镀铜属于《中国图书分类法》中的六级类目，该分类相关的期刊文献有38篇，会议文献有1篇等，镀铜的主要作者有成金涛、李彩华、李燕群，镀铜的主要机构有天津化工研究设计院、上海永生助剂厂、中南大学冶金学院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、
1.[期刊]
摘要： 该文研究溶铜制液工艺Cu2+离子浓度、H2SO4浓度、Cl-离子浓度,添加剂工艺添加剂-1(抑制剂)、添加剂-2(整平剂)、添加剂-3(润湿剂)、添加剂-4(...
2.[期刊]
摘要： 高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,...
3.[期刊]
摘要： 根据行业标准分析工艺对酸性镀铜电镀液中主要成分硫酸铜和硫酸建立了快速在线分析方法.通过大量实验操作和实验数据研制了酸性镀铜电镀液中主成分测定的快速分析试剂盒....
4.[期刊]
摘要： 本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl?对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌...
5.[期刊]
摘要： 采用两种不同牌号、直径为28 mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体...
6.[期刊]
摘要： 为降低开关损耗对双向脉冲镀铜质量的影响,输出满足印刷电路板封孔镀铜需求的脉冲波形,通过研究封孔镀铜工艺及其技术指标,应用软开关与DSP2812详细设计了支持电...
7.[期刊]
摘要： 随着现代电子行业高速发展对散热材料的性能提出了更高的要求,新型散热材料的研制已成为发展电子元器件的关键之一.新型的散热材料不仅要有高的热导率,而且热膨胀系数必...
8.[期刊]
摘要： 主要介绍一种全循环式化学法镀铜工艺.根据实际生产,分别从原料选择、设备运行、产品检验等角度详细阐述该工艺在冰箱行业中的应用.
9.[期刊]
摘要： 采用极化曲线和电化学交流阻抗法测试,研究了封孔镀铜过程中整平剂JGB的作用机理.同时利用质谱和液体核磁共振谱确定了通电过程中JGB分解产物A的结构.结果表明,...
10.[期刊]
不同nCu2+∶nCit3-的Cu(Ⅱ)-Cit3--SiO2溶胶中电沉积制备CuxO-SiO2复合薄膜
摘要： 以醋酸铜(Cu(Ac)2)和正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,柠檬酸钠(Na3Cit)为配合剂,在室温下制备出物质的量之比nCu2+∶nCit3-为1∶1和1∶...
11.[期刊]
摘要： 研究了以对二甲氨基苯甲酸为原料,通过酰氯化反应,再和5-甲基-2-甲氨基苯硫酚进行缩合反应合成硫代黄色素T.产品的总收率大于75%.
12.[期刊]
摘要： 锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径.本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺.实验结果表明,乙醛酸可以...
13.[期刊]
摘要： It is considered that the carbon nano-tube is an ideal reinforcement for metal ...
14.[期刊]
摘要： 为了增大铜的比表面积,通过改变现有硫酸体系光亮镀铜的镀液配方和电镀工艺,分析镀液配方与工艺对所获得表面镀层宏观形貌和微观组织的影响.实验结果表明,当电镀液中硫...
15.[期刊]
摘要： 非导体材料的金属化处理经常会用到化学镀铜，化学镀铜无论是在塑料制品还是在电子工业的印制电路板中均得到了广泛的应用。本文主要介绍了化学镀铜溶液的组成及工艺条件，...
16.[期刊]
摘要： 本文系统分析了电化学方法在焦磷酸盐、HEDP(羟基乙叉二膦酸)、柠檬酸盐、EDTA(乙二胺四乙酸)等无氰碱性镀铜研究中的应用,并指出后续无氰镀铜研究不仅应注重...
17.[期刊]
摘要： 纳米碳直接电镀的出现对传统的PTH是个挑战,它最大的特点就是替代传统的化学镀铜工艺,利用物理作用形成的导电膜就可以直接进行电镀.工艺程序简便,减少了控制因素,...
18.[期刊]
摘要： 以φ1.2 mm H08Mn2Si钢丝为原料,添加不同成分的添加剂进行化学镀铜,比较镀铜的颜色,光亮度和结合力.实验证实:(1)在较低含量的分子筛添加剂基础上...
19.[期刊]
摘要： 化学镀铜在表面处理行业中的地位不断提升,在电子工业、机械工业以及航空航天等工业中有着越来越广泛的应用.有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究也成为表面处理领...
20.[期刊]
摘要： 采用电化学方法回收废旧电路板中的铜，以十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温−80(Tween-80)为添加剂，制备高纯超细铜粉，通过四因素(电流密度、温度、SDS质...
