摘要：通过在配合料中加入特殊粘结剂取代传统的配合料加水，同时将配合料中重碱换成轻碱，并加大硅质超细粉的引入量，之后在成球粒化设备中将粉状配合料进行成球粒化。经飞散实验表明，粘结剂代水的配合料0.1 mm 筛下颗粒含量小于普通加水的配合料，因此说明加入黏结剂可减少物料飞散；经高温熔制实验表明配合料粒化后，可促进配合料各组分反应充分，提高配合料受热能力，加速熔制，减少熔化时间，从而实现平板熔窑节能降耗、减少环境污染的目的。
摘要：半导体硅与玻璃的阳极键合技术是微机电系统（Micro Electronic Mechanical System 简称MEMS）的关键封装技术，微晶玻璃相比传统的阳极键合用玻璃，具有键合温度低、键合强度高、键合质量好等优点。实验采用二步热处理法，制备了热膨胀系数与硅片匹配的Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系统微晶玻璃，在不同的键合工艺制度下，进行了微晶玻璃/硅片阳极键合实验；深入研究了键合后微晶玻璃基片接阴极面均产生黑斑的原因，并分析探讨了黑斑产生的影响因素。实验结果表明：黑斑密集程度随电压的升高而增大，温度对其影响较小，其成因可能为局部温度过高所致。
摘要：文章从国内浮法玻璃生产线生产过程的自动化控制系统的实际应用情况出发，全面介绍了混合控制系统（Hybrid Control System）的概念及其发展脉络，总结了混合控制系统的特点，并且通过对各类混合控制系统的性能、功能的分析比较，提出了适用于浮法玻璃生产线的混合控制系统的结构模式以及系统选择上的原则。
