搪瓷制品属于《中国图书分类法》中的五级类目,该分类相关的期刊文献有256篇,会议文献有10篇,学位文献有23篇等,搪瓷制品的主要作者有蒋伟忠、钱蕙春、李景学,搪瓷制品的主要机构有东华大学材料科学与工程学院、重庆市硅酸盐研究所、河南金丹搪瓷有限公司等。
统计的文献类型来源于 期刊论文、 学位论文、 会议论文
1.[期刊]
摘要: 针对日用搪瓷制品搪面釉后表面出现的直裂缺陷,进行了工序确认和缺陷形态微观分析,明晰了缺陷产生的机理,并提出了相关改进和预防措施。
2.[期刊]
摘要: 景德镇青花瓷器在中国陶瓷史上占据着十分重要的地位,是中国陶瓷文明中的典范.笔者从研究景德镇青花瓷器发展历程的角度出发,通过对不同时代背景下景德镇青花瓷器产生的...
3.[期刊]
摘要: 新型覆铝钢板搪瓷主要由覆铝钢板和搪瓷层两部分组成,具有优良的物理、化学性能,国外已广泛应用于建筑、家电、科教、卫生用品等行业.研究覆铝钢板、搪瓷瓷釉以及密着机...
4.[期刊]
摘要: 新型覆铝钢板搪瓷主要由覆铝钢板和搪瓷层两部分组成,具有优良的物理、化学性能,国外已广泛应用于建筑、家电、科教、卫生用品等行业。研究覆铝钢板、搪瓷瓷釉以及密着机...
5.[期刊]
摘要: 新型搪瓷拼装罐是由搪瓷专用钢板、箍筋、自锁螺栓、密封胶等配件现场组装而成.钢板采用与国内一线钢铁企业新研发的含钛合金专用搪瓷热轧板,搪瓷釉采用拼装罐专用的抗腐...
6.[期刊]
摘要: 从铸造工艺和搪瓷工艺两方面入手,探讨了提高铸铁亚光一次搪制品耐盐雾侵蚀的方法,研究发现要把铸铁搪瓷耐盐雾侵蚀无锈蚀的时间从72 h大幅提高到300 h,必须从...
7.[期刊]
摘要: 通过对无铬钝化热浸镀铝钢板进行涂装前处理工艺研究,发现在脱脂工艺为弱碱环境时,表面钝化皮膜较为完整。中碱环境进行脱脂时,钢板表面钝化皮膜发生脱落。单一的脱脂温...
8.[期刊]
摘要: 新型搪瓷拼装罐是由搪瓷专用钢板、箍筋、自锁螺栓、密封胶等配件现场组装而成。钢板采用与国内一线钢铁企业新研发的含钛合金专用搪瓷热轧板,搪瓷釉采用拼装罐专用的抗腐...
9.[期刊]
摘要: 从铸造工艺和搪瓷工艺两方面入手,探讨了提高铸铁亚光一次搪制品耐盐雾侵蚀的方法,研究发现要把铸铁搪瓷耐盐雾侵蚀无锈蚀的时间从72h大幅提高到300h,必须从铸造...
10.[期刊]
摘要: 初中阶段是学生接触理化生科目的开始,这三门功课在他们以后的学习道路中扮演着十分重要的角色,尤其是偏重于学理科的学生。物理、化学和生物都是逻辑思维和抽象思维很强...
11.[期刊]
摘要: 对超细改性锌系抗菌剂在搪瓷生产中的使用作了一系列的研究,在基本上不改变工厂现有生产设备及工艺的条件下,针对不同的生产条件,做了相应的实验研究,并找出了适应工业...
12.[期刊]
摘要: 随着人们对刹车片的性能要求越来越高,很多的摩擦材料都在不断的发展过程中被另外一种刹车材料所替代,而陶瓷基摩擦材料凭借其自身的优良性质而受到了人们的广泛关注.文...
