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1.
Accurate determination of the hydrogen concentration of silicon nitride layers by Fourier transform spectroscopy
机译:
傅立叶变换光谱法准确测定氮化硅层中的氢浓度
作者:
Ingrid Jonak-Auer
;
Austria Mikro Systeme International AG
;
Unterpremstaetten
;
Austria
;
Friedemar Kuchar
;
Univ. of Leoben
;
Leoben
;
Austria.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
2.
Metal-induced oxide degradation studied by surface photovoltage and mercury-probe measurements
机译:
通过表面光电压和汞探针测量研究金属诱导的氧化物降解
作者:
Antonio Cacciato
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
S.Evseev
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
S.Vleeshouwers
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands
;
I.Rink
;
Philips Semiconductors
;
Nijmegen
;
Netherlands.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
3.
Microprocessor technology challenges through the next decade
机译:
未来十年微处理器技术的挑战
作者:
George E. Sery
;
Intel Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
4.
Influence of silicon surface integrity on device yield
机译:
硅表面完整性对器件成品率的影响
作者:
Yasuhiro Kimura
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami City Hyogo
;
Japan
;
Hideki Naruoka
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami City Hyogo
;
Japan
;
Morihiko Kume
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itami City Hyogo
;
Japan
;
Toshiharu Katayama
;
Mitsubishi Electric Corp.
;
Itam
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
5.
Improving yield and reliability of FIB modifications using electrical testing
机译:
使用电气测试提高FIB修改的产量和可靠性
作者:
Romain Desplats
;
CNES-SOREP
;
Univ. de Bordeaux I
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Jamel Benbrik
;
CNES-SOREP
;
Univ. de Bordeaux I
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Bruno Benteo
;
CNES-SOREP
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Philippe Perdu
;
CNES-SOREP
;
Toulouse Cedex
;
France.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
6.
Equipment challenges for a total material system change: enabling device manufacturing at 130 nm and below
机译:
改变整个材料系统的设备挑战:实现130 nm及以下的器件制造
作者:
Alain S. Harrus
;
Novellus Systems
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
John Kelly
;
Novellus Systems
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Ronald A. Powell
;
Novellus Systems
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
7.
Enhanced hot-carrier-induced degradation of 0.25-um P-MOSFETs with oxideitride composite spacer compared to those with oxide spacer
机译:
与氧化物间隔物相比,使用氧化物/氮化物复合间隔物增强了0.25um P-MOSFET的热载流子诱导的降解
作者:
Vijay Janapaty
;
LSI Logic Corp.
;
Milpitas
;
CA
;
USA
;
Jiunn-Yann Tsai
;
LSI Logic Corp.
;
Milpitas
;
CA
;
USA
;
Sharad Prasad
;
LSI Logic Corp.
;
Milpitas
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
8.
Failure modes in microelectronic packages
机译:
微电子封装中的失效模式
作者:
Xun Q. Shi
;
Gintic Institute of Manufacturing Technology
;
Singapore
;
Singapore
;
Wei Zhou
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Hock Lye J. Pang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Zhenfeng P. Wang
;
Gintic Institute of Manufac
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
9.
Effect of different barrier materials on antifuse performance
机译:
不同阻隔材料对反熔丝性能的影响
作者:
Ting C. Ang
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Man S. Tse
;
Nanyang Technological Univ.
;
Singapore
;
Singapore
;
Lap H. Chan
;
Chartered Semiconductor Manufacturing
;
Ltd.
;
Singapore
;
Singapore
;
John L. Sudijono
;
Chartered Semiconductor Manufa
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
10.
Co
机译:
什么
作者:
Daniel C. Edelstein
;
IBM Thomas J. Watson Research Ctr.
;
Yorktown Heights
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
11.
Yield improvement via automatic analysis of wafer-processing order
机译:
通过自动分析晶圆加工订单来提高产量
作者:
Author(s): Miguel A. Merino Lucent Technologies Microelectronica Tres Cantos Madrid Spain
;
Miguel Recio Lucent Technologies Microelectronica Tres Cantos Madrid Spain
;
Julian Moreno Lucent Technologies Microelectronica Tres Cantos Madrid Spain
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
12.
