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1.
Packaging for 3D optoelectronic stacked processors
机译:
3D光电堆叠处理器的包装
作者:
Philippe J. Marchand
;
Univ. of California/San Diego
;
San Diego
;
CA
;
USA
;
Xuezhe Zheng
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Dawei Huang
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Volkan H. Ozguz
;
Irvine Sensors Corp.
;
Costa Mesa
;
CA
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
2.
Waveguide heterojunction phototransistors for the analog fiber optic link and signal processing a
机译:
用于模拟光纤链路和信号处理的波导异质结光电晶体管
作者:
Dong-Soo Shin
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Hao Jiang
;
Univ. of California/San Diego
;
La Jolla
;
CA
;
USA
;
Chen K. Sun
;
Space
;
Naval Warfare Systems Command Ctr.
;
San Die go
;
San Diego
;
CA
;
USA
;
W.X. Chen
;
Univ. of California/San Diego
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
3.
Widely tunable hybrid semiconductor lasers
机译:
广泛可调的混合半导体激光器
作者:
Ping-Chiek Koh
;
Univ. of Cambridge
;
Cambridge
;
United Kingdom
;
Richard G. Plumb
;
Univ. of Cambridge
;
Cambridge
;
United Kingdom.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
4.
Recent progress on PLC hybrid integration
机译:
PLC混合集成的最新进展
作者:
Kuniharu Kato
;
NTT Optoelectronics Labs.
;
Ibaraki
;
Japan
;
Yasuyuki Inoue
;
NTT Optoelectronics Labs.
;
Ibaraki
;
Japan.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
5.
Optical transposition transform interconnects using a free-space and fiber hybrid module
机译:
使用自由空间和光纤混合模块的光学换位变换互连
作者:
Jan Popelek
;
NEC Research Institute
;
Princeton
;
NJ
;
USA
;
Yao Li
;
NEC Research Institute
;
Princeton
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
6.
Optical interconnects for high-speed data links
机译:
高速数据链路的光互连
作者:
Chang M. Ryu
;
Arizona State Univ.
;
Tempe
;
AZ
;
USA
;
Bernhard U. Koelle
;
Arizona State Univ.
;
Tempe
;
AZ
;
USA
;
S.R. Johnson
;
Arizona State Univ.
;
Tempe
;
AZ
;
USA
;
P.Dowd
;
Arizona State Univ.
;
Tempe
;
AZ
;
USA
;
Raenaurd D. Turpin
;
Arizona State Univ.
;
Tempe
;
AZ
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
7.
Packaging of lenslet array on micromirrors
机译:
微镜上小透镜阵列的包装
作者:
Adisorn Tuantranont
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
Victor M. Bright
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
Wenge Zhang
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
Yung-Cheng Lee
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Denver
;
CO
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
8.
Modeling and synthesis of silica-glass waveguide networks using FD-BPM simulations
机译:
使用FD-BPM模拟对石英玻璃波导网络进行建模和综合
作者:
Seungug Koh
;
Univ. of Dayton
;
Dayton
;
OH
;
USA
;
Danjin Wu
;
ITI
;
Kettering
;
OH
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
9.
Manufacturing cost analysis of integrated photonic packages
机译:
集成光子封装的制造成本分析
作者:
Charles W. Stirk
;
Bosonics Inc.
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
Qin Liu
;
Bosonics Inc.
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
Matthew Ball
;
Bosonics Inc.
;
Boulder
;
CO
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
10.
Micro integration of VCSELs detectors and optics
机译:
VCSEL检测器和光学器件的微集成
作者:
Barney Hammond
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Eric G. Johnson
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Hongtao Han
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Adam S. Fedor
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
11.
Main characteristics of a miniaturized multipurpose infrared spectrometer
机译:
小型多功能红外光谱仪的主要特征
作者:
Kimmo Keraenen
;
VTT Electronics
;
Oulu
;
Finland
;
Martti Blomberg
;
VTT Electronics
;
Espoo
;
Finland
;
Outi Rusanen
;
VTT Electronics
;
Oulu
;
Finland
;
Pentti Karioja
;
VTT Electronics/Infotech Oulu
;
Oulu
;
Finland
;
Jussi Tenhunen
;
VTT Electronics
;
Oulu
;
Finland
;
H
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
12.
