摘要：随着电子产品无铅化的要求,需要提高印刷线路板的耐热性,也就对电子布的化学处理提出了更高的要求.硅烷偶联剂在电子布的化学处理过程中能起到重要作用,少数领头企业同时开始建立硅烷偶联剂及化学处理剂品质评估的质量保证体系,对粘度、液/气表面张力、乳液粒径和运行中稳定性、处理后的玻纤布的润湿性、半固化片的吸湿性能等进行检测。采用不同的硅烷偶联剂处理电子布，产生了生产的半固化片的树脂含量、凝胶时间、树脂流动发生变化;从复合材料微区结构式分析，界面上反应聚合物的TGA和耐热性也发生变化。同时指出提高硅烷偶联剂化学结构式组分的比例是提高产品性能的方向，硅烷偶联剂的折射率主要是由有效固体成分提供，与环氧树脂的反应一致性也很好，有利于半固化片的品质提高。
