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SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries
SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries
召开年:
2003
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A Reliability and Performance Assessment of a 130nm Copper FSG Interconnect
机译:
130nm铜制FSG互连的可靠性和性能评估
作者:
L. Luo
;
H. Li
;
L. Zhang
;
I. Latchford
;
M. Wood
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
2.
Advanced Engineering of PVD and ALD based Barriers for Sub-micron Device Generations in Dual Damascene Copper Interconnects
机译:
双镶嵌铜互连中亚微米级器件的基于PVD和ALD的阻挡层的高级工程
作者:
Prabu Gopalraja
;
Suraj Rengarajan
;
John Forster
;
Xianmin Tang
;
Rahul Jauhari
;
Umesh Kelkar
;
Anthony Chan
;
Marc Schweitzer
;
Keith Miller
;
Ajay Bhatnagar
;
Nirmalya Maity
;
Jim Van Gogh
;
Suketu Parikh
;
Hua Chung
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
3.
Advanced Semiconductor Manufacturing with an in situ RGA
机译:
具有原位RGA的先进半导体制造
作者:
K. C. Lin
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
4.
An extensive damage evaluation and chemistry optimization for lower damage and lower k-value on Porous MSQ Dual Damascene Etch/Ash process
机译:
广泛的损伤评估和化学优化,以降低多孔MSQ双金属镶嵌蚀刻/灰化工艺的损伤和降低k值
作者:
Shin Okamoto
;
Chen Li-hung
;
Takashi Hayakawa
;
Kaoru Maekawa
;
Kouichiro Inazawa
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
5.
Analysis of Geometry Parameter Effects of Die Attach Adhesives in a TSSOP Package
机译:
TSSOP封装中的模片黏着剂的几何参数效应分析
作者:
Jack Zhang
;
Debbie Forray
;
Jim Huneke
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
6.
Benefits of Purging a 200-mm SMIF Pod with Nitrogen Between Wafer Processing Steps
机译:
在晶圆加工步骤之间用氮气吹扫200mm SMIF容器的好处
作者:
Christopher Wiebe
;
Sameer A. Abu-Zaid
;
Haifeng Zhang
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
7.
Catalytic Steam Generation System for Advanced Semiconductor Processing
机译:
用于高级半导体加工的催化蒸汽发生系统
作者:
M. Saleem
;
S. Krishnan
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
8.
Challenges and Future Directions of Laser Fuse Processing in Memory Repair
机译:
记忆修复中激光熔丝处理的挑战和未来方向
作者:
Bo Gu
;
T. Coughlin
;
B. Maxwell
;
J. Griffiths
;
J. Lee
;
J. Cordingley
;
S. Johnson
;
E. Karagiannis
;
J. Ehrmann
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
9.
Challenges and Solutions to Contamination Control in Photolithography
机译:
光刻污染控制的挑战与解决方案
作者:
Sheng-Bai Zhu
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
10.
Chip Complexity Requires FA Tool Integration to Speed Time to Localization
机译:
芯片复杂性要求集成FA工具以加快本地化速度
作者:
C-C. Tsao
;
T. Lang
;
P. Vedagarbha
;
L. Tam
;
H. Deslandes
;
W. K. Lo
;
P. Perdu
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
11.
Copper CMP Barrier Slurry System for 130 nm/ 90 nm New Process Development
机译:
用于130 nm / 90 nm新工艺开发的铜CMP阻挡层浆料系统
作者:
Christine Ye
;
Michael Oliver
;
John Quanci
;
Matt VanHanehem
;
Ray Lavoie
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
12.
Development of Skill Standards for Technicians Working in Highly Automated Environments - A Key Component of Effective Manufacturing
机译:
为在高度自动化环境中工作的技术人员制定技能标准-有效制造的关键组成部分
作者:
Michael Lesiecki
;
Bob Simington
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
关键词:
skill standards;
automation;
300 mm;
workforce development;
effective manufacturing;
13.
Dielectric Etch Induced Wafer Arcing Mechanism and Solution
机译:
介电蚀刻晶片起弧机理及解决方法
作者:
Shawming Ma
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
14.
Drivers, Design Considerations and Roadblocks for 'On and Off the Roadmap' Sub-100ppt Purification and Analysis
机译:
100ppt以下“上线和下线”纯化和分析的驱动因素,设计考虑因素和障碍
作者:
Andy Mackie
;
Brian Warrick
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
15.
