摘要：移动通讯设备、助听器、耳机等消费类电子产品日益超薄化、小型化,同时又要确保声学品质,这就对电声元器件如扬声器、麦克风、微声腔体等的设计提出了相应的要求.其中,微声腔体的设计如不考虑热粘滞效应,就可能使产品的设计跟预期有较大的偏差,尤其是在中、低频范围内.本文根据热粘滞声传播的相关理论,借助有限元分析软件,考虑一扬声器振膜及狭小前腔耦合系统,建立了包含热粘滞效应的流-固耦合有限元模型,讨论了热粘滞效应对该系统声学性能的影响.仿真结果表明,热粘滞效应对振膜-微声腔耦合系统的声学性能有明显的影响,在设计当中不容忽视.
