电器用胶粘剂属于《中国图书分类法》中的五级类目，该分类相关的期刊文献有30篇等，电器用胶粘剂的主要作者有史伟同、吴松华、宋继瑞，电器用胶粘剂的主要机构有上海康达化工新材料股份有限公司、北京海斯迪克新材料有限公司、北京航空材料研究院等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、
1.[期刊]
摘要： 界面粘接强度的降低是目前广泛应用于建筑领域的隐框支玻璃幕墙破坏的主要原因.针对隐框支玻璃幕墙,提出了一种非线性超声兰姆波检测方法.通过理论和实验研究,验证了该...
2.[期刊]
摘要： 针对低价格、耐迁移、高性价比铜系导电胶研发中遇到的易氧化、易沉降和存储期短等问题,通过设计出多功能铜系导电胶改性剂,采用OSP工艺(Organic Solde...
3.[期刊]
摘要： 为了保证电子元件运行稳定性,业界通常使用热熔胶进行对元器件的辅助固定。热熔胶由于其硬度大,且固化过程会不断产生应力,对产品可靠性有一定的风险。近年来新型粘结固...
4.[期刊]
摘要： 在铜粉表面进行化学镀银,获得银铜导电粉.把镀银铜粉与1％的TiFeCoNi纳米合金粉混合,制成复合导电填料.用环氧树脂、复合导电填料和固化剂混合制成导电胶粘剂...
5.[期刊]
摘要： 对粘接用银膏(以下简称银膏)的粘接性能进行了分析和研究,主要对偶联剂和增韧荆对粘接强度的影响进行了讨论,通过试验确定了最佳偶联荆和增韧剂及用量,优化了配方,提...
6.[期刊]
摘要： Several electronic encapsulation materials are introduced in this paper, such a...
7.[期刊]
摘要： 1前言液晶显示器（LCD）自上世纪70年代问世以来,现已得到广泛应用。其结构如图1所示。LCD板是由多层膜组合而成的。为了提高LCD的画面质量,必须采用光学薄...
8.[期刊]
摘要： The Research progress of the sealant for TFT-LCD frames in ODF process,includin...
9.[期刊]
摘要： 自由基聚合与a-烯烃的配位聚合是2种在工业上极重要、应用很广的合成方法。但是，在自由基中间体中由于存在二分子终止（自由基再结合及歧化）现象，所以长期以来普遍认...
10.[期刊]
摘要： 以端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂、氨丙基三乙氧基硅烷为偶联剂、液体磷酸酯和硬脂酸表面处理过的活性氢氧化铝(ATH)/活性氢氧化镁(MH...
11.[期刊]
摘要： 以端羟基聚丁二烯、邻苯二甲酸二辛酯、MDI、聚醚多元醇,N,N-二(2--羟基丙基)苯胺等为主要原料合成一种电子传感器封装用的双组分聚氨酯凝胶.本实验对影响聚...
12.[期刊]
摘要： 随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中.本文介绍了导电胶...
13.[期刊]
摘要： 以液体聚硫橡胶为主要原料,通过添加镀镍石墨、导电炭黑等制备了一种新型导电聚硫密封剂.结果表明,此种导电聚硫密封剂体积电阻低于10 Ω·cm,且经过热空气老化后...
14.[期刊]
摘要： 制备了LCD用ODF框胶，采用FTIR-ATR和测定凝胶含量的方法分析了框胶的UV固化速度以及固化程度。采用SEM对ODF框胶中填料的分散状态进行了分析，对O...
15.[期刊]
摘要： The quality of flexible copper clad laminates (FCCLs) as one of the critical ma...
16.[期刊]
摘要： 以四官能环氧树脂AG-80及三官能环氧树脂AFG-90作为主体树脂,以甲基四氢苯酐作为固化剂,以甲基丙烯酸(MMA)和丙烯酸异辛酯进行共聚反应的产物作为增韧剂...
17.[期刊]
摘要： 以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,配合沉淀白炭黑、电子级硅微粉、增塑剂、交联剂、偶联剂和自制增粘剂等,制得LED全彩显示屏用双组分缩合型有机硅灌封胶.研究...
18.[期刊]
摘要： 综述了胶粘剂在锂电池电极、太阳能电池电极、电容器电极以及酶电极上的应用,介绍了胶粘剂在微电子器件上的应用,并对这类胶粘剂的发展方向进行了展望.
19.[期刊]
摘要： In recent years, with the progress of science and technology, the heat producti...
20.[期刊]
摘要： 以环氧/丙烯酰氧基乙烯基低聚硅氧烷增粘剂和钛酸酯偶联剂复配使用,制得加成型有机硅LED封装胶.研究了增粘剂种类和用量对聚邻苯二酰胺树脂(PPA)、聚对苯二甲酸...
