其他属于《中国图书分类法》中的六级类目,该分类相关的期刊文献有62篇,会议文献有4篇,学位文献有15篇等,其他的主要作者有陈旭南、佘雨来、周继承,其他的主要机构有上海交通大学、东南大学、中北大学电子测试技术国防科技重点实验室等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 设计并实现了一种二维纳米器件多功能制备系统,该系统不仅能够完成二维材料的高效转移,还能够实现金属电极的准确淀积,从而实现二维器件的高效、一体化制备。利用该系统...
2.[期刊]
摘要: 针对刚挠结合光电印制板中埋入光纤的槽型及埋入位置对内部光纤的应力影响问题,建立了刚挠结合光电印制板二维有限元分析模型,对刚挠结合光电印制板在热固耦合载荷下,带...
3.[期刊]
摘要: 印度最大端子接口模块产品制造商科尼威尔工业有限公司进驻中国。建立于1978年,科尼威尔公司现已跻身为世界顶级端子连接产品制造商之一。 公司总部设立于Dombi...
4.[期刊]
摘要: 印度最大端子接口模块产品制造商科尼威尔工业有限公司建立于1978年,科尼威尔公司现已跻身为世界顶级端子连接产品制造商之一。公司总部设立于Domhivli——印...
5.[期刊]
摘要: 针对0.5μm氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)自对准T型栅工艺,提出一种优化的解决方案。在感应耦合等离子体设备中引入两段法完成氮化硅栅足的干法刻蚀...
6.[期刊]
摘要: 针对0.5μm氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)自对准T型栅工艺,提出一种优化的解决方案。在感应耦合等离子体设备中引入两段法完成氮化硅栅足的干法刻蚀...
7.[期刊]
摘要: 为分析层压过程中不同槽型结构挠性基板对光纤应力应变的影响,采用COMSOL软件对光纤埋入不同槽型(U形、梯形、矩形)挠性基板的层压工艺进行仿真,分析槽型结构尺...
8.[期刊]
摘要: 针对SOI(Silicon on Insulator,绝缘体上的硅)高温压力传感器,在真空环境下使用退火的热处理方法,减小了p-Si与Ti/Pt/Au的接触电...
9.[期刊]
摘要: 利用大面积硅片制作X射线光栅和硅基微通道板等都涉及硅的热氧化工艺.热氧化使具有高深宽比微结构的大面积硅片产生形变,严重影响了这些器件的应用.本文以5英寸硅片为...
10.[期刊]
摘要: 近年来,石墨烯因其独特的物理化学性质备受关注,但石墨烯的零带隙结构,限制了它在光电领域方面的应用。研究了石墨烯场效应管制备的关键工艺,即用石墨烯图形化打开其带...
11.[期刊]
摘要: 依据先进制造技术的特点,系统论述先进电子制造技术,探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展.
12.[期刊]
摘要: 平均值(x-)及极差R控制图是质量管理中用得最多的一种控制图,但它在日常生产中使用较困难,原因是经常有点跑出控制线外,即失控,而实际上生产线却无异常产生,这是...
13.[期刊]
摘要: 报道了一种用于WLCSP电子元器件的先进运输包装材料,即3M先进载带盖带技术.首先介绍了WLCSP元器件的特点及其对运输包装材料的特殊需求,重点介绍了3M先进...
14.[期刊]
摘要: 集成电路产业的飞速发展,为半导体二手设备带来很大的市场需求.分析了半导体二手设备的优势,介绍了国内二手设备的供应链,并针对二手设备的选用技巧做了分析,提供了专...
15.[期刊]
摘要: 在给定的电镀液组分下,对掩模电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究,讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素,分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而...
16.[期刊]
摘要: In order to use a micro ultrasonic bonding method to package polymer microfluid...
17.[期刊]
摘要: A fabrication method combining anisotropic wet etching with isotropic wet etchi...
18.[期刊]
摘要: 石墨烯由于其独特的电学特性受到关注,工艺的研究促使石墨烯材料的实际应用。着重于石墨烯场效应管关键工艺(目标衬底的预处理、石墨烯的转移、金属沉积、石墨烯刻蚀与退...
19.[期刊]
摘要: 采用低压化学气相沉积法(LPCVD)制备了高质量的单层石墨烯薄膜,通过湿法转移将所制备的单层石墨烯无损覆盖到两条平行粘贴在Si O 2/Si衬底上的热释放胶带...
20.[期刊]
摘要: 利用XRD、Raman、FT-IR、TEM、循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等方法研究了微波法制备的石墨烯包覆硅材料(Si/RGO)的结构、形貌及其电化学性能....
1.[会议]
摘要: 本文为了研究飞秒激光的烧蚀机理,从实验和分子动力学模拟的角度分析了飞秒激光烧蚀半导体材料的能量传输过程以及烧蚀过程的力学效应和阈值效应.认为在能量传输过程中,...
2.[会议]
摘要: 本文介绍一种新型低发射区浓度(LEC)结构的高电流增益晶体管3DA3807的设计与制造,阐述了其与一般常规晶体管比较所显示的结构特点,概述了所采用的包括真空注...
3.[会议]
摘要: 本文报道了一种新的利用侧向湿法腐蚀AlInN牺牲层技术制备GaN微腔的方法。我们采用金属有机化学气相外延(MOCVD)技术在监宝石和自支撑的GaN衬底上生长一...
4.[会议]
摘要: 本文用磁控溅射法(RMS)制备了SiC微晶薄膜,并对其进行了退火处理.用AFM观察了薄膜的表面形貌,测量了薄膜的厚度、方块电阻和电阻-温度曲线.结果表明:薄膜...
1.[学位]
摘要: 贴片机是电子制造业的基础装备,同时也是提高表面组装生产线效率的瓶颈,一台贴片机由很多部分组成,其中最重要的是运动控制系统,它直接决定了贴片机的贴装速度和精度。...
2.[学位]
摘要: 论文针对光显微技术、扫描电子显微技术、俄歇电子能谱技术、二次离子质谱技术等组份分析手段,X射线能谱技术、聚焦离子束技术、二次离子质谱技术等组份分析手段,深 入...
3.[学位]
摘要:
4.[学位]
摘要: 自从飞秒脉冲激光的出现,基于这一新型超强超短脉冲激光的技术和应用得到了迅猛发展。飞秒脉冲激光及其技术为科学研究、实验方法和工程应用提供了前所未有的全新的工具和...
5.[学位]
摘要: 贴片机是电子产业的关键设备之一,它具有高速、高精度、智能化、多功能等特点。采用全自动贴片技术,能有效提高生产效率,降低制造成本。本文基于有限元方法与多体动力学...
6.[学位]
摘要:
全自动晶体管粘片机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学等领域于一体的半导体封装关键设备,主要用于半导体制造后端工序中将晶圆上微芯片粘接到引线框架上。
...
7.[学位]
摘要: 振动是大自然及日常生活中随处可见的一种物理现象,对振动进行利用的同时,振动问题所带来的危害也是屡见不鲜。振动问题普遍存在于工业的各个领域,对振动的结构开展振动...