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2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
召开年:
2006
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
A Base Exciter for Dynamic Testing of MEMS on Wafer Level
机译:
晶圆级MEMS动态测试的基础激励器
作者:
Yanghe SHI
;
Honghai ZHANG
;
Xuefang WANG
;
Sheng LIU
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
2.
A Novel Embedded Capacitor Insulating Composite Material Using Benzoxazine Resin as Polymeric Matrix
机译:
以苯并恶嗪树脂为聚合物基体的新型嵌入式电容器绝缘复合材料
作者:
Ma Han-bing
;
Tang An-bin
;
Tang Chao
;
Ma Qing-ke
;
Yang Bo
;
Wang Gang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
3.
An upside-down soldering technique for MCM house sealing
机译:
用于MCM房屋密封的颠倒焊接技术
作者:
Xie qi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
4.
Silicon Wafer Backside Thinning with Mechanical and Chemical Method for Better Mechanical Property
机译:
机械和化学方法使硅晶圆背面变薄,以获得更好的机械性能
作者:
Asen Long Xin Jiang
;
Lai Chih Ming
;
Jeff Chen
;
Yi Gao
;
Tan Kim Hwee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
5.
Stress Distribution of Stacked Chip Package in Curing Process
机译:
固化过程中堆叠式芯片封装的应力分布
作者:
Yin Jinghua
;
Wang Shuqi
;
Du Bing
;
Lu Guangjun
;
Liu Xiaowei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
6.
Study on Interconnect Test Generation of MCM based on Particle Swarm Optimization Algorithm
机译:
基于粒子群算法的MCM互连测试生成研究
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
Particle swarm optimization;
test generation;
7.
The Design and Fabrication of Microlens and LED Integrated Packaging
机译:
微透镜和LED集成封装的设计与制作
作者:
Dianming Wang
;
Sihai Chen
;
Ming Wang
;
Sihua Xiang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
microlens;
LED;
MEMS;
integrated packaging;
8.
The Effect of Reflow Time on Intermetallic Compound in Lead-free Micro-joining Joint
机译:
回流时间对无铅微连接接头中金属间化合物的影响
作者:
Yaping Ding
;
Fangjuan Qi
;
Changling Xu
;
Hulin Dong
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
9.
Worldwide Perspectives on SiP Markets: Technology Trends and Challenges
机译:
SiP市场的全球前景:技术趋势和挑战
作者:
Timothy G. Lenihan
;
E. Jan Vardaman
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
10.
Bump thermal management analysis of LED with Flipchip package
机译:
采用Flipchip封装的LED的凸点热管理分析
作者:
Min Sizong
;
Li Junhui
;
Duan Ji-an
;
Deng Guiling
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
11.
The Effects of Packaging on RFICs
机译:
包装对RFIC的影响
作者:
Gunjan Mandal
;
Gaurav Mishra
;
W.D. van Driel
;
G.Q.Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
12.
A Computationally Efficient Model for Analyzing An Electro-Statically Driven MEMS Device Embedded in A Dielectric Fluid
机译:
计算电介质中嵌入的静电驱动MEMS器件的计算有效模型
作者:
Quan Qi
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
13.
A MCM Interconnect Test Generation Approach using Ant Colony Algorithm with Crossover and Mutation Operator
机译:
基于蚁群算法和交叉变异算子的MCM互连测试生成方法
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
ant colony algorithm;
test generation;
14.
Velocity And Temperature Simulation of A New Air Flow Sensor
机译:
新型气流传感器的速度和温度模拟
作者:
Bolin Yu
;
Zhivin Gan
;
Sheng Liu
;
Xiaobing Luo
;
Hui Cao
;
Jingping Xu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
15.
A Preliminary EBSD Study of Microstructures and Microtextures Evolution during Au Stud and Flip-chip Thermosonic Bonding
机译:
EB钉和倒装芯片热超声键合过程中微观结构和微观结构演变的EBSD初步研究
作者:
CM. Li
;
P. Yang
;
Deming Liu
;
M. Hung
;
Ming Li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
16.