Yield issues with local interconnect
机译:
本地互连的产量问题
作者:
Neil B. Henis
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Scott Bolton
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Ruben Montez
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
James Legg
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Sung Kim
;
Samsung Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Quong Vuong
;
Samsung Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
13.
Industrial use of conductive adhesives for SMT assemblies
机译:
SMT组件的导电胶的工业用途
作者:
M.G. Perichaud
;
Univ. de Bordeaux I
;
Talence cedex
;
France
;
Helene Fremont
;
Univ. de Bordeaux I
;
Talence Cedex
;
France
;
M.Salagoity
;
Solectron
;
Cestas cedex
;
France
;
C.Faure
;
Solectron
;
Cestas cedex
;
France
;
Yves Danto
;
Univ. de Bordeaux I
;
Talence Cedex
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
14.
Photolithography expert system for improved estimation of IC critical area
机译:
光刻专家系统,用于改进IC临界面积的估计
作者:
Mark P. Chia
;
Univ. of Edinburgh
;
Edinburgh
;
United Kingdom
;
Gerard A. Allan
;
Univ. of Edinburgh
;
Edinburgh
;
United Kingdom
;
Anthony J. Walton
;
Univ. of Edinburgh
;
Edinburgh
;
United Kingdom.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
15.
Probe microloading effect of in-situ etch in EPROM stack-gate process
机译:
EPROM叠栅工艺中原位蚀刻的探针微加载效应
作者:
Jang Ming Chiou
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Sheng Liang Pan
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Kai Ming Ching
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
B.J. Chang
;
Taiwan Semiconducto
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
16.
Yield-modeling accuracy requirements for 300-mm processing
机译:
300毫米加工的产量建模精度要求
作者:
Daren L. Dance
;
Wright Williams Kelly
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Christopher W. Long
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《》
|
1998年
17.
SPRT for Weibull distributed integrated circuit failures
机译:
威布尔分布式集成电路故障的SPRT
作者:
Rajarathnam Chandramouli
;
Univ. of South Florida
;
Tampa
;
FL
;
USA
;
N.Vijaykrishnan
;
Univ. of South Florida
;
University of South Flori
;
FL
;
USA
;
N.Ranganathan
;
Univ. of Texas at El Paso
;
El Paso
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
18.
Simulation of charging voltages on a wafer during plasma etch
机译:
等离子体蚀刻过程中晶圆上的充电电压仿真
作者:
M.Oner
;
Vanderbilt Univ.
;
Nashville
;
TN
;
USA
;
Bharat L. Bhuva
;
Vanderbilt Univ.
;
Nashville
;
TN
;
USA
;
P.Sisterhen
;
Vanderbilt Univ.
;
Nashville
;
TN
;
USA
;
H.Hasan
;
Vanderbilt Univ.
;
Nashville
;
TN
;
USA
;
Sherra E. Kerns
;
Vanderbilt Univ.
;
Nashville
;
TN
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
19.
Recognition of defects of the surfscan installation TENCOR 7600 depending on the situation and size of the defect
机译:
根据缺陷的情况和大小识别surfscan安装TENCOR 7600的缺陷
作者:
Sven-Olaf Schellenberg
;
ELMOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH
;
Dortmund
;
Germany
;
Uwe Herdickerhoff
;
ELMOS Elektronik in MOS-Technologie GmbH
;
Dortmund
;
Germany.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
20.
Reliability electrical performance and properties of solder (63/37)-bumped flip-chip components
机译:
带有焊锡(63/37)的倒装芯片组件的可靠性电性能和性能
作者:
Petteri Palm
;
Elcoteq Network Corp.
;
Lohja
;
Finland
;
Aulis Tuominen
;
Nokia Research Ctr.
;
Helsinki
;
Finland
;
Jarmo Maeaettaenen
;
Elcoteq Network Corp.
;
Helsinki
;
Finland
;
Liisu Uusitalo
;
Elcoteq Network Corp.
