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AESF SUR/FIN annual international technical conference

召开年：2003
召开地：Milwaukee, WI(US)
出版时间：-

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1.Electrodeposition and Properties of Silver-Antimony Alloy Multilayers

机译：银锑合金多层膜的电沉积及性能
- 作者：Andreas Zielonka;Ivan Krastev
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
2.Role of Grain-boundary-free Energy Surface-free Energy for Tin Whisker Growth

机译：无晶界能量和无表面能在锡晶须生长中的作用
- 作者：Kiyotaka Tsuji
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
3.Gold Plating Technologies Using “Sulphite Systems”

机译：使用“亚硫酸盐系统”的镀金技术
- 作者：Steve Burling;Diane Markey;Giorgio Bolli Metalor
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
4.Integrated Process for Total Control Of Alkaline Cyanide-free Zinc Plating

机译：完全控制碱性无氰镀锌的集成工艺
- 作者：Patricia Preikschat
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
5.Template-assisted Electrodeposition Of Palladium Nanoparticles

机译：模板辅助电沉积钯纳米粒子
- 作者：D. Bera;S. Seal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
6.The Future of Anodizing: An Engineering Perspective

机译：阳极氧化的未来：工程学的角度
- 作者：J.M. Runge;C.Y. Han;H.H. Wang;A.J. Pomis
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
7.Measurement of Plating Stress Using a Kushner Stressometer With Electronic Deflection Sensor

机译：使用带有电子变形传感器的Kushner应力计测量镀层应力
- 作者：Fred Dyer;Catherine W. Dyer
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
8.Corrosion Characteristics of Alloy Films Produced By HSSL Process

机译：HSSL工艺生产的合金膜的腐蚀特性
- 作者：Hideyuki Kanematsu;Tatsumasa Kobayashi;Noriyuki Wada;Takeo Oki
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
9.Synergistic Effects of Copper Plating Additives Filter Type for Coil Plating in Write Heads

机译：写入头中铜镀覆添加剂和过滤器类型对线圈镀覆的协同效应
- 作者：Saad Doss;Satinder Singh;Thomas E. Dinan;Leonora Balbuena
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
10.An Investigation into Methods for Minimising Tin Whisker Growth

机译：最小化锡晶须生长方法的研究
- 作者：Keith Whitlaw;Jeff Crosby
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
11.Electrically Mediated Edge and Surface Finishing: Application to Industrial Parts

机译：电气介导的边缘和表面精加工：在工业零件中的应用
- 作者：A. Bonifas;E.J. Taylor;M. Inman;J. Sun;J. Wallace;T. Lievestro
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
12.Microindentation and XPS Characterization of ACD Ni-P

机译：ACD Ni-P的显微压痕和XPS表征
- 作者：L. Magagnin;M. Ghilardi;F. Pagano;L. Lombardi;V. Sirtori;P.L. Cavallotti
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
13.Anodized Aluminum Oxide Membranes as Templates for Nanoscale Structures

机译：阳极氧化铝膜作为纳米结构的模板
- 作者：Catherine Y. Han;Z.L. Xiao;H.H. Wang;G A. Willing;U. Geiser;U. Welp;W.K. Kwok;S.D. Bader;G.W. Crabtree
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
14.Is Barrier Layer Responsible for Cellular Structure Of Aluminum Oxide Film Anodized in Sulfuric Acid?

机译：阻挡层对硫酸阳极氧化的氧化铝膜的细胞结构负责吗？
- 作者：Moisey Lerner
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
15.A Low Cost Semiconductor Metallization/Planarization Process

机译：低成本半导体金属化/平面化工艺
- 作者：H. Dyar;E.J. Taylor;J. Sun
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
16.Lead-Free Plating for Semiconductor Devices Production Qualification Implementation

机译：半导体器件生产资格和实施的无铅电镀
- 作者：Anocha Sriyarunya;Rob Schetty
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
17.Continuous Electrodialysis Treatment of Electroless Nickel Field Results

机译：化学镍场的连续电渗析处理
- 作者：David Crotty;Franck Robin;Dan Bailey
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
18.NANOSTRUCTURED ZN-NI ALLOYS AS A REPLACEMENT FOR CADMIUM COATINGS

机译：纳米结构的ZN-NI合金可替代镉涂层
- 作者：Swaminatha P Kumaraguru;Basker Veeraraghavan;Bala S. Haran;Branko N. Popov
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
19.Electrocodeposition of Nanocomposite Films

机译：纳米复合薄膜的电共沉积
- 作者：Jan B. Talbot
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
20.NANO-PARTICLE COMPOSITE PLATING AS AN ALTERNATIVE TO HARD CHROMIUM AND NICKEL COATINGS