Challenges and Opportunities in System-in-Package (SiP) Business
机译:
封装系统(SiP)业务的挑战与机遇
作者:
M.L. Sham
;
Y.C. Chen
;
L.W. Leung
;
J.R. Lin
;
T. Chung
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
17.
Comparison study from sputtering, sol-gel, and ALD processes developing embedded thin film capacitors
机译:
通过溅射,溶胶-凝胶和ALD工艺开发嵌入式薄膜电容器的比较研究
作者:
Jinyong Ahn
;
Joseph Y. Lee
;
Joonsung Kim
;
JeGwang Yoo
;
Changsup Ryu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
18.
Simulating analysis of dynamic responses for CSP under board level drop test
机译:
板级跌落测试下CSP动态响应的仿真分析
作者:
PAN Kai-lin
;
ZhOU Bin
;
YAN Yi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
portable electronic products;
CSP;
drop reliability;
lead free;
solder joint;
19.
Simulation and Analysis for Lead frame bending Impact to Assembly Singulation Process
机译:
引线框弯曲对装配分离过程的仿真分析
作者:
Qiuxiao Qian
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Hua Yang
;
Yang Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
20.
Simulation of Average Strain Energy Density (SED) in the BGA Soldering During the Drop Test
机译:
跌落测试期间BGA焊接中平均应变能密度(SED)的模拟
作者:
Tao Jianlei
;
Qu Xin
;
Wang Jiaji
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
21.
The Contrasting and Statistics of Spreading Area Data in Soldering Wettability
机译:
焊接润湿性中扩展区域数据的对比和统计
作者:
Gongge MENG
;
Tadashi TAKEMOTO
;
Hiroshi NISHIKAWA
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
lead-free solder;
spreading area;
correlation;
uniform design;
22.
Thin Film Interfacial Strength Characterization using Mixed Mode Bending
机译:
使用混合模式弯曲的薄膜界面强度表征
作者:
A. Xiao
;
L.G. Wang
;
W.D. van Driel
;
D.G. Yang
;
C.A.Yuan
;
G.Q.Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
23.
A Novel Submodeling Scheme on Thermal Cycle Test for CMOS Image Sensor
机译:
CMOS图像传感器热循环测试的子建模新方案
作者:
Hsiang-Chen Hsu
;
Hui-Yu Lee
;
Yu-Chia Hsu
;
Chin-Yuan Hu
;
Ming-Jer Lin
;
Pei-Chieh Chin
;
Shen-Li Fu
;
Mark C. L. Chung
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
CMOS image sensor;
thermal cycle test;
submodel;
JEDEC;
moire interferometry;
24.
Application of pure tin electroplating process
机译:
纯锡电镀工艺的应用
作者:
Lu hai bo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
25.
The Application of Nanocone Array in Pd Pre-Plated Frame
机译:
纳米锥阵列在钯预镀框架中的应用
作者:
Yanqun Yang
;
Ming Li
;
Huiqin Ling
;
Ting Zou
;
Dali Mao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
Pd PPF;
nanocone array;
delamination;
adhesion;
26.
Study of New Types Lead-Free Solder Alloys of Sn-Ag-Cu-Al-Ni and Sn-Zn-Bi-In-P
机译:
Sn-Ag-Cu-Al-Ni和Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料合金的研究
作者:
Jusheng Ma
;
Guohai Chen
;
Xiaoyan Li
;
Takeshi Tanaka
;
Jie Tang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
27.
The Innovative Research of Integrating Electromagnetic Shield into Three-Dimensional Circuit
机译:
将电磁屏蔽集成到三维电路中的创新研究
作者:
Xu Wang
;
Hai Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
28.
Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
机译:
Cu衬底上Ni(P)/ Cu金属化的Sn-3.5Ag-3.0Bi夹心结构焊点中的界面反应研究
作者:
Si Chen
;
Peng Sun
;
Johan Liu
;
Xicheng Wei
;
Zhaonian Cheng
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
29.
An Integrated Intelligent Insulin Pump
机译:
集成式智能胰岛素泵
作者:
Zhi Xu
;
Sheng Liu
;
Zhiyin Gan
;
Bin Ma
;
Guojun Liu
;
Xinxia Cai
;
Honghai Zhang
;
Zhigang Yang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
insulin pump;
painless injection;
automatic injection;
micro-pump;
30.
Study on Epoxy Molding Compounds Modified by Novel Phosphorus-Containing Flame Retardant and OMMT
机译:
新型含磷阻燃剂和OMMT改性的环氧模塑化合物的研究
作者:
Juhua Mao
;
Dayong Gui
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
epoxy molding compounds;
flame retardant;
modifying;
31.
The application of SIW in LTCC
机译:
SIW在LTCC中的应用
作者:
Dai Lei
;
Cheng Kai
;
Wang Ziliang
;
Cheng Jixin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
32.
Thermal Analysis of High Power LED Array Packaging with MicroChannel Cooler
机译:
带微通道冷却器的大功率LED阵列封装的热分析
作者:
Liulin Yuan
;
Sheng Liu
;
Mingxiang Chen
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
33.
University Education Program on Microelectronics Packaging and Assembly: Facing the Challenging of Fast Developing Electronics Industry
机译:
大学微电子封装与组装教育计划:面对快速发展的电子行业的挑战
作者:
D.G. Yang
;
K.L. Pan
;
X. S. Ma
;
L. P. Wei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
34.
Board Level Drop Test and Simulation of CSP for Handheld Application
机译:
手持式CSP的板级跌落测试和仿真
作者:
Don-Son Jiang
;
Yuan Lin Tzeng
;
Yu-Po Wang
;
C.S. Hsiao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
35.
Board level drop test reliability for MCP package
机译:
MCP封装的板级跌落测试可靠性
作者:
Zhang Jing
;
Du Maohua
;
Feng Nufeng
;
Lee Taekoo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
36.
Simulation and Testing of Multi-channel Electron Multiplier Using LTCC/Thick Silver Cofired Structures
机译:
LTCC /厚银共烧结构的多通道电子倍增器的仿真和测试
作者:
Feng Zheng
;
Hubert George
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
37.
Study on the Board Level Reliability of Lead-free PBGA Packages
机译:
无铅PBGA封装的板级可靠性研究
作者:
Xuejing Kang
;
Yujun Li
;
D.G Yang
;
L. C. Qin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
38.
Study on the Reliability of Capacitive Shunt RF MEMS Switch
机译:
电容并联RF MEMS开关的可靠性研究
作者:
Zhihao Hou
;
Zewen Liu
;
Guangwei Hu
;
Litian Liu
;
Zhijian Li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
39.
The Optimization of Reflow Soldering Temperature Profile Based on Simulation
机译:
基于仿真的回流焊温度曲线优化
作者:
Yubing Gong
;
Quanyong Li
;
D.G.Yang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
40.
Theoretical and Experimental Study on the Thermally Induced Packaging Effect in COB Structures
机译:
COB结构中热诱导包装效应的理论和实验研究
作者:
Ming Li
;
Qing-An Huang
;
Jing Song
;
JieYing Tang
;
FanXiu Chen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
41.
A Base Exciter for Dynamic Testing of MEMS on Wafer Level
机译:
晶圆级MEMS动态测试的基础激励器
作者:
Yanghe SHI
;
Honghai ZHANG
;
Xuefang WANG
;
Sheng LIU
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
42.
Ultra Precision Polishing of GMR Hard-disk Magnetic Head
机译:
GMR硬盘磁头的超精密抛光
作者:
Shen Ru-lin
;
Zhong Jue
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
43.