Dry Strip Process Technology for Removal of Heavily Implanted Photoresist For 180nm Technology and Beyond
机译:
干式剥离工艺技术,用于去除180nm及以后的大量注入的光刻胶
作者:
Qingyuan Han
;
Teresa Bausum
;
Palani Sakthivel
;
Gary Dahrooge
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
16.
Flexible Test Architectures Lower Cost-of-Test for Mixed-Signal Devices
机译:
灵活的测试架构可降低混合信号设备的测试成本
作者:
Larry Dibattista
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
17.
Hard Porous Pads for Chemical Mechanical Polish
机译:
化学机械抛光用硬质多孔垫
作者:
Guangwei Wu
;
Thomas E. West
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
18.
Highly Parallel Mixed Signal DIB Design; Is it Possible?
机译:
高度并行的混合信号DIB设计;是否可以?
作者:
Marcel J Jussaume
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
19.
In Situ Processing for Copper Dual Damascene Applications
机译:
铜双镶嵌应用的原位处理
作者:
Hans Xiao
;
Helen Zhu
;
Bi-Ming Yen
;
Bill Bosch
;
Audrey Charles
;
George Mueller
;
Peter Loewenhardt
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
20.
Innovative Radical Oxidation Nitridation by Damage-Free RLSA Plasma for Sub-100nm Nodes
机译:
100纳米以下节点的无损伤RLSA等离子体创新的自由基氧化和氮化
作者:
Takenao Nemoto
;
Shigeru Murakawa
;
Yoji Iizuka
;
Nobuhiko Yamamoto
;
Shigenori Ozaki
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
21.
Interfacial Adhesion of Carbon Doped Oxide in Multilayer Film Stacks
机译:
碳掺杂氧化物在多层膜堆叠中的界面粘附
作者:
Wei Chen
;
Glenn A. Cerny
;
W. Douglas Gray
;
Christopher S. McMillan
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
22.
Measurement Challenges for On-Wafer RF-SOC Test
机译:
晶圆上RF-SOC测试的测量挑战
作者:
Wai Yuen Lau
;
Brian Pugh
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
23.
Multi-Domain Correlation Analysis of Semiconductor Manufacturing Data
机译:
半导体制造数据的多域相关分析
作者:
Hung-En Tai
;
Stephen C. K. Chen
;
S.R. Wang
;
Glenn Florence
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
24.
NoSWEEP Technology for Wire bonding Applications
机译:
适用于引线键合应用的NoSWEEP技术
作者:
Hui Wang
;
Dave DeGrappo
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
25.
Novels resist process control in photolithography for 70 nm node and beyond
机译:
新型光刻机可抵抗70纳米及以上的光刻工艺控制
作者:
Hidetami Yaegashi
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
26.
Numerical simulation of PECVD reactor and implementation into production systems for LCD-TFT displays industry
机译:
PECVD反应器的数值模拟及其在LCD-TFT显示器行业生产系统中的实现
作者:
V. Cassagne
;
J. Bondkowski
;
S. Mousel
;
L. Sansonnens
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
27.
Optimizing CD performances from LD nozzle study of 0.15/0.13 μm lithography process on 300 mm wafers
机译:
通过LD喷嘴研究300 mm晶圆上的0.15 / 0.13μm光刻工艺来优化CD性能
作者:
Cheng-Yi Chang
;
Yung-Chin Huang
;
Y.C. Pai
;
Will Tseng
;
Mahatma Lin
;
Ingrid Peterson
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
28.
Packaging Challenges and Solutions for Multi-Stack Die Applications
机译:
多堆叠模具应用的包装挑战和解决方案
作者:
Bob Chylak
;
Ivy Wei Qin
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
29.
Plasma Interactions with an Oxygen Doped Silicon Carbide Low-k Barrier Film
机译:
与氧掺杂碳化硅Low-k阻挡膜的等离子体相互作用
作者:
Wei Chen
;
Qingyuan Han
;
Robert Most
;
Carlo Waldfried
;
Orlando Escorcia
;
W. Douglas Gray
;
Ivan Berry
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
30.
