摘要：采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅基烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙脂、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶.结果表明,较佳配为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25％)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率1.0W/m·K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求.