机译：纳米颗粒复合镀层作为硬铬和镍镀层的替代品
- 作者：M.L. Klingenberg;E.W. Brooman;T. A. Naguy
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
21.Mass Transfer Effect in Plating Reactors

机译：电镀反应器中的传质效应
- 作者：G. Nelissen;B. Van Den Bossche;A. Van Theemsche;J. Deconinck
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
22.High-speed NiP Process for Connector Applications

机译：适用于连接器应用的高速NiP工艺
- 作者：Jochen Heber;Thomas Gaethke
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
23.Recycling Used Rinse Water Using Reverse Osmosis on Standard (Iron-phosphate) Washer

机译：在标准（磷酸铁）洗衣机上使用反渗透技术回收用过的冲洗水
- 作者：Thomas Borcherding
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
24.Electrolytic Coloring of Hard Anodized Aluminum Alloys

机译：硬质阳极氧化铝的电解着色
- 作者：Leonid M. Lerner
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
25.Electrically Mediated Process for Functional Trivalent Chromium to Replace Hexavalent Chromium: Scale-Up for Manufacturing Insertion

机译：功能性三价铬替代六价铬的电介过程：扩大生产规模
- 作者：R.P. Renz;J.J. Fortman;E.J. Taylor
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
26.DEVELOPMENT OF NANOSTRUCTURED Ni-Zn-P ALLOYS BY ELECTROLESS DEPOSITION FOR REPLACEMENT OF CADMIUM COATINGS

机译：无电沉积取代镉涂层的纳米结构Ni-Zn-P合金的研制
- 作者：Basker Veeraraghavan;Swaminatha Prabu Kumaraguru;Bala Haran;Branko Popov
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
27.Anodize Additives and Pulse Ramp Systems Optimizing the Chemistry and the Power

机译：阳极氧化添加剂和脉冲斜坡系统优化了化学和功率
- 作者：Fred Charles Schaedel
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
28.In-Process Recycling of Rinse Water from Copper Plating Operations Using Electrical Remediation

机译：使用电气修复对镀铜操作中的冲洗水进行过程中回收
- 作者：H.M. Krall;R.P. Renz;E.J. Taylor;J.J. Sun
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
29.A New Copper Etching Process by Using Electrically Mediation For PWB Manufacturing Application

机译：电介法在PWB制造中的铜蚀刻新工艺
- 作者：J.J. Sun;E.J. Taylor;L.E. Gebhart;Alan West
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
30.Effect of Metallic Bath Contaminants On Zn-Ni Electroplated Alloy Properties

机译：金属浴污染物对锌镍电镀合金性能的影响
- 作者：Eric Vignola;Richard Menini;George Petrescu;Lucian Gurban
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
31.Practical Applications Considerations of Electro-Chemical Deburring

机译：电化学去毛刺的实际应用和考虑
- 作者：Rich Taufer
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
32.Nanotechnology Opportunities For Electroplating Industries

机译：电镀行业的纳米技术机会
- 作者：G. Palumbo;F. Gonzalez;K. Tomantschger;U. Erb;K.T. Aust
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
33.Evaluation of Alloy Coatings Being Developed As Alternatives to Cadmium Coatings

机译：评估已开发的替代镉涂层的合金涂层
- 作者：Captain Gary C. Wright;Eric W. Brooman;Milissa A. Pavlik;Susan B. Van Scoyoc
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
34.Analog circuit simulator as research tool for AC anodizing of aluminum

机译：模拟电路模拟器作为铝AC阳极氧化的研究工具
- 作者：Toshihiko SATO
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
35.“Waste Sludge Minimization from Surface Treatments Waste Recovery from Industrial Processes”

机译：“通过表面处理减少废物和污泥，并通过工业流程减少废物”
- 作者：Xavier Albert Ventura
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
36.Electrolytic Machining, Deburring Polishing

机译：电解加工，去毛刺和抛光
- 作者：Donald G. Risko
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
37.Educational Java Games for Electroplaters;

机译：电镀教育Java游戏;
- 作者：Toshihiko SATO
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
38.Effects of Alloy Types on the Gloss of Anodized Aluminum

机译：合金类型对阳极氧化铝光泽的影响
- 作者：Yar-Ming Wang;Hong-Hsiang (Harry) Kuo;Sheila Kia
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
39.Electrodeposition of Cobalt Platinum Alloys Micromagnets

机译：钴铂合金微磁体的电沉积
- 作者：S. Franz;P.L. Cavallotti;M. Bestetti;V. Sirtori;L. Lombardi
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
40.New Advances in Power Supply Control Systems

机译：电源控制系统的新进展
- 作者：Adam Knudsen
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
41.Facility Savings Opportunities Possible Through Utility Cost Reduction Strategies

机译：通过降低公用事业成本策略可以节省设施的机会
- 作者：John M. Studebaker
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
42.Electro Chemical Machining (ECM) What is It?

