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The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway
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1.
State of the Art with Ceramic Substrates for Electronic Devices
机译:
电子设备用陶瓷基板的最新技术
作者:
T. Heise
;
J. Ruska
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
2.
Underfill Encapsulant Technology for Flip Chip Assembly
机译:
倒装芯片组装的底部填充密封剂技术
作者:
Ken Gilleo
;
Gary Nicholls
;
Peter E. Ongley
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
3.
High-flexible Multilayer Substrates with 30 mum Vias for Highest Connection and Packaging Density
机译:
具有30个通孔的高柔性多层基板,可实现最高的连接和封装密度
作者:
A. Fach
;
B. Ketterer
;
U. Brunner
;
J. Link
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
4.
Solderbumping Porcess for Direct Attach on Substrate
机译:
直接在基板上焊接的凸点工艺
作者:
Andrea Zielinski
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
5.
Super fine line board technology and practical experience of conductive abhesive as solder replacement
机译:
超细线板技术和导电胶替代焊料的实践经验
作者:
Bo Wikstrom
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
6.
Results from an Evaluation of Different SBU Technologies
机译:
评估不同SBU技术的结果
作者:
Mats Lindgren
;
Per Carlsson
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
7.
Silicon MCM-D with Integrated Passive Components for RF Wireless Applications
机译:
具有集成无源元件的Silicon MCM-D,适用于RF无线应用
作者:
Robert G. Frye
;
Peter R. Smith
;
R.R. Kola
;
Yee L. Low
;
Maureen Y. Lau
;
King L. Tai
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
8.
Characterization of Flip Chip Joints Using Temperature Cycling and Surface Insulation Resistance Testing (SIR)
机译:
使用温度循环和表面绝缘电阻测试(SIR)表征倒装芯片接头
作者:
Aulis Tuominen
;
Altti Perttula
;
Eero Ristolainen
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
9.
Fast Fourier Transform Multichip Module using FODEL Interconnect Technology and TAB Devices
机译:
使用FODEL互连技术和TAB器件的快速傅立叶变换多芯片模块
作者:
Jean-Louis Foure
;
Alain Dravet
;
Gilles Pilorget
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
10.
Failure analysis of solder joints in a ceramic filter
机译:
陶瓷过滤器中焊点的失效分析
作者:
Jaakko Lenkkeri
;
Juha Vaananen
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
11.
Failure Load Prediction of Adhesion in Solderable Thick Film Conductors
机译:
可焊厚膜导体附着力的失效载荷预测
作者:
A.J. Curley
;
A.R. Cornwell
;
K.J. Williams
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
12.
Equipment for placement-and bonding
机译:
贴合设备
作者:
Finn Rusander
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
13.
In-Situ Observation of FC-bonding with Reduced 02 Partial-Pressures
机译:
降低02分压的FC键的现场观察
作者:
J.F. Kuhmann
;
Mikroelektronik
;
Center
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
14.
High Density Substrates-The Key Issues
机译:
高密度基材-关键问题
作者:
Walter Olbrich
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
15.
Photoimageable thick film process for microwave applications
机译:
适用于微波应用的可光成像的厚膜工艺
作者:
Jurate Minalgene
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
16.
The Characterisation of Enhanced, Reworkable, Thermoplastic Adhesives in Solder Replacement and Die Attach Applications
机译:
焊锡更换和芯片固定应用中增强型,可返工的热塑性胶粘剂的特性
作者:
Martin Bartholomew
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
17.
Universal test board for tesitng of BGA components
机译:
通用测试板,用于测试BGA组件
作者:
Shaofang Gong
;
Hans Hentzell
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
18.
Test Methods and Reliability Evaluation of BGA Packages for Automotive Electronics
机译:
汽车电子BGA封装的测试方法和可靠性评估
作者:
Roger Rorgren
;
Per-Erik Tegehall
;
Per Carlsson
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
19.
How to expand the hybrid market
机译:
如何扩大混合动力市场
作者:
Wouter Bourgonje
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
20.
Flip-chip joining utilizing gold stud bumps
机译:
利用金钉凸点进行倒装芯片连接
作者:
Tuomo Jaakola
;
Jaakko Lenkkeri
;
Jouko Vahakangas
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
21.
Advances in Dispensing Processes for Flip Chip Underfill
机译:
倒装芯片底部填充的分配过程的进展
作者:
Alec J. Babiarz
;
Frank Huysmans
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
22.
A Microwave and MCM Cdircuit Technology Using Advanced Thick Film Materials
机译:
使用高级厚膜材料的微波和MCM压射技术
作者:
Peter Barnwell
;
Jim Wood
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
23.
muBGA Packaging of Semiconductors A Compliant Chip Size Package
机译:
半导体的muBGA封装兼容的芯片尺寸封装
作者:
Joseph Fjelstad
;
Thomas DiStefano
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
24.
Flip-Chip Underfilling with Non-Conductive Photoinitiated Adhesives-A New Approach
机译:
非导电光引发胶倒装芯片底部填充的新方法
作者:
Marcus Spiegel
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
25.
Advanced electronic interconnect-cost and opportunities
机译:
高级电子互连的成本和机会
作者:
Herbert E. Dwyer
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
26.
Effect of Dissolution and Intermetallic Formation on the Reliability of FC Joints
机译:
溶解和金属间化合物形成对FC接头可靠性的影响
作者:
K. Kulojarvi
;
V. Vuorinen
;
J.K. Kivilahti
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
27.
Flip Chip: Implementation in Key Applications Worldwide
机译:
倒装芯片:在全球关键应用中的实现
作者:
Thomas Goodman
;
E.Jan Vardaman
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
28.
MCM-C Cost Performance Comparison: Fodel vs. Diffusion Patterning vs. Green Tape System
机译:
MCM-C成本和性能比较:Fodel与扩散图案与Green Tape系统
作者:
J. Page
;
D.I. Amey
;
R. Draudt
;
M. Inman
;
S.J. Horowitz
;
J. Cicognani
会议名称:
《The 34~th ISHM-Nordic Annual Conference 21 - 24 September 1997 Olavsgaard hotel, Oslo, Norway》
|
1997年
关键词:
multichip modules;
ceramic;
cost comparison;
diffusion patterning fodel;
and green tape;
superSPARC~TM MCM;
thick film;
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