Electroless Plating Ni-based Barrier Layers for Silicon Vertical Interconnects
机译:
用于硅垂直互连的化学镀镍基阻挡层
作者:
Guoqiang Feng
;
Jian Cai
;
Xiao Peng
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
44.
Preparation of Conductive Particles by Electroless Nickel Plating on Polystyrene Microsphere
机译:
聚苯乙烯微球化学镀镍制备导电颗粒。
作者:
Wang Jia
;
An Bing
;
He Jing-qiang
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
anisotropic conductive adhesive;
electroless nickel plating;
polystyrene microsphere;
45.
An upside-down soldering technique for MCM house sealing
机译:
用于MCM房屋密封的颠倒焊接技术
作者:
Xie qi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
46.
Effects of Trace Element Ag on Oxidation Failure of Copper Lead Frame
机译:
微量元素银对铜引线框架氧化失效的影响
作者:
Jiaqing Xi
;
Ming Li
;
Anmin Hu
;
Hong Shen
;
Dali Mao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
copper lead frame;
oxidation;
delamination;
hygrothermal aging;
silver;
47.
Impacts of wafer-bow and surface contamination on low temperature wafer direct bonding
机译:
晶圆弓和表面污染对低温晶圆直接键合的影响
作者:
Xiaohui Lin
;
Ziwen Ma
;
Guanglan Liao
;
Tielin Shil
;
Zirong Tang
;
Lei Nie
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
48.
Interfacial characterization and bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding
机译:
超声楔形结合的界面表征及结合机理
作者:
Hong Jun JI
;
Ming Yu LI
;
Chun Qing WANG
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
49.
Anodic Bonding Study on Vacuum Micro Sealing Cavity
机译:
真空微密封腔的阳极键合研究
作者:
Rongfeng Guan
;
Zhiyin Gan
;
Zhu Fulong
;
Xuefang Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
50.
Challenges and Opportunities in System-in-Package (SiP) Business
机译:
封装系统(SiP)业务的挑战与机遇
作者:
M.L. Sham
;
Y.C. Chen
;
L.W. Leung
;
J.R. Lin
;
T. Chung
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
51.
Effects of Heating Factors on Brittle Fractures of Solder Joints by High Speed Shear Test
机译:
高速剪切试验中加热因素对焊点脆性断裂的影响
作者:
Zhao Bin
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
52.
Drop Test Failure Analysis of SAC BGA solder joints using Ni/Au and Cu-OSP pad finish
机译:
使用Ni / Au和Cu-OSP焊盘表面处理SAC BGA焊点的跌落测试失败分析
作者:
Xie xiaoqiang
;
Wang Lei
;
Lee taekoo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
53.
Microstructures transformation in Sn-base solders under the isothermal and thermal-shearing cycling condition
机译:
等温和热剪切循环条件下锡基焊料的微观结构转变
作者:
Lihua Qi
;
Jihua Huang
;
Hua Li
;
Xingke Zhao
;
Hua Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
54.
The Effect of Mounting Stress on the Zero Point Output of Pressure Sensors
机译:
安装应力对压力传感器零点输出的影响
作者:
Xingming Fu
;
Sheng Liu
;
Xiaojun Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
55.
Effects of Bonding Parameters on the Lighting Performance of High Power LEDs Fabricated by Thermosonic flip chip Bonding
机译:
键合参数对热超声倒装芯片键合制造的大功率LED照明性能的影响
作者:
Kun Zhao
;
Jianhua Zhang
;
Jian Duan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
56.
Reliability Study in Solder Joint under Electromigration and Thermal-Mechanical Load
机译:
电迁移和热机械载荷下焊点的可靠性研究
作者:
Liang Lihua
;
Liu Yong
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
57.
Research on Micro Crack Induced During the Process of Assembling BGA
机译:
BGA组装过程中产生的微裂纹的研究
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
Zhou Bin
;
Bruce Tsai
;
WU Zhi-qiang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
BGA;
crack;
reliability;
process stress;
58.
