC apex expo》
|
2012年
关键词:
tin coating;
tin whisker;
wire;
braid;
cable;
intermetallic compound;
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