;
Lohja
;
Finland.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
21.
Shorter failure analysis using a new application of IDDQ for defectlocalization in ICs,
机译:
使用IDDQ的新应用进行更短的故障分析,以进行IC中的缺陷定位,
作者:
Romain Desplats
;
CNES-SOREP
;
Univ. de Bordeaux I
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Bertrand Bertrand
;
CNES-SOREP
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Philippe Perdu
;
CNES-SOREP
;
Toulouse Cedex
;
France
;
Jamel Benbrik
;
CNES-SOREP
;
Univ. de Bordeaux I
;
Toulouse Cedex
;
France
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
22.
Proximity effect correction for clock-rate maximization
机译:
接近效应校正,可实现时钟速率最大化
作者:
Li Chen
;
Carnegie Mellon Univ.
;
Pittsburgh
;
PA
;
USA
;
Linda Milor
;
Advanced Micro Devices
;
Inc.
;
Sunnyvale
;
CA
;
USA
;
Charles Ouyang
;
Carnegie Mellon Univ.
;
Pittsburgh
;
PA
;
USA
;
Wojciech P. Maly
;
Carnegie Mellon Univ.
;
Pittsburgh
;
PA
;
USA
;
Yeng-Kaung Peng
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
23.
Influence of the material properties on the thermal behavior of a package
机译:
材料性能对包装热性能的影响
作者:
Kirsten Weide
;
Univ. Hannover
;
Hannover
;
Germany
;
Christian Keck
;
Univ. Hannover
;
Hannover
;
Germany
;
Xiaoying Yu
;
Univ. Hannover
;
Hannover
;
Germany.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
24.
Bad vias are the cause for electrical test yield losses after plastic chip assembly
机译:
不良通孔是塑料芯片组装后电气测试良率损失的原因
作者:
Heinz Reiter
;
Austria Mikro Systeme International AG
;
Unterpremstaetten
;
Austria
;
Othmar Leitner
;
Austria Mikro Systeme International AG
;
Unterpremstaetten
;
Austria.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
25.
Implementation of a standardized 0.35-um WLR test vehicle
机译:
实施标准化的0.35um WLR测试车
作者:
Ehren Achee
;
Reedholm Instruments Co.
;
Georgetown
;
TX
;
USA
;
Greg Petter
;
Reedholm Instruments Co.
;
Georgetown
;
TX
;
USA
;
James Reedholm
;
Reedholm Instruments Co.
;
Georgetown
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
26.
Foundry technology trend
机译:
铸造技术趋势
作者:
Jack Y. Sun
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
27.
Fault diagnosis of CMOS LSI with various leakage current state using abnormal IDDQ phenomenon
机译:
利用IDDQ异常现象诊断各种漏电流状态的CMOS LSI
作者:
Masaru Sanada
;
NEC Corp.
;
Osaka Univ.
;
Kawasaki Kanagawa
;
Japan
;
Hiromu Fujioka
;
Osaka Univ.
;
Osaka
;
Japan.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
28.
Characterization of snap-back breakdown and its temperature dependence up to 300 degrees C including circuit-level model and simulation
机译:
包括电路级模型和仿真在内的击穿击穿及其至300摄氏度的温度依赖性的特性
作者:
Dirk Uffmann
;
Univ. Hannover
;
Hannover
;
Germany.
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
|
1998年
29.
Shorter failure analysis using a new application of IDDQ for defect localization in ICs
机译:
使用IDDQ的新应用进行更短的故障分析,以进行IC中的缺陷定位
作者:
Author(s): Romain Desplats CNES-SOREP and Univ. de Bordeaux I Toulouse Cedex 4 France
;
Bertrand Bertrand CNES-SOREP Toulouse Cedex 4 France
;
Philippe Perdu CNES-SOREP Toulouse Cedex 4 France
;
Jamel Benbrik CNES-SOREP and Univ. de Bordeaux I Tou
会议名称:
《Microelectronic Manufacturing Yield, Reliability, and Failure Analysis IV》
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1998年
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