Study on the Board Level Reliability of Lead-free PBGA Packages
机译:
无铅PBGA封装的板级可靠性研究
作者:
Xuejing Kang
;
Yujun Li
;
D.G Yang
;
L. C. Qin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
59.
Processes Study of MEMS Vacuum Packaging Using Resistance Spot Welding
机译:
电阻点焊的MEMS真空包装工艺研究
作者:
Dong Lin
;
Zhiyin Gan
;
Xuefang Wang
;
Chenggang Wang
;
Honghai Zhang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
60.
New Hydrogen Microsensors Based on Thermal Release Polyimide Membrane Technology
机译:
基于热释放聚酰亚胺膜技术的新型氢微传感器
作者:
Qin Zhang
;
Zhiyin Gan
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
61.
Passivation Cracking Analyses of ICs for Different Fixing Position under the Aeronautical Working Conditions
机译:
航空工况下不同固定位置的集成电路钝化裂纹分析
作者:
Y.T. He
;
H.P. Li
;
F. Li
;
R. Shi
;
G.Q. Zhang
;
L.J. Ernst
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
62.
Simulating analysis of dynamic responses for CSP under board level drop test
机译:
板级跌落测试下CSP动态响应的仿真分析
作者:
PAN Kai-lin
;
ZhOU Bin
;
YAN Yi-lin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
portable electronic products;
CSP;
drop reliability;
lead free;
solder joint;
63.
Study on Interconnect Test Generation of MCM based on Particle Swarm Optimization Algorithm
机译:
基于粒子群算法的MCM互连测试生成研究
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
Particle swarm optimization;
test generation;
64.
Precise Measurement of the Wafer Circuit Width Using Computer Vision
机译:
使用计算机视觉精确测量晶圆电路宽度
作者:
Wang Guitang
;
Liu Runyu
;
Wu Liming
;
Deng Yaohua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
wafer;
standard ruler;
spatial moment;
sub-pixel;
calibrationl;
65.
A MCM Interconnect Test Generation Approach using Ant Colony Algorithm with Crossover and Mutation Operator
机译:
带有交叉和变异算子的蚁群算法的MCM互连测试生成方法
作者:
Chen Lei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
MCM (multi-chip module);
interconnect test;
ant colony algorithm;
test generation;
66.
Design of Lead-Frame Driving Mechanical Structure of Die Bonder
机译:
芯片键合机引线框架驱动机械结构设计
作者:
Li Ketian
;
Chen Xin
;
Wu Xiaohong
;
Wang Xiaochu
;
Gao Jian
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
67.
Design of the Macro-motion Table Control System for Lithography Stencil Stage Based on Disturbance Observer
机译:
基于扰动观测器的光刻模板台宏观运动表控制系统设计
作者:
Deng Xi-shu
;
Wu Yun-xin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
68.
Velocity And Temperature Simulation of A New Air Flow Sensor
机译:
新型气流传感器的速度和温度模拟
作者:
Bolin Yu
;
Zhivin Gan
;
Sheng Liu
;
Xiaobing Luo
;
Hui Cao
;
Jingping Xu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
69.
Modeling for Solder Self-Assembly of MEMS Microstructure Powered by Surface Tension
机译:
表面张力驱动的MEMS微结构焊料自组装建模
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
ZhOU Bin
;
WEI Li-pu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
70.
Simulation of Average Strain Energy Density (SED) in the BGA Soldering During the Drop Test
机译:
跌落测试期间BGA焊接中平均应变能密度(SED)的模拟
作者:
Tao Jianlei
;
Qu Xin
;
Wang Jiaji
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
71.
3D Wafer Level Packaging Approach Towards Cost Effective Low Loss High Density 3D Stacking
机译:
3D晶圆级封装方法可实现具有成本效益的低损耗高密度3D堆叠
作者:
Philip Pieters
;
Eric Beyne
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
72.