Integration of silicon bench micro-optics
机译:
集成硅台式微光学
作者:
Hongtao Han
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Jared D. Stack
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Jay Mathews
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Charles S. Koehler
;
Digital Optics Corp.
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Eric G. Johnson
;
Digital
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
13.
Integration of high power laser diodes with microoptical components in a compact pumping source for visible fiber laser
机译:
将高功率激光二极管与微光学元件集成在紧凑的可见光激光泵浦源中
作者:
Rolf Goering
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engineering
;
Jena
;
Germany
;
Bernd Hoefer
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engineering
;
Jena
;
Germany
;
Anke Kraeplin
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engine
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
14.
Large-area high-throughput high-resolution lithography systems for optoelectronics and microelectronics
机译:
用于光电和微电子的大面积高通量高分辨率光刻系统
作者:
Kanti Jain
;
Anvik Corp.
;
Hawthorne
;
NY
;
USA
;
Thomas J. Dunn
;
Anvik Corp.
;
Hawthorne
;
NY
;
USA
;
Nestor Farmiga
;
Anvik Corp.
;
Hawthorne
;
NY
;
USA
;
M.Zemel
;
Anvik Corp.
;
Hawthorne
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
15.
Wafer scale integration of micro-optic and optoelectronic elements by polymer UV reaction molding
机译:
通过聚合物UV反应成型将微光和光电子元件进行晶圆级集成
作者:
Peter Dannberg
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engineering
;
Jena
;
Germany
;
Ralf Bierbaum
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engineering
;
Jena
;
Germany
;
Lars Erdmann
;
Fraunhofer Institute for Applied Optics
;
Precision Engi
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
16.
Simulation of integrated silicon-based Ge/Si quantum well and superlattice infrared photodetectors
机译:
集成硅基Ge / Si量子阱和超晶格红外光电探测器的仿真
作者:
Richard A. Soref
;
Air Force Research Lab.
;
Hanscom AFB
;
MA
;
USA
;
Lionel R. Friedman
;
Air Force Research Lab.
;
Hanscom AFB
;
MA
;
USA
;
Michael J. Noble
;
Air Force Research Lab.
;
Hanscom AFB
;
MA
;
USA
;
Darlene Schwall
;
Air Force Research Lab.
;
Hanscom AFB
;
MA
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
17.
Preparation of SiO2 on an InP substrate by a sol-gel technique for integrated optics
机译:
通过溶胶-凝胶技术在InP衬底上制备SiO2,用于集成光学
作者:
Jian Liu
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Yee Loy Lam
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Yuen Chuen Chan
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Yan Zhou
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
B
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
18.
Passive polymer optical waveguides for interconnecting lightwave components
机译:
用于互连光波组件的无源聚合物光波导
作者:
Regis S. Fan
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA
;
R. Brian Hooker
;
Univ. of Colorado/Boulder
;
Boulder
;
CO
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
19.
500-Mb/s 32-channel CMOS VCSEL driver with built-in self-test and clock generation circuitry
机译:
具有内置自检和时钟生成电路的500-Mb / s 32通道CMOS VCSEL驱动器
作者:
Fouad E. Kiamilev
;
Univ. of North Carolina/Charlotte
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Ashok V. Krishnamoorthy
;
Lucent Technologies/Bell Labs.
;
Holmdel
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
20.
Nonlinear optic polymer core conductive-polymer-clad optoelectronic device
机译:
非线性光学聚合物核导电聚合物包覆的光电器件
作者:
James G. Grote
;
Air Force Research Lab.
;
Wpafb
;
OH
;
USA
;
James P. Drummond
;
Univ. of Cincinnati
;
Cincinnati
;
OH
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
21.