机译：电化学加工（ECM）是什么？
- 作者：Terry Lievestro
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
43.Tin Whiskers: Their Appearance Minimization In Electronic Connectors

机译：锡晶须：它们在电子连接器中的出现和最小化
- 作者：Sudarshan Lal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
44.“The Behaviour Of The Aluminium Pore In Anodizing Depending On The Electrolyte, Current Density Time Agitation Of Micro Bubble”

机译：“取决于微泡的电解质，电流密度和时间搅拌，铝孔在阳极氧化中的行为”
- 作者：Xavier Albert Ventura
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
45.High Quality Copper-Nickel-Chrome Plating on Plastics - A Continuous Process and its Challenges -

机译：塑料上的高质量铜-镍-铬电镀-连续工艺及其挑战-
- 作者：Joseph R. Arnold
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
46.Wear Properties of Nanocrystalline Electrodeposits

机译：纳米晶电沉积的磨损性能
- 作者：D.H. Jeong;U. Erb;J. McCrea;G. Palumbo
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
47.A New Zinc Chloride Electroplating Bath

机译：新型氯化锌电镀液
- 作者：Richard Painter
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
48.What Direction Should Metal Finishers Take in Updating Equipment for Anodizing Lines?

机译：金属精加工机应在更新阳极氧化生产线的设备中采取什么方向？
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
49.Periodic Pulse Reverse Opportunities In the General Metal Finishing Industry

机译：一般金属精加工行业中的周期性脉冲反向机会
- 作者：John Kelly
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
50.Uses Properties of Multilayer Nickel Systems Alternative Finishes in the Aluminum Wheel Market

机译：铝轮毂市场中多层镍系统和替代饰面的用途和性能
- 作者：Michael Crary
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
51.Regeneration of Chromate-free Zinc Passivating Solutions

机译：再生无铬锌钝化液
- 作者：Sergey S. Kruglikov;Dmitri Yu. Turaev;Elena S. Kruglikova
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
52.Troubleshooting Plating Problems From a Laboratory Perspective

机译：从实验室角度解决镀层问题
- 作者：Anthony J. Varuolo
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
53.Nanostructured Titania Coatings on Electrolytic Plasma-Polished Titanium Alloys

机译：电解等离子体抛光钛合金上的纳米结构二氧化钛涂层
- 作者：A. Stanishevsky;A. Parshouto;A. Mahiout
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
54.The Corrosion Behaviour of Nanocrystalline Electrodeposits

机译：纳米晶电沉积的腐蚀行为
- 作者：S.H. Kim;U. Erb;F. Gonzalez;G. Palumbo
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
55.Nickel Coatings With Special Properties

机译：具有特殊性能的镍涂层
- 作者：Vladimir Kudryavtsev;T.E.Tsupak;K.I.Kryschenko
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
56.Ultra-thin PdCo/Au Surface Finishes for Electronic Packaging

机译：电子包装用超薄PdCo / Au表面处理
- 作者：Chonglun Fan;Chen Xu;Joseph A. Abys
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
57.Topographical Observation of Tin Precipitation for Pulse Plating by Using SEM AFM

机译：扫描电镜和原子力显微镜对锡镀层脉冲沉积的形貌观察
- 作者：Hideyuki Kanematsu;Nobumitsu Hirai;Toshihiro Tanaka;Takeo Oki
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
58.Non-uniform Microdistribution of Zinc-Nickel Alloy Electrodeposits Its Effect on the Protective Properties of the Coatings

机译：锌镍合金电沉积物的不均匀微分布及其对涂层保护性能的影响
- 作者：Sergei S. Kruglikov;Valeri I. Kharlamov
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
59.Novel Technique for Replenishing Tin Controlling Tin Baths

机译：补锡和控制锡槽的新技术
- 作者：William Copping
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
60.Long-time Stability of Electrochemical Ni-layers on Aluminium Applied with Different Pretreatments

机译：不同预处理对铝上电化学镍层的长期稳定性
- 作者：Werner Pessenhofer;Bernhard Gollas;J?rg Albering;J.O. Besenhard
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
61.Pre-treatment of Exotic Plastics for an Ever-more Technically Demanding Customer

机译：为技术要求更高的客户进行特殊塑料的预处理
- 作者：Mariola Brandes
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
62.Spill Response

机译：播放回应
- 作者：Martha S. Martin
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
63.What is the Alternative to the Salt Spray Test

机译：盐雾测试的替代方法是什么
- 作者：W. Paatsch
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
64.Modern Applications for Electropolishing

机译：电抛光的现代应用
- 作者：Edwin P. Bayha
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
65.Rack Design Maintenance for Decorative Automotive Applications

机译：汽车装饰应用的机架设计和维护
- 作者：Donald Bauer
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
66.Structural Repair of Degraded Process Piping By In-Situ Deposition of Nanostructured Materials

机译：纳米结构材料的原位沉积降解工艺管道的结构修复
- 作者：I. Brooks;G. Palumbo;F. Gonzalez;A. Robertson;K. Tomantschger;K. Panagiotopoulos
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
67.Coming out on Top!