A Closed Micro Jet Cooling System for High Power LEDs
机译:
大功率LED的封闭式微喷射冷却系统
作者:
Xiaobing Luo
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
73.
Advanced Manufacturing Technologies and characterization of the Microelectronic Interconnect and Packaging Materials
机译:
先进的制造技术和微电子互连和包装材料的特性
作者:
Xu Jun
;
Guo Hong
;
Yang Fubao
;
Tu Hailing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
74.
Advanced Packaging Techniques for High-Density, High-Speed Optoelectronics Interconnects
机译:
用于高密度,高速光电互连的先进封装技术
作者:
Fuhan Liu
;
Gee-Kung Chang
;
Fengtao Wang
;
Ali Adibi
;
Rao Tummala
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
75.
A Study on Method of Predicting IC Conducted Emissions Based on ICEM
机译:
基于ICEM的IC传导排放预测方法研究
作者:
Shang Yu-ling
;
Li Yu-shan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
76.
A Study of Intermetallic Compounds in Tin Bumps During Multi-reflows
机译:
多次回流过程中锡块中金属间化合物的研究
作者:
Lei NIE
;
Jian CAI
;
Xiao Peng
;
Nan Zhang
;
Shuidi WANG
;
Songliang JIA
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
77.
A Novel Decapsulation Technique for Failure Analysis of Integrated Circuits
机译:
用于集成电路故障分析的新型解封装技术
作者:
Qian Li
;
C.I.M. Beenakker
;
Charles J. Vath III
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
78.
Analysis of Dark Stain on Chip Surface of High-Power LED
机译:
大功率LED芯片表面深色污点分析
作者:
Wu Fan
;
Wu Yi-ping
;
An Bing
;
Wu Feng-shun
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
light emitting diodes;
dark stain;
light degradation;
failure analysis;
79.
Anodic Bonding Study on Vacuum Micro Sealing Cavity
机译:
真空微密封腔的阳极键合研究
作者:
Rongfeng Guan
;
Zhiyin Gan
;
Zhu Fulong
;
Xuefang Wang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
80.
An Experimental-Numerical Study of Metal Peel Off in Cu/low-k Back-End Structures
机译:
Cu / low-k后端结构中金属剥离的实验数值研究
作者:
R. Kregting
;
R.B.R. van Silfhout
;
O. van der Sluis
;
R.A.B. Engelen
;
W.D. van Driel
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
81.
Ultra Precision Polishing of GMR Hard-disk Magnetic Head
机译:
GMR硬盘磁头的超精密抛光
作者:
Shen Ru-lin
;
Zhong Jue
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
82.
Simulation Calculation of Mechanical Performance of Particle Filled Electronic Packaging Polymer
机译:
颗粒填充电子包装聚合物力学性能的模拟计算
作者:
Dayong Gui
;
Juhua Mao
;
Deyu Tian
;
Jianhong Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
electronic packaging polymer;
mechanical performance;
simulation calculation;
83.
Room/Low Temperature Interconnection Technique on Micro-bump/Film for COC and COF System
机译:
COC和COF系统微凸点/薄膜的室温/低温互连技术
作者:
Zhonghua Xu
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
84.
Selective Induction Heating for Microsystem Packaging
机译:
微系统封装的选择性感应加热
作者:
Mingxiang Chen
;
Sheng liu
;
Zhiyin Gan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
85.
Study on Improvement of Thermal and Mechanical Properties of PEEK-modified Epoxy Resins
机译:
PEEK改性环氧树脂的热力学性能改进研究
作者:
HU Bing
;
ZENG Liming
;
HU Chuanqun
;
GENG Dongbing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
86.
Study on Optimized Processing Parameters and Joint Resistance of Device during Ultrasonic Bonding
机译:
超声键合过程中器件的优化工艺参数和接头电阻研究
作者:
Ming-yu Li
;
Jing-wei Guan
;
Hong-jun Ji
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
87.