Multiple quantum well self electro-optic effect devices for optoelectronic smart pixels
机译:
用于光电智能像素的多量子阱自电光效应器件
作者:
Hongda Chen
;
Institute of Semiconductors
;
Beijing
;
China
;
Ronghan Wu
;
Institute of Semiconductors
;
Beijing
;
China
;
Zhibiao Chen
;
Institute of Semiconductors
;
Beijing
;
China
;
Yi H. Zhang
;
Institute of Semiconductors
;
Beijing
;
China
;
Yun Du
;
Institute of Se
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
22.
Low-cost planar optical couplers for large-core POF-based interconnects
机译:
用于大芯基于POF的互连的低成本平面光耦合器
作者:
Yao Li
;
NEC Research Institute
;
Princeton
;
NJ
;
USA
;
Kenneth Fasanella
;
NEC Research Institute
;
Princeton
;
NJ
;
USA
;
Ting Wang
;
NEC Research Institute
;
Princeton
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
23.
Laser interferometer using thin film photodetector
机译:
使用薄膜光电探测器的激光干涉仪
作者:
Minoru Sasaki
;
Tohoku Univ.
;
Sendai Miyagi
;
Japan
;
Xiaoyu Mi
;
Tohoku Univ.
;
Sendai
;
Japan
;
Kazuhiro Hane
;
Tohoku Univ.
;
Sendai-shi
;
Japan.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
24.
Integration techniques of micro-optical components for miniaturized optomechanical switches
机译:
小型光机械开关的微光学组件集成技术
作者:
Rolf Goering
;
Piezosystem Jena GmbH
;
Jena
;
Germany
;
Bernt Goetz
;
Piezosystem Jena GmbH
;
Jena
;
Germany
;
Peter Buecker
;
Piezosystem Jena GmbH
;
Jena
;
Germany.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
25.
High-speed switching characteristics of integrated optoelectronic crossbar switch
机译:
集成式光电纵横开关的高速开关特性
作者:
Francois L. Gouin
;
Communications Research Ctr.
;
Ottawa
;
ON
;
Canada
;
Carlos Almeida
;
Communications Research Ctr.
;
Ottawa
;
ON
;
Canada
;
Claire L. Callender
;
Communications Research Ctr.
;
Ottawa
;
ON
;
Canada
;
Lucie Robitaille
;
Communications Research Ctr.
;
N
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
26.
Electrical crosstalk analysis in OEIC modules
机译:
OEIC模块中的电气串扰分析
作者:
Dimitrios Varoutas
;
Univ. of Athens
;
Athens
;
Greece
;
A.Arapogianni
;
Univ. of Athens
;
Athens
;
Greece
;
Dimitrios Syvridis
;
Univ. of Athens
;
Athens
;
Greece
;
Thomas Sphicopoulos
;
Univ. of Athens
;
Athens
;
Greece.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
27.
Design of CMOS ICs for flip-chip integration with optoelectronic device arrays
机译:
用于与光电器件阵列进行倒装芯片集成的CMOS IC设计
作者:
Premanand Chandramani
;
Univ. of North Carolina/Charlotte
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Fouad E. Kiamilev
;
Univ. of North Carolina/Charlotte
;
Charlotte
;
NC
;
USA
;
Ashok V. Krishnamoorthy
;
Lucent Technologies/Bell Labs.
;
Holmdel
;
NJ
;
USA
;
Richard G. Rozier
;
Univ. of
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
28.
Characteristics of monolithically integrated InGaAs active pixel imager array
机译:
单片集成InGaAs有源像素成像器阵列的特性
作者:
Quiesup Kim
;
Jet Propulsion Lab.
;
Pasadena
;
CA
;
USA
;
Thomas J. Cunningham
;
Jet Propulsion Lab.
;
Pasadena
;
CA
;
USA
;
Bedabrata Pain
;
Jet Propulsion Lab.
;
Pasadena
;
CA
;
USA
;
Michael J. Lange
;
Sensors Unlimited
;
Inc.
;
Princeton
;
NJ
;
USA
;
Gregory H. Olsen
;
Sen
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
29.
ASOC silicon integrated optics technology
机译:
ASOC硅集成光学技术
作者:
Tim Bestwick
;
Bookham Technology Ltd.
;
Oxfordshire
;
United Kingdom.
会议名称:
《Optoelectronic Integrated Circuits and Packaging III》
|
1999年
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