机译：拔得头筹！
- 作者：Paul Raymond
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
68.Optimizing the Anodization of Aluminum A380 Die Castings Through the Analysis Of Various Surface Treatments

机译：通过分析各种表面处理来优化A380铝压铸件的阳极氧化
- 作者：Aaron Pomis;Michael McNallan
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
69.NiPdAu—A Pb-free Lead Finish

机译：NiPdAu-无铅铅漆
- 作者：Donald Abbott;Doug Romm;Mike Mitchell
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
70.A Simple Effective Process for Producing Plated Coatings of Commercial Utility On Mineral-reinforced Nylon Substrates

机译：一种简单有效的在矿物增强尼龙基材上生产商业用途电镀涂层的方法
- 作者：Jack McCaskie;Nicolas Messin
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
71.Heat-resisting Treatment For Zn Electrogalvanized Steel Sheet

机译：锌电镀锌钢板的耐热处理
- 作者：Jae-Ryung Lee;Sang-Keol Noh
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
72.High-quality Decorative Plating for Automotive Motorcycle Industries I

机译：汽车和摩托车行业的优质装饰镀层I
- 作者：Jorge Hidalgo;Ralph Dixon
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
73.Filtration for High-quality Plating

机译：过滤以获得高质量的镀层
- 作者：Jason Davey
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
74.Updating Anodizing Equipment

机译：更新阳极氧化设备
- 作者：Drew Nosti
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
75.Industrial Hygiene Safety For the Light Metals Finishing Shop

机译：轻金属精加工车间的工业卫生与安全
- 作者：Ira J. Donovan;Mark J. Safarik;Angela M. Vawter
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
76.Recycling Cr (VI) Spent Solutions By a Low-cost Chemical Method: Results of the AESF Research Grant (Project #106)

机译：通过低成本化学方法回收六价铬废溶液：AESF研究拨款（项目＃106）的结果
- 作者：Patrick Benaben;J. Popakul;R. Goutte
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
77.Electrodeposition of Alloys Composites With Superior Corrosion Electrocatalytic Properties

机译：具有优异腐蚀和电催化性能的合金和复合材料的电沉积
- 作者：Professor B. N. Popov
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
78.Preparation for ISO 9001 Certification In a Captive Plating Shop

机译：在专用电镀车间准备ISO 9001认证
- 作者：Jim Wenske
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
79.Deposition of Nanocrystalline Copper-diamond Composite Coatings Using Pulse Plating Techniques

机译：脉冲电镀技术沉积纳米晶铜-金刚石复合涂层
- 作者：W. E. G. Hansal;P. Pessenda Garcia;S. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
80.Electropolishing of Copper Copper Alloys Using Pulsed Current

机译：使用脉冲电流对铜和铜合金进行电抛光
- 作者：Maria Ruiz Martinez;Ernst Pircher;Selma Hansal;Wolfgang E.G. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
81.Pulse Deposition of Zinc Alloys from Organic Additive-free Plating Baths

机译：从无有机电镀液中脉冲沉积锌合金
- 作者：S. Hansal;M. P?lzer;J. Cuenin;W. E. G. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
82.Deposition of Ni-dispersion Composite Coatings Using Pulse Plating Techniques

机译：脉冲电镀技术沉积镍分散复合涂层
- 作者：C. Suárez;S. Hansal;W.E.G. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
83.Silver Silver Alloy Deposition Using Pulse Reverse Plating

机译：使用脉冲反镀沉积银和银合金
- 作者：U. Fastner;H. Pavetits;S. Hansal;W.E.G. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
84.A Study on the Applications Of Sodium Gold Sulflte Complexes Their Stability

机译：亚硫酸钠金复合物的应用及其稳定性的研究
- 作者：T. Richardson;X. Chen;F. Chonglun;E. Kudrak;J. Abys;J. Hendriks;J. Weel
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
85.My Economy Still Hurts; Can I Economize on Health Safety?

机译：我的经济仍然受到伤害;我可以节省健康和安全吗？
- 作者：Philip A. Platcow
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
86.Electrodeposition of CulnSe2 for Solar Cells

机译：电沉积CulnSe2用于太阳能电池
- 作者：Professor Per Moller;S. Martin Lindberg;S. Peter Poulsen
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年
87.Electroless Deposition of Ni-W-P-Layers

机译：Ni-W-P层的化学沉积
- 作者：A.V. Fea;S.M. Anduagal;A. Staudinger;W.E.G. Hansal
- 会议名称：《AESF SUR/FIN annual international technical conference》 | 2003年