Study on Bonding Interface Vibration of Thermosonic Flip Chip
机译:
热超声倒装芯片键合界面振动的研究
作者:
Fuliang WANG
;
Lei HAN
;
Jue ZHONG
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
88.
Vacuum Degree Measurement of MEMS Vacuum Package Based on DDS
机译:
基于DDS的MEMS真空包装真空度测量
作者:
Xiong Shi
;
Guang-xiZhu
;
ZhiyinGan
;
ShengLiu2
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
quartz crystal;
direct digital frequency synthesizer;
vacuum degree;
resonance frequency;
resonance impedance;
89.
The Design and Realization of Machine Vision System in Flip - chip Bonder
机译:
倒装邦定机机器视觉系统的设计与实现。
作者:
Li Jianping
;
Zou Zhongsheng
;
Wang Fuliang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
90.
The Challenges of Nanoelectronics for Reliability
机译:
纳米电子学对可靠性的挑战
作者:
G.Q. Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
91.
Thermo-Mechanical Virtual Prototyping of Laminate-Based RF System-in-Package modules
机译:
基于层压板的射频系统级封装模块的热机械虚拟样机
作者:
D.G. Yang
;
W.D. van Driel
;
R.W.J. van den Boomen
;
F. Meeuwsen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
92.
The Influence of the Chip-Scale-Package on the Functioning and Reliability of RF-MEMS Switches
机译:
芯片级封装对RF-MEMS开关的功能和可靠性的影响
作者:
SONG Ming-Xin
;
ZHU Min
;
HE Xun-Jun
;
YIN Jing-Hua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
93.
The Innovative Research of Integrating Temperature-Controlling Microcirculation System into Three-Dimensional Circuit
机译:
将温控微循环系统集成到三维电路中的创新研究
作者:
Xu Wang
;
Hai Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
94.
The Microstructure of Eutectic Au-Sn and In-Sn Solders on Au/Ti and Au/Ni Metallizations during Laser Solder Bonding Process for Optical Fiber Alignment
机译:
光纤对准激光焊接过程中Au / Ti和Au / Ni金属镀层上的共晶Au-Sn和In-Sn焊料的微观结构
作者:
Yan Bohan
;
Wang Chunqing
;
Zhang Wei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
laser solder bonding;
Au-Sn solder;
In-Sn solder;
microstructure;
95.
The Technique Research on LTCC 3D-MCM
机译:
LTCC 3D-MCM技术研究
作者:
Li Jianhui
;
Dong Zhaowen
;
Yang Bangchao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
96.
The Study of Ball Attach Strength for CBGA Packages
机译:
CBGA封装的焊球强度研究
作者:
ZHANG Xiao-jun
;
FU Hua-liang
;
ZHENG Hong-yu
;
ZHANG Jin-li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
97.
The Research status of Stress and Failure Analysis in Ceramic Packaging
机译:
陶瓷包装应力与失效分析的研究现状
作者:
Zeng Chao
;
Zheng Hongyu
;
Wang Chunqing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
ceramic packages;
failure analysis;
strength distribution;
stress concentration;
98.
SMT Electronic Product Manufacture Information Extraction and 3-D Construction based on UG
机译:
基于UG的SMT电子产品制造信息提取与3-D构建
作者:
Liu zhen-yu
;
Zhou de-jian
;
Li chun-quan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
99.
Solder Joint Thermal Fatigue Analysis of 48-FBGA
机译:
48-FBGA的焊点热疲劳分析
作者:
Chen Song
;
Lee Taekoo
;
Lee Jaisun
;
Feng Nufen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
FBGA;
solder joint;
thermal fatigue;
ANSYS;
simulation;
submodel;
viscoplastic energy;
100.
SPC System Analysis and Design of Reflow Soldering Process
机译:
SPC系统的回流焊工艺分析与设计
作者:
Li Chun-quan
;
Wu Zhao-hua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
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