Process Considerations for Organic Bottom Anti-Reflective Coating BARC Optimization for Front-End and Back-End-Of-Line Integration
机译:
前端和后端线集成的有机底部抗反射涂层BARC优化的工艺注意事项
作者:
Paul Williams
;
Xie Shao
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
31.
Proper Filtration Removes Oversized Particles from CMP Slurry Systems
机译:
适当的过滤可去除CMP浆料系统中的过大颗粒
作者:
Mike H.S. Tseng
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
32.
Realize Low-Cost Testing in Analog Signal AC Parameter Test
机译:
在模拟信号交流参数测试中实现低成本测试
作者:
Yong XU
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
33.
Safe Decommissioning Requires Teamwork
机译:
安全退役需要团队合作
作者:
Robert Barnes
;
Bruce Swales
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
34.
SMIF Technology An Ideal Solution for Fab Upgrade
机译:
SMIF技术是升级晶圆厂的理想解决方案
作者:
Sheng-Bai Zhu
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
35.
Spin-On Inter-Metal Dielectric Materials: Hydrogensilsesquioxane versus Methylsiloxane
机译:
旋涂金属间介电材料:氢倍半硅氧烷与甲基硅氧烷
作者:
Scott A. Wheelock
;
Jeff N. Bremmer
;
Don S. Schwab
;
Lisa Moore
;
Kirby Kozel
;
Glen Bujouves
;
Jodi Lommel
;
Denise Rast
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
36.
Successful Demonstration of a Comprehensive Lithography Defect Monitoring Strategy
机译:
成功演示综合光刻缺陷监测策略
作者:
Ingrid Peterson
;
Louis Breaux
;
Andrew Cross
;
Mike von den Hoff
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
关键词:
yield management;
defect reduction;
37.
Tape-less QFN with Soft Molding
机译:
带软成型的无带QFN
作者:
Eric Kuah
;
BZ Zhao
;
SG Lee
;
ZP Zhang
;
Lin Yi
;
Li Chun Yu
;
David Pang
;
SC Ho
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
38.
The Development of Green Epoxy-molding Compound for the Lead-free Process
机译:
用于无铅工艺的绿色环氧模塑化合物的开发
作者:
Chingyi Chang
;
Hsiu-Rong Chang
;
Yeong Tsyr Hwang
;
Chin-Wen Chen
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
39.
The Discussion of Advanced Photomask Manufacturing Technology for Sub-0.15 Micron Wafer Lithography
机译:
0.15微米以下晶圆光刻的先进光掩模制造技术的讨论
作者:
Gong Chen
;
Kent Green
;
Peter Buck
;
Susan Macdonald
;
Craig West
;
Bill Wilkinson
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
40.
The Revolution in 300 MM Fab Automation - New SEMI E84, E87, E40, E94 Standards Their Implementation
机译:
300毫米晶圆厂自动化的革命-新的SEMI E84,E87,E40,E94标准及其实现
作者:
Xilin Han
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
41.
Up-front Analysis: A Crucial Step to Minimize Product Reliability Risks
机译:
前期分析:最大限度地降低产品可靠性风险的关键步骤
作者:
BK See
;
YC Goh
;
MN Tee
;
BH Lim
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
42.
Vibration Design of 300mm Wafer Fabs
机译:
300mm晶圆厂的振动设计
作者:
Tao Xu
;
Hal Amick
;
Michael Gendreau
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
43.
Warpage Control of Clear Compound Molded Packages
机译:
透明复合成型包装的翘曲控制
作者:
Zhao Baozong
;
Eric T. H. Kuah
;
Lee Shuaige
;
N. Srikanth
;
S. C. Ho
;
M. K. Thum
;
B. M. Chan
;
K. H. Lee
;
H.M. Tung
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
44.
Water Conservation and Waste Streams Management in TFT-LCD Flat Panel Fabs
机译:
TFT-LCD平板工厂的节水和废物流管理
作者:
Ardan Yaodian Liu
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
45.
Web-Enabled Automation or Die!
机译:
支持Web的自动化或Die!
作者:
Kevin Nguyen
;
Tuan Le
;
Phuc Le
;
Nguyen Truong
会议名称:
《SEMICON China 2003 Technology Symposium: Technical Programs for the Semiconductor Equipment and Materials Industries》
|
2003年
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