13.[期刊]
摘要: 搪玻璃因其优异的耐腐蚀性能而被广泛应用于各种腐蚀工况的压力容器.在搪烧工艺一定的情况下,搪玻璃设备的耐酸碱腐蚀性能很大程度上取决于搪玻璃釉的成分.分别选择普通...
14.[期刊]
摘要: 搪玻璃因其优异的耐腐蚀性能而广泛应用于各种压力容器.但搪玻璃层热膨胀系数、延伸率、弹性、抗拉强度等物性参数与金属有较大的差异,因此易出现破损和失效等情况.对搪...
15.[期刊]
摘要: 对通过浸溃法,在一定温度下的热水器搪瓷表面进行银离子扩散的工艺进行了研究.研究结果表明,采用该工艺在搪瓷表面进行银离子扩散是可行的,且银离子的扩散分布均匀.当...
16.[期刊]
摘要: 超长钢管的涂搪和烧成是搪瓷行业的一项技术难题,本文研究开发了长度超过6m钢管的涂搪和烧制工艺.采用搪瓷粉末静电喷涂(干搪),电阻炉预热和中频感应加热,成功研发...
17.[期刊]
SiO2/ZnO复合薄膜改性及二甲基二氯硅烷修饰的搪瓷表面疏水性能研究
摘要: A hydrophobic film on the enamel surface was prepared by hydrothermal method un...
18.[期刊]
摘要: When applied enamel to the traditional hot-rolled steel strips and heavy plates...
19.[期刊]
摘要: 介绍了世界主要国家和地区组织关于接触食物搪瓷制品铅、镉、锑等有害物质的限量指标,并提出了相应的控制措施.
20.[期刊]
摘要: 目前在抗菌搪瓷方面的研究大多是将银系抗菌剂与搪瓷釉料混合后进行高温烧结成,而通过离子扩散的方式引进银离子的有关报道尚未见到.本论文主要对利用涂覆法在一定热处理...
1.[会议]
摘要: 搪瓷钢的氢扩散系数D与TH值成反比,D愈小,TH值愈大,抗氢致鳞爆性能愈好.本文研究了表面镀镍与否、试样厚度、充氢溶液中硫脲含量和充氢电流密度等各种因素对TH...
2.[会议]
摘要: 以高纯度超细α-Al2O3粉体为原料,采用镁、铬、铜的硝酸盐溶液为添加剂,常压烧结制备99氧化铝瓷.利用SEM等测试技术研究了可溶性盐添加剂对烧结温度、显微结...
3.[会议]
摘要: 本文从瓷层厚度、密着性以及耐沸水失重三个搪瓷检测指标来分析搪瓷储热水箱的搪瓷质量,以及这三大检测指标对于水箱使用寿命的影响.
4.[会议]
摘要: 本文制备Si-B-Zn-Ca-P-Ag-O体系的无机抗菌剂,掺入到搪瓷的面釉中,制备出高性能抗菌搪瓷.分析了抗菌剂的加入量、烧成温度对搪瓷抗菌性能的影响,通过...
5.[会议]
摘要: 功能微晶玻璃是由非晶态无机材料经受控晶化而获得的一类具有均匀致密微晶结构的新型功能材料.本文综述了具有良好的光学、电学、磁学和生物等功能的微晶玻璃的研究现状,...
6.[会议]
摘要: 钛合金具有密度低、比强度高和耐腐蚀性能好等优点,是一种优异的航空航天材料,其应用领域也正在向民用领域扩展。但是,熔融态的钛和钛合金,具有极高的化学活性,几乎能...
7.[会议]
摘要: 低温共烧多层陶瓷(LTCC)基板,具有可内埋无源元件、高频特性优良、IC封装基板、小型化等优点,在军事、宇航、汽车、微波与射频通信等领域得到广泛应用.本文主要...
8.[会议]
摘要:
9.[会议]
摘要: 本文主要论述了利用PPS树脂对搪瓷设备的修补技术,对修补工艺、修补面的耐腐蚀性能,影响涂层质量的主要因素也作了介绍。实践证明,它是修补搪瓷设备的一种较理想的方...
10.[会议]
摘要: 该文叙述了一种制备优质α-Al〈,2〉O〈,3〉微粉的微晶转相技术。
1.[学位]
摘要: 铕、镝离子共激活的铝酸锶基质发光材料是一种激发后可以产生黄绿色光的发光材料,它具有余辉时间长、发光亮度高、化学稳定性好等特点。微波加热是一种新型的加热技术,具...
2.[学位]
摘要: 该论文论述了搪瓷和抗菌剂的发展现状,发现国际上功能搪瓷是搪瓷行业发展的重要方向之一,国内在功能搪瓷方面研究和开发较少,和国外有很大的差距.该论文利用无机抗菌剂...
3.[学位]
摘要: 本文的研究对象是低烧结温度、低介电常数的玻璃材料(代号LDK),用作LTCC玻璃陶瓷基板的主料。玻璃的制取采用高温熔融法。具体研究了碱金属离子Li+、Na+、...
4.[学位]
摘要: 传统的MCM(Multi-chip Module)基板的质量检测大部分采用人工目检,该方法不但存在检测质量人为因素影响大、劳动强度高、工作效率低等问题,而且对...
5.[学位]
摘要: 电气石粉体具有发射空气负离子的性能已经得到世界各国科学家的认可,并广泛应用于各个领域。但将电气石应用于搪瓷,并无相关文献和报道。本课题首次将电气石超细粉体引入...
6.[学位]
摘要: 绝缘搪瓷电路基板以成本低、耐高温、性能稳定、机械强度高等优点,在通信、汽车、国防、照相机、空间技术、医药等许多行业得到了广泛的应用。少数几个发达国家已经能够大...
7.[学位]
摘要: 搪瓷作为与金属制品相匹配的涂层材料已经有数百年的发展历史,在工业生产中广泛应用。然而,在热镀铝锌钢板得到大量生产的同时,目前对铝锌钢板搪瓷的研究却很少看到相关...
8.[学位]
摘要: 覆铝钢板搪瓷是在覆铝钢板上涂覆功能性无机材料,经过烧成反应形成的复合材料。日本在八十年代中期率先研制出覆铝钢板搪瓷,但是目前国内尚无此类产品,相关理论的系统性...
9.[学位]
摘要: 当前国内搪瓷行业对各种搪瓷制品的耐磨性检测主要采用定性的方法来判定其耐磨性指标的好坏,存在一定不足。如能研究出搪瓷产品一种新的耐磨性能检测方法比较正确地评价搪...
10.[学位]
摘要: 随着社会的进步和人们生活水平的提高,人们越来越关注自身健康和生存环境,因此抗菌剂及其制品的研究和使用成为大势所趋。抗菌功能是搪瓷发展的重要趋势之一,经济高效的...
11.[学位]
摘要: 搪瓷作为一种金属材料表面涂层,在上世纪就已经成为工业及日常生活中的重要组成部分,广泛应用于金属表面防氧化和防腐蚀。在本世纪,随着科学技术的进步,其它行业的促进...
12.[学位]
摘要: 该文采用廉价的无机盐为原料,合成了Y2O3和YAG超微粉,并研制出透明性良好的Y2O3和YAG透明陶瓷.以Y(NO3)3和NH4OH为原料,通过控制滴定条件和...
13.[学位]
摘要: 本文采用厚膜印刷工艺,以含铜氧化物粉体为功能相,通过添加有机载体、无玻璃型粘结相,制备了适合氧化铝陶瓷基板丝网印刷的电子浆料体系。随后通过烧结、还原和电镀工艺...
14.[学位]
摘要: 随着微电子技术尤其是混合集成电路(HIC)和多芯片组件(MCM)技术的飞速发展,对集成电路载体基板材料要求越来越高,Al2O3具有高强度、耐高温和电